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三星強化晶圓代工　恐牽動臺積電客戶訂單版圖

  • 　　韓國半導體大廠三星電子(Samsung Electronics)日前上修資本支出，其中在系統(tǒng)LSI(System LSI)部門，資本支出亦增加逾50%，達2兆韓元，以滿足手機等系統(tǒng)單芯片(SoC)需求，顯示三星有意加強晶圓代工業(yè)務(wù)。業(yè)界對此解讀，三星主要系著眼于最大客戶高通(Qualcomm)手機芯片訂單，未來是否會擴大分食高通在臺積電訂單，高通訂單版圖移轉(zhuǎn)變化有待觀察，部分業(yè)界認為較大威脅恐將在2012年以后顯現(xiàn)。 　　三星在日前上修資本支出計畫中，擬將2兆韓元應(yīng)用于系統(tǒng)LSI部門，以滿足手機、數(shù)
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AEMB軟核處理器的SoC系統(tǒng)驗證平臺的構(gòu)建

  • SoC芯片的規(guī)模一般遠大于普通的ASIC，同時深亞微米工藝帶來的設(shè)計困難等使得SoC設(shè)計的復(fù)雜度大大提高。仿...
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談數(shù)字視頻監(jiān)控的集大成時代

  • 數(shù)字視頻監(jiān)控已經(jīng)到了集大成的時代，其中視頻壓縮編解碼在向多格式和高清化方向發(fā)展。數(shù)字媒體SoC經(jīng)過幾度的大集成，所涉及的不僅是芯片硬件系統(tǒng)上，而且是在軟件系統(tǒng)上的全面集成。
  • 關(guān)鍵字： TI  SoC  數(shù)字視頻監(jiān)控  安防  201005  

瑞薩和NEC電子合并 新航母瑞薩電子揚帆起航

  • 　　兩家半導體大鱷且MCU全球市場排名前兩位的瑞薩科技和NEC電子的合并，一直受到業(yè)內(nèi)的重點關(guān)注。其合并的原因?合并后形成的航母級企業(yè)的整合效果?將對業(yè)界產(chǎn)生怎樣的影響? 　　問：瑞薩與NEC電子合并后的新名稱?哪些因素促使瑞薩與NEC電子進行這次合并?屬于哪種類型的合并? 　　答：瑞薩與NEC電子合并后，于2010年4月1日，以瑞薩電子株式會社的新公司名稱正式開始商業(yè)運營，并且得到來自大股東NEC、日立制作所和三菱電機的總額約2000億日元(約合20億美元)的增資，財務(wù)實力大幅增強。 　　NEC電
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TI 推出百萬像素 IP 攝像機片上系統(tǒng) SoC

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款具有智能分析功能的百萬像素 IP 攝像機片上系統(tǒng) (SoC) —— 達芬奇 (DaVinci) DMVA2 視頻處理器。視頻監(jiān)控與安全客戶可便捷地使用集成型智能分析功能，該功能運行在整合于 DMVA2 SoC 的 TI 第一代視覺協(xié)處理器上。人數(shù)統(tǒng)計、觸發(fā)區(qū)、智能運動檢測、攝像機篡改檢測以及流媒體元數(shù)據(jù)分析等功能均可在流媒體標準高達 1080p 的情況下得到實現(xiàn)。與其它業(yè)界多芯片解決方案相比，該集成單芯片 DMVA2 SoC 可將電子材料清
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滿足嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用的多核處理器SoC設(shè)計

Cadence使用最新開放型綜合平臺加快SoC實現(xiàn)，降低成本

  • 　　Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司今天發(fā)布Cadence Open Integration Platform，該平臺能夠顯著降低SoC開發(fā)成本，提高質(zhì)量并加快生產(chǎn)進度。Cadence Open Integration Platform是支持其新一代應(yīng)用驅(qū)動式開發(fā)的EDA360愿景的一個關(guān)鍵支柱，包含公司自身及其產(chǎn)業(yè)鏈參與者提供的面向集成而優(yōu)化的IP、全新Cadence Integration Design Environment 以及按需集成服務(wù)。Cadence混合信號(模擬與數(shù)字)設(shè)計、驗證與實現(xiàn)產(chǎn)品與解決
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Mobileye 獲MIPS32 1004K 同步處理系統(tǒng)授權(quán)

  • 　　為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標準處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.,)宣布，全球視覺式(vision-based)防撞系統(tǒng)的先驅(qū)和領(lǐng)導廠商 Mobileye 公司已獲得其多線程、多處理 MIPS32 1004K 同步處理系統(tǒng)(CPS)授權(quán)。Mobileye 將在其新一代 EyeQ 視覺式 SoC 中采用 1004K CPS，用于駕駛輔助系統(tǒng)。Mobileye 在其現(xiàn)有的 EyeQ2 SoC 中已采用了多線程 MIPS32 34
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全球代工進入投資競賽

  • 　　幾年之前代工廠宣布建新生產(chǎn)線是為了超過它的競爭對手，而不是真正市場需求。 　　此種不計后果的思維，使得許多代工制造商即便在產(chǎn)業(yè)的下降時期也開建生產(chǎn)線，但是近年來代工己經(jīng)變得越來越保守，因為它們害怕產(chǎn)能過剩。 　　眼下許多代工廠的表現(xiàn)又好象回復(fù)到過去的戰(zhàn)術(shù)，開始進入新一輪的投資戰(zhàn)或者武器競賽。這是巴克萊投資公司分析師 CJ Muse在新報告中的描述。 　　三個廠GlobalFoundries,Samsung及TSMC都準備為了在新一輪上升周期中擴大自已的市場份額, 而開始投資競賽。此種趨勢顯然對于
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德州儀器 C64x 架構(gòu)采用 Linux 內(nèi)核

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布為其 C64x 系列數(shù)字信號處理器 (DSP) 與多內(nèi)核片上系統(tǒng) (SoC) 提供 Linux 內(nèi)核支持，以充分滿足通信與關(guān)鍵任務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施、醫(yī)療診斷以及高性能測量測試等應(yīng)用需求。客戶正日漸將開源代碼作為產(chǎn)品的重要組成部分，因此應(yīng)用開發(fā)人員將充分受益于 TI 高性能 DSP 采用 Linux 的優(yōu)勢，可減少軟件開發(fā)，并集中更多的精力在其應(yīng)用中實現(xiàn)特性與軟件的差異化。 　　Nash Technologies 的 Olaf Soentgen 指出：“TI 基于 C
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Synopsys推出快速原型系統(tǒng)HAPS-60系列

  • 下一代系統(tǒng)提供最高的性能、最高的容量、預(yù)測試IP和獨有先進驗證功能 美國加利福尼亞州山景城，2010年5月—— 全球領(lǐng)先的半導體設(shè)計、驗證和制造軟件及知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商新思科技有限公司（Nasdaq:SNPS）今天宣布推出快速原型系統(tǒng)HAPS™-60系列，這是一種可降低復(fù)雜SoC設(shè)計和驗證挑戰(zhàn)的綜合解決方案。HAPS-60系列是Confirma™ Rapid Prototyping Platform快速原型平臺的一部分，是一種易于使用和具有高性價比的快
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Tensilica將于5月26日在滬舉辦首屆中國區(qū)技術(shù)研討會

  • 　　業(yè)界領(lǐng)先的可配置處理器IP供應(yīng)商Tensilica將于5月26日在上海舉辦其在中國地區(qū)的首次技術(shù)研討會。屆時Tensilica 公司創(chuàng)始人及CTO ，在美國硅谷享有聲譽的Chris Rowen博士,移動多媒體方案市場總監(jiān)Larry Przywara將與大家探討Tensilica公司的ATLAS LTE架構(gòu)以及在SOC設(shè)計中增加音頻處理時需要考慮的最重要的事項。 　　Dr. Chris Rowen 　　Larry Przywara 　　高清視頻、高清音頻、LTE等一系列不斷涌現(xiàn)的新需求迫使
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瑞薩美國分公司總裁看好新瑞薩將獲得成功

  • 　　前NEC電子與瑞薩(Renesas) 之間完成重組后,新的瑞薩電子于今年4月1日開始運行。 　　瑞薩是家在日本上市公司,當把它們于09年的營收加起來達102億美元, 在英特爾及三星之后，居全球第三位。 　　然而瑞薩有許多工作要做, 必須首先把NEC及老的瑞薩整合在一起, 其工作量非常大, 而且有許多十分困難的決策等著實施。 　　新公司下一步的先進制程如何跟蹤及生產(chǎn)線如何運作尚待決策。還有產(chǎn)品重迭及人力富裕如何處理?顯然實現(xiàn)盈利是首選, 因為NEC與老瑞薩于去年都處于虧損狀態(tài)。 　　展望未來,前
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無線傳感網(wǎng)絡(luò)（WSN）技術(shù)掃描

  • 　　WSN，改變世界的新技術(shù) 　　傳統(tǒng)的傳感器正逐步實現(xiàn)微型化、智能化、信息化、網(wǎng)絡(luò)化，正經(jīng)歷著一個從傳統(tǒng)傳感器(Dumb Sensor)→智能傳感器(Smart Sensor)→嵌入式Web傳感器(Embedded Web Sensor)的內(nèi)涵不斷豐富的發(fā)展過程。 　　隨著微機電系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanism System, MEMS)、片上系統(tǒng)(SOC， System on Chip)、無線通信和低功耗嵌入式技術(shù)的飛速發(fā)展, 無線傳感網(wǎng)絡(luò)(Wireless
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耗電量僅1W:Marvell公司正式推出Armada 310 SOC芯片

  • 　　著名芯片廠商Marvell公司近日正式推出了其Armada SOC芯片家族的最新產(chǎn)品Armada 310，這款SCO芯片是專門為家庭，小型商務(wù)用戶，工業(yè)自動化以及部分對處理器的功耗有較高要求的客戶推出的。主要的應(yīng)用機型則是Marvell自家的 Plug Computing機型(即可直接插在電器插頭上使用的超小型網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器)。 　　Armada 310是一款以ARM V5處理器為核心的SCO產(chǎn)品，產(chǎn)品的處理器核心部分可運行在500-1000MHz之間，所耗費的功耗則僅1W。這款SCO芯片采用15x15
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