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盤點(diǎn)戴爾收購(gòu)EMC得與失

流言終于變成了現(xiàn)實(shí)，戴爾與EMC的合并會(huì)讓這艘新的IT航母駛向何處?
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670億美元收購(gòu)EMC 沒(méi)錢任性的戴爾究竟在賭什么？

　　的遲早要來(lái)，盡管背負(fù)著120億美元左右的負(fù)債，戴爾還是舉債并最終以670億美元這個(gè)創(chuàng)造了全球科技市場(chǎng)最大規(guī)模的并購(gòu)交易將EMC收于髦下，讓傳聞變成了現(xiàn)實(shí)。那么為何沒(méi)錢的戴爾會(huì)如此任性?難道僅僅是為了一個(gè)全球科技市場(chǎng)最大規(guī)模并購(gòu)的頭條嗎?當(dāng)然不是。當(dāng)業(yè)內(nèi)諸多分析認(rèn)為戴爾這場(chǎng)并購(gòu)是豪賭，且不被看好之時(shí)，戴爾究竟在賭什么? 　　就在戴爾宣布并購(gòu)EMC之時(shí)，《連線》雜志(Wired)網(wǎng)絡(luò)版借此次并購(gòu)撰文，將惠普、思科、戴爾、EMC、IBM和甲骨文等傳統(tǒng)科技巨頭形容為“行尸走肉”。我們
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盤點(diǎn)IT巨頭們各自的最大并購(gòu)案

并購(gòu)的事情一樁樁，這對(duì)于全球科技產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)生了重大影響，也改變了原有的競(jìng)爭(zhēng)格局，下面就讓我們來(lái)總結(jié)一下各大IT巨頭，到目前為止的最大并購(gòu)交易。
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戴爾、EMC業(yè)務(wù)重復(fù)度高　整并后發(fā)展前景有雜音

　　戴爾(Dell)于10月12日宣布以670億美元收購(gòu)EMC，有分析認(rèn)為，2家公司的業(yè)務(wù)重疊性極高，可能將面臨裁員以及長(zhǎng)時(shí)間的整合期。　　根據(jù)英國(guó)科技網(wǎng)站The Register報(bào)導(dǎo)，EMC與戴爾在儲(chǔ)存產(chǎn)品市場(chǎng)有諸多重疊，盡管戴爾可以為客戶帶來(lái)更多選擇，但該公司也將面臨高達(dá)200億美元的新債務(wù)。EMC的研發(fā)團(tuán)隊(duì)可能優(yōu)于戴爾，因?yàn)樵搱F(tuán)隊(duì)成立的歷史更悠久，有能力解決更廣泛的問(wèn)題。因此，就長(zhǎng)期來(lái)看，EMC產(chǎn)品在合并后公司中將處于主導(dǎo)地位，而戴爾產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)在于以往的包袱較少，在此之上進(jìn)行發(fā)展將更容易些。
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淺談穿戴產(chǎn)品的動(dòng)力--鋰電池

　　電池作為穿戴產(chǎn)品的動(dòng)力來(lái)源，其選型及充放電電路設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、EMC、EMI等認(rèn)證的技術(shù)規(guī)范要求，并且還需要工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)，這使得鋰電池選擇顯得很有意義?，F(xiàn)在可穿戴產(chǎn)品使用的電池通常為鋰電池，這次以該類型的電池為主角進(jìn)行說(shuō)明。　　鋰離子(Li-ion)聚合物電池，供電電壓約3.7V，以含鋰氧化物作正極，以層狀碳嵌鋰取代傳統(tǒng)鋰原電池的金屬鋰作負(fù)極。他具有不可替代的優(yōu)勢(shì)應(yīng)用在可穿戴產(chǎn)品中，首先，輸出電壓3V ~ 4.2V;其次，它的工作溫度范圍寬為-20℃～60℃，充電溫度范圍0℃～50
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全球科技市場(chǎng)最大并購(gòu)案：670億的豪賭

私有化后的戴爾，沉寂了兩年之后，以天價(jià)拿下曾經(jīng)的存儲(chǔ)業(yè)翹楚EMC，戴爾和EMC聯(lián)姻是傳統(tǒng)IT企業(yè)的最后一搏，不成功便崩盤，畢竟這是一次豪賭，萬(wàn)一成功了呢?
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戴爾以670億美元收購(gòu)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)公司EMC

兩個(gè)已經(jīng)到了瓶頸，看不到前景的公司要走到一起了，戴爾670豪賭未來(lái)。
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云時(shí)代硬件公司不抱團(tuán)必死無(wú)疑

　　670億美元，戴爾終于敲定了與EMC的并購(gòu)案。硬件越來(lái)越不值錢，硬件公司抱團(tuán)取暖之勢(shì)越來(lái)越明顯。云計(jì)算或者說(shuō)虛擬化時(shí)代，硬件之于各大科技公司成了無(wú)差異化產(chǎn)品。如果各大公司的IT部門對(duì)性能沒(méi)那么挑剔的話，各個(gè)公司的產(chǎn)品在虛擬平臺(tái)上可以說(shuō)除了價(jià)錢哪家都一樣，區(qū)別則是更多在云軟件平臺(tái)的挑選上。舉個(gè)例子，EMC旗下的VMware可能比開(kāi)源的OpenStack好一些，穩(wěn)定一些。但是下面的硬件跑的是什么，云時(shí)代大家并不是特別關(guān)心。　　硬件越來(lái)越不重要了，軟件和服務(wù)成了各大硬件公司轉(zhuǎn)型的重點(diǎn)?？墒牵蟛恍?，前有
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傳戴爾并購(gòu)EMC出價(jià)400億美元

　　10月9日?qǐng)?bào)道　　戴爾看來(lái)很重視與IT巨頭EMC的并購(gòu)交易，因?yàn)閾?jù)彭博社報(bào)道稱，戴爾打算從各大銀行融資400億美元以完成這項(xiàng)交易。　　EMC總市值在520億美元左右，主營(yíng)產(chǎn)品是數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)產(chǎn)品。它旗下的控股子公司VMware是一家云計(jì)算軟件廠商，市值在340億美元左右。　　據(jù)悉，在這項(xiàng)并購(gòu)交易中，戴爾將同時(shí)接手它持有的VMware股份。這項(xiàng)交易完成后，戴爾將把EMC私有化，但VMware將繼續(xù)保持上市狀態(tài)。　　戴爾本身已經(jīng)在2013年從公開(kāi)市場(chǎng)退市，回歸私營(yíng)狀態(tài)。戴爾準(zhǔn)備向EMC提出的
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化二心得：如何解決醫(yī)療設(shè)備的EMC問(wèn)題

　　今年，突然“竄出”的醫(yī)療設(shè)備EMC測(cè)試，令很多醫(yī)療設(shè)備廠商與EMC整改工程師措手不及，甚至是病急亂投醫(yī)。作為一名混戰(zhàn)于EMC領(lǐng)域的資深EMC工程師，化二至今經(jīng)歷了近二十個(gè)醫(yī)療產(chǎn)品的EMC整改，為了更好的服務(wù)廣大醫(yī)療設(shè)備生產(chǎn)商，化二在此分享一點(diǎn)自己的經(jīng)驗(yàn)，怎樣解決醫(yī)療設(shè)備的EMC問(wèn)題，主要是化二的觀點(diǎn)，歡迎各位拍磚! 　　做好醫(yī)療設(shè)備的EMC設(shè)計(jì)，一定要求系統(tǒng)的概念，把控幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，主要如下：　　1、選好開(kāi)關(guān)電源　　醫(yī)療設(shè)備的EMC出問(wèn)題，60%是開(kāi)關(guān)電源質(zhì)量不過(guò)關(guān)而引
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低噪聲開(kāi)關(guān)電源變壓器的設(shè)計(jì)方法

摘要：在開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中，功率變壓器的設(shè)計(jì)極為關(guān)鍵，尤其是工作頻率提高后，要達(dá)到電源的功率密度盡量高，同時(shí)要滿足較好的EMC指標(biāo)有一定的難度。下面介紹一種變壓器設(shè)計(jì)方法，可大大改善開(kāi)關(guān)電源的EMI噪聲。　　由于一次側(cè)和二次側(cè)繞組間寄生電容的存在，變壓器“開(kāi)關(guān)”時(shí)，在分界處存在dV/dt，將“靜默層”布置在絕緣膠帶的兩側(cè)，即一次側(cè)和Vin相連的一端，二次側(cè)和地相連的一端，分別布置在絕緣
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MVG可移動(dòng)多探頭天線測(cè)量系統(tǒng) 引領(lǐng)快速精準(zhǔn)測(cè)量

　　通信市場(chǎng)的迅猛發(fā)展推動(dòng)了天線產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)。天線作為通信系統(tǒng)的重要組成部分，其性能直接影響整個(gè)通信網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)行質(zhì)量，如何在不影響天線測(cè)量精確度的前提下，實(shí)現(xiàn)快速的設(shè)計(jì)交付和驗(yàn)證，成為天線研發(fā)企業(yè)在激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取勝的關(guān)鍵。　　“在天線的整個(gè)設(shè)計(jì)和優(yōu)化過(guò)程中，企業(yè)經(jīng)常要在每個(gè)設(shè)計(jì)步驟中進(jìn)行測(cè)量、調(diào)整設(shè)置和再測(cè)量，”全球微波測(cè)量行業(yè)專家、法國(guó)MICROWAVE VISION GROUP(MVG)公司亞太地區(qū)高級(jí)銷售經(jīng)理陳國(guó)榮表示，“隨著無(wú)線技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)于能夠更快速
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漏電流的客觀分析：最佳衰減效果和最小漏電流之間如何權(quán)衡？

　　EMC的一般特性和濾波器的功能原理　　電氣設(shè)備在其電磁環(huán)境中必須能正常運(yùn)行并不對(duì)其環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生無(wú)法忍受的電磁騷擾。這種能力被稱作電磁兼容性。我們將電磁干擾分為傳導(dǎo)干擾和輻射干擾。傳導(dǎo)干擾包括對(duì)稱和不對(duì)稱干擾(也稱作差模干擾和共模干擾)。對(duì)稱干擾在相線和中線之間流動(dòng)，而不對(duì)稱干擾在相線、中線對(duì)地線之間流動(dòng)。造成這些干擾的原因包括網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、變頻器、處理器、電子產(chǎn)品或電氣設(shè)備中的切換操作、電動(dòng)機(jī)控制等。　　采用X電容可降低對(duì)稱干擾。就降低不對(duì)稱干擾而言，電流補(bǔ)償扼流圈用于低干擾頻率，Y電容
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不再撓頭，電磁兼容問(wèn)題早發(fā)現(xiàn)有妙招

　　伴隨著信息技術(shù)的應(yīng)用日益廣泛，電磁兼容問(wèn)題也成為裝備和系統(tǒng)面對(duì)的焦點(diǎn)話題，經(jīng)專家驗(yàn)證，EMC問(wèn)題越早發(fā)現(xiàn)，就能夠降低成本，會(huì)出現(xiàn)更多可行性方案來(lái)解決EMC問(wèn)題。　　　　目前，解決電磁兼容問(wèn)題的方法主要有三種：　　(1)問(wèn)題解決法。問(wèn)題解決法在系統(tǒng)研制過(guò)程中不進(jìn)行專門的電磁兼容設(shè)計(jì)，在系統(tǒng)試驗(yàn)期間出現(xiàn)了電磁干擾問(wèn)題再設(shè)法解決。由于系統(tǒng)已經(jīng)裝配好，解決電磁干擾問(wèn)題可能要進(jìn)行大量的拆裝或者重新設(shè)計(jì)，該方法具有較大的風(fēng)險(xiǎn)。　　(2)規(guī)范法。規(guī)范法在系統(tǒng)設(shè)計(jì)過(guò)程中要求各設(shè)備和
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從浪涌抗擾度的角度設(shè)計(jì)EMC前級(jí)電路

　　大家都知道，EMC描述的是產(chǎn)品兩個(gè)方面的性能，即電磁發(fā)射/干擾EME和電磁抗擾EMS。EME中又包含傳導(dǎo)干擾和輻射干擾;而EMS中又包含靜電抗擾、脈沖群抗擾、浪涌抗擾等。下面將從EMS中的浪涌抗擾度的角度出發(fā)，分析設(shè)計(jì)電源的前級(jí)電路。　　一、抗浪涌的電路分析　　如圖1所示為小功率電源模塊中常用的EMC前級(jí)原理圖，F(xiàn)USE為保險(xiǎn)絲，MOV為壓敏電阻，Cx為X電容，LDM為差模電感，Lcm為共模電感，Cy1和Cy2為Y電容，NTC為熱敏電阻。其中Y電容、共模電感等的主要作用雖然不是為了改善電路的浪
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