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RISC-V 沖出地球：SiFive 將為 NASA 下一代高性能航天計算提供處理器

  • IT之家 9 月 7 日消息，美國知名 RISC-V 芯片設(shè)計廠商 SiFive 公司今天宣布，其已被美國國家航空航天局 (NASA) 選中，為其下一代高性能航天計算 (HPSC) 處理器提供核心 CPU。HPSC 預(yù)計將被用于幾乎所有未來的太空任務(wù)，從行星探索到月球和火星表面任務(wù)，該處理器將根據(jù) NASA 與 SiFive 和 Microchip 簽訂的為期三年、價值 5,000 萬美元的合約進行開發(fā)。據(jù)介紹，HPSC 將使用一個 8 核的 SiFive Intelligence X280 R
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Codasip加入Intel Pathfinder for RISC-V設(shè)計支持計劃

  • 德國慕尼黑，2022 年 8 月31日 – 處理器設(shè)計自動化和可定制RISC-V處理器知識產(chǎn)權(quán)（IP）的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip日前宣布，將通過 Intelò Pathfinder for RISC-V*計劃專業(yè)版提供其 32 位IP核 L31。通過加入該計劃，Codasip 正在通過使用英特爾的FPGA 使其屢獲殊榮的嵌入式 RISC-V 技術(shù)更易于用于原型設(shè)計、量產(chǎn)設(shè)計或研究目的。在SoC的設(shè)計過程中，利用FPGA進行架構(gòu)探索和了解 IP 的不同配置和組合大有裨益，特別是在 SoC 開發(fā)周期的早期階段。英
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消息稱谷歌第三代 Tensor 處理器將由三星代工，采用 3nm 制程工藝

  • 8 月 31 日消息，據(jù)國外媒體報道，谷歌已決定將用于下一代智能手機 Pixel 8 的 Tensor 應(yīng)用處理器，交由三星電子采用 3nm 制程工藝代工，預(yù)計在明年下半年推出。從外媒的報道來看，交由三星電子代工，也將繼續(xù)加強兩家公司在智能手機應(yīng)用處理器上的合作。谷歌智能手機此前采用的是高通的處理器，但在三星電子的支持下，他們成功研發(fā)出了 Tensor 處理器，并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手機。用于 Pixel 8 的，將是第三代 Tensor 處理器，也是由谷歌和三星電子聯(lián)合研發(fā)的。
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從MCU到SoC：繁榮和現(xiàn)實

  • 這篇，主要科普科普MCU和SoC的關(guān)系。從2021年初開始的“缺芯”，到目前為止還沒有完全緩解。而一輛傳統(tǒng)汽車上少則有40多種芯片，多則達到150多種。此外，一輛新能源汽車上要超過300顆芯片。那么，“缺芯”缺什么？恐怕很多人說不上來。實際上，汽車上缺的主要是ECU，而從更基礎(chǔ)、更微觀的層面來說，缺的是MCU（Micro Control Unit，微控制單元），也就是所謂的單片機。簡單來說，MCU就是在CPU（這個就不用解釋了吧？）的基礎(chǔ)上，增加了存儲器RAM和ROM、計數(shù)器/定時器及I/O接口，將它們集
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阿里發(fā)布芯片平臺“無劍600”，RISC-V跨入2GHz高性能應(yīng)用新時代

  • 8月24日，在2022 RISC-V中國峰會上，阿里平頭哥發(fā)布首個高性能RISC-V芯片平臺“無劍600”及SoC原型“曳影1520”，首次兼容龍蜥Linux操作系統(tǒng)并成功運行LibreOffice，刷新全球RISC-V一系列紀錄?；跓o劍600軟硬件全棧平臺，開發(fā)者和廠商可快速開發(fā)RISC-V芯片，推動邁向2GHz高性能RISC-V邊、云應(yīng)用新時代。 RISC-V架構(gòu)簡潔、靈活、開放，已成為業(yè)界主流架構(gòu)之一。盡管RISC-V發(fā)展?jié)摿薮?，但相關(guān)軟硬件技術(shù)和生態(tài)未完全成熟，應(yīng)用主要集中在中低端的
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Imagination的GPU和AI加速器應(yīng)用于AIoT最新的RISC-V應(yīng)用

  • Imagination Technologies宣布，已授權(quán)阿里巴巴集團旗下平頭哥半導(dǎo)體在其最新RISC-V應(yīng)用處理器中使用IMG B系列GPU和PowerVR Series3NX NNA核。這些應(yīng)用處理器將被用于人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）的應(yīng)用。 Imagination在2019年加入由阿里巴巴的平頭哥半導(dǎo)體創(chuàng)建的無劍SoC平臺聯(lián)盟，幫助其生態(tài)系統(tǒng)實現(xiàn)先進的智能應(yīng)用。Imagination與平頭哥共同打造了基于玄鐵C910的GPU/NPU異構(gòu)計算平臺，完成了從硬件IP的深度適配及軟硬件一體的聯(lián)
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RISC-V領(lǐng)導(dǎo)者賽昉科技蟬聯(lián)“中國IC獨角獸”稱號

  • 8月19日，2022第五屆中國IC獨角獸論壇在南京舉辦。RISC-V軟硬件生態(tài)領(lǐng)導(dǎo)者賽昉科技蟬聯(lián)“中國IC獨角獸稱號”，賽昉科技資深銷售總監(jiān)周杰出席頒獎典禮并發(fā)表主題演講。  2021-2022（第五屆）中國IC獨角獸遴選活動由賽迪顧問股份有限公司、北京芯合匯科技有限公司聯(lián)合主辦，眾多行業(yè)權(quán)威專家參與評選，作為中國RISC-V領(lǐng)軍企業(yè)，賽昉科技連續(xù)第二年入選榜單。 “聚焦高端芯片”是“十四五”規(guī)劃中關(guān)于加強關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用的關(guān)鍵舉措。賽昉科技始終聚焦于高性能RISC-V芯片研發(fā)，成
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賽昉科技：全球首款高性能、集成 3D GPU 的量產(chǎn) RISC-V 單板計算機明日發(fā)布

  • IT之家 8 月 22 日消息，據(jù)賽昉科技宣布，首款集成 3D GPU 的量產(chǎn) RISC-V 單板計算機明日發(fā)布。官方表示，“性能領(lǐng)先，接口豐富，價格便宜，全面開源！”據(jù)介紹，與此前產(chǎn)品相比，新一代 RISC-V 單板計算機在性能大幅領(lǐng)先同時，價格卻大幅降低。玩游戲、3D 渲染、多圖層并行，用戶均能得到流暢體驗，發(fā)布會現(xiàn)場將用 demo 為大家展示。中國工程院院士倪光南將為發(fā)布會做開場致辭。此外，還有更多 RISC-V 產(chǎn)業(yè)鏈、生態(tài)鏈的重磅嘉賓親臨現(xiàn)場。賽昉科技預(yù)告表示，“這是全球性能最高、也是
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躍昉科技發(fā)布重磅可量產(chǎn)新品，引領(lǐng)自主RISC-V芯生態(tài)邁向工業(yè)高端應(yīng)用

  • 智慧工業(yè)物聯(lián)芯片解決方案的引領(lǐng)者，同時也是聚焦研發(fā)基于RISC-V開源指令集架構(gòu)SoC芯片產(chǎn)品的高科技公司躍昉科技于8月16日在深圳舉辦“躍昉智慧物聯(lián)芯，助力雙碳新基建”新品發(fā)布會暨媒體溝通會，并于會上重磅發(fā)布全球首款定位高端工業(yè)級應(yīng)用的可量產(chǎn)12nm RISC-V SoC芯片NB2及其配套板卡產(chǎn)品，預(yù)計Q4量產(chǎn)。四核1.8G的CPU，算力超過32000 DMIPS，850MHz 的GPU，1.4GHz NPU，支持Linux+ RTOS + OpenAMP異構(gòu)OS運行環(huán)境，這款64位邊緣智能處理器NB2
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第二屆RISC-V中國峰會即將舉行, 線上觀眾報名已經(jīng)開啟

  • 第二屆RISC-V中國峰會（RISC-V Summit China 2022）將于8月24日盛大開幕。RISC-V中國峰會于去年首次舉行，獲得巨大成功，線下觀眾超過1500人，線上觀眾超過3萬人次，參與廠商超過100家，是迄今為止國內(nèi)最大的RISC-V技術(shù)大會，已成為國內(nèi)業(yè)界同仁、技術(shù)同好所期盼的標桿活動。 本屆峰會主會將在線上舉行，持續(xù)三天（8月24日-26日），預(yù)計線上參會超過10萬人次，超過上屆。同期各類同地活動將以線上線下結(jié)合形式舉辦，包括技術(shù)研討會（workshops）、產(chǎn)品推廣和培訓(xùn)
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第二屆RISC-V中國峰會即將舉行 線上觀眾報名已經(jīng)開啟

  • 第二屆RISC-V中國峰會（RISC-V Summit China 2022）將于8月24日盛大開幕。RISC-V中國峰會于去年首次舉行，獲得巨大成功，線下觀眾超過1500人，線上觀眾超過3萬人次，參與廠商超過100家，是迄今為止國內(nèi)最大的RISC-V技術(shù)大會，已成為國內(nèi)業(yè)界同仁、技術(shù)同好所期盼的標桿活動。 本屆峰會主會將在線上舉行，持續(xù)三天（8月24日-26日），預(yù)計線上參會超過10萬人次，超過上屆。同期各類同地活動將以線上線下結(jié)合形式舉辦，包括技術(shù)研討會（workshops）、產(chǎn)品推廣和培訓(xùn)
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Q1 全球智能手機應(yīng)用處理器市場收益排行：高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果前三，海思出貨量接近于零

  • IT之家 8 月 8 日消息，今日，Strategy Analytics 發(fā)布報告稱，2022 年 Q1 全球智能手機應(yīng)用處理器市場收益同比增長 35%，達到 89 億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星 LSI 和紫光展銳在 2022 年 Q1 占據(jù)了智能手機應(yīng)用處理器市場收入份額的前五名。高通以 45% 的收益份額領(lǐng)跑智能手機應(yīng)用處理器市場，聯(lián)發(fā)科（25%）和蘋果（22%）緊隨其后。5G 應(yīng)用處理器出貨量占智能手機應(yīng)用處理器總出貨量的 53%。最暢銷的安卓 AI 應(yīng)用處理器包括
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“Wi-SUN物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)研討會”在2022表計大會中舉辦

  • 由環(huán)球表計主辦的“2022表計行業(yè)年度大會”于8月2-3日在無錫盛大舉辦，聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司聯(lián)合Wi-SUN聯(lián)盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達物聯(lián)科技、粒合信息科技等Wi-SUN會員企業(yè)，共同于會中舉辦”物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)之Wi-SUN專題研討會”，?聯(lián)芯通于研討會中發(fā)布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351，這是一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無線?SoC。?&nbs
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芯亮相 | 雙芯匯聚 雙光融合 酷芯攜新一代雙光譜芯片方案亮相2022深圳AI大會

  • 近日，專注AI 視覺SoC芯片設(shè)計的上海酷芯微電子有限公司（酷芯微電子）受邀參加第二屆華南AI安防&商顯跨界對接會（2022AI大會）。此次展會中，酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相，并展示其在數(shù)字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車載四大雙光譜技術(shù)重點應(yīng)用場景中的出色表現(xiàn)。  高清化、數(shù)字化、智能化是安防市場未來發(fā)展的主要發(fā)力點和熱點所在。監(jiān)控場景需要越來越高清的技術(shù)支持夜間低照度需求，攝像機的智能算法運用和海量視頻、圖片、數(shù)據(jù)
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驍龍8 Gen2 11月見：臺積電4nm工藝+8核架構(gòu)

  • 近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會的日期，該峰會定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行，在驍龍峰會上，傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據(jù)悉，驍龍8 Gen 2將采用臺積電4nm制程工藝制造，型號為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”，驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構(gòu)設(shè)計，即單核- 核心 Cortex A73、兩個核心 Cortex-A70、兩個 Cortex-A710 和三個 Cortex-A510。
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