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XP Power推出低功率絕緣隔離DC/DC轉(zhuǎn)換器JHM系列

  • 　　XP Power 正式宣布推出超緊湊低功率絕緣隔離DC/DC 轉(zhuǎn)換器JHM系列。該系列可選3W和6W的插件式安裝，封裝符合工業(yè)DIP-24引腳標(biāo)準(zhǔn)，并且符合國(guó)際醫(yī)療設(shè)備需要滿足的UL / IEC 60601-1 和 CSA-C22.2 No 601.1安規(guī)認(rèn)證。該產(chǎn)品提供3000VAC輸入至輸出絕緣一分鐘，可滿足BF和CF應(yīng)用所需要的次級(jí)絕緣要求，5000VAC絕緣可達(dá)10毫秒，可滿足心臟手術(shù)設(shè)備應(yīng)用。任何病人需要接觸到的醫(yī)療器械都需要提供危險(xiǎn)電壓的絕緣保護(hù)并且到達(dá)到低漏電流的標(biāo)準(zhǔn)。JHM系列漏電流僅
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ARM發(fā)布45納米SOI測(cè)試結(jié)果，最高節(jié)能40%

  • 　　ARM公司近日在于加州福斯特市舉行的IEEE SOI大會(huì)上發(fā)布了一款絕緣硅(silicon-on-insulator，SOI)45納米測(cè)試芯片的測(cè)試結(jié)果。結(jié)果表明，相較于采用傳統(tǒng)的體效應(yīng)工藝(bulk process)進(jìn)行芯片制造，該測(cè)試芯片顯示出最高可達(dá)40%的功耗節(jié)省的可能性。這一測(cè)試芯片是基于ARM1176™ 處理器，能夠在SOI和體效應(yīng)微處理器實(shí)施之間進(jìn)行直接的比較。此次發(fā)布的結(jié)果證實(shí)了在為高性能消費(fèi)設(shè)備和移動(dòng)應(yīng)用設(shè)計(jì)低功耗處理器時(shí)，SOI是一項(xiàng)取代傳統(tǒng)體效應(yīng)工藝的可行技術(shù)。 　
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ARM制成45nm SOI測(cè)試芯片 功耗降低40%

  • 　　據(jù)ARM的研究人員的報(bào)道，公司制成的45nm SOI測(cè)試芯片和普通相同尺寸工藝相比，功耗可減少40%。該結(jié)果在近期的IEEE SOI Conference上發(fā)表。
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GlobalFoundries 32nm SOI制程良率突破兩位數(shù)

  • 　　在最近召開(kāi)的GSA會(huì)議(GSA Expo conference)上，GlobalFoundries公司宣稱其使用32nm SOI制程工藝制作的24Mbit SRAM芯片的良率已經(jīng)達(dá)到兩位數(shù)水平，預(yù)計(jì)年底良率有望達(dá)到50%左右。GlobalFoundries同時(shí)會(huì)在這個(gè)會(huì)議上展示其最新的制造設(shè)備。 　　據(jù)稱目前Intel 32nm Bulk制程技術(shù)的良率應(yīng)已達(dá)到70-80%左右的水平，而且已經(jīng)進(jìn)入正式量產(chǎn)階段，在32nm制程方面他們顯然又領(lǐng)先了一大步。不過(guò)按AMD原來(lái)的計(jì)劃，32nm SOI制程將在2
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“PAC 2009 China”金秋十月北京登場(chǎng)

  • 　　由Power.org 主辦的 Power Architecture Conference(PAC2009)盛會(huì)將再次回到中國(guó)，大會(huì)將于10月14日在北京·柏悅酒店召開(kāi)。會(huì)議將聚焦多用途的Power架構(gòu)技術(shù)平臺(tái)以及它繁茂而充滿生機(jī)的生態(tài)系統(tǒng)。 本次大會(huì)將亮相基于Power 架構(gòu)的最新產(chǎn)品和解決方案以及來(lái)自Power.org的倡議，會(huì)議組織方還邀請(qǐng)了業(yè)界頂尖的專家做主題演講并展開(kāi)討論和交流。 　　當(dāng)今世界日新月異，根據(jù)需求不斷創(chuàng)新已經(jīng)成為時(shí)代發(fā)展的必然。Power Architecture
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Soitec第一季度銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)22.3%

  • 　　法國(guó)SOI技術(shù)公司Soitec公布2009-2010財(cái)年第一季度銷(xiāo)售額為4390萬(wàn)歐元(約合6190萬(wàn)美元)，環(huán)比增長(zhǎng)22.3%，同比減少27.2%。 　　6月，Soitec在收到了主要客戶的急單之后，大幅上調(diào)了第一財(cái)季的預(yù)期，預(yù)測(cè)第一季度銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)20%。 　　第一季度，Soitec稱晶圓銷(xiāo)售收入為4110萬(wàn)歐元(約合5790萬(wàn)美元)，環(huán)比增長(zhǎng)30.8%。其中300mm晶圓占了84%的份額，環(huán)比增長(zhǎng)35%。
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NXP推出N通道、1毫歐以下25V MOSFET產(chǎn)品

  • 　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)今日宣布推出全球首款N通道、1毫歐以下25V MOSFET產(chǎn)品，型號(hào)為PSMN1R2-25YL，它擁有最低的導(dǎo)通電阻RDSon以及一流的FOM 參數(shù)。該產(chǎn)品是迄今為止采用Power-SO8封裝(無(wú)損耗封裝：LFPAK)中擁有最低導(dǎo)通電阻RDSon的MOSFET，也是恩智浦現(xiàn)有MOSFET系列的延伸。最新一代MOSFET器件集高性能Power-S08 LFPAK封裝與最新Trench 6硅技術(shù)于一體，可在各種嚴(yán)苛應(yīng)用條件下
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Global Foundries挖角為新廠Fab2鋪路

  • 　　Global Foundries再度展開(kāi)挖角，繼建置布局營(yíng)銷(xiāo)業(yè)務(wù)、設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)之后，這次延攬建廠、廠務(wù)人才并將目標(biāo)鎖定半導(dǎo)體設(shè)備商，Global Foundries預(yù)計(jì)2009年7月破土的Fab 2正在緊鑼密鼓策畫(huà)中，這次延攬的Norm Armour原屬設(shè)備龍頭應(yīng)用材料(Applied Materials)服務(wù)事業(yè)群高層，而Eric Choh則是原超微(AMD)晶圓廠營(yíng)運(yùn)干部，兩人都熟稔晶圓廠設(shè)備系統(tǒng)與IBM技術(shù)平臺(tái)。 　　Global Foundries宣布新一波人事布局，主要是為了積極籌備位于紐
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Global Foundries志在英特爾　臺(tái)廠不是主要對(duì)手

  • 　　Global Foundries制造系統(tǒng)與技術(shù)副總裁Tom Sonderman表示，Global Foundries位于紐約Fab 2將于7月破土，專攻28納米制程已以下制程技術(shù)，未來(lái)將持續(xù)延攬來(lái)自各界半導(dǎo)體好手加入壯大軍容，同時(shí)他也指出，目前45/40納米良率水平成熟并獲利可期，2009年底前Fab 1將全數(shù)轉(zhuǎn)進(jìn)40/45納米制程。Global Foundries表示，在晶圓代工領(lǐng)域臺(tái)積電雖是對(duì)手之一，但真正的目標(biāo)(Bench Mark)其實(shí)對(duì)準(zhǔn)英特爾(Intel)。 　　競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電45/40
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英飛凌與LS合組新公司，聚焦白家電電源模塊

  • 　　新聞事件： 　　韓國(guó)LS與英飛凌科技共同成立LS Power Semitech Co., Ltd 　　事件影響： 　　將使英飛凌和LSI得以加速進(jìn)入高效能家電、低功率消費(fèi)與標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)應(yīng)用等前景好的市場(chǎng) 　　LS預(yù)計(jì)于2010年1月在天安市的生產(chǎn)基地開(kāi)始量產(chǎn)CIPOS模塊 　　韓國(guó)LS Industrial Systems與英飛凌科技(Infineon)共同成立了一家合資公司──LS Power Semitech Co., Ltd，將聚焦于白色家電壓模電源模塊的研發(fā)、生產(chǎn)與行銷(xiāo)。 　　合
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新型部分耗盡SOI器件體接觸結(jié)構(gòu)

  • 提出了一種部分耗盡SOI MOSFET體接觸結(jié)構(gòu)，該方法利用局部SIMOX技術(shù)在晶體管的源、漏下方形成薄氧化層，采用源漏淺結(jié)擴(kuò)散，形成體接觸的側(cè)面引出，適當(dāng)加大了Si膜厚度來(lái)減小體引出電阻。利用ISE一TCAD三維器件模擬結(jié)果表明，該結(jié)構(gòu)具有較小的體引出電阻和體寄生電容、體引出電阻隨器件寬度的增加而減小、沒(méi)有背柵效應(yīng)。而且，該結(jié)構(gòu)可以在不增加寄生電容為代價(jià)的前提下，通過(guò)適當(dāng)?shù)脑黾觭i膜厚度的方法減小體引出電阻，從而更有效地抑制了浮體效應(yīng)。
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新型節(jié)能照明電源的控制技術(shù)(07-100)

  • 　　用于建筑照明方面的電力管理解決辦法，如電感熒光燈，電子熒光燈，緊湊型熒光燈(CFL)，鹵素?zé)艨刂萍呻娐芬约案邏簹怏w放電燈(H1D)技術(shù)等, 用于范圍寬廣的居民區(qū)、商業(yè)和汽車(chē)中，減少了它們所需要的電力,在節(jié)能方面向前邁進(jìn)了巨大的一步。其控制集成電路中的自適應(yīng)控制技術(shù)和高電壓半導(dǎo)體結(jié)隔離技術(shù)是其中的一部分,獲得了廣泛應(yīng)用。
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Power 推出IC系列新品LNK632DG器件

  •         Power Integrations為L(zhǎng)inkSwitch-II初級(jí)側(cè)控制離線式開(kāi)關(guān)IC系列再添新品 　　用于高能效功率轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司宣布推出LNK632DG器件，為其廣受歡迎的LinkSwitch-II產(chǎn)品系列再添新品。新器件針對(duì)最高輸出功率3.1 W的電源應(yīng)用而設(shè)計(jì)，使制造商能夠滿足包括能源之星â EPS v2.0在內(nèi)的全球所有的低功率
  • 關(guān)鍵字： Power  IC  離線式  

ST展示綠色電源理念，太陽(yáng)能LED街燈吸引眼球

  • ST（意法半導(dǎo)體）于2月26至27日亮相深圳IIC-China 2009，集中演示基于“Green Power”理念的系列節(jié)能產(chǎn)品及解決方案。三十余款產(chǎn)品的現(xiàn)場(chǎng)演示展示意法半導(dǎo)業(yè)界最領(lǐng)先的電源管理解決方案，體現(xiàn)意法半導(dǎo)體致力于幫助客戶減少環(huán)境影響的承諾。 照片1 ST展位 其中，太陽(yáng)能發(fā)光二極管（Solar LED）街燈格外引人注目，該產(chǎn)品是是意法半導(dǎo)體大中國(guó)區(qū)多元市場(chǎng)技術(shù)應(yīng)用中心研發(fā)的獨(dú)特解決方案，據(jù)該中心的高級(jí)應(yīng)用工程師史建忠介紹說(shuō)，該方案由兩個(gè)模塊構(gòu)成：一個(gè)85W太陽(yáng)能
  • 關(guān)鍵字： ST  IIC  Green Power  電源管理  

IMEC加入SOI聯(lián)盟

  •         據(jù)EE Times網(wǎng)站報(bào)道，旨在推進(jìn)SOI晶圓應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)組織SOI聯(lián)盟（SOI Consortium）宣布，比利時(shí)研究機(jī)構(gòu)IMEC已加入?yún)f(xié)會(huì)作為學(xué)術(shù)會(huì)員。         IMEC是一家獨(dú)立的納電子研究中心，已在SOI技術(shù)領(lǐng)域積極開(kāi)展研究超過(guò)20年。IMEC開(kāi)展的合作性CMOS微縮研究較商用制造水平超前2至3個(gè)節(jié)點(diǎn)。IMEC不僅研究SOI相關(guān)的器件原
  • 關(guān)鍵字： SOI  晶圓  IMEC  
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