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Codasip攜手西門子打造RISC-V領(lǐng)域最完整形式驗證

  • 處理器設(shè)計自動化領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Codasip近日宣布：通過采用西門子集團(tuán)Siemens EDA的OneSpin IC驗證工具，擴大了其形式驗證解決方案的可用工具范圍，以進(jìn)行全面和徹底的處理器測試。Codasip不斷在處理器驗證方面投入巨資，以再接再厲為業(yè)界提供最高質(zhì)量的RISC-V處理器半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）。Siemens EDA的OneSpin工具提供了一個先進(jìn)且無比強大的驗證平臺，用以解決關(guān)鍵的芯片完整性問題。OneSpin是極為先進(jìn)的形式驗證工具，適用于汽車和其他高完整性處理器應(yīng)用，能以最少的設(shè)
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玄鐵杯RISC-V應(yīng)用創(chuàng)新大賽今開賽，新架構(gòu)瞄準(zhǔn)碳中和及工控痛點

  • 4月18日，記者獲悉，2022“玄鐵杯”RISC-V應(yīng)用創(chuàng)新大賽正式啟動。本屆大賽采用首款量產(chǎn)RISC-V處理器玄鐵C906，參賽者可通過平頭哥免費開放的“云上實驗室”一鍵開發(fā)，在不受軟硬件限制的RISC-V“算力自由”開發(fā)環(huán)境中，探索“碳中和”及工業(yè)控制等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。 （圖說：2022“玄鐵杯”RISC-V應(yīng)用創(chuàng)新大賽開賽） RISC-V是近年興起的一種CPU新架構(gòu)，因其開放、靈活的特性而逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)的熱門選擇。當(dāng)前，已有近2500家機構(gòu)加入RISC-V基金會，包括阿里、華
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如何在資源受限的RISC-V內(nèi)核上嵌入人工智能？

  • 人工智能（AI）幾十年來一直是一個熱門的技術(shù)話題。根據(jù)Statista 和Gartner 的預(yù)測，人工智能的收入將在未來4 年內(nèi)增長4 倍，在2024 年后將超過1 000 億美元（1 美元約為人民幣6.4 元）。傳統(tǒng)上，復(fù)雜的人工智能計算在云端數(shù)據(jù)中心運行。在GPU 加速器和專門的系統(tǒng)級芯片（SoC）的幫助下，在臺式機上實現(xiàn)人工智能模型，可以減少云端訪問的要求。但在過去的幾年里，一個重要的轉(zhuǎn)變是AI 處理從云端轉(zhuǎn)到設(shè)備級。這主要歸功于嵌入式設(shè)備/SoC 的性能不斷提高和安全考慮。這種轉(zhuǎn)變催生了嵌入式人工
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平頭哥奪得權(quán)威AI榜單4項第一，RISC-V加速AIoT定制化發(fā)展

  • 4月7日，全球權(quán)威AI基準(zhǔn)測試MLPerf發(fā)布最新榜單，在聚焦低功耗、高能效的IoT領(lǐng)域Tiny v0.7榜單中，基于平頭哥玄鐵RISC-V C906處理器的軟硬件聯(lián)合優(yōu)化方案，取得了全部4個指標(biāo)的第一。這意味著在AIoT領(lǐng)域，RISC-V架構(gòu)能以極低的計算代價實現(xiàn)定制化AI功能。 （圖說：MLPerf網(wǎng)站截圖） MLPerf Tiny是目前全球IoT領(lǐng)域?qū)浻布阅芎蛢?yōu)化能力測試的權(quán)威AI榜單，包含視覺喚醒、圖像分類、語音喚醒及異常監(jiān)測等4個典型AI任務(wù)。今年，參與比拼的CPU覆蓋A
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大把AI芯片公司，將活不過明后年春節(jié)

  • 不到五年時間，AI芯片經(jīng)歷了概念炒作、泡沫破滅、修正預(yù)期和改進(jìn)問題。有人擔(dān)憂AI芯片的未來，也有人堅定看好。多位AI芯片公司的CEO都告訴筆者，AI芯片一直在持續(xù)發(fā)展，落地的速度確實比他們預(yù)期的慢。
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IAR Systems 宣布支持64位RISC-V內(nèi)核，進(jìn)一步擴展其強大的RISC-V 解決方案

  • 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR Systems?日前自豪地宣布：其專業(yè)開發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench? for RISC-V現(xiàn)已支持64位RISC-V內(nèi)核。憑借此次在內(nèi)核支持能力方面的擴展，IAR Systems在為RISC-V提供專業(yè)開發(fā)解決方案方面繼續(xù)走在前沿。IAR Embedded Workbench for RISC-V是一個完整的C/C++編譯器和調(diào)試器工具鏈，其將嵌入式開發(fā)者所需的一切都整合至同一個集成開發(fā)環(huán)境（IDE）中，包括確保代碼質(zhì)量的集成式代碼分析工具
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芯華章聯(lián)手芯來科技提升RISC-V處理器設(shè)計驗證

  • 近日，芯華章科技正式宣布與國內(nèi)RISC-V處理器IP供應(yīng)商芯來科技達(dá)成戰(zhàn)略合作。芯來科技將正式采用芯華章自主研發(fā)的新一代智能驗證系統(tǒng)穹景 (GalaxPSS)及數(shù)字仿真器穹鼎 (GalaxSim)等系列EDA驗證產(chǎn)品，加速新一代復(fù)雜RISC-V處理器IP的設(shè)計研發(fā)。目前復(fù)雜CPU IP由于集成度高，其中各種模塊互聯(lián)復(fù)雜、測試功能點繁多，如果僅僅依靠工程師手寫各種測試用例，驗證周期冗長且效率低下。在高性能CPU設(shè)計的復(fù)雜場景下，單靠UVM也很難真正高效地產(chǎn)生有針對性的場景激勵，且不同工具間兼容性差，極大限制
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阿里開源玄鐵RISC-V系列處理器，推動RISC-V架構(gòu)走向成熟

  • 10月19日，2021云棲大會現(xiàn)場，阿里云智能總裁張建鋒宣布，平頭哥開源玄鐵RISC-V系列處理器，并開放系列工具及系統(tǒng)軟件。
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聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc曝光：臺積電4nm工藝

  • 　　昨晚，博主 數(shù)碼閑聊站爆料，明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的關(guān)鍵一年，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產(chǎn)品?！　〈饲芭兜男畔@示，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc可能會命名為天璣2000。　　據(jù)爆料，天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構(gòu)，其中超大核為Cortex X2，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時，還針對分支預(yù)測與預(yù)取單元、流水線長度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結(jié)構(gòu)等進(jìn)行了專門優(yōu)化，提升處理效
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芯翼信息科技完成近5億元B輪融資

  • 近日，物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡稱：芯翼信息科技或公司）完成近5億元B輪融資，資金主要用于加強芯片產(chǎn)品研發(fā)、完善生產(chǎn)制造供應(yīng)鏈、擴充核心團(tuán)隊等。本輪投資由招銀國際、中金甲子聯(lián)合領(lǐng)投，招商局資本、寧水集團(tuán)、亞昌投資等跟投，另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續(xù)加注。芯翼信息科技成立于2017年，是一家專注于物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專業(yè)領(lǐng)域。公司創(chuàng)始人及核心研發(fā)團(tuán)隊來自于美國博通、邁凌、瑞
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Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系統(tǒng)，無線傳輸距離超過1英里，電池壽命超過10年

RISC-V抗量子加密芯片有望提供面向未來的安全性

  • 為了抵御未來使用量子計算機可完成的強大攻擊，許多研究人員都在潛心開發(fā)新型加密技術(shù)。通常情況下，這些應(yīng)對措施需要耗費巨大的處理能力。不過德國的科學(xué)家們，已經(jīng)開發(fā)出了一種能夠非常高效地實施此類技術(shù)的微芯片，有助于推動“后量子密碼學(xué)”時代走向現(xiàn)實。據(jù)悉，現(xiàn)代密碼學(xué)的大部分內(nèi)容，都依賴于經(jīng)典計算機在處理大量數(shù)字等數(shù)學(xué)問題時所面臨的極端困難。但理論上，量子計算機可以快速找到經(jīng)典計算機可能需要數(shù)億年才能解決的問題的答案。為保持加密算法相對于量子計算機性能的領(lǐng)先性，世界各地的研究人員們正在設(shè)計讓傳統(tǒng)和量子計算機都難以破
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英特爾推進(jìn)全新架構(gòu)，面向數(shù)據(jù)中心、HPC-AI和客戶端計算

  • 　　英特爾推出兩大x86 CPU內(nèi)核、兩大數(shù)據(jù)中心SoC、兩款獨立GPU，以及變革性的客戶端多核性能混合架構(gòu)　　本文作者：Raja M.Koduri英特爾公司高級副總裁兼加速計算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理　　架構(gòu)是硬件和軟件的“煉金術(shù)”。它融合特定計算引擎所需的先進(jìn)晶體管，通過領(lǐng)先的封裝技術(shù)將它們連接，集成高帶寬和低功耗緩存，在封裝中為混合計算集群配備高容量、高帶寬內(nèi)存和低時延、可擴展互連，并確保所有軟件無縫地加速。披露面向新產(chǎn)品的架構(gòu)創(chuàng)新，是英特爾架構(gòu)師在每年架構(gòu)日上的期許，今年舉辦的第三屆英特爾架構(gòu)日令人
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基于逐次最鄰近插值的動力電池電壓模擬方法*

  • 動力電池模擬系統(tǒng)是新能源汽車測試平臺等工業(yè)領(lǐng)域的重要裝備，而電池模型是該系統(tǒng)能否精確模擬電池特性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。為兼顧數(shù)據(jù)容量和給定電壓的精確性，提出逐次最鄰近插值算法應(yīng)用于電池模型數(shù)據(jù)查表，該方法根據(jù)動力電池在電池電荷狀態(tài)(State of Charge，SOC)初始段、平穩(wěn)段和末尾段的輸出特性，建立了三個不同分辨率的模型子表，并借鑒最鄰近插值算法的計算量小和容易實現(xiàn)的優(yōu)點，采用對模型表逐次迭代分區(qū)，進(jìn)而逼近實際SOC和采樣電流對應(yīng)的電池模型給定電壓值，達(dá)到細(xì)化電池模型表分辨率效果。討論了迭代次數(shù)選擇對算法
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沁恒微電子 RISC-V系列MCU+亮相首屆RISC-V中國峰會

  • 首屆RISC-V中國峰會主會于2021年6月22日盛大開幕，作為國內(nèi)迄今為止規(guī)模最大的以RISC-V為主題的峰會，吸引了100多家廠家參會。峰會覆蓋產(chǎn)業(yè)界最新技術(shù)介紹及產(chǎn)品發(fā)布、學(xué)術(shù)界前沿成果交流。沁恒微電子作為RISC-V國際基金會戰(zhàn)略會員受邀參會。沁恒微電子自成立后，從自研8位RISC內(nèi)核、自研E8051到引入ARM等內(nèi)核的MCU，已有十多年的MCU發(fā)展歷程。近年來，結(jié)合USB3.0、低功耗藍(lán)牙、千兆以太網(wǎng)等接口的設(shè)計經(jīng)驗，深入研究RISC-V指令集，在壓縮指令集、硬件壓棧、快速中斷等實際應(yīng)用方向上進(jìn)
  • 關(guān)鍵字： RISC-V  嵌入式MCU  
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