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SiFive宣布推出針對生成式AI/ML應用的差異化解決方案,引領RISC-V進入高性能創(chuàng)新時代

  • RISC-V 運算的先驅和領導廠商SiFive, Inc.近日宣布推出兩款新產(chǎn)品，旨在滿足高性能運算的最新需求。SiFive Performance? P870 和 SiFive Intelligence? X390 提供最新水準的低功耗、運算密度和矢量運算能力，三者結合起來將為日益增長的資料密集型運算提供必要的性能提升。這些新產(chǎn)品共同創(chuàng)建了標量和矢量運算的強大組合，可滿足現(xiàn)今數(shù)據(jù)流和運算密集型人工智能應用于消費性、車用和基礎設施市場的需求。在圣克拉拉舉行的現(xiàn)場新聞和分析師活動上，SiFive 同時也宣布
  • 關鍵字： SiFive  生成式AI  RISC-V  

中國移動發(fā)布業(yè)界首款基于 RISC-V 架構的 Cat.1 通信模組 ML305M

  • IT之家 10 月 12 日消息，近日，業(yè)界首款基于 RISC-V 架構的 Cat.1 模組 ML305M 在 2023 中國移動全球合作伙伴大會上首次亮相。據(jù)介紹，ML305M 基于中移芯昇科技 CM8610 開發(fā)。CM8610 是國內首顆基于 64 位 RISC-V 內核的 LTE Cat.1bis 通信芯片，采用 22nm 工藝，具有高集成度以及外圍極簡 BOM 設計，edrx 待機電流達到 0.74mA，最小接收靈敏度達到-101dBm，并支持 VoLTE。中移物聯(lián) OneMO 表示，M
  • 關鍵字： RISC-V  中國移動  LTE  

高通推出基于 Oryon CPU 技術的 PC 芯片“驍龍 X”系列

  • IT之家 10 月 11 日消息，今天，高通宣布推出驍龍 X（發(fā)音為“ex”而不是 10）系列芯片。該系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心，適用于筆記本電腦，旨在與蘋果定制芯片 Apple Silicon 競爭。高通指出，Oryon CPU 本身將帶來“性能和能效的巨大飛躍”。它補充說，CPU 和 NPU 的組合將帶來更好的設備體驗，這表明生成式 AI 趨勢不斷增長。值得一提的是，該系列產(chǎn)品將與現(xiàn)有的驍龍計算平臺層并存，而非取代。簡單來說，如果驍龍 8cx 對標的是 Intel 酷睿 i
  • 關鍵字： 高通  Oryon CPU  

俄羅斯計劃建造 10 臺超級計算機，英偉達 GPU 來源將成限制

  • 俄羅斯最強大的超級計算機是 Chervonenkis，其計算能力排名全球第 27 位，性能為 21.53 PetaFLOPS，但在前幾代的英偉達 GPU 上運行。
  • 關鍵字： 俄羅斯  CPU  

三星展示Exynos 2400處理器，CPU性能提速70%

  • 10月9日，三星在System LSI Tech Day 2023活動上展示Exynos 2400處理器。該處理器CPU性能比Exynos 2200快70%，AI處理能力快14.7倍。GPU方面，新芯片還配備基于AMD最新GPU架構RDNA3的Xclipse 940 GPU。據(jù)三星介紹，Exynos 2400特別針對智能手機設計最佳化AI性能，借芯片能力，達成文字產(chǎn)生圖片的能力。其中，Xclipse 940 GPU提供改善游戲和光線追蹤性能，透過光線追蹤（包括全局照明、更準確的反射和陰影渲染）增強游戲
  • 關鍵字： 三星  Exynos 2400  處理器  CPU  

RISC-V技術成為中美技術戰(zhàn)爭新戰(zhàn)場

  • 在中美科技戰(zhàn)的新戰(zhàn)線上，拜登政府正面臨一些立法者的施壓，要求限制美國公司開發(fā)在中國廣泛使用的免費芯片技術，此舉可能會顛覆全球科技行業(yè)的跨境合作方式。?爭論的焦點是RISC-V，發(fā)音為“風險五”，這是一種開源技術，與英國半導體和軟件設計公司Arm Holdings（O9Ti.F）的昂貴專有技術競爭。RISC-V可以用作從智能手機芯片到人工智能高級處理器的任何產(chǎn)品的關鍵成分。?一些議員——包括兩位共和黨眾議院委員會主席、共和黨參議員馬爾科·盧比奧和民主黨參議員馬克·華納——以國家安全為由，
  • 關鍵字： RISC-V  芯片法案  

國產(chǎn)CPU里程碑！龍芯3A6000今年Q4殺到：性能與10代酷睿相當

  • 10月7日消息，在最新的GMIF2023大會上，龍芯再一次參展，并且表示，將于2023年四季度推出3A6000處理器。據(jù)官方介紹，龍芯3A6000處理器是龍芯第四代微架構的首款產(chǎn)品，集成4個最新研發(fā)的高性能6發(fā)射64位LA664處理器核。主頻達到2.5GHz，支持128位向量處理擴展指令（LSX）和256位高級向量處理擴展指令（LASX），支持同時多線程技術（SMT2），全芯片共8個邏輯核。龍芯3A6000片內集成雙通道DDR4-3200控制器，集成安全可信模塊，可提供安全啟動方案和國密（SM2、SM3、
  • 關鍵字： 龍芯  CPU  酷睿  

有選擇的后摩爾堆疊時代

  • 臺積電、英特爾等大廠近年來不斷加大對異構集成制造及相關研發(fā)的投入。隨著 AIGC、8K、AR/MR 等應用的不斷發(fā)展，3D IC 堆疊和 chiplet 異構集成已成為滿足未來高性能計算需求、延續(xù)摩爾定律的主要解決方案。不久前，華為公布了一項芯片堆疊技術的新專利，顯示了該公司在芯片技術領域的創(chuàng)新實力。這項專利提供了一種簡化芯片堆疊結構制備工藝的方法，有望解決芯片堆疊過程中的各種技術難題。堆疊技術可以提高芯片的效率，并更好地利用可用空間，進一步推動芯片技術的進步。盡管目前該專利與將兩個 14nm 芯片堆疊成
  • 關鍵字： CPU  EDA  內存  

英特爾 Lunar Lake 處理器新品亮相 SiSoftware，據(jù)稱具有“出色電源效率”

  • IT之家 10 月 6 日消息，相對于 Meteor Lake 及 Raptor Lake Refresh，英特爾的 Lunar Lake 處理器一直相對低調，IT之家今年 5 月曾報道，彼時 Meteor Lake 流出了 SiSoftware 測試情況，而目前英特爾 Lunar Lake 處理器在 SiSoftware 的基準測試情況也已經(jīng)流出。據(jù)悉，Lunar Lake 處理器中的“旗艦版本”可能具有四個性能核心和四個效率核心，主頻最高可達 3.9GHz，基本主頻為 1GHz（樣
  • 關鍵字： 英特爾  CPU  

中美科技戰(zhàn)新戰(zhàn)場！RISC-V開源芯片技術成焦點

  • 中美科技競爭又有新動向。美國政府正面臨國會壓力，要求限制美國企業(yè)投入RISC-V的開源芯片技術發(fā)展，目前RISC-V的開源性使得這項技術在中國大陸獲得廣泛的應用以及發(fā)展，但如果禁止的話，可能對全球科技業(yè)的跨國合作造成沖擊。據(jù)《路透社》6日報導， 這一次的爭議焦點主要集中在RISC-V上，這是一種開放原始碼架構，與英國的安謀國際科技公司（Arm Holdings）的競爭激烈。RISC-V可應用于智能手機芯片到先進人工智能處理器等各種產(chǎn)品。一些國會議員以國家安全為由，敦促拜登政府針對RISC-V問題采取行動，
  • 關鍵字： RISC-V  開源芯片  

英特爾 CPU 將采用 3D-Stacked 緩存，挑戰(zhàn) AMD 3D V-Cache

  • IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格在 2023 創(chuàng)新活動后的媒體問答環(huán)節(jié)中透露了許多關鍵信息。他證實，雖然英特爾不會直接像 AMD 那樣采用 3D 緩存，但他們同樣將使用堆疊緩存技術，但這項技術不會與 Meteor Lake 一起推出。基辛格表示：“當你提到 V-Cache 時，你指的是 TSMC 與其一些客戶合作的一項特定的技術。顯然，我們在構成上有所不同，對吧？而那種特定類型的技術不是 Meteor Lake 的一部分，但在我們的路線圖上，你看到了我們將在一個芯片上
  • 關鍵字： 英特爾  CPU  

這家RISC-V快充協(xié)議芯片原廠宣布開源！

  • 隨著PD3.1協(xié)議的市場應用越來越多，市場對PD3.1協(xié)議控制器也提出了更多的要求，如何更好地確保協(xié)議的穩(wěn)定性的同時增加更多系統(tǒng)級功能，這對傳統(tǒng)PD協(xié)議控制器提出了更大的挑戰(zhàn)。廣芯微電子宣布開源基于RISC-V內核的PD控制器，以支持客戶更好地部署快充系統(tǒng)和差異化功能。芯片框圖UM3506 SoC 芯片創(chuàng)新性地集成了基于 RISC-V ISA 的 32 位微處理器內核作為通用的集中式 TCPM 管理器。優(yōu)化后的 RISC-V 內核配合片上 FLASH 閃存/SRAM 存儲器、增強的外設和廣泛的系統(tǒng)資源，在
  • 關鍵字： RISC-V  快充協(xié)議  

龍芯 3A6000 電腦官宣年內發(fā)布，還計劃研發(fā)純大核 8 核桌面 CPU

  • IT之家 9 月 11 日消息，龍芯中科日前在投資者問答平臺進行了問題回復，透露了一些新品處理器的上市規(guī)劃信息。首先是大家最關心的龍芯 3A6000 處理器，龍芯中科將在今年第四季度召開發(fā)布會，屆時整機企業(yè)同步推出 3A6000 電腦。對于下一代通用 SOC 芯片 —— 龍芯 2K3000，龍芯中科表示該芯片預計 2025 年上市。此外，龍芯中科透露，將于 3A6000、3C6000、2K6000 之后研發(fā) 3B6000 芯片，預計 3B6000 將在 2024 年下半年流片，3B60
  • 關鍵字： CPU  龍芯  

蘋果與Arm達成長期協(xié)議，加強合作的同時不忘布局RISC-V

  • 9月6日，軟銀旗下芯片設計公司Arm提交給美國證券交易委員會（SEC）的首次公開募股（IPO）文件顯示，蘋果已與Arm就芯片技術授權達成了一項“延續(xù)至2040年以后”的新合作協(xié)議。目前，Arm拒絕就其提交文件以外的內容發(fā)表評論，蘋果也沒有立即回復置評請求。Arm IPO吸引各路巨頭Arm在科技行業(yè)扮演著不可或缺的角色，它將其芯片設計授權給包括蘋果在內的500多家公司，已經(jīng)占據(jù)了智能手機芯片領域95%以上的市場份額，包括平板電腦等，實際上已經(jīng)完全控制了整個移動芯片領域。從Apple Watch到iPhone
  • 關鍵字： 蘋果  Arm  RISC-V  IPO  軟銀  

Milk-V 推出 Meles SBC：配 2GHz 平頭哥 TH1520 四核 RISC-V 處理器

  • IT之家 9 月 6 日消息，Milk-V 近日推出了名為 Meles 的單板計算機（SBC），其外觀接近于樹莓派 Model B。Meles 的大小和端口均和樹莓派 Model B 類似，只是并沒有使用基于 ARM 的處理器，而是使用基于 RISC-V 架構的 2GHz 平頭哥曳影 T-Head TH1520 四核處理器。IT之家在此附上 Meles 單板計算機端口如下：1 個 HDMI 2.0 端口1 個千兆端口4 個 USB 3.0 主機端口1 個 USB 2.0 Type-C 端口1 個
  • 關鍵字： RISC-V  
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