mtia 芯片 文章 進(jìn)入mtia 芯片技術(shù)社區(qū)
后PC時代芯片市場:三分天下ARM獨(dú)有其一
- 近日外電有評論指出,近些年借助移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的興起,ARM大軍正步步緊逼,英特爾正在一步步被推向深淵。更為可怕的是,ARM的潛力似乎還遠(yuǎn)未完全釋放,未來仍有巨大的發(fā)展空間。 據(jù)ARM第一季度的財報顯示,季度利潤已達(dá)5190萬英鎊(約合7940萬美元),增長率為39%。遠(yuǎn)高于此前分析師的預(yù)計。ARM股價受此消息提振,當(dāng)天大漲12%,在過去12個月累計增幅已超過70%。 在智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域,ARM目前的確是兵鋒正盛,市面上95%的智能手機(jī)都采用ARM設(shè)計的處理器。更重要的是,雖然發(fā)達(dá)國家
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藍(lán)牙芯片出貨量增長
- 根據(jù)IMS Research研究報告,藍(lán)牙半導(dǎo)體市場從2011年至2017年成長預(yù)計接近100%,這種翻倍成長歸功于智能手機(jī)和平板電腦等移動設(shè)備熱潮帶來的無線組合芯片和移動片上系統(tǒng)(SoC)市場需求。 IMS Research研究報告預(yù)測,包括藍(lán)牙技術(shù)在內(nèi)的,2017年全球IC出貨量將上升到31億片,比2011年的16億片,增長91%。 雖然獨(dú)立的藍(lán)牙芯片出貨量巨大,但是,支持藍(lán)牙等多種無線技術(shù)的通訊芯片預(yù)計將成為市場主導(dǎo),其中,增長最快的是移動系統(tǒng)芯片,其出貨量從2012至2017年預(yù)計
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聯(lián)發(fā)科:智能機(jī)拯救了TD-LTE芯片
- “現(xiàn)在看起來,TD算是很成功的了?!?月18日,聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示,這主要得益于去年智能機(jī)的快速發(fā)展?,F(xiàn)在,包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片廠商都對下一步TD-LTE芯片的出貨信心滿滿。 過去,終端匱乏一直是TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈的一大難題,但是剛剛過去的2012年,國內(nèi)智能終端的爆發(fā)式增長讓這一局面徹底改變。 “其實(shí)去年才是國內(nèi)真正由功能機(jī)大量轉(zhuǎn)向智能機(jī)的一年,并不是前年。”謝清江告訴筆者,這種情況甚至導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科自己的措手不及,“去年
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ARM一季度業(yè)績遠(yuǎn)超預(yù)期 凈利潤同比增長44%
- 4月23日消息,據(jù)路透社報道,ARM Holdings發(fā)布第一季度未審計財報,由于美元的走高以及平板電腦、智能手機(jī)需求旺盛,該公司第一季度稅前凈利潤達(dá)到1.363億美元,遠(yuǎn)超分析師預(yù)測。 ARM在財報中宣布其第一季度稅前凈利潤達(dá)到8940萬英鎊(合1.363億美元),同比增長44%的同時遠(yuǎn)超分析師7760萬英鎊的預(yù)測。該公司第一財季營收也增長28%,達(dá)到1.703億英鎊(合2.639億美元)。 ARM將其芯片技術(shù)授權(quán)給高通和三星等芯片制造商,該公司營收也主要以美元結(jié)算,而美元對英鎊的匯率自
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英特爾為雅安捐款人民幣一千萬元
- 4月22日中午消息,四川省蘆山縣“420”7.0級地震發(fā)生后,英特爾宣布捐贈人民幣1000萬元用于協(xié)助抗震救災(zāi)。英特爾基金會將與中國扶貧基金會協(xié)作為應(yīng)對救援,恢復(fù)和重建遇到的挑戰(zhàn)做貢獻(xiàn)。由于災(zāi)后恢復(fù)是一個長期而系統(tǒng)的過程,英特爾將持續(xù)關(guān)注災(zāi)情和救援進(jìn)展并且在緊急救援和災(zāi)害重建上結(jié)合自身的特長持續(xù)開展工作。 同時英特爾還宣布即刻發(fā)動員工進(jìn)行捐款行動,延續(xù)傳統(tǒng)做法,對員工的捐款進(jìn)行一比一的追加捐贈匹配,即員工每捐一元錢,英特爾就添加一元捐款。 由于災(zāi)情嚴(yán)重,災(zāi)后恢復(fù)中面
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中國LED行業(yè)正走向產(chǎn)業(yè)整合階段發(fā)展時期
- 在經(jīng)歷投資熱、價格戰(zhàn)、洗牌潮之后,LED行業(yè)正在走向產(chǎn)業(yè)整合階段時代。在國家政策的支持和下游市場需求的帶動下,中國LED行業(yè)發(fā)展迅速,形成了從上游芯片、外延到中游封裝再到下游應(yīng)用的較為完整的LED產(chǎn)業(yè)鏈體系。中國LED產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)了跌宕起伏的2012年后,在“市場亂象”和“政策風(fēng)光”的雙重局面下,迎來了2013嶄新的格局。 1、珠三角LED產(chǎn)業(yè)地域特色明顯 目前中國大陸LED產(chǎn)業(yè)已初步形成以長三角、珠三角、環(huán)渤海等三大區(qū)域集聚發(fā)展的總體產(chǎn)業(yè)空間格
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ASML上季報喜 歐芯片股慶賀
- 歐洲半導(dǎo)體設(shè)備大廠荷商艾司摩爾(ASML)上季營收凈利雙雙優(yōu)于預(yù)測,并且維持今年前景看法,帶動市場看好芯片業(yè)將展現(xiàn)復(fù)蘇預(yù)期,推升歐洲芯片股周四大漲。 艾司摩爾周四大漲4.85%至55.1歐元,在歐洲科技指數(shù)SX8P中表現(xiàn)居冠,德國芯片業(yè)者英飛凌(Infineon)躍升2.6%至5.58歐元,為漲幅第二大成份股。 艾司摩爾上季財報周三揭曉,營收年減29%至8.92億歐元,稅前息前凈利年減66%至1.07億歐元,盡管數(shù)據(jù)皆向下衰退,但雙雙優(yōu)于市場預(yù)期。 艾司摩爾預(yù)估本季營收約達(dá)11億歐元
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印度欲發(fā)展電腦硬件產(chǎn)業(yè) 拉攏巨頭建CPU工廠
- 北京時間4月17日消息,據(jù)《紐約時報》報道,印度向來是許多重量級軟件外包企業(yè)的大本營,現(xiàn)在該國政府期望復(fù)制其在軟件領(lǐng)域的成功經(jīng)驗(yàn),推動本土電腦硬件產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。 與硬件產(chǎn)業(yè)不同,軟件產(chǎn)業(yè)不太重視基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),反而對建立電子產(chǎn)業(yè)的需求更加緊迫,但芯片業(yè)者則需要大量干凈水源和可靠的電力供應(yīng)。以臺式電腦和筆記本電腦組裝為例,這主要依賴于規(guī)模經(jīng)濟(jì)和廉價的零組件,但僅僅只是這些條件,中國也耗費(fèi)了數(shù)年時間才建立起來。 因此,印度政府決定采取一種全新的策略,用一種胡蘿卜和大棒齊下的方式來推動本土電腦硬件
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意法半導(dǎo)體芯片跟蹤伽利略系統(tǒng)測試成功
- 近日,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布,TeseoII單片衛(wèi)星跟蹤IC使用歐洲自主衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)伽利略(Galileo)衛(wèi)星進(jìn)行首次地面定位測試取得成功。此次測試是意法半導(dǎo)體與歐洲航天局(ESA)聯(lián)合進(jìn)行的測試。 歐洲航天局荷蘭技術(shù)中心和意法半導(dǎo)體意大利那不勒斯GNSS(全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng))軟件開發(fā)實(shí)驗(yàn)室于今年3月通過四顆在軌伽利略衛(wèi)星進(jìn)行了首次經(jīng)緯度和高度定位測試。意法半導(dǎo)體和歐洲航天局使用無遮擋的屋頂天線(靜態(tài))和正常環(huán)境的移動測試單元(動態(tài))完成了這次歷史性的動靜態(tài)測
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芯片市場化 低端芯片攪動智能機(jī)市場格局
- 近期,高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等芯片公司都瞄準(zhǔn)了售價普遍低于200美元的低價手機(jī)市場,希望通過這個快速增長的領(lǐng)域獲得巨大銷量。 在接受記者采訪時,高通CMO阿南德·錢德拉賽卡爾表示,公司將會加大針對中低端智能手機(jī)市場的投入,以此加大布局拓展新興市場的力度;作為中低端芯片市場的守擂方,聯(lián)發(fā)科也公布了應(yīng)對方案,為旗下眾多解決方案制定降價方案。 無論是高性能處理器廠商放低身段,拉開架子開始布局中低端市場的攻堅戰(zhàn),還是該領(lǐng)域的守擂者堅守該陣地,都證明芯片廠商非常重視中低端芯片市場。&ld
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備戰(zhàn)三星GALAXY S4上市? 傳三星急購芯片
- 據(jù)國外媒體報道,三星公司在手機(jī)DRAM內(nèi)存芯片和NAND閃存芯片方面正面臨供不應(yīng)求的情況,該消息援引不知名的“業(yè)內(nèi)人士”稱,三星已經(jīng)面向爾必達(dá)和東芝分別購買DRAM和eMMC(內(nèi)嵌式存儲)設(shè)備,不知是否是由于三星最新的旗艦三星GALAXY S4亟待上市造成了其他設(shè)備芯片不足的問題。 三星一直在為自己品牌的手機(jī)或平板設(shè)備提供DRAM和NAND閃存芯片之外,也面向其他廠商提供這類產(chǎn)品,也許是由于在智能手機(jī)上的需求過剩,并且由三星GALAXY S4領(lǐng)銜的三星GALAXY系列新機(jī)
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性能提升90% 臺積電16nm工藝芯片明年上馬
- 在芯片技術(shù)突飛猛進(jìn)的當(dāng)下,所有的芯片廠商都在不遺余力的改進(jìn)自身的產(chǎn)品工藝,臺積電已經(jīng)決定將16nmFinFET工藝的試產(chǎn)時間從2014年提前到2013年底,甚至還希望10nm的芯片能在2015年底用極紫外光刻技術(shù)制造。GlobalFoundries、三星電子這兩家代工廠也都已經(jīng)宣布很快就會上馬FinFET立體晶體管技術(shù)。 只要試產(chǎn)的良品率過關(guān),臺積電量產(chǎn)16nm的計劃估計最早會在明年年中實(shí)現(xiàn)。臺積電首席技術(shù)官孫元成(JackSun)日前表示:“我們對16nmFinFET工藝在明年的黃
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