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高質(zhì)量PCB設(shè)計(jì)理論

  • 本文為關(guān)于PCB圖布線的部分經(jīng)驗(yàn)總結(jié),文中內(nèi)容主要適用于高精度模擬系統(tǒng)或低頻(50MHz)數(shù)字系統(tǒng)。1.組件布置組件布置合理是設(shè)計(jì)出優(yōu)質(zhì)的PCB圖的基本前提。關(guān)于組件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號(hào)、美觀六
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SMT電子產(chǎn)品進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的步驟

  •  1.首先確定電子產(chǎn)品功能、性能指標(biāo)、成本以及整機(jī)的外形尺寸的總體目標(biāo)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)時(shí),首先要給產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和成本進(jìn)行定位。—般情況下,任何產(chǎn)品設(shè)計(jì)都需要在性能、可制造性及成本之間進(jìn)行權(quán)衡和折中
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pcb半塞孔方法簡(jiǎn)介

  • 1 前言  在生產(chǎn)中,有時(shí)會(huì)碰到某些客戶(hù),要求部分孔塞孔,但又不能完全塞飽滿(mǎn),塞孔的背面阻焊開(kāi)窗,且有深度要求,通俗稱(chēng)為“半塞孔”。據(jù)了解此類(lèi)客戶(hù)是要在這些孔做測(cè)試,會(huì)把測(cè)試探針打入孔內(nèi)。如果
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PCB線路板鍍電詳細(xì)步驟介紹

  • (一)、浸酸  ① 作用與目的:除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定; ?、?酸浸時(shí)間不宜太長(zhǎng),防止板面氧化;在使用一段時(shí)間后,酸液出現(xiàn)渾濁或銅
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如何在PCB文件中添加文字

  • 如何在PCB文件中添加文字一直是大家比較關(guān)心的一個(gè)話題,現(xiàn)在的99SE可以輕松解決大家的這一煩惱了,今天就跟大家分享一下吧:  第一步:安裝好PROTEL99SE,運(yùn)行主菜單下的“放置>漢字”     第二步:
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提高PCB設(shè)計(jì)布通率及設(shè)計(jì)效率的技巧

  • PCB布線設(shè)計(jì)中,對(duì)于布通率的的提高有一套完整的方法,在此,我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設(shè)計(jì)布通率以及設(shè)計(jì)效率的有效技巧,不僅能為客戶(hù)節(jié)省項(xiàng)目開(kāi)發(fā)周期,還能最大限度的保證設(shè)計(jì)成品的質(zhì)量?! ?、確定PCB的層數(shù)  
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資深工程師PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

  • 作為一個(gè)電子工程師設(shè)計(jì)電路是一項(xiàng)必備的硬功夫,但是原理設(shè)計(jì)再完美,如果電路板設(shè)計(jì)不合理性能將大打折扣,嚴(yán)重時(shí)甚至不能正常工作。根據(jù)我的經(jīng)驗(yàn),我總結(jié)出以下一些PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的地方,希望能對(duì)您有所啟示。
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IPC發(fā)布2012年4月份PCB行業(yè)調(diào)研報(bào)告

  •   IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)今天發(fā)布4月份北美地區(qū)印制電路板(PCB)統(tǒng)計(jì)調(diào)研報(bào)告。   PCB行業(yè)增長(zhǎng)率和訂單出貨比   剛性PCB板出貨量2012年4月份同比下降了3.6%,訂單則同比減少了8.6%。截至發(fā)布日,2012年剛性PCB出貨量減少了5.8%,訂單則增加了1.2%。與上月相比,剛性PCB出貨量環(huán)比減少了10.5%,剛性PCB訂單環(huán)比減少13.0%。2012年4月份北美地區(qū)剛性PCB工業(yè)訂單出貨比保持在1.03。   撓性電路板2012年4月份出貨量同比下降13.8%,而訂單同比下降
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PCB的有機(jī)金屬納米表面涂覆技術(shù)介紹

  • 化學(xué)Ni/Au(ENIG)、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀、化學(xué)鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級(jí)的表面涂(鍍)覆材料,它們的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新開(kāi)發(fā)的有機(jī)金屬OM(Or
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PCB電路板測(cè)試儀功能及組成

  • 一、PCB電路板測(cè)試儀主要功能  數(shù)字芯片的功能測(cè)試測(cè)試的基本原理是檢測(cè)并記錄芯片的輸入/輸出狀態(tài),將其記錄的狀態(tài)與標(biāo)準(zhǔn)的狀態(tài)真值表進(jìn)行比較,從而判斷被測(cè)芯片功能是否正確。  測(cè)試儀采用電路在線測(cè)試技術(shù),
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PCB評(píng)估過(guò)程中需要注意的因素

  • 要獲得一個(gè)能處理布局的PCB工具是容易的;但獲得一個(gè)不僅能滿(mǎn)足布局而且能解決你的燃眉之急的工具才是至關(guān)重要的?! ∽鳛檠邪l(fā)人員,考慮的是如何將最新的先進(jìn)技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些先進(jìn)技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品
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PCB抄板信號(hào)隔離技術(shù)分析

  • 在隔離技術(shù)中,設(shè)計(jì)者根據(jù)被隔離信號(hào)種類(lèi)的不同和隔離要求,來(lái)選擇不同隔離器件是關(guān)鍵:  (1)第一類(lèi)隔離器件依賴(lài)于光發(fā)送器和接收器來(lái)跨越隔離屏障。主要有光耦合器和隔離收發(fā)器IC。通過(guò)光來(lái)隔斷系統(tǒng)的電流,電容也
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提高PCB設(shè)備可靠性的措施

  • (1)簡(jiǎn)化方案設(shè)計(jì)?! 》桨冈O(shè)計(jì)時(shí),在確保設(shè)備滿(mǎn)足技術(shù)、性能指標(biāo)的前提下,應(yīng)盡量簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),簡(jiǎn)化電路和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),使每個(gè)部件都成為最簡(jiǎn)設(shè)計(jì)。當(dāng)今世界流行的模塊化設(shè)計(jì)方法是提高設(shè)備可靠性的有效措施。塊功能相對(duì)單
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PCB:PALUP基板結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)介紹

  • PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進(jìn)行了圖形加工的薄片,通過(guò)一次層壓形成多層板的工藝”?! ?duì)于PCB抄板工程師來(lái)說(shuō),除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外,還應(yīng)該對(duì)各類(lèi)電路
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PCB柔性線路板的撓曲性和剝離強(qiáng)度介紹

  • 要提高FPC的撓曲性能和剝離強(qiáng)度既要從材料選擇上考慮,也要從生產(chǎn)工藝上控制。對(duì)于撓曲性我們希望選擇更薄的材料,而又受到剝離強(qiáng)度和成本的制約,這可能是一直存在于FPC行業(yè)的矛盾。而電子產(chǎn)品的趨向是更小更輕更方
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pcb layout介紹

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