首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> multibus—cpu

重新認識CPU競爭的影響

  •     去年是Intel和AMD價格戰(zhàn)最熱鬧的一年，也是PC盛行之后在CPU這個領(lǐng)域競爭最激烈的一年，可以說，AMD以超過17%的市場占有率和并不落下風(fēng)的技術(shù)讓曾經(jīng)壟斷CPU領(lǐng)域的Intel真切地感受到了市場競爭的迫切壓力。去年同樣是CPU價格大跳水的一年，全年單品同比下降的平均幅度超過了50%，無疑消費者獲得了一定的利益，可是當這個競爭持續(xù)一年之后我們重新審視CPU這個市場，不得不正視許多必須承認的競爭隱患。     &n
  • 關(guān)鍵字： AMD  CPU  Intel  競爭  

IBM推出高速POWER6 CPU

  • IBM昨天在北京、東京、倫敦以及紐約四地同步發(fā)布了號稱“史上最快處理器”的Power6。IBM希望借此從惠普手中奪回全球服務(wù)器市場老大的位置。 Power6處理器的速度為4.7GHz，是其上一代Pow-er5處理器的兩倍，運行和散熱所消耗的電能基本相同。這意味著客戶可以使用新的處理器將性能提高100%或?qū)⒛芎臏p半。 IBM System p部門全球市場及戰(zhàn)略副總裁斯考特表示，Power6的速度幾乎是惠普服務(wù)器產(chǎn)品線所使用的最新惠普安騰處理器的3倍。Power6芯片的
  • 關(guān)鍵字： CPU  IBM  POWER6  消費電子  消費電子  

2007年5月22日，英特爾公司全球首個中文富媒體博客網(wǎng)站

  • 　　2007年5月22日，英特爾公司全球第一個中文富媒體博客網(wǎng)站 ——“博客@英特爾中國”(Blogs @ Intel China)正式開通，官方網(wǎng)址為 http://blogs.intel.com/china
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  CPU  

談?wù)凜PU是如何制作成的

  • 如果按價格/重量來計算，CPU要比黃金還貴得多。幾乎所有的人都知道CPU主要是以硅為  為原料制成的。而硅是地球上多得無法計數(shù)的元素了（如果我高中的化學(xué)知識沒有記錯  硅應(yīng)該是排名第二的）是什么魔力使這種最不值錢的東西變成炙手可熱的寶物的呢？是  科學(xué)。是科學(xué)才有這點石成金的法力。  一、CPU的設(shè)計  1.CPU的結(jié)構(gòu)設(shè)計  在英文中，CPU的設(shè)計稱之為Architecture Design。意思是
  • 關(guān)鍵字： CPU  制作  

聯(lián)電看準CPU和閃存市場機會 有意多方出擊

  • 為了實現(xiàn)產(chǎn)品多樣化，臺灣晶圓廠聯(lián)華電子（UMC，簡稱聯(lián)電）有意利用自己的65納米和45納米技術(shù)進軍CPU和NAND閃存產(chǎn)品的生產(chǎn)領(lǐng)域。聯(lián)電稱他們正在洽談一宗CPU生產(chǎn)協(xié)議，但對于出擊大容量閃存市場的問題則顯得出言謹慎。 聯(lián)電首席執(zhí)行官胡國強稱聯(lián)電“難以忽視”發(fā)展迅速的閃存市場，因此計劃在NAND、NOR和SRAM領(lǐng)域追逐訂單，但不會涉足DRAM（內(nèi)存）市場。胡國強不愿透露具體細節(jié)，但暗示聯(lián)電不會在目前激烈混戰(zhàn)的閃存產(chǎn)品市場涉足過深。 “NAND和NOR的價格起伏太大了，所以我們對此不得不深思熟慮，”胡國強
  • 關(guān)鍵字： CPU  聯(lián)電  閃存  消費電子  消費電子  

Nut/OS和μC/OS—II的實時調(diào)度算法比較

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： CPU  Linux  POSIX  

CPU將成為系統(tǒng)架構(gòu) 不再是芯片組件

  • 4月26日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾高級副總裁Pat Gelsinger日前表示，未來的處理器將成為系統(tǒng)架構(gòu)，而不再是芯片組的一個組件。  多年以來，盡管PC在不斷發(fā)展，但基本架構(gòu)始終未變。英特爾的處理器被連接到芯片組上，而芯片組上又包含了內(nèi)存控制器和I/O控制器。但是，這種局面可能要被打破了。  如果英特爾的計劃能夠按部就班地進行下去，那么上述芯片，以及PC內(nèi)部其他芯片的功能都被將融入到處理器中。  英特爾高級副總裁Pat Gelsinger稱：“幾乎
  • 關(guān)鍵字： CPU  消費電子  芯片組件  消費電子  

iSuppli：09年四核CPU成為市場主流

  • 　　4月19日消息，據(jù)市場研究機構(gòu)iSuppli稱，2009年四核CPU將會迅速普及。 　　據(jù)ZDNet網(wǎng)站報道，當前，采用英特爾四核CPU的服務(wù)器和高端PC銷量節(jié)節(jié)攀升，而英特爾的競爭對手AMD今年也將推出自己的四核CPU。截至到目前，由于成本過高且供應(yīng)有限，四核應(yīng)用還僅限于高端PC市場。據(jù)iSuppli稱，與雙核CPU相比，四核CPU價格高出170％左右。 　　iSuppli分析師馬修
  • 關(guān)鍵字： CPU  iSuppli  四核  

2007年4月17日，“2007 年春季英特爾信息技術(shù)峰會(IDF)”在北京舉行

  • 　　2007年4月17日，以“多重動力，攜手創(chuàng)新”為主題的“2007 年春季英特爾信息技術(shù)峰會(IDF)”在北京國際會議中心舉行。這是 IDF 首次在美國以外的國家首發(fā)。同日，英特爾宣布將“英特爾多核技術(shù)大學(xué)計劃”擴展至全國 37 所高校。
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  CPU  

IBM讓芯片堆疊連接 導(dǎo)線作古CPU讀內(nèi)存快千倍

  • 據(jù)國外媒體報道，周四，美國半導(dǎo)體巨頭IBM公司宣布，他們研發(fā)出了一種垂直方向上以堆疊方式連接不同芯片的技術(shù)，這種技術(shù)可以大大減少處理器和內(nèi)存之間的距離，從而加速數(shù)據(jù)的傳輸，并節(jié)省手機或者電腦的功耗。 利用IBM公司的研發(fā)成果，今天的不同芯片之間的導(dǎo)線將失去作用。眾所周知的是，在電腦或者手機中，微處理器和內(nèi)存芯片之間依然靠導(dǎo)線來傳輸數(shù)據(jù)，相對于芯片內(nèi)部的晶體管相比，這種“遙遠”的導(dǎo)線距離延緩了數(shù)據(jù)的傳輸，使得內(nèi)存訪問成為系統(tǒng)性能的一個瓶頸。 在IBM公司的方案中，兩個芯片將被上下堆疊在一起，兩者之間的距離只
  • 關(guān)鍵字： CPU  IBM  內(nèi)存  消費電子  存儲器  消費電子  

智能卡的主要商業(yè)應(yīng)用

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： SIM  CPU  智能卡  

CPU+GPU，敏感時期的平臺化戰(zhàn)略

  • 　　AMD本是個相對低調(diào)的公司，但最近似乎圍繞AMD的消息特別的集中，在與Intel紛繁復(fù)雜的戰(zhàn)局面前，AMD不得不改變自己的策略。 　　從目前的結(jié)果來看，AMD與Intel的競爭沒有勝利者，如果硬要說獲利者的話，那就是廣大消費者。在過去的12個月中，cpu以一種難以想象的速度貶值，性能方面卻不斷提升，更重要的是，一向吝嗇于技術(shù)革新的Intel竟然在12個月之內(nèi)連推3個新架構(gòu)，這不得不說是競爭帶來的新壓力。 　　我們無法預(yù)知AMD在價格戰(zhàn)面前還能持續(xù)多久，因為收購ATI已經(jīng)為AMD的財務(wù)帶來了不小的壓
  • 關(guān)鍵字： AMD  CPU  GPU  Intel  

無線數(shù)據(jù)傳輸后端RFW—D100的原理與應(yīng)用

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： MCU  藍牙  CPU  FIFO  Wi-Fi  

2007年1月17日，英特爾在中國科技館開啟了新主題展區(qū)

  • 　　2007年1月17日，英特爾在中國科技館開啟了“一粒沙•芯世界”為主題的英特爾新展區(qū)。
  • 關(guān)鍵字： Intel  CPU  

CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變

  •       摘 要： 本文主要介紹了CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變，以及未來的芯片封裝技術(shù)。同時，中可以看出芯片技術(shù)與封裝技術(shù)相互促進，協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關(guān)系。   關(guān)鍵詞： CPU；封裝；BGA      摩爾定律預(yù)測：每平方英寸芯片的晶體管數(shù)目每過18個月就將增加一倍，成本則下降一半。世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直遵循著這條定律，以美國Intel公司為
  • 關(guān)鍵字： CPU  SoC  封裝  芯片  封裝  
共1168條 72/78 |‹ « 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 »

multibus—cpu介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條multibus—cpu!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對multibus—cpu的理解，并與今后在此搜索multibus—cpu的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473