- 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出印刷電路板(printed circuit board，PCB)微型標(biāo)識(shí)產(chǎn)品track-it?可追溯襯墊(traceability pad)，可在任何大批量電子PCB組裝運(yùn)作中，為在制品(work-in-progress)生產(chǎn)過程提供清晰的產(chǎn)品可追溯性。track-it系統(tǒng)是包括高溫陶瓷PCB組裝的任何需要可追溯性但空間有限的SMT PCB組裝的理想選擇。
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Molex PCB track-it
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，于近日宣布推出最新版Allegro?印刷電路板(PCB)技術(shù)，解決客戶對于高效產(chǎn)品開發(fā)的簡化解決方案的需要。
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Cadence PCB Allegro
- 一、PCB電路板測試儀主要功能測試儀采用電路在線測試技術(shù)，可以用來在線或離線測試分析各種中小規(guī)模集成電路芯片的常見故障，測試模擬、數(shù)字器件的V/I特性。bull;數(shù)字芯片的功能測試測試的基本原理是檢測并記錄芯片
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PCB 分析 電路板 測試儀
- 對于電容式感應(yīng)設(shè)計(jì)而言，布局布線發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。重視布局布線問題，不僅能有助于實(shí)現(xiàn)出色的性能(降低噪聲、提高信號(hào)強(qiáng)度)，而且還有助于實(shí)現(xiàn)EMI/EMC合規(guī)性。我們應(yīng)該記住，良好的布局布線還有助于實(shí)現(xiàn)以下兩大目標(biāo)
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電容式感應(yīng) 傳感器 PCB
- 對于電流回路，需要注意如下基本事項(xiàng)： 1. 如果使用走線，應(yīng)將其盡量加粗 PCB上的接地連接如要考慮走線時(shí) ...
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PCB 電流回路
- 隨著現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)的發(fā)展，移動(dòng)通信、雷達(dá)、衛(wèi)星通信等通信系統(tǒng)對收發(fā)切換開關(guān)的開關(guān)速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究VXI總線技術(shù)，開發(fā)滿足軍方特殊要求的VXI總線模塊，具有十分重要的意義
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電路 PCB 設(shè)計(jì) 功能 模塊 射頻 開關(guān) 基于
- 熱轉(zhuǎn)印制版是網(wǎng)友業(yè)余制版的一種簡便、快捷，成本低廉的較好方法，制作方法大同小異，要根據(jù)自己的條件來選擇使用工具，但是激光打印機(jī)，塑封機(jī)，雙氧水和鹽酸是必不可少的，當(dāng)然也可以用復(fù)印機(jī)和電熨斗代替。設(shè)計(jì)這
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PCB 雙面板 業(yè)余制作
- 敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。所謂覆銅，就是將
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PCB 敷銅 分析 工藝
- 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間，這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如下:1
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PCB 防焊膜
- 1、如何選擇 PCB 板材?選擇 PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常用
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PCB 基礎(chǔ)
- 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。要注意的是,這時(shí)的板子上面有兩
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PCB 電路 加工 分析
- 電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。一、印制電路板溫升因素分析引起印
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PCB 電路板 散熱處理
- 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小，過去的檢測方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求，一種新的矢量檢測法應(yīng)運(yùn)而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術(shù)來識(shí)別和放置組件，可以提高檢測的精密度、速度和可靠性。PCB
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PCB 裝配 過程 成像
- 用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求的
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PCB 背板 檢測
- 一、引言前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應(yīng)的PCB的安裝和測試工作已越來越重要。印制電路板的通用測試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測試技術(shù)、最早的通用電性測試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初，由于當(dāng)時(shí)的元器件
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PCB 測試技術(shù)
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