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Intel今天決定是否外包CPU 但臺(tái)積電、阿斯麥或已給出答案

據(jù)報(bào)道，當(dāng)Intel今天公布第四季度財(cái)報(bào)時(shí)，投資者肯定想知道一件事：這家全球最大的芯片制造商是否會(huì)將更多的生產(chǎn)任務(wù)外包出去？從業(yè)內(nèi)其他公司最近的評(píng)論來看，我們可能已經(jīng)有了答案。本周二，芯片制造設(shè)備的主要供應(yīng)商阿斯麥（ASML Holdings）表示，該公司正將一些最先進(jìn)機(jī)器的訂單，從一個(gè)客戶轉(zhuǎn)移到其他客戶。阿斯麥沒有說明這家客戶是誰，但很可能指的是從Intel向臺(tái)積電和三星電子等其他芯片制造商轉(zhuǎn)移訂單。當(dāng)前，臺(tái)積電和三星電子為其他公司生產(chǎn)半導(dǎo)體。如果Intel將制造任務(wù)外包，就不需要像現(xiàn)在這么多的阿斯麥機(jī)
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天氣冷CPU水冷都凍住了網(wǎng)友：這是高級(jí)散熱方式——冰冷的

這幾天在寒潮的影響下，全國(guó)多個(gè)地區(qū)溫度驟降，已經(jīng)好多年沒有感受到這樣嚴(yán)酷的冬季了，暖氣都撐不住?！　×阆率喽鹊奶鞖獠粌H影響人的生活，現(xiàn)在電腦也中招了，確切說是散熱——有網(wǎng)友發(fā)了一個(gè)電腦水冷被凍住的視頻，畫面中可以看到CPU水冷的水管、水泵都給凍住了，里面都結(jié)冰了，捏上去都是嘎嘣脆的感覺?！　∵@個(gè)奇特的現(xiàn)象也讓網(wǎng)友大開眼界，調(diào)侃說這是高級(jí)散熱方式——冰冷的?！　〔贿^嚴(yán)格說起來，CPU水冷中的水不一定是常見的水，基于各種考慮，通常會(huì)添加各種成分，比如消泡劑、除垢劑等等，還有加乙二醇防凍的，甚至?xí)腥耸褂闷?/li>
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“龍芯”即將IPO，國(guó)產(chǎn)CPU沉浮二十年

不久前，中國(guó)證監(jiān)會(huì)北京監(jiān)管局官網(wǎng)披露，龍芯中科技術(shù)股份有限公司（下稱“龍芯”）擬于科創(chuàng)板上市。龍芯是國(guó)內(nèi)最早開始研發(fā)國(guó)產(chǎn)CPU的公司之一，這也是目前六大國(guó)產(chǎn)CPU廠商（天津飛騰、華為鯤鵬、兆芯集成、申威科技及海光信息）中首家科創(chuàng)板上市的公司?！　↓埿?0年的發(fā)展歷程并不平坦。國(guó)產(chǎn)CPU最初在國(guó)內(nèi)“自主vs引進(jìn)”的搖擺中艱苦起步，為了突破英特爾的專利高墻，六代國(guó)產(chǎn)CPU用了三種不同的路線實(shí)現(xiàn)曲折前進(jìn)。英特爾X86架構(gòu)已經(jīng)建立了專利、生態(tài)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)的壁壘，這意味著國(guó)產(chǎn)CPU廠商需要一一突圍?！　〗?jīng)過20年的
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經(jīng)歷15年 AMD臺(tái)式機(jī)CPU份額終于再次超越英特爾

基準(zhǔn)測(cè)試PassMark近期公布了全球CPU份額統(tǒng)計(jì)，截至2020年第四季度，AMD在全球臺(tái)式機(jī)CPU市場(chǎng)上占據(jù)了50.8%的份額，超過了Intel 49.2%的份額。而上一次AMD領(lǐng)先英特爾還要追溯到15年前的2005年第四季度，當(dāng)時(shí)AMD以53.9%的份額領(lǐng)先英特爾，不過這個(gè)優(yōu)勢(shì)只持續(xù)了一個(gè)季度，后續(xù)就一直被英特爾壓著，一直到2021年?！　《诠P記本處理器領(lǐng)域，Intel仍然占據(jù)主導(dǎo)地位，占有率為83.8%，而AMD市場(chǎng)份額為16.3%，近期還是呈下跌趨勢(shì)，畢竟2020年AMD才在移動(dòng)端才正
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芯科技新生態(tài) 共飛騰——2020飛騰生態(tài)伙伴大會(huì)在天津隆重舉行！

2020年12月29日，天津飛騰信息技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“飛騰公司”）在天津舉辦了2020飛騰生態(tài)伙伴大會(huì)。大會(huì)以“芯科技新生態(tài) 共飛騰”為主題，吸引了包括兩院院士、政府領(lǐng)導(dǎo)、業(yè)內(nèi)專家、行業(yè)協(xié)會(huì)、用戶單位、軟硬件廠商、系統(tǒng)集成商、媒體等1500余人參會(huì)，參會(huì)單位和企業(yè)超過200家。2020年，是新基建市場(chǎng)需求爆發(fā)式增長(zhǎng)的一年，萬物互聯(lián)、人工智能、5G通信、數(shù)字城市等應(yīng)用規(guī)模興起，基于底層核心算力、覆蓋從端到云的信息產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展和安全可信的體系建設(shè)，已成為未來計(jì)算產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的自主核心芯
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Steam硬件調(diào)查：AMD CPU使用率大幅增加 Zen 4在來的路上

很顯然，AMD逆襲還在繼續(xù)，這也得益于他們這波有效的反擊策略。Steam硬件調(diào)查顯示，AMD處理器的使用率在繼續(xù)大幅增加，相應(yīng)的Intel的份額就在不停的減少。最新數(shù)據(jù)表明，AMD處理器已在Windows平臺(tái)占據(jù)26.51%的份額，而Intel持續(xù)將份額拱手相讓，11月已持續(xù)跌至73.49% 。隨著Zen3銳龍5000系列處理器的上市，這一勢(shì)頭有望繼續(xù)保持到2021年。Steam軟硬件調(diào)查數(shù)據(jù)不僅涵蓋了Intel/AMD處理器，還涉及Windows/macOS/Linux等系統(tǒng)平臺(tái)。在反映通用計(jì)算增長(zhǎng)趨勢(shì)
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AMD CPU使用率繼續(xù)攀升 Zen 4在來的路上

對(duì)于AMD來說，其玩家數(shù)量正在慢慢提高，雖說超越Intel還是有很大的難度，但是這段時(shí)間他們的表現(xiàn)，已經(jīng)讓后者相當(dāng)難受。Steam作為用戶群體最大的游戲分發(fā)平臺(tái)，在其發(fā)布的11月硬件調(diào)查中，AMD CPU在Steam中的使用率攀升至了26.9%，而Intel占比在73%以上。去年同期11月，Steam硬件調(diào)查的數(shù)據(jù)顯示AMD CPU的份額為20.5%，在這1年的時(shí)間里增幅6.4%。雖然比例看起來不高，但如果用1年來算，這仍舊是一個(gè)巨大的用戶增長(zhǎng)數(shù)量，而這也從側(cè)面反映出了，Intel在過去一年有多被動(dòng)。在顯
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你不好奇 CPU 是如何執(zhí)行任務(wù)的？

你清楚下面這幾個(gè)問題嗎？有了內(nèi)存，為什么還需要 CPU Cache？CPU 是怎么讀寫數(shù)據(jù)的？如何讓 CPU 能讀取數(shù)據(jù)更快一些？CPU 偽共享是如何發(fā)生的？又該如何避免？CPU 是如何調(diào)度任務(wù)的？如果你的任務(wù)對(duì)響應(yīng)要求很高，你希望它總是能被先調(diào)度，這該怎么辦？…這篇，我們就來回答這些問題。CPU 如何讀寫數(shù)據(jù)的？先來認(rèn)識(shí) CPU 的架構(gòu)，只有理解了 CPU 的架構(gòu)，才能更好地理解 CPU 是如何讀寫數(shù)據(jù)的，對(duì)于現(xiàn)代 CPU 的架構(gòu)圖如下：可以看到，一個(gè) CPU 里通常會(huì)有多個(gè) CPU 核心，比如上
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俄羅斯推出新款自主架構(gòu)服務(wù)器CPU：120億晶體管、16納米制程

目前在臺(tái)面上有能力研發(fā)先進(jìn)處理器的廠商跟相關(guān)技術(shù)的，幾乎都來自于美國(guó)或其同盟國(guó)家，這使得中國(guó)、俄羅斯等美國(guó)傳統(tǒng)意義上的“對(duì)手”，一直都想要在CPU 領(lǐng)域上有所突破，避免遭到美國(guó)一時(shí)之間進(jìn)行大規(guī)模封鎖而失去自主優(yōu)勢(shì)。來自俄羅斯的微處理器開發(fā)商MCST，近日對(duì)外展示了最新的16核電腦服務(wù)器級(jí)處理器「Elbrus-16C」工程樣品。MCST 成立于1992 年，為帶有俄羅斯官方性質(zhì)的科技公司，旗下處理器透過 Elbrus 與 SPARC 兩種指令集架構(gòu)進(jìn)行開發(fā)，前者從蘇聯(lián)時(shí)代就開始發(fā)展，為俄羅斯的自主架構(gòu)。MC
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CPU為什么是方形而不是圓形的？

對(duì)硬件有所了解的朋友們幾乎都會(huì)知道，CPU的外形約是一塊正方形的金屬厚片。當(dāng)然也有長(zhǎng)方形的版本。上表面平整光滑，下表面則有著金屬觸點(diǎn)或針腳。雖然我們默認(rèn)CPU的形狀為矩形，但是不知道有沒有小伙伴想過CPU為什么不做成圓形呢？我們看到的CPU不是真的CPU在解答這一問題之前，要先向大家科普一下，我們能用眼睛看到的，用手摸到的這一小坨金屬片，并不是CPU這一硬件的本體，而是它的封裝。CPU的本體芯片被牢固安裝在封裝的中心。稱不上巧合的是CPU芯片的形狀同樣為矩形，所以我們就先來講一講真正的CPU芯片為什么是這
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A14仿生芯片亮相！使用5nm技術(shù) CPU速度可提高40％

全新一代A14仿生芯片亮相　　新浪科技訊 9月16日凌晨消息，蘋果公司以線上方式舉行2020年秋季發(fā)布會(huì)。在iPad Air發(fā)布后，全新一代A14仿生芯片亮相?！　√O果公司表示，A14構(gòu)建具有行業(yè)領(lǐng)先性能，強(qiáng)大的定制技術(shù)和高效利用能源的芯片?！　?jù)介紹，A14在業(yè)內(nèi)第一個(gè)使用5nm制程技術(shù)，其晶體管的尺寸以原子為單位，擁有118億個(gè)晶體管。搭載A14的iPad Air，與以前的iPad Air相比，CPU速度提高40%；圖形性能是同類Windows筆記本的2倍，其每
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Xilinx 面向不斷壯大的 5G O-RAN 虛擬基帶單元市場(chǎng)推出多功能電信加速器卡

自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.），近日宣布，面向 5G 網(wǎng)絡(luò)中的 O-RAN 分布式單元（ O-DU ）和虛擬基帶單元（ vBBU ）推出 T1 電信加速器卡。該加速卡采用經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的賽靈思芯片以及正在 5G 網(wǎng)絡(luò)中廣泛部署的 IP 開發(fā)而成，是行業(yè)唯一一款既能運(yùn)行 O-RAN 前傳協(xié)議，又能提供 L1 卸載功能的多功能 PCIe 尺寸規(guī)格的“二合一”板卡。憑借自身先進(jìn)的卸載功能，T1 卡大幅減少了之前系統(tǒng)所需的 CPU 核數(shù)量。與其它競(jìng)爭(zhēng)方案相比，T1 卡不僅可以降低
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四核龍芯CPU的微型電腦驚艷問世：首發(fā)福利低至3259元起

很多人都非常想支持國(guó)產(chǎn)電腦，但總是苦于買不到。今天，龍芯中科宣布推出“福瓏2.0微型電腦”，搭載四核心龍芯處理器，而價(jià)格也非常勁爆。福瓏2.0微型電腦的體積非常迷你，定制黑色機(jī)箱的長(zhǎng)寬尺寸都只有155毫米，遠(yuǎn)小于一張A4紙(297×210毫米)，內(nèi)部主板更是只有148×143毫米。具體配置提供三個(gè)版本，其中極客版采用龍芯3A4000處理器，低電壓版，主頻1.5GHz，集成顯卡，搭配龍芯7A1000芯片組，無硬盤。標(biāo)準(zhǔn)版的龍芯3A4000處理器可動(dòng)態(tài)加速至最高1.8GHz，自帶256GB固態(tài)硬盤。俱樂部版自
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格芯贏得AI芯片業(yè)務(wù)

像Nvidia這樣的芯片巨頭可以負(fù)擔(dān)得起7nm技術(shù)，但初創(chuàng)公司和其他規(guī)模較小的公司卻因?yàn)閺?fù)雜的設(shè)計(jì)規(guī)則和高昂的流片成本而掙扎不已——所有這些都是為了在晶體管速度和成本方面取得適度的改善。格芯的新型12LP+技術(shù)提供了一條替代途徑，通過減小電壓而不是晶體管尺寸來降低功耗。格芯還開發(fā)了專門針對(duì)AI加速而優(yōu)化的新型SRAM和乘法累加(MAC)電路。其結(jié)果是，典型AI運(yùn)算的功耗最多可減少75%。Groq和Tenstorrent等客戶已經(jīng)利用初代12LP技術(shù)獲得了業(yè)界領(lǐng)先的結(jié)果，首批采用12LP+工藝制造的產(chǎn)品將于
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Tristan Easton 與英特爾合作設(shè)計(jì)第十代智能英特爾酷睿? 處理器《漫威復(fù)仇者聯(lián)盟》收藏版

《漫威復(fù)仇者聯(lián)盟》游戲?qū)⒂谔窖髸r(shí)間 2020 年 9 月 4 日發(fā)布。作為《漫威復(fù)仇者聯(lián)盟》的獨(dú)家 CPU 合作伙伴，英特爾將與 Crystal Dynamics 和 Square Enix 緊密合作，并通過第十代智能英特爾? 酷睿? i9 處理器 – 全球性能領(lǐng)先的游戲處理器，為 PC 游戲玩家?guī)碚嬲两降挠螒蝮w驗(yàn)。第十代智能英特爾? 酷睿? i9 處理器能夠快速渲染電影場(chǎng)景和逼真的環(huán)境要素，并針對(duì)多種 PC 系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化。為迎接備受期待的發(fā)布活動(dòng)，英特爾與著名壁畫家 &nb
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