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高耗電移動設(shè)備的發(fā)展

  • 　　1 用作前置穩(wěn)壓器的降壓-升壓轉(zhuǎn)換器 　　降壓-升壓轉(zhuǎn)換器可在提高系統(tǒng)整體效率和延長電池續(xù)航時間方面發(fā)揮重要作用。例如，它們在用作PMIC低壓差穩(wěn)壓器(LDO)的前置穩(wěn)壓器方面就十分成功。移動系統(tǒng)PMIC可使用多達30個專用于子系統(tǒng)(如藍牙、SD內(nèi)存和RF收發(fā)器)的LDO，其輸出電壓范圍為1.2V - 3.3V。通常用于這些系統(tǒng)的鋰離子電池可具有從4.35V到低至2.5V(在動態(tài)線路和負載瞬變情況下)的電壓范圍，盡管電池電壓大多數(shù)時間維持在3.7V。 　　問題是，大LDO壓差會造成過量效率損失，且
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麥瑞發(fā)布面向消費、工業(yè)應(yīng)用，采用先進電源架構(gòu)的可配置可編程PMIC

  • 　　高性能線性電源解決方案、局域網(wǎng)及定時和通信解決方案行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者麥瑞半導(dǎo)體公司今日發(fā)布全新高集成度可配置電源管理集成電路 (PMIC) 解決方案系列 MIC7400/MIC7401，該系列配備六個獨立直流/直流穩(wěn)壓器。該產(chǎn)品系列采用小型 4.5mm x 4.5mm FQFN 封裝，是提供業(yè)界功率密度最高的解決方案之一，產(chǎn)品總尺寸為 12mm x 8mm x 1mm。MIC7400/MIC7401 共結(jié)合 5 個獨立的 3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器、1 個獨立的 200mA 非同步升壓轉(zhuǎn)換器以及大量可編程功能，可提
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如何用PMIC快速、輕松且劃算的為FPGA供電

  • 　　如果你是一名研究現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的工程師，你就應(yīng)該知道這些器件的高效運行需要優(yōu)化的電源序列。使用離散組件來滿足這些特定的電源需求通常需要一個額外的離散排序器或微控制器。然而，對于小外形尺寸應(yīng)用來說，找到合適的部件常常會增加成本、時間，甚至外形尺寸，而這樣就不能滿足客戶的技術(shù)規(guī)格了。 　　如果你不想這么麻煩，不妨考慮一下電源管理集成電路(PMIC)。它主要有三方面的優(yōu)勢： 　　這是一款滿足你整個系統(tǒng)電源需要的單芯片解決方案。 　　他提供對所有電壓軌的電源監(jiān)控，使你能夠確認電源軌在系統(tǒng)技
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Exar推出通用PMIC輸入電壓高達40V,適合任何FPGA，SoC或DSP

  • 　　領(lǐng)先的高性能集成電路和系統(tǒng)解決方案提供商Exar公司，即日宣布發(fā)布一款6V至40V的工作電壓范圍，四路輸出可編程通用PMIC-XR77129。其專利性的控制架構(gòu)，采用17-bit寬PID電壓型輸入前饋方式，非常適合40V輸入電壓范圍。該控制器提供單輸入電壓，四路輸出電壓軌，降壓式控制器內(nèi)部集成MOSFET門極驅(qū)動和雙LDO輸出該產(chǎn)品還可以通過I2C總線實時監(jiān)測電源狀態(tài)，動態(tài)控制輸出電壓參數(shù)。五個可配置GPIO可以用于狀態(tài)指示和時序控制，以加速電源系統(tǒng)設(shè)計。 　　XRP77129使用Exar設(shè)計工具P
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高通聯(lián)發(fā)科帶頭沖 PMIC市場規(guī)模大幅增長

  • 　　客制化電源管理晶片(PMIC)行情看漲。行動裝置功能日益復(fù)雜，使得電源管理設(shè)計更為棘手;為克服此一問題，愈來愈多手機應(yīng)用處理器開發(fā)商開始與電源晶片業(yè)者攜手合作，為處理器打造量身訂做的專屬電源管理方案。 　　客制化的電源管理晶片(PMIC)已完全取代標準穩(wěn)壓器，做為控制電池與手機電路之間電量的硬體?？椭苹娫垂芾鞩C是一種體積極小的高度整合先進產(chǎn)品，其單一晶片上最多可容納三個切換式穩(wěn)壓器、二十六個獨立的低壓降線性穩(wěn)壓器(LDO)、數(shù)個液晶顯示器(LCD)螢?zāi)缓玩I盤使用的發(fā)光二極體(LED)背光驅(qū)動程式
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南韓2022年全球電源管理IC目標市占率14%

  • 　　南韓訂立2025年其于全球系統(tǒng)IC產(chǎn)值排名上揚至第二名目標，為此，南韓除展開應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor;AP)核心架構(gòu)自制計劃外，亦將研發(fā)電源管理IC(PowerManagementIC;PMIC)技術(shù)列為重點之一，南韓計劃2022年其PMIC產(chǎn)值達到100億美元，且于全球PMIC市占率上揚至14%，南韓將投入3,230億韓元(約3.2億美元)展開相關(guān)研發(fā)，同時培育人才與推動國際合作。 　　南韓在產(chǎn)業(yè)通商資源部(MinistryofTrade,IndustryandEner
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Maxim為第四代信息娛樂系統(tǒng)提供“模擬集成”方案

  • 　　Maxim汽車解決方案事業(yè)部高級經(jīng)理Ben?Landen稱，目前業(yè)界正邁入第四代信息娛樂系統(tǒng)，特點是更復(fù)雜，需要有云連接，實現(xiàn)自然流暢和基于手機APP的混合解決方案;還需要更多的ECU模塊，用于連接和遠程信息處理等功能。如下圖。?　　目前的架構(gòu)如下圖。?　　未來的架構(gòu)集成度更高(如下圖)。?　　今年2月，Maxim推出了MAX16993，是高集成度的汽車PMIC。汽車OEM廠商通常將儀表盤模塊在待機模式下的耗流限制在100μA以內(nèi)，考慮到儀表盤所能執(zhí)行的全部功能
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海力士跨足系統(tǒng)半導(dǎo)體 第一步進軍PMIC事業(yè)

  • 去年海力士的一場大火并沒有給年底財報抹黑，反而因為供求關(guān)系的因素，存儲產(chǎn)品價格上漲，讓海力士的財報看起來還是相當(dāng)美觀的。今年海力士也做出了新的戰(zhàn)略布局，不再局限于存儲業(yè)務(wù)，希望將餅攤大，獲得更多的收入來源，擴展的第一步就瞄準了電源管理IC。
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PMIC廠家插旗能源采集市場

  • 　　(EnergyHarvesting)市場熱度正迅速加溫。在各式無線感測器及薄膜電池(FilmBattery)當(dāng)?shù)赖内厔輲酉?，能源采集勢力將在行動裝置、機器對機器(M2M)等各式應(yīng)用領(lǐng)域中快速崛起，成為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不可或缺的重要技術(shù)，而電源管理集成電路(PMIC)廠商德州儀器(TI)、意法半導(dǎo)體(ST)等正磨刀霍霍，接連發(fā)布最新產(chǎn)品搶先卡位市場。 　　市調(diào)機構(gòu)Researchmoz分析師SusanEustis表示，將環(huán)境能源(AmbientEnergy)轉(zhuǎn)換到能源采集系統(tǒng)的方案，可以提供可攜
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看準新興市場發(fā)展?jié)摿Α∨_半導(dǎo)體廠力拓穿戴式商機

  • 　　臺灣半導(dǎo)體廠正全力卡位穿戴式電子市場。穿戴式電子應(yīng)用商機持續(xù)升溫，不僅吸引國外晶片大廠爭相投入，臺灣半導(dǎo)體業(yè)者亦積極展開布局，并特別鎖定中國大陸等新興市場，推出低功耗、高整合解決方案，搶占市場一席之地。 　　穿戴式裝置市場已成半導(dǎo)體廠商新布局重點。根據(jù)工業(yè)技術(shù)研究院IEK資料顯示，2013年穿戴式裝置市場規(guī)模約為30億美元，裝置數(shù)量則約一千五百萬個;而到了2018年其市場規(guī)模預(yù)計將會突破200億美元大關(guān)，裝置數(shù)量則會達到一億九千一百萬個。 　　為了搶灘穿戴式商機，各大半導(dǎo)體廠商無不積極進攻
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高集成度PMIC簡化設(shè)計：智能手機的電源管理方案

  • 近年來，手機等便攜設(shè)備市場持續(xù)快速發(fā)展。據(jù)預(yù)計，手機出貨量將從2011年的14億部增長至2014年的18億部;其中又...
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LTE設(shè)備耗電劇增，PMIC廠商轉(zhuǎn)向獨立式設(shè)計

  • LTE手機中的應(yīng)用處理器將不再整合電源管理單元（PMU）。智慧型手機導(dǎo)入LTE技術(shù)后，雖可實現(xiàn)更快的聯(lián)網(wǎng)效能，卻也導(dǎo) ...
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羅姆開發(fā)出用于英特爾?凌動?處理器E3800新產(chǎn)品系列的電源IC

  • 日本知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)開發(fā)出用于英特爾?凌動?處理器E3800產(chǎn)品系列的電源管理IC(以下稱PMIC)。
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得益于PMIC的功能漸強，移動設(shè)備續(xù)航能力見增

  • 智慧型手機功能不斷推陳出新，連帶使得電源管理設(shè)計挑戰(zhàn)日益加劇，因此半導(dǎo)體業(yè)者開發(fā)出可高度配置的電源管理晶 ...
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攜手PMIC廠商 高通壯大Quick Charge系統(tǒng)

  • 　　QuickCharge2.0快速充電標準將風(fēng)靡行動裝置市場。高通(Qualcomm)于今年上半年發(fā)表QuickCharge2.0快充標準后，不僅將其內(nèi)建于Snapdragon800處理器中，同時與包爾英特(PowerIntegrations)、戴樂格(Dialog)及快捷(Fairchild)等數(shù)家電源管理積體電路(IC)商合作，推出QuickCharge2.0充電器IC，期迅速壯大QuickCharge2.0生態(tài)圈。 　　高通SummitMicroelectronics產(chǎn)品管理總監(jiān)AbidHuss
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