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大咖解讀啥是FPGA/DSP?

  •   這世界真是瘋了,貌似有人連FPGA原理是什么都不知道就開(kāi)始來(lái)學(xué)習(xí)FPGA了。   DSP就是一個(gè)指令比較獨(dú)特的處理器。它雖然是通用處理器,但是實(shí)際上不怎么“通用”。技術(shù)很牛的人可以用DSP做一臺(tái)電腦出來(lái)跑windows,而實(shí)際上真正這么干的肯定是蠢材。用DSP做信號(hào)處理,比其他種類(lèi)的處理器要厲害;用DSP做信號(hào)處理之外的事情,卻并不見(jiàn)長(zhǎng)。而且信號(hào)處理的代碼一般需要對(duì)算法很精通的人才能真正寫(xiě)好。   數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)里面的時(shí)間復(fù)雜度和空間復(fù)雜度在這里是一把很?chē)?yán)酷的尺子。 FPGA只不
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大數(shù)據(jù)量進(jìn)一步推動(dòng)集中式計(jì)算

  • 近10年來(lái),大家看到集中式計(jì)算已實(shí)現(xiàn)了大幅的增長(zhǎng),大量數(shù)據(jù)都流向云端以利用其在專(zhuān)用數(shù)據(jù)中心中低成本處理的優(yōu)勢(shì)。這是一種似乎與計(jì)算領(lǐng)域總趨勢(shì)不一致的趨勢(shì),總的趨勢(shì)是始于大型機(jī)卻逐漸移向周邊包圍型智能和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。隨著我們進(jìn)入2018年,這種集中化將達(dá)到它的極限。驅(qū)動(dòng)下一波應(yīng)用所需的數(shù)據(jù)量正在開(kāi)始推動(dòng)發(fā)展方向上的改變。
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移動(dòng)FPGA繼續(xù)加強(qiáng)對(duì)市場(chǎng)影響

  • 在萊迪思看來(lái),隨著智能功能從云端擴(kuò)展到網(wǎng)絡(luò)邊緣領(lǐng)域,移動(dòng)FPGA對(duì)多個(gè)市場(chǎng)都產(chǎn)生了影響。萊迪思最開(kāi)始專(zhuān)為移動(dòng)應(yīng)用優(yōu)化的產(chǎn)品能夠滿足許多網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備對(duì)小尺寸、低功耗以及成本的嚴(yán)苛要求,正越來(lái)越多地被應(yīng)用于智慧城市、智能汽車(chē)、智能家居和智能工廠領(lǐng)域中的網(wǎng)絡(luò)邊緣智能和互連解決方案,用于實(shí)現(xiàn)車(chē)牌識(shí)別、語(yǔ)音偵測(cè)、人臉檢測(cè)和跟蹤等功能。
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Microsemi SmartFusion2 創(chuàng)客開(kāi)發(fā)板由 Digi-Key 在全球獨(dú)家發(fā)售

  •   Microsemi 與全球電子元器件分銷(xiāo)商 Digi-Key Electronics 合作,為 Digi-Key 的全球客戶群獨(dú)家供應(yīng) SmartFusion?2 片上系統(tǒng) (SoC) 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 創(chuàng)客開(kāi)發(fā)板。這個(gè)低成本的評(píng)估平臺(tái)降低了硬件和固件工程師為 SmartFusion2 器件中的 ARM Cortex?-M3&nb
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高云半導(dǎo)體推出I3C高速串行接口解決方案

  • 山東濟(jì)南,2018年1月9日訊,山東高云半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“山東高云半導(dǎo)體”)今天宣布推出基于低密度小蜜蜂?家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案,包括相關(guān)IP軟核、參考設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)板等完整解決方案。
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面向網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 

  • 介紹了面向網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)——微型二值神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),可在保持低功耗的同時(shí)減少對(duì)存儲(chǔ)器的需求。
  • 關(guān)鍵字: 二值  神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)  CNN  FPGA  201801  

物聯(lián)網(wǎng)推動(dòng)FPGA在邊緣設(shè)備上的發(fā)展

  • 本文介紹了“云管端”的FPGA應(yīng)用,分析了FPGA廠商在其中扮演的角色。
  • 關(guān)鍵字: FPGA  云管端  計(jì)算  邊緣  201801  

機(jī)器學(xué)習(xí)成長(zhǎng)速度驚人,F(xiàn)PGA和ASIC芯片有望成為新主力

  •   在2016年初,機(jī)器學(xué)習(xí)仍被視為科學(xué)實(shí)驗(yàn),但目前則已開(kāi)始被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)探勘、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、自然語(yǔ)言處理、生物特征識(shí)別、搜索引擎、醫(yī)學(xué)診斷、檢測(cè)信用卡欺詐、證券市場(chǎng)分析、語(yǔ)音和手寫(xiě)識(shí)別、戰(zhàn)略游戲與機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。在這短短一年的時(shí)間內(nèi),機(jī)器學(xué)習(xí)的成長(zhǎng)速度超乎外界預(yù)期。   Deloitte Global 最新的預(yù)測(cè)報(bào)告指出,在 2018 年,大中型企業(yè)將更加看重機(jī)器學(xué)習(xí)在行業(yè)中的應(yīng)用。和 2017 年相比,用機(jī)器學(xué)習(xí)部署和實(shí)現(xiàn)的項(xiàng)目將翻倍,并且 2020 年將再次翻倍。   目前,有越來(lái)越多的類(lèi)型開(kāi)
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40億美元市場(chǎng)保持8年沒(méi)變,可編程邏輯FPGA到底怎么了

  • FPGA市場(chǎng)在2008年是40億美元規(guī)模,到了2016年還是40億美元。似乎顯而易見(jiàn),當(dāng)ASIC越來(lái)越貴,可編程應(yīng)該要增長(zhǎng)才對(duì)。然而事實(shí)并非如此。
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英特爾發(fā)布行業(yè)首款集成高帶寬內(nèi)存、支持加速的 FPGA

  •   今天,英特爾宣布推出英特爾??Stratix??10?MX?FPGA,該產(chǎn)品是行業(yè)首款采用集成式高帶寬內(nèi)存?DRAM?(HBM2)?的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列?(FPGA)。通過(guò)集成?HBM2,英特爾?Stratix?10?MX?FPGA?可提供?10?倍于獨(dú)立?DDR?內(nèi)存解決方案的內(nèi)存帶寬。憑借強(qiáng)大帶寬功能,英特爾?S
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中芯國(guó)際FPGA產(chǎn)品線又迎新客戶,與Efinix首推產(chǎn)品2018年投產(chǎn)

  •   中芯國(guó)際與Efinix,可編程產(chǎn)品平臺(tái)及技術(shù)的創(chuàng)新企業(yè),今日共同宣布,中芯國(guó)際40納米工藝平臺(tái)成功交付Efinix首批QuantumTM可編程加速器產(chǎn)品樣本。從使用中芯國(guó)際物理設(shè)計(jì)工具(PDK)進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā),到系統(tǒng)生效交付產(chǎn)品樣本,雙方僅用了不到六個(gè)月時(shí)間,以破紀(jì)錄的效率創(chuàng)造了這一重要里程碑。預(yù)計(jì)QuantumTM 加速器產(chǎn)品將在 2018 年投入生產(chǎn),面向大規(guī)模的可編程加速器市場(chǎng)。   “這是Efinix第一次與中芯國(guó)際合作,他們的鼎力支持給我們留下了深刻印象。中芯國(guó)際與我們的商業(yè)和技
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Lattice Diamond設(shè)計(jì)軟件取得道路車(chē)輛功能安全認(rèn)證(ISO 26262)

  •   萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布Lattice Diamond設(shè)計(jì)軟件2.1版本取得道路車(chē)輛功能安全認(rèn)證。ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)為汽車(chē)應(yīng)用定義了符合功能安全規(guī)范的設(shè)計(jì)方法,涵蓋汽車(chē)電子和集成安全系統(tǒng)的整個(gè)生命周期。在現(xiàn)有電氣/電子/可編程電子安全相關(guān)系統(tǒng)(E/E/PES)功能安全(IEC 61508)認(rèn)證的基礎(chǔ)上,本次取得的ISO 26262認(rèn)證是對(duì)萊迪思功能安全設(shè)計(jì)流程的進(jìn)一步提升。上述認(rèn)證由提供測(cè)試、檢測(cè)和認(rèn)證服務(wù)的德國(guó)Tü
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浦利豐發(fā)布FPGA云平臺(tái),為芯片設(shè)計(jì)提供云端優(yōu)化

  •   云計(jì)算代表著FPGA的未來(lái),怎樣才能迅速跟緊潮流?  人工智能,深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),4K視頻直播?–?相信您一定不會(huì)對(duì)這些概念感到陌生。這些新興的概念正在重塑每一個(gè)行業(yè)的未來(lái),同時(shí)也極大地推動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)FPGA的需求。而很多數(shù)據(jù)中心的巨頭(比如亞馬遜,微軟,騰訊)都堅(jiān)信價(jià)格低廉,易于擴(kuò)展的云計(jì)算可以讓FPGA應(yīng)到最廣泛的市場(chǎng)中。他們因而紛紛在自己的云服務(wù)器中部署FPGA,以在這場(chǎng)未來(lái)戰(zhàn)爭(zhēng)中搶占先機(jī)。一個(gè)標(biāo)志性的事件就是不久前,全球最大的云供應(yīng)商亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(AWS)和FPGA業(yè)內(nèi)的龍頭廠
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英特爾推出史上最大SOC/FPGA:Stratix 10 SX系列芯片

  •   英特爾(Intel)日前宣布Stratix 10 SX系列芯片將開(kāi)始出貨。Stratix 10 SX系列由10個(gè)裝置組成,邏輯單元(logic element;LE)數(shù)介于40萬(wàn)~550萬(wàn)個(gè)。每個(gè)裝置都有1個(gè)雙核或4核ARM Cortex-A53處理子系統(tǒng)。而其最接近的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品,賽靈思(Xilinx) Zynq UltraScale + MPSOC EG系列約有110萬(wàn)個(gè)邏輯單元。   根據(jù)EEJournal報(bào)導(dǎo),Stratix 10 SX Cortex-A53的運(yùn)作時(shí)脈高達(dá)1.5GHz,嵌入式存儲(chǔ)
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高云半導(dǎo)體涉足國(guó)產(chǎn)FPGA新領(lǐng)域—車(chē)載芯片

  • 中國(guó)廣東,2017年11月30日訊,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”)宣布將向客戶提供支持汽車(chē)級(jí)溫度范圍的FPGA器件。此前,高云半導(dǎo)體已經(jīng)推出了兩個(gè)家族的FPGA系列產(chǎn)品,分別是使用嵌入式閃存工藝的非易失FPGA小蜜蜂?家族和基于SRAM的中密度FPGA晨熙?家族,這兩個(gè)家族的器件均已支持商業(yè)級(jí)(0C°-85C°)和工業(yè)級(jí)(-40C°~+100C°)溫度標(biāo)準(zhǔn)。此次推出支持汽車(chē)級(jí)溫度范圍(-40C°~+125C°)的為小蜜蜂?家族部分FPGA器件。
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