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PCB鍍覆廢液的綜合利用方法

  • PCB鍍覆使用多種化學(xué)產(chǎn)品。這些化學(xué)產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對(duì)化工生產(chǎn)均為有用材料，而一旦由生產(chǎn)過程中排出就成為最有害的物質(zhì)。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失，從防止污染及降低污水
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PCB抄板軟件Protel在PCB走線中的注意事項(xiàng)

  • PCB抄板軟件Protel在PCB走線中的注意事項(xiàng)1. 過孔與焊盤：過孔不要用焊盤代替，反之亦然。2. 單面焊盤：不要用填充塊來(lái)充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤，應(yīng)該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鉆孔，所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為0。3.
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PCB技術(shù)：電源與地之間接電容的原因分析

  • PCB技術(shù)：電源與地之間接電容的原因分析,pcb技術(shù)：電源與地之間接電容的原因1、電源與地之間接電容的原因有兩個(gè)作用，儲(chǔ)能和旁路儲(chǔ)能：電路的耗電有時(shí)候大，有時(shí)候小，當(dāng)耗電突然增大的時(shí)候如果沒有電容，電源電壓會(huì)被拉低，產(chǎn)生噪聲，振鈴，嚴(yán)重會(huì)導(dǎo)致CPU重
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確保IC封裝及PCB設(shè)計(jì)的散熱完整性

  • 確保IC封裝及PCB設(shè)計(jì)的散熱完整性,假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個(gè)專業(yè)設(shè)計(jì)的電路實(shí)驗(yàn)板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進(jìn)行的仿真工作，并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計(jì)的建議方法。你甚至仔細(xì)確認(rèn)了寫在紙上的初步熱分析方程式，并確保其不超出IC結(jié)點(diǎn)
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淺談開關(guān)電源設(shè)計(jì)中PCB板的物理設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

  • 在開關(guān)電源設(shè)計(jì)中PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，PCB可能會(huì)輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析：一、從原理圖到PCB的設(shè)計(jì)流程建立元件參數(shù)-》
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手機(jī)PCB設(shè)計(jì)RF部分的布局技巧

  • 手機(jī)功能的增加對(duì)PCB板的設(shè)計(jì)要求更高，伴隨著一輪藍(lán)牙設(shè)備、蜂窩電話和3G時(shí)代來(lái)臨，使得工程師越來(lái)越關(guān)注RF電路的設(shè)計(jì)技巧。射頻（RF）電路板設(shè)計(jì)由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)
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Layout版圖設(shè)計(jì)布局布線流程

  • 布局前的準(zhǔn)備:1 查看捕捉點(diǎn)設(shè)置是否正確.08工藝為0.1,06工藝為0.05,05工藝為0.025.2 Cell名稱不能以數(shù)字開頭.否則無(wú)法做DRACULA檢查.3 布局前考慮好出PIN的方向和位置4 布局前分析電路，完成同一功能的MOS管畫在一起
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RF電路PCB板設(shè)計(jì)技巧

  • 成功的RF設(shè)計(jì)必須仔細(xì)注意整個(gè)設(shè)計(jì)過程中每個(gè)步驟及每個(gè)細(xì)節(jié)，這意味著必須在設(shè)計(jì)開始階段就要進(jìn)行徹底的、仔細(xì)的規(guī)劃，并對(duì)每個(gè)設(shè)計(jì)步驟的進(jìn)展進(jìn)行全面持續(xù)的評(píng)估。而這種細(xì)致的設(shè)計(jì)技巧正是國(guó)內(nèi)大多數(shù)電子企業(yè)文化
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Protel軟件在PCB抄板應(yīng)用中的常見問題

  • --1、絲印層（Overlay）為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和　字代號(hào)等，例如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí)，只
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簡(jiǎn)述Protel軟件應(yīng)用中必知的PCB抄板相關(guān)概念

  • --1、絲印層（Overlay）為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和　字代號(hào)等，例如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí)，只
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Protel for Windows PCB 轉(zhuǎn) GERBE

  • Protel For Windows 為WINDOWS環(huán)境下的PCB CAD軟件，在光繪時(shí)首先把原PCB文件各層轉(zhuǎn)換為GERBER文件，再把 GERBER文件光繪輸出。GERBER文件轉(zhuǎn)換過程：1.運(yùn)行Protel For Windows 軟件（包括：V1.5、V2.5、V2.7、 V2.8版
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ESD保護(hù)手機(jī)器件pcb設(shè)計(jì)

  • 目前普遍接受的關(guān)鍵ESD保護(hù)電壓水平約為500V。在這一水平，芯片成本增加得較合理，良率水平也不會(huì)受到損害。這是因?yàn)榈湫偷木A廠和裝配車間有將ESD限制在500V或以下的政策。目前業(yè)內(nèi)最常見的板級(jí)ESD保護(hù)器件主要有以
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PCB布局設(shè)計(jì)技巧及注意事項(xiàng)

  • PCB布局設(shè)計(jì)中格點(diǎn)的設(shè)置技巧設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的各點(diǎn)設(shè)置，在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局；對(duì)于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點(diǎn)精度進(jìn)行布局，而對(duì)于電阻電容和電感等無(wú)源小器
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PCB中防止共阻抗干擾的地線設(shè)計(jì)

  • 電子電路中，共阻抗干擾對(duì)電路的正常工作帶來(lái)很大影響。在PCB電路設(shè)計(jì)中，尤其在高頻電路的PCB設(shè)計(jì)中，必須防止地線的共阻抗所帶來(lái)的影響。通過對(duì)共阻抗干擾形式的分析，詳細(xì)介紹一點(diǎn)接地在電子電路中，特別是在高頻
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超強(qiáng)PCB布線設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

  • 在當(dāng)今激烈競(jìng)爭(zhēng)的電池供電市場(chǎng)中，由于成本指標(biāo)限制，設(shè)計(jì)人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層)方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優(yōu)勢(shì)，成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線策略，采用雙面板。在本文中
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