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Tensilica發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內(nèi)核
- Tensilica今日發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數(shù)累加器)VLIW(超長指令字)DSP(數(shù)字信號處理器)內(nèi)核,用于片上系統(tǒng)(SoC)的設(shè)計。經(jīng)改進的第三代數(shù)據(jù)處理器(DPU)內(nèi)核,運行速度提高20%,芯片面積減少11%,功耗降低30%。 ConnX 545CK是SoC系統(tǒng)中數(shù)字信號處理的理想選擇,因為它可以在單核上利用同一套編譯器和指令系統(tǒng)完成系統(tǒng)控制和高速信號處理的任務(wù)。ConnX 545CK結(jié)合了CPU控制器和DSP的功能,每個周期內(nèi),利用160位的向量寄存器對8組獨立
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ARM中國總經(jīng)理:嵌入式計算英特爾難一家獨大
- 4月19日消息,盡管英特爾在嵌入式領(lǐng)域雄心勃勃,但在ARM等一些該領(lǐng)域原有廠商看來,英特爾要想站穩(wěn)腳跟并不容易。 嵌入式計算正成為英特爾力重要的戰(zhàn)略方向。作為英特爾研究院全球5大節(jié)點之一,英特爾中國研究院則將分工承擔(dān)嵌入式應(yīng)用的研究任務(wù)。在上周北京舉行的英特爾信息技術(shù)峰會(IDF)上,英特爾宣布即將推出適用于IP電話、打印機和車載信息系統(tǒng)的“Tunnel Creek”系統(tǒng)片(SoC)。 “客戶對于嵌入式計算的需求是多樣化的,這個市場一個細分市場。&rdq
- 關(guān)鍵字: ARM SoC 凌動 處理器
Intel宣布全新Atom核心系統(tǒng)芯片
- 在北京召開的信息技術(shù)峰會(IDF)上,Intel又介紹了新的系統(tǒng)芯片(SoC)計劃,基于Atom處理器核心。Intel副總裁兼嵌入式與通訊事業(yè)部總經(jīng)理道格拉斯·戴維斯(Douglas Davis)透露,該系統(tǒng)芯片開發(fā)代號 “Tunnel Creek”,主要面向IP媒體電話、打印機、車載信息系統(tǒng)等嵌入式應(yīng)用,并采用標準的處理器互連接口,內(nèi)部集成了Atom處理器核心、內(nèi)存控制器 Hub、圖形引擎和視頻引擎。 該芯片還能連接其他公司的PCI-E標準兼容自有芯片,這
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Intel宣布全新Atom核心系統(tǒng)芯片
- 在北京召開的信息技術(shù)峰會(IDF)上,Intel又介紹了新的系統(tǒng)芯片(SoC)計劃,基于Atom處理器核心。 Intel副總裁兼嵌入式與通訊事業(yè)部總經(jīng)理道格拉斯-戴維斯(Douglas Davis)透露,該系統(tǒng)芯片開發(fā)代號“Tunnel Creek”,主要面向IP媒體電話、打印機、車載信息系統(tǒng)等嵌入式應(yīng)用,并采用標準的處理器互連接口,內(nèi)部集成了Atom處理器核心、內(nèi)存控制器Hub、圖形引擎和視頻引擎。 該芯片還能連接其他公司的PCI-E標準兼容自有芯片,這種靈活性有
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半導(dǎo)體業(yè)間的兼并不可避免?
- 半導(dǎo)體業(yè)間的兼并不可避免似乎己被廣泛地接受,如近期由日立和三菱半導(dǎo)體部組成的瑞薩,又與NEC合并組成新的瑞薩及AMD兼并ATI等。本文認為兼并發(fā)生在各個方面, 未來可能更會加劇。 但是Mentor的市場分析師Merlyr Brunken的看法認為截止今日實際上看到的情況正好相反。如自1960年以來半導(dǎo)體業(yè)已經(jīng)減緩分散性, 如全球首位芯片供應(yīng)商是英特爾, 它的市場份額近13%幾乎沒有改變, 盡管35年前全球首位是德儀, 后來的NEC, 但是當(dāng)時它們的市場份額幾乎也在13%左右,變化并不大。
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 存儲器 SoC
瑞薩電子株式會社正式啟動運營
- 2010年4月1日,日本東京訊--在完成了對前株式會社瑞薩科技與NEC電子公司的業(yè)務(wù)整合工作后,新成立的瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子)于2010年4月1日宣布公司正式啟動商業(yè)運營。 同時,在當(dāng)天進行的瑞薩電子董事會議上,已通過由山口純史擔(dān)任瑞薩電子董事會主席、赤尾泰擔(dān)任總裁。瑞薩電子也宣布公司發(fā)行普通股股票給NEC電子公司(以下簡稱NEC電子;TSE:6701)、株式會社日立制作所(以下簡稱日立制作所;)、三菱電機株式會社(以下簡稱三菱電機;),以換取總計約1346億日元的資金。 此
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英特爾繼續(xù)推遲同臺積電合作Atom解決方案
- 英特爾于上月底暫停與臺積電在Atom處理器系統(tǒng)級芯片上的合作,近日,英特爾全球副總裁大中華區(qū)總裁楊敘在接受媒體采訪時表示,目前雙方在的Atom處理器系統(tǒng)級芯片上的合作沒有實質(zhì)進展,雙方仍是在各自領(lǐng)域發(fā)展。 2009年3月,英特爾公司宣布同臺積電達成協(xié)議,雙方在技術(shù)平臺、知識產(chǎn)權(quán)以及系統(tǒng)級單芯片方面進行合作。根據(jù)協(xié)議,英特爾將拿出Atom處理器核與臺積電的技術(shù)平臺進行整合,雙方合作生產(chǎn)客戶定制的凌動芯片。 2010年2月份,英特爾和臺積電以客戶需求不足為由,暫停了雙方在Atom處理器系統(tǒng)級芯
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