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關(guān)于PCB電磁干擾問(wèn)題的解決辦法

  • 關(guān)于PCB電磁干擾問(wèn)題的解決辦法-有人說(shuō)過(guò),世界上只有兩種電子工程師:經(jīng)歷過(guò)電磁干擾的和沒(méi)有經(jīng)歷過(guò)電磁干擾的。伴隨著PCB走線速遞的增加,電磁兼容設(shè)計(jì)是我們電子工程師不得不考慮的問(wèn)題。
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透過(guò)設(shè)計(jì)實(shí)例揭秘FPGA電源的N個(gè)考慮事項(xiàng)

  • 透過(guò)設(shè)計(jì)實(shí)例揭秘FPGA電源的N個(gè)考慮事項(xiàng)-本文分析了針對(duì)FPGA的電源要求,提供了關(guān)于如何將其放在PCB上和放在什么位置的指導(dǎo),并通過(guò)一個(gè)設(shè)計(jì)示例讓讀者熟悉設(shè)計(jì)步驟,設(shè)計(jì)當(dāng)中FPGA所在的系統(tǒng)由12 V總線供電,這是來(lái)自市電供電SMPS的主輸出。
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GND不是GND時(shí),單端電路會(huì)變成差分電路

  • GND不是GND時(shí),單端電路會(huì)變成差分電路-在繪制原理圖時(shí),人們對(duì)系統(tǒng)接地回路(或 GND)符號(hào)總是有些想當(dāng)然。GND 符號(hào)遍及原理圖的各個(gè)角落,而且原理圖假定不同的 GND 在印刷電路板 (PCB) 上都將處在相同的電勢(shì)下。
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為提高多層PCB產(chǎn)品的性能 EMI解決方法之綜述

  • 為提高多層PCB產(chǎn)品的性能 EMI解決方法之綜述-在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí),為了提高產(chǎn)品的性能,我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
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設(shè)計(jì)PCB時(shí)的抗靜電放電方法

  • 設(shè)計(jì)PCB時(shí)的抗靜電放電方法-在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中,可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。通過(guò)調(diào)整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB,相對(duì)于雙面PCB而言,地平面和電源平面,以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合,使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100.對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。
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新一代的系統(tǒng)設(shè)計(jì),讓封裝和PCB設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單

  • 新一代的系統(tǒng)設(shè)計(jì),讓封裝和PCB設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單-大多數(shù)情況下,現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)包括設(shè)計(jì)各種元器件或者彼此隔離度較近的系統(tǒng)。IC 的設(shè)計(jì)和管腳輸出是由芯片上的電路位置決定的。
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十款讓人無(wú)法直視的PCB設(shè)計(jì)

  • 十款讓人無(wú)法直視的PCB設(shè)計(jì)-藝術(shù)創(chuàng)作沖動(dòng)是人類(lèi)的天性,有時(shí)候這種熱情也會(huì)洋溢在科技領(lǐng)域,又或者是說(shuō)其實(shí)科技化的趨勢(shì)也對(duì)藝術(shù)產(chǎn)生了影響…無(wú)論如何,當(dāng)藝術(shù)與科技相遇所激發(fā)出的火花,會(huì)讓我們眼睛一亮、莞爾一笑,或者至少會(huì)覺(jué)得:酷!
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拆解:LED觸摸控制器和電源部件

  • 拆解:LED觸摸控制器和電源部件- 現(xiàn)在我家里的大多數(shù)照明燈具都采用了LED,其中大部分使用各種形狀和尺寸的白熾燈替代品。不過(guò)少數(shù)幾個(gè)燈使用了純LED設(shè)計(jì)——特別是白色燈和RGB燈條。這些燈都需要供電及可選的控制器。
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PCB電路板設(shè)計(jì)的五大關(guān)鍵點(diǎn)!

  • PCB電路板設(shè)計(jì)的五大關(guān)鍵點(diǎn)!-PCB電路板是所有電子電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)電子部件,PCB電路板的設(shè)計(jì)也是創(chuàng)客小伙伴們必須要懂的。PCB的作用不僅僅是對(duì)零散的元件器進(jìn)行組合,還保證著電路設(shè)計(jì)的規(guī)則性,很好的規(guī)避了人工排線與接線造成的混亂和差錯(cuò)現(xiàn)象。
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高頻PCB電路的熱效應(yīng)問(wèn)題解析

  • 高頻PCB電路的熱效應(yīng)問(wèn)題解析-理解電路材料中插入損耗是如何產(chǎn)生的有助于更好描述高頻PCB電路熱性能相關(guān)的重要因素。本文將以微帶傳輸線電路為例探討電路熱性能相 關(guān)的權(quán)衡因素。在雙面PCB結(jié)構(gòu)的微帶電路中,損耗包括介質(zhì)損耗、導(dǎo)體損耗、輻射損耗及泄露損耗。不同損耗成分的差值較大,除了少數(shù)例外情況,高頻PCB 電路的泄露損耗一般很低。在本文中,由于泄露損耗值很低,暫且忽略。
  • 關(guān)鍵字: PCB  熱效應(yīng)  射頻  微波  

差分對(duì):你需要了解的與過(guò)孔有關(guān)的四件事

  • 差分對(duì):你需要了解的與過(guò)孔有關(guān)的四件事- 在一個(gè)高速印刷電路板 (PCB) 中,通孔在降低信號(hào)完整性性能方面一直飽受詬病。然而,過(guò)孔的使用是不可避免的。在標(biāo)準(zhǔn)的電路板上,元器件被放置在頂層,而差分對(duì)的走線在內(nèi)層。內(nèi)層的電磁輻射和對(duì)與對(duì)之間的串?dāng)_較低。必須使用過(guò)孔將電路板平面上的組件與內(nèi)層相連。
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工程師設(shè)計(jì)小Tips:PCB設(shè)計(jì)接地問(wèn)題精要

  •   模擬地/數(shù)字地以及模擬電源/數(shù)字電源只不過(guò)是相對(duì)的概念。提出這些概念的主要原因是數(shù)字電路對(duì)模擬電路的干擾已經(jīng)到了不能容忍的地步。目前的標(biāo)準(zhǔn)處理辦法如下:  1.地線從整流濾波后就分為2根,其中一根作為模擬地,所有模擬部分的電路地全部接到這個(gè)模擬地上面;另一根為數(shù)字地,所有數(shù)字部分的電路地全部接到這個(gè)數(shù)字地上面。  2.直流電源穩(wěn)壓芯片出來(lái),經(jīng)過(guò)濾波后同樣分為2根,其中一根經(jīng)過(guò)LC/RC濾波后作為模擬電源,所有模擬部分的電路電源全部接到這個(gè)模擬電源上面;另一根為數(shù)字電源,所有數(shù)字部分的電路電源全部接到這
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PCB設(shè)計(jì)布通率及設(shè)計(jì)效率技巧

  •   PCB布線設(shè)計(jì)中,對(duì)于布通率的的提高有一套完整的方法,在此,我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設(shè)計(jì)布通率以及設(shè)計(jì)效率的有效技巧,不僅能為客戶節(jié)省項(xiàng)目開(kāi)發(fā)周期,還能最大限度的保證設(shè)計(jì)成品的質(zhì)量?! ?、確定PCB的層數(shù)  電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。如果設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵數(shù)組(BGA)組件,就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會(huì)直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度,實(shí)現(xiàn)期望的設(shè)計(jì)效果?! 《嗄陙?lái),人們總是認(rèn)為電路板
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在pcb廠的你需要了解的新老qc七大手法

  • 在pcb廠的你需要了解的新老qc七大手法-在pcb廠里,品管新七大工具,其作用主要是用較便捷的手法來(lái)解決一些管理上的問(wèn)題,與原來(lái)的“舊”品管七大手法相比,它主要應(yīng)用在中高層管理上,而舊七手法主要應(yīng)用在具體的實(shí)際工作中。
  • 關(guān)鍵字: pcb  

分享:六類(lèi)模塊pcb調(diào)試技術(shù)

  • 分享:六類(lèi)模塊pcb調(diào)試技術(shù)-在pcb抄板的設(shè)計(jì)過(guò)程中,我們常常要對(duì)pcb進(jìn)行調(diào)試與測(cè)試,六類(lèi)模塊pcb的調(diào)試就是其中一種,本文對(duì)于CAt6、超CAT6+ 產(chǎn)品的pcb試制,具有重要的參考價(jià)值,讓大家更好的理解六類(lèi)模塊pcb的調(diào)試技術(shù)。
  • 關(guān)鍵字: pcb  pcb調(diào)試  
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