施樂(lè)開發(fā)玻璃基材芯片 接到命令10秒內(nèi)自毀
據(jù)PCWorld網(wǎng)站報(bào)道,施樂(lè)帕洛阿爾托研究中心已經(jīng)開發(fā)了一款接到命令后能自行銷毀的芯片,可能給高安全工具帶來(lái)一場(chǎng)革命。這款芯片是美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局(以下簡(jiǎn)稱“DARPA”)的消失的可編程資源項(xiàng)目的一部分,它能夠用來(lái)存儲(chǔ)密鑰等數(shù)據(jù),接到命令后能碎裂成數(shù)以千計(jì)的碎片,無(wú)法復(fù)原。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/280061.htmPCWorld表示,施樂(lè)周四在DARPA的會(huì)議上演示了這款芯片。施樂(lè)帕洛阿爾托研究中心高級(jí)科學(xué)家喬治·懷廷(Gregory Whiting)說(shuō),“我們感興趣的應(yīng)用領(lǐng)域是數(shù)據(jù)安全等。我們希望開發(fā)出一款與現(xiàn)有商品化電子產(chǎn)品兼容的高速系統(tǒng)。”施樂(lè)帕洛阿爾托研究中心開發(fā)出了以大猩猩玻璃為基材的芯片。這使得它在受到很大壓力后能碎裂成小碎片。
在周四的演示中,玻璃因加熱而達(dá)到了斷裂點(diǎn)。電路接通后,一個(gè)小型電阻開始對(duì)玻璃加熱,玻璃碎成數(shù)以千計(jì)的小碎片。即使芯片碎裂后,碎片內(nèi)部仍然存在壓力,在之后的數(shù)十秒內(nèi)會(huì)繼續(xù)碎裂成更小的碎片。
這款芯片在計(jì)算機(jī)安全等領(lǐng)域展現(xiàn)出令人激動(dòng)的前景。如果以玻璃為基材的芯片用來(lái)存儲(chǔ)密鑰,作為例行過(guò)程的一部分或當(dāng)密鑰落入“壞人”手中時(shí),芯片的碎裂能確保密鑰在頃刻間被完全銷毀。
PCWorld稱,在周四的演示中,自毀電路是由一個(gè)光電二極管觸發(fā)的,當(dāng)受到光線照射后,光電二極管會(huì)連通電路。在這次演示中使用的光線是激光,但觸發(fā)器可以是包括從機(jī)械開關(guān)到無(wú)線電信號(hào)在內(nèi)的任何事物。
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