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x86、ARM來戰(zhàn) 騰訊加入RISC-V基金會 全力支持國產(chǎn)開源CPU
- RISC-V是新生的CPU指令集,如今已經(jīng)成長為僅次于x86、ARM的第三大CPU陣營,其開放開源的優(yōu)勢也得到了國內(nèi)廠商的追捧,現(xiàn)在騰訊也加入了RISC-V基金會,而且是Premier Members高級會員。在這個級別中,還有阿里云、北京開源芯片研究院、成為資本、海河實驗室、華為、中興、賽昉、希姆計算和展銳等國內(nèi)公司。此外,騰訊蓬萊實驗室負(fù)責(zé)人高劍林還將代表騰訊公司進(jìn)入TSC技術(shù)指導(dǎo)委員會,積極參與RISC-V發(fā)展。騰訊在沒加入RISC-V基金會之前,已經(jīng)在大力支持國產(chǎn)CPU了,來自中科院計算所的包云崗
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跟著TDP配電源怎么就藍(lán)屏了?原因揭開
- 選電源是搭配完硬件之后的一個首要工作,不過對于電源選多大功率卻有不少問題。如果按照CPU的TDP選擇電源,你可能會面臨掉幀或者藍(lán)屏的問題,難道TDP就那么不可信嗎?搭配選擇電源要考量的是硬件的功耗,但是在CPU這里廠商提供的卻是TDP,全稱是“ThermalDesign Power”,中文意為“熱設(shè)計功耗”。雖然單位和功耗一樣都是W,但是這個熱設(shè)計功耗卻和功耗還不一樣,因為它指的是散熱設(shè)計的參考指標(biāo),換句話說,TDP指的是其搭配的散熱系統(tǒng)需要能夠散發(fā)出的單位時間熱量。但CPU的廠商只給出了TDP,而沒有給
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只能造90nm!俄羅斯自主CPU被徹底掐死:一年只出貨2.3萬顆
- 俄烏沖突以來,以美國為首的西方世界對俄羅斯實施全方位封鎖,包括科技領(lǐng)域,Intel、AMD等企業(yè)退出,臺積電停止代工,導(dǎo)致俄羅斯已經(jīng)沒有CPU芯片可用。俄羅斯其實也有自己設(shè)計的CPU處理器,最出名的是Baikal、Elburs,從筆記本到臺式機(jī),從服務(wù)器到嵌入式都能覆蓋,規(guī)格也算比較先進(jìn)。但是,臺積電已經(jīng)無法制造這些處理器,因為他們用到了臺積電16nm工藝,而俄羅斯自己沒有如此先進(jìn)的代工廠,最多只能制造90nm芯片,不得不陷入停滯。根據(jù)俄羅斯數(shù)字發(fā)展部、通信和大眾傳媒部的數(shù)據(jù),2022年,基于俄羅斯自主處
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AMD和Intel官宣CES 2023新品發(fā)布會,5大CPU將至
- 作為全球最重要的消費電子展會,一年一度的CES堪稱是PC玩家的盛會,Intel、AMD、NVIDIA都會借機(jī)發(fā)布或宣布下一代新品。NVIDIA已宣布將于北京時間2023年1月4日0點舉辦新品發(fā)布會,預(yù)計帶來RTX 40系列筆記本顯卡、RTX 4070 Ti桌面顯卡,不過黃仁勛應(yīng)該不會主講也不是直播,可能只是錄播。而AMD蘇姿豐將于北京時間1月4日22點半親自出場。產(chǎn)品方面,最首要的是銳龍7000系列移動版,按慣例分為銳龍7000H、銳龍7000U系列,同時還有桌面上的銳龍7000非X系列,可能還
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性能大漲25% 升級4nm Zen 5 銳龍8000處理器將從頭設(shè)計
- AMD的銳龍7000處理器升級了5nm Zen4架構(gòu),IPC性能提升只有8-10%,雖然依靠頻率優(yōu)勢可以將單核性能提升15%以上,整體性能提升還是很明顯的。 5nm Zen4從技術(shù)角度來說已經(jīng)完工了,AMD后續(xù)的重點會轉(zhuǎn)向新一代架構(gòu),Zen5也在研發(fā)中了,AMD已經(jīng)確認(rèn)Zen5會在2024年推出,有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構(gòu)變種,初期使用4nm工藝,后期還會升級3nm工藝。 最引人關(guān)注的當(dāng)然還是Zen
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56核+8通道DDR5內(nèi)存 Intel確認(rèn)發(fā)燒級CPU王者歸來
- 還記得2018年Intel推出的至強(qiáng)W-3175X處理器嗎?當(dāng)年這是Intel為了跟AMD競爭專業(yè)市場,將服務(wù)器版至強(qiáng)下放到了工作站,滿血28核56線程,還是唯一解鎖超頻的至強(qiáng),售價超過2萬元。這款處理器在2021年就退役了,這兩年Intel的發(fā)燒級HEDT平臺也沒了動靜,至強(qiáng)W的繼任者也沒了音信,一度傳聞被取消,但是Intlel現(xiàn)在親自出面,證實了新一代工作站處理器要來了。他們的官推來看,Intel稱新一代的工作站處理器非常快,暗示性能強(qiáng)大,甚至需要用戶重新規(guī)劃下去接咖啡的時間了,因為工作等待時間會更短
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Intel 4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn),2nm和1.8nm均提前,摩爾定律繼續(xù)生效
- 據(jù)Intel最新對外公布的信息,Intel 4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn),將用于包括Meteor Lake(14代酷睿流星湖)處理器、ASIC網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等。同時,Intel 3nm、20A(2nm,其中A代表埃米,1nm=10埃米,下同)、18A(1.8nm)進(jìn)展一切順利,甚至還略有提前。其中Intel 3nm將在明年下半年投產(chǎn),用于Granite Rapids和Sierra Forest數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。Intel 20A計劃2024上半年準(zhǔn)備投產(chǎn),首發(fā)Arrow Lake(15代酷睿)客戶端處理器,18A提前到20
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高通驍龍 782G 芯片發(fā)布:驍龍 778G+ 繼任者,CPU 提升 5%
- IT之家 11 月 22 日消息,榮耀 80 標(biāo)準(zhǔn)版發(fā)布前一天,高通官網(wǎng)公布了驍龍 782G(SM7325-AF)的參數(shù)。高通驍龍 782G 采用 6nm 工藝打造,是驍龍 778G+ 的繼任者,配備 8 核 CPU,包括 2.7GHz 的單核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55,GPU 搭載Adreno 642L。高通稱,驍龍 782G 比驍龍 778G+ 的 CPU 提升了 5%,GPU 提升了 10%。其余外圍支持方面,驍龍
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高通 CEO:2024 年將成為 Windows PC 使用驍龍 CPU 的拐點
- 北京時間 11 月 3 日晚間消息,據(jù)報道,高通 CEO 兼總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙(Cristiano Amon)今日表示,2024 年將是 Windows PC 使用驍龍(Snapdragon)處理器大放異彩的一年。阿蒙在今日的財報電話會議上稱:“基于我們當(dāng)前所積累的相關(guān)設(shè)計,采用驍龍?zhí)幚砥鞯?Windows PC 將在 2024 年出現(xiàn)拐點。”阿蒙所做的這一預(yù)測,主要基于微軟 Windows 系統(tǒng)的 AI 功能,越來越多的 PC 廠商采用驍龍?zhí)幚砥?,以及進(jìn)一步的設(shè)計工作使驍龍越來越適合于 Window
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7nm 良率欠佳,機(jī)構(gòu)稱英特爾 Sapphire Rapids 至強(qiáng)處理器大規(guī)模量產(chǎn)推遲
- IT之家 11 月 1 日消息,據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新研究,受英特爾 7nm 良率欠佳影響,第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器 Sapphire Rapids 大規(guī)模量產(chǎn)時程推遲,估計目前 Sapphire Rapids 生產(chǎn)良率僅 50~60%,沖擊主力產(chǎn)品 Sapphire Rapids MCC,量產(chǎn)計劃從今年第四季推遲至 2023 年上半年。TrendForce 稱,量產(chǎn)時程延后不僅影響 ODM 備料準(zhǔn)備周期,也大幅降低 OEM 與 CSP 今年導(dǎo)入 Sapphire Rapids 的
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英特爾13代酷睿處理器首測 重回巔峰
- 英特爾13代酷睿處理器今天正式上市,這次13代酷睿代號Raptor Lake,采用性能混合架構(gòu)設(shè)計,擁有更高的頻率設(shè)計、雙倍能效核以及更大的L2 緩存,根據(jù)英特爾官方說法,13代酷睿可帶來最多15%單線程和41%多線程性能提升。與13代酷睿一起上市的還有全新Z790系列主板。Z790主板與13代酷睿延續(xù)了LGA 1700插槽,因此也能互相兼容12代系列產(chǎn)品,散熱器可以不用更新。同時13代酷睿依舊支持DDR4和DDR5兩種內(nèi)存插槽類型,裝機(jī)有更多組合。113代酷睿有哪些升級?英特爾13代酷睿處理器這次使用更
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AMD Zen4銳龍7000全線曝出:16核心5.7GHz一飛沖天!
- 不出意外的話,AMD將于本月底正式宣布Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器,9月15日上市開賣,搶先Intel 13代酷睿一步。今天,銳龍7000系列的首發(fā)陣容被完全曝出,包括四款型號,各自的命名、核心、頻率、緩存都一覽無余。銳龍9 7950X:旗艦型號,16核心32線程,基準(zhǔn)頻率4.5GHz,最高加速可達(dá)5.7GHz,二級緩存16MB,三級緩存64MB,熱設(shè)計功耗170W。對比現(xiàn)在的銳龍9 5950X,核心數(shù)不變,頻率提升1100/800MHz之多,二級緩存容量翻倍,熱設(shè)計功耗則增加了65W。銳龍9 7
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13香誠不欺我!Intel 13代酷睿正式發(fā)布:多核性能暴漲41%
- 那邊廂,AMD推出了Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器;這邊廂,Intel 13代酷睿系列也呼嘯而至,首發(fā)的依然是桌面級S系列中的K/KF序列。不過今天只是“紙面發(fā)布”,要到10月20日才會性能解禁,并上市開賣。這里就聊聊新一代酷睿的架構(gòu)、技術(shù)、產(chǎn)品、性能。走起!去年iPhone 13誕生的時候,大家紛紛驚呼“十三香”,而這次13代酷睿的到來,也同樣符合“真香定律”,Intel官方也特意從平臺、超頻、游戲、創(chuàng)意四大方面,總結(jié)了13代酷睿的13個真香亮點。平臺方面,13代酷睿帶來了最多24核心(8P+16
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蘋果正測試全新M系列芯片Mac Pro:24核CPU、76核GPU、192GB內(nèi)存
- 10 月 24 日消息,在最新一期“Power On”通訊中,彭博社記者 Mark Gurman 表示,蘋果正在測試搭載 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro。Gurman 表示,他認(rèn)為第一臺 Apple Silicon Mac Pro 不會在 2023 年之前上市銷售,但這一設(shè)備的測試已在蘋果內(nèi)部進(jìn)行。據(jù) Gurman 透露,全新高端 Mac Pro 將提供至少是 M2 Max 兩倍或四倍的芯片版本,并將這些芯片稱為“M2 Ultra”和“M2 Extreme”。他認(rèn)為
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深圳將出臺21條促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路高質(zhì)量發(fā)展“新政”
- 《征求意見稿》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計;硅基集成電路制造;氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造,從多個層面全面培育發(fā)展深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的發(fā)展,深入資金、平臺、政策、人才、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等多方面的支持。國際電子商情10日訊 深圳市發(fā)展和改革委員會日前發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施(征求意見稿)》(下稱《若干措施》)?!度舾纱胧诽岢鲋攸c支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計;硅基集成電路制造;氮化鎵、
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