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PCB環(huán)評不過關(guān) 10億項目遭否決
- 今年年初,深圳最大的出口企業(yè)富士康生產(chǎn)基地一批生產(chǎn)線亟須轉(zhuǎn)移,惠州惠陽區(qū)成為首選地,因為這里離深圳最近,產(chǎn)業(yè)配套方便,又屬于珠三角欠發(fā)達(dá)地區(qū)。然而只因生產(chǎn)線中有一個電路板(PCB)生產(chǎn)車間不能達(dá)到環(huán)評要求,這個投資10多億元的項目就被否決了。 其實,這里由于環(huán)評不達(dá)標(biāo)被否決的項目有許多?;蓐枀^(qū)副區(qū)長劉毅鋒告訴記者,這兩年深圳產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整,有30%的轉(zhuǎn)移項目到惠陽洽談,而惠陽只接受了其中的50%環(huán)保達(dá)標(biāo)項目。東莞也有大量項目希望向這里轉(zhuǎn)移,但惠陽區(qū)政府對所有的招商項目均嚴(yán)格實施環(huán)評一票否決制。
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PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢:關(guān)注高端 縮小差距
- 世界PCB產(chǎn)值 根據(jù)世界電子電路理事會WECC的統(tǒng)計資料,世界PCB市場規(guī)模已經(jīng)從2005年恢復(fù)到歷史最好水平,總產(chǎn)值約420億美元,其中日本113億美元,中國108.3億美元,我國臺灣地區(qū)60億美元,韓國51億美元,北美46億美元(其中美國42.57億美元),歐洲約為37億美元。 預(yù)計2006年全球PCB產(chǎn)值約450億~460億美元,其中日本產(chǎn)值為117億美元,增長4%;韓國產(chǎn)值57億美元,增長5.7%;中國產(chǎn)值為128億美元。這種良好的增長勢頭將會延續(xù)到2007年。 世界PCB發(fā)展趨勢
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中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)評述以及給PCB帶來的商機(jī)
- 一、 中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)生命周期 1、 TD 3G手機(jī)將加速向TD HSPA手機(jī)演化2、 對于手機(jī)這個增長型行業(yè)而言,其成長期持續(xù)的時間將會很長3、 TD/GSM雙模手機(jī)將是中國TD初期3G主流產(chǎn)品 (備注:EDGE全稱Enhanced Data rate for GSM Evolution,中文含義是:提高數(shù)據(jù)速率的GSM演進(jìn)技術(shù),可見它與GPRS一樣,都是基于傳統(tǒng)GSM網(wǎng)絡(luò)的產(chǎn)物。在3G正式投入運(yùn)行之前,EDGE是基于GSM網(wǎng)絡(luò)最高速的無線數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)。EDGE也稱為2.75G手機(jī))顯而易
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IC載板PCB廠 估計旺季可持續(xù)到Q4
- 印刷電路板、IC載板產(chǎn)業(yè)旺季來臨,8月營收大舉改寫單月新高或今年新高,業(yè)者估計,旺季可持續(xù)第四季初,甚至不排除明年春節(jié)前仍有榮景,具大陸投資收成概念的個股更是要角。 上市、柜印刷電路板(PCB)、集成電路(IC)載板相關(guān)產(chǎn)業(yè)廠商8月營收先后出爐,已有11家營收或合并營收改寫單月新高,依年增率順序是尖點、瀚宇博、巨橡、健鼎、欣興、升貿(mào)、聯(lián)茂、佳總、景碩、祥裕、南電。 PCB、IC載板上半年仍處淡季,上市、柜相關(guān)產(chǎn)業(yè)廠商逾半數(shù)營運(yùn)不如去年同期。不過,淡季淡,就代表下半年傳統(tǒng)旺季會很旺,8月已逐漸顯現(xiàn)爆發(fā)力。尤
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常用PCB專業(yè)用語綜合詞匯
- 綜合詞匯: 1、 印制電路:printed circuit 2、 印制線路:printed wiring 3、 印制板:printed board 4、 印制板電路:printed circuit board (pcb) 5、 印制線路板:printed wiring board(pwb) 6、 印制元件:printed component 7、 印制接點:printed contact 8、 印制板裝配:printed board assembly 9、 板:board 10、 單面
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PCB市場倒裝芯片急速增長
- 隨著半導(dǎo)體市場規(guī)模的增加,印刷電路板(PCB)市場中的倒裝芯片PCB市場也急速增長。 據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)PRISMSARK報道,世界半導(dǎo)體生產(chǎn)量預(yù)計從2006年的1374億個增長到2011年的2074億個,將會達(dá)到每年平均8.6%的增長率。其中,導(dǎo)線架(Lead Frame)所占的比例每年將會逐漸減少一些,而倒裝芯片(Flip Chip)方式PCB生產(chǎn)量則從2006年的3.2%增長到2011年的9.1%,預(yù)計增長3倍左右。 倒裝芯片球門陣列封裝(BGA)與一般的BGA相比,使用非B
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PCB行業(yè)企業(yè)如何面對當(dāng)前嚴(yán)峻形勢
- PCB行為了提高在國內(nèi)外的競爭能力,企業(yè)還必須不斷地投入更多的資金。由于近期人民幣不斷升值,造成出口越來越困難;二稅合一造成許多大企業(yè)的成本增加;環(huán)保要求越來越嚴(yán),使企業(yè)的日常開支越來越大;員工工資的調(diào)整加大了企業(yè)制造成本;這一系列的狀況使得PCB企業(yè)的生存壓力越來越大,面對如此嚴(yán)峻的形勢協(xié)會怎么辦、企業(yè)怎么辦? 2007年7月30日CPCA副理事長閆海忠、李長法,秘書長王龍基,環(huán)保分會副會長陳榮賢、副秘書長梁志立和中國香港HKPCA會長江凱榮,美
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中國PCB增長預(yù)期減低
- 預(yù)言中國環(huán)境保護(hù)意識提高會抑制印刷電路板工業(yè)增長,市場研究公司普瑞斯馬克(Prismark)削減了中國該產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長預(yù)測數(shù)字,將增長速度降低為10.1%。 鑒于PCB生產(chǎn)產(chǎn)生污染,它沒有獲得中國政府的投資獎勵。普瑞斯馬克說,有關(guān)廢水、原材料、電鍍和裝備的限制將越來越嚴(yán)格。 普瑞斯馬克指出,對于新加入和現(xiàn)有的制造商來說,如果想擴(kuò)大產(chǎn)能,政府嚴(yán)格的監(jiān)管措施會打消它們的積極性,由此影響該產(chǎn)業(yè)的增長。這家市場研究公司估計PCB產(chǎn)值在2007年只能增長10.1%,而2006年年增長率為22.9%。
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PCB設(shè)備廠亞智科技赴秦皇島投資設(shè)廠
- 在鴻海集團(tuán)富士廠集團(tuán)在河北秦皇島的生產(chǎn)基地本月刻正式動土之際, PCB設(shè)備廠亞智科技也經(jīng)董事會決議趕赴當(dāng)?shù)卦O(shè)廠,亞智科技此一深入華北的投資案,昨日并獲董事會通過。 亞智科技此一赴河北秦皇島投資 350萬美元設(shè)廠的重大投資案,公司主管表示,已覓妥設(shè)廠用地。 亞智科技由 PCB濕制程設(shè)備出發(fā),近年來并擴(kuò)及生產(chǎn) TFT LCD面板生產(chǎn)設(shè)備用以供應(yīng)臺灣面板廠擴(kuò)廠之需;但亞智科技主管評估,大呎吋 TFT LCD面板廠的擴(kuò)充
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PCB市場規(guī)模不斷擴(kuò)大 生產(chǎn)重心偏移亞洲
- 據(jù)位于紐約的市場研究公司VisantStrategies表示,印制電路板(PCB)市場將在2007年達(dá)到500億美元,并將在2012年增長到760億美元。 亞太地區(qū)有望拓展PCB生產(chǎn)規(guī)模,從而使該地區(qū)的PCB收入在2007~2012年間增長60%以上,而其它地區(qū)的PCB收入則相應(yīng)下降。其它地區(qū)可能繼續(xù)作為出色的低產(chǎn)量專用PCB生產(chǎn)中心。 “挑戰(zhàn)源于設(shè)計和制造更小更復(fù)雜的板、滿足芯片中越來越
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PCB基材:走向環(huán)保清潔高性能
- 隨著電子設(shè)備向小型化、輕量化、多功能化與環(huán)保型方向發(fā)展,作為其基礎(chǔ)的印刷電路板也相應(yīng)地朝這些方向發(fā)展,而印制板用的材料也該理所當(dāng)然地適應(yīng)這些方面的需要。 環(huán)保型材料 環(huán)保型產(chǎn)品是可持續(xù)發(fā)展的需要,環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。對于印制板的主材料覆銅箔板,按照歐盟RoHS法令禁用有毒害的聚溴聯(lián)苯(PBB)與聚溴聯(lián)苯醚(PBDE)規(guī)定,這涉及到覆銅箔板取消含溴阻燃劑。目前,國際上先進(jìn)的國家都已經(jīng)開始大量采用無鹵素覆銅箔板,而國內(nèi)無鹵素覆銅箔板產(chǎn)品僅在含外資的大型企業(yè)開發(fā)成功,許多中小覆銅箔板企
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PowerPCB電路板設(shè)計規(guī)范
- 1 概述 本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設(shè)計軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計的流程和一些注意事項,為一個工作組的設(shè)計人員提供設(shè)計規(guī)范,方便設(shè)計人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。 2 設(shè)計流程 PCB的設(shè)計流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出六個步驟. 2.1 網(wǎng)表輸入 網(wǎng)表輸入有兩種方法,一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能,選擇Send Netlist,應(yīng)用OLE功能,可以隨時保持原理圖和PCB圖的一致,盡
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PCB行業(yè)持續(xù)增長,同時面臨新的挑戰(zhàn)
- Visant Strategies最新的研究表明,全球的PCB行業(yè)將從持續(xù)增長的電子行業(yè)中受益,同時由于電子行業(yè)快速的發(fā)展和創(chuàng)新也使PCB面臨很多新的挑戰(zhàn)。 報告的作者Kaustubha Parkhi說:“PCB行業(yè)和電子和半導(dǎo)體設(shè)備市場緊密地結(jié)合在一起,同時也很容易受到市場競爭和需求變化的影響?,F(xiàn)在PCB正受到其所服務(wù)行業(yè)的創(chuàng)新而帶來的挑戰(zhàn)?!? PCB所面臨的最大挑戰(zhàn)就是越來越精密和復(fù)雜的設(shè)計,比如每個芯片日益增加的引腳數(shù)量、高速數(shù)據(jù)流技術(shù)等等。然而,PCB行業(yè)將繼續(xù)保持增長
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高速DSP系統(tǒng)PCB板的可靠性設(shè)計
- 引言 由于微電子技術(shù)的高速發(fā)展,由IC芯片構(gòu)成的數(shù)字電子系統(tǒng)朝著規(guī)模大、體積小、速度快的方向飛速發(fā)展,而且發(fā)展速度越來越快。新器件的應(yīng)用導(dǎo)致現(xiàn)代EDA設(shè)計的電路布局密度大,而且信號的頻率也很高,隨著高速器件的使用,高速DSP(數(shù)字信號處理) 系統(tǒng)設(shè)計會越來越多,處理高速DSP應(yīng)用系統(tǒng)中的信號問題成為設(shè)計的重要問題,在這種設(shè)計中,其特點是系統(tǒng)數(shù)據(jù)速率、時鐘速率和電路密集度都在不斷增加,其PCB印制板的設(shè)計表現(xiàn)出與低速設(shè)計截然不同的行為特點,即出現(xiàn)信號完整性問題、
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