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EEPW首頁 >> 主題列表 >> mtia 芯片

記憶體芯片 代工廠和LED市場成為東南亞Fab支出驅(qū)動力

  •   對于東南亞的設(shè)備和材料供應商來說,美光半導體在NAND和Flash的新增支出,飛利浦和歐司朗,GLOBALFOUNDRIES的持續(xù)投資將會給他們創(chuàng)造很多新的機會。   東南亞地區(qū)固定設(shè)備支出在2013年下半年會略有提升,在2014年會有較強回復??傮w前道晶圓廠設(shè)備支出預期會從2013年的8.1億美元翻倍至2014年的16.2億美元。主力投資為晶圓代工和記憶體,GLOBALFOUNDRIES Fab7廠擴產(chǎn)計劃在2014年中完成,UMC繼續(xù)Fab12i 廠技術(shù)升級至40nm制程。
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芯片市場化 低端芯片攪動智能機市場格局

  •   近期,高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等芯片公司都瞄準了售價普遍低于200美元的低價手機市場,希望通過這個快速增長的領(lǐng)域獲得巨大銷量。   在接受記者采訪時,高通CMO阿南德·錢德拉賽卡爾表示,公司將會加大針對中低端智能手機市場的投入,以此加大布局拓展新興市場的力度;作為中低端芯片市場的守擂方,聯(lián)發(fā)科也公布了應對方案,為旗下眾多解決方案制定降價方案。   無論是高性能處理器廠商放低身段,拉開架子開始布局中低端市場的攻堅戰(zhàn),還是該領(lǐng)域的守擂者堅守該陣地,都證明芯片廠商非常重視中低端芯片市場。&ld
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高速橋接芯片V-by-One HS 擴大生產(chǎn)的通知

  • V-by-One? HS 是我公司開發(fā)的下一代高速橋接芯片,又作為數(shù)字產(chǎn)品的下一代接口,已成為事實上的信息傳輸技術(shù)(現(xiàn)在的世界標準)?,F(xiàn)在,為迎合電視市場客戶的要求,V-by-One? HS的新產(chǎn)品 THCV226已開始量產(chǎn),并開始進行擴大生產(chǎn)。
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消息稱英特爾已交付Haswell芯片 PC本季度上市

  •   據(jù)國外媒體報道,在PC淪為“夕陽產(chǎn)業(yè)”的背景下,英特爾新一代Haswell架構(gòu)芯片因為其電耗性能的大幅提升,被視為PC救世主。美國科技新聞網(wǎng)站CNET 5日引述知情人士稱,英特爾已經(jīng)向電腦大廠交付該芯片。   消息人士稱,英特爾已經(jīng)開始交付該芯片,基于該處理器的電腦,最快將在二季度上市銷售。   目前還不清楚有哪些電腦廠商成為這款芯片的嘗鮮者。   媒體預測,在下周在中國北京舉行的英特爾開發(fā)大會上,英特爾有可能對外披露Haswell芯片性能和交付情況的動態(tài)。   Has
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僅次于Intel 三星成全球第二大芯片廠商

  •   有報道稱,美國市場研究機構(gòu)iSupply周二發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,得益于片上系統(tǒng)(SoC)銷量激增,三星電子去年在全球芯片市場的份額首次突破10%,一躍成為全球第二大芯片廠商。   iSupply數(shù)據(jù)顯示,三星電子去年在全球芯片市場的銷售額達312.6億美元,市場份額為10.3%,僅次于英特爾,這也是三星電子在這一市場的份額首次突破10%大關(guān)。相比之下,2011年,三星電子在全球芯片市場的銷售額為285.6億美元,市場份額為9.2%。   另一方面,去年全球芯片市場規(guī)模為3040億美元,同比下滑2.
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成都LED照明產(chǎn)業(yè)終端市場調(diào)查

  •   近日,由國家半導體照明應用系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心、成都市科學技術(shù)局、韓國LED普及協(xié)會主辦的“2013中韓LED照明產(chǎn)業(yè)高峰論壇”在成都新世紀會展中心召開,吸引了眾多大型企業(yè)參與。中韓LED高峰論壇召開之前,成都的LED照明市場就已啟動。   隨著成都電價的調(diào)高,辦公室、商業(yè)照明這一塊的市場也越來越大。這些地點為了節(jié)約成本也會陸續(xù)使用LED照明。這是一種必然的趨勢,LED終究會取代那些高耗能、不環(huán)保的照明產(chǎn)品。無論是成都的公共事業(yè)還是社會事業(yè),都逐漸的采用了LED綠色照明,路燈
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第二季度芯片需求回升 半導體營業(yè)收入有望增長

  •   據(jù)IHS iSuppli公司的供應鏈庫存市場簡報,半導體庫存與營業(yè)收入要等到第二季度才會增長,屆時需求將回升并帶動半導體產(chǎn)業(yè)增長。   今年4-6月半導體供應鏈內(nèi)的營業(yè)收入預計增長3.7%。去年第四季度微增0.1%,而2013年第一季度則季節(jié)性下滑3.3%。   營業(yè)收入預計在第二季度增長,符合庫存天數(shù)(DOI)健康增長的預期。DOI用于衡量芯片庫存水平。DOI上升可以是經(jīng)濟形勢疲軟導致庫存周轉(zhuǎn)不暢,比如去年有幾個月就是這種情況。但是,預計庫存在2013年第二季度增長,則將是電子產(chǎn)品需求增長的結(jié)果
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拋棄三星:蘋果或選臺積電為芯片供應商

  •   國外媒體報道稱,三星與蘋果曾是一對親密無間的合作伙伴,但隨著雙方在智能手機、平板電腦等領(lǐng)域的競爭日益激烈,兩家公司正漸行漸遠。近來業(yè)界盛傳臺積電將成為蘋果的第二家芯片供應商,這或許意味著蘋果與三星的裂痕正越來越深,最終恐怕會分道揚鑣。   進軍芯片市場   新建一家晶圓廠,成本在20億至50億美元之間。但問題恰恰就在于,一家公司若想在這個行業(yè)實現(xiàn)盈利,便需要同時擁有數(shù)家如此規(guī)模的晶圓廠,以及源源不斷的訂單,確保它們的運行不會中斷。   數(shù)年前,三星做出了一個類似于賭博的舉動,進軍這一競爭慘烈、風
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PCB抄板升溫 芯片解密崛起?

  •   松下上海組裝廠停工,索尼賣樓換現(xiàn)金,夏普巨額債務到期……日系大廠一一隕落。要知道,在過去的年頭里,全球幾乎都是日本廠商,錢能賺到手軟,但這 也仿佛是溫水煮青蛙,安樂中的日本廠商讓智能手機的瘋狂崛起撞得閃了腰。這也讓PCB、芯片廠商及PCB抄板、芯片解密企業(yè)意識到創(chuàng)新的重要,只有與時俱 進,才能屹立不倒。   放眼看去,我國的電子市場中逐漸多出很多參與者,PCB抄板和芯片。   站得高才能看得遠   不登及頂峰,無法領(lǐng)略萬千美好風光之華麗,也無法深刻意識到想要留在頂峰是
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首款工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)核心芯片渝“芯”一號年內(nèi)量產(chǎn)

  •   長寬都只有6毫米,集成度很高,可廣泛應用于智能工業(yè)、智能電網(wǎng)、智能交通等領(lǐng)域……記者近日了解到,由重慶郵電大學與臺灣達盛電子股份有限公司聯(lián)合研發(fā)的全球首款支持三大工業(yè)無線國際標準的物聯(lián)網(wǎng)核心芯片——渝“芯”一號,將于今年內(nèi)實現(xiàn)批量生產(chǎn)和應用。   去年亮相后備受關(guān)注   工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)是通過支持設(shè)備之間的交互與互聯(lián),有效降低自動化成本、提高自動化系統(tǒng)應用范圍,對于提升制造業(yè)信息化水平、推動工業(yè)化與信息化融合、推 動產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化
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2012年我國主要電子信息產(chǎn)品產(chǎn)量及芯片需求

  • 手機、電視、音視頻設(shè)備等電子信息整機產(chǎn)品是集成電路的消費市場。2012年受房地產(chǎn)市場低迷、新政退出等多種因素疊加的影響,電子產(chǎn)品市場疲軟。據(jù)工業(yè)和信息化部統(tǒng)計,前三季度(2012年1-9月)中國大陸地區(qū)共生產(chǎn)計算機2.4億臺,增長4.7%;手機8.2億部,增長0.4%;液晶電視0.8億臺,增長10.9%,增速均低于去年同期水平。
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高通沈勁:任何廠商都不敢玩饑餓營銷

  •   美國高通公司業(yè)務拓展全球副總裁沈勁近日接受專訪時表示,手機廠商片面強調(diào)“核多就是好”的概念,錯誤引導消費者,導致行業(yè)嚴重同質(zhì)化,比拼手機核數(shù)可能會讓全行業(yè)陷入價格戰(zhàn)。   “CPU核數(shù)越多越好肯定是錯誤的,最近我們發(fā)布了一段視頻可以非常清晰地展示Qualcomm的雙核在四個方面的性能上面甚至遠遠地超過競爭對手的四核產(chǎn)品?!鄙騽疟硎?,所謂核越多性能越好,這個觀點是錯誤的。   “很多消費者從雙核或者是單核換到四核后發(fā)現(xiàn),沒什么不一樣,反而更
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只是“誤傷” ARM無意和Intel展開直接競爭

  •   在新一輪的芯片大戰(zhàn)中,三星的Exynos 5 OCTA、NVIDIA的Tegra4都成為了市場上的明星產(chǎn)品,而高通更是憑借強勁的市場表現(xiàn),成為了新移動設(shè)備的代言人。而這一切,都和一家名為ARM的公司有關(guān),它現(xiàn)在已經(jīng)逐漸從幕后走向臺前,被人們所熟知。   就在上周, ARM在京舉辦了新春媒體溝通會,其全球業(yè)務拓展執(zhí)行副總裁Antonio Viana 以及大中華區(qū)總裁吳雄昂在會上和媒體分享了ARM公司在去年的市場表現(xiàn)。   在財報亮點的分析中,Antonio Viana強調(diào)全球主要半導體公司繼續(xù)加大投
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展訊通信將發(fā)放每股ADS股份0.1美元季度股息

  •   北京時間3月20日晚間消息,展訊通信(Nasdaq:SPRD)今天宣布,該公司董事會已批準了第八次季度現(xiàn)金股息。   展訊通信此次季度股息為每股ADS股份0.10美元,或每股普通股0.0333美元。展訊通信每股ADS股份代表了3股普通股。此次股息發(fā)放的登記日為4月10日,而付息日為4月25日。這一季度股息總額為487萬美元。   展訊通信未來的股息發(fā)放將基于董事會決定,以及展訊通信的財務狀況、運營狀況、可用現(xiàn)金總額、現(xiàn)金流狀況、資本獲得情況,以及其他相關(guān)因素。
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AMD高管稱不會進入智能手機芯片市場

  •   3月19日下午消息,AMD大中華區(qū)董事總經(jīng)理潘曉明今天表示,AMD沒有進入智能手機芯片市場的計劃,主要是因為公司認為在這一市場的投入產(chǎn)出比不是很好。   作為AMD大中華區(qū)的新任負責人,潘曉明今天與媒體分享了公司的最新戰(zhàn)略。在談到熱門的智能手機芯片市場時,潘曉明坦承,AMD截止目前沒有進入智能手機芯片市場的計劃。   潘曉明說,智能手機芯片市場是一個巨大的蛋糕,但是對于AMD而言,公司在作了很多分析之后認為,“這不是我們應該瞄準的市場”。   “智能手機芯片市
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mtia 芯片介紹

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