- 覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至一階段，得到預(yù)浸漬材料(簡稱浸
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PCB 覆銅箔層 分類 壓板
- 仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設(shè)計的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件;將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上元
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PCB 電路板 方法
- PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)好，
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PCB 如何解決 機械 鉆孔
- 一、前言
在線路板的制作過程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝常見
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PCB 電鍍 錫 缺陷分析
- 接地?zé)o疑是系統(tǒng)設(shè)計中最為棘手的問題之一。盡管它的概念相對比較簡單，實施起來卻很復(fù)雜，遺憾的是，它沒有一個簡 ...
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PCB 模擬設(shè)計 接地指導(dǎo)
- 雖然GF110和GF100核心有著驚人的相似度，但是GeForce GTX 580并沒有采用“拿來主義”的照搬GeForce GTX 480 PCB，而是在GeForce GTX 480 PCB基礎(chǔ)上二次開發(fā)而來，最明顯的特征就是PCB上不再有散熱器如風(fēng)預(yù)留口。
GeForce GTX 580 PCB特寫
公版GeForce GTX 580 PCB為10.5吋長，這是目前消費級單芯旗艦產(chǎn)品的極限長度，無論是AMD還是NVIDI
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PCB GTX580
- 這是一個新的設(shè)計，基于流行PIC16F84A單片機教程板 。它具有8個單個的LED，7段顯示器，LCD顯示器和五個按鈕 。這是一個理想的解決方案，為初學(xué)者采取/她在微控制器的世界第一的編程步驟。有一個在電路編程(ICP)頭，它
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原理 詳解 PCB 教程 單片機 PIC16F84A
- ? iPhone5發(fā)表之后雖然概念股表現(xiàn)平平，但是對這一季業(yè)績卻發(fā)揮支撐作用，臺系軟板、硬板PCB供應(yīng)鏈從8月之后營收表現(xiàn)升溫，本季營運也可望相對具支撐。工研院IEK預(yù)估，下半年在蘋果相關(guān)產(chǎn)品帶動，PCB產(chǎn)值可望較上半年成長5.7%。
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PCB HDI
- 一般人們只知道氯可以殺菌，在自來水和游泳池里通常都要用到。含氯的漂白粉還可以讓我們的衣服又白又亮，但日常生活與電子產(chǎn)品是不盡相同的。 PCB生產(chǎn)者都應(yīng)該關(guān)心的是下面幾件事：對PCB組裝者來說，氯離子的存在會造
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pcb 氯離子 處理方法
- PCB的設(shè)計流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出六個步驟.1. 網(wǎng)表輸入網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應(yīng)用OLE功能，可以隨時
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PCB 電路設(shè)計 流程
- 如何降低數(shù)字信號和模擬信號間的相互干擾呢？在設(shè)計之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個基本原則：第一個原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積；第二個原則是系統(tǒng)只采用一個參考面。相反，如果系統(tǒng)存在兩個參考面，就可能形
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PCB 計時 混合信號 分區(qū)
- 一. 引言
隨著人類對于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來看，PCB的表面處理工
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PCB 表面處理 工藝
- 經(jīng)常通過我們的技術(shù)支持熱線詢問的一個問題是，“IPC關(guān)于清潔度的標(biāo)準(zhǔn)是什么？”。這是一個經(jīng)常被工業(yè)新手所問的簡單直率的問題，因此簡單直率的答案一般是他們所想要的?？墒?，在大多數(shù)情況中，這對他們個
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PCB 線路板清潔
- 選擇性焊接的工藝特點
可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種
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PCB 焊接技術(shù)
- 先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
特點：
(1)有如下規(guī)格的
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PCB 多層 布線板
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