risc-v soc 文章進(jìn)入risc-v soc技術(shù)社區(qū)

平頭哥奪得權(quán)威AI榜單4項(xiàng)第一，RISC-V加速AIoT定制化發(fā)展

4月7日，全球權(quán)威AI基準(zhǔn)測(cè)試MLPerf發(fā)布最新榜單，在聚焦低功耗、高能效的IoT領(lǐng)域Tiny v0.7榜單中，基于平頭哥玄鐵RISC-V C906處理器的軟硬件聯(lián)合優(yōu)化方案，取得了全部4個(gè)指標(biāo)的第一。這意味著在AIoT領(lǐng)域，RISC-V架構(gòu)能以極低的計(jì)算代價(jià)實(shí)現(xiàn)定制化AI功能。（圖說：MLPerf網(wǎng)站截圖） MLPerf Tiny是目前全球IoT領(lǐng)域?qū)浻布阅芎蛢?yōu)化能力測(cè)試的權(quán)威AI榜單，包含視覺喚醒、圖像分類、語(yǔ)音喚醒及異常監(jiān)測(cè)等4個(gè)典型AI任務(wù)。今年，參與比拼的CPU覆蓋A
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大把AI芯片公司，將活不過明后年春節(jié)

不到五年時(shí)間，AI芯片經(jīng)歷了概念炒作、泡沫破滅、修正預(yù)期和改進(jìn)問題。有人擔(dān)憂AI芯片的未來，也有人堅(jiān)定看好。多位AI芯片公司的CEO都告訴筆者，AI芯片一直在持續(xù)發(fā)展，落地的速度確實(shí)比他們預(yù)期的慢。
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IAR Systems 宣布支持64位RISC-V內(nèi)核，進(jìn)一步擴(kuò)展其強(qiáng)大的RISC-V 解決方案

嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR Systems?日前自豪地宣布：其專業(yè)開發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench? for RISC-V現(xiàn)已支持64位RISC-V內(nèi)核。憑借此次在內(nèi)核支持能力方面的擴(kuò)展，IAR Systems在為RISC-V提供專業(yè)開發(fā)解決方案方面繼續(xù)走在前沿。IAR Embedded Workbench for RISC-V是一個(gè)完整的C/C++編譯器和調(diào)試器工具鏈，其將嵌入式開發(fā)者所需的一切都整合至同一個(gè)集成開發(fā)環(huán)境（IDE）中，包括確保代碼質(zhì)量的集成式代碼分析工具
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芯華章聯(lián)手芯來科技提升RISC-V處理器設(shè)計(jì)驗(yàn)證

近日，芯華章科技正式宣布與國(guó)內(nèi)RISC-V處理器IP供應(yīng)商芯來科技達(dá)成戰(zhàn)略合作。芯來科技將正式采用芯華章自主研發(fā)的新一代智能驗(yàn)證系統(tǒng)穹景 (GalaxPSS)及數(shù)字仿真器穹鼎 (GalaxSim)等系列EDA驗(yàn)證產(chǎn)品，加速新一代復(fù)雜RISC-V處理器IP的設(shè)計(jì)研發(fā)。目前復(fù)雜CPU IP由于集成度高，其中各種模塊互聯(lián)復(fù)雜、測(cè)試功能點(diǎn)繁多，如果僅僅依靠工程師手寫各種測(cè)試用例，驗(yàn)證周期冗長(zhǎng)且效率低下。在高性能CPU設(shè)計(jì)的復(fù)雜場(chǎng)景下，單靠UVM也很難真正高效地產(chǎn)生有針對(duì)性的場(chǎng)景激勵(lì)，且不同工具間兼容性差，極大限制
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阿里開源玄鐵RISC-V系列處理器，推動(dòng)RISC-V架構(gòu)走向成熟

10月19日，2021云棲大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，阿里云智能總裁張建鋒宣布，平頭哥開源玄鐵RISC-V系列處理器，并開放系列工具及系統(tǒng)軟件。
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聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc曝光：臺(tái)積電4nm工藝

　　昨晚，博主數(shù)碼閑聊站爆料，明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)的關(guān)鍵一年，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺(tái)積電4nm工藝打造的產(chǎn)品?！　〈饲芭兜男畔@示，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc可能會(huì)命名為天璣2000?！　?jù)爆料，天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構(gòu)，其中超大核為Cortex X2，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級(jí)為ARMv9-A的同時(shí)，還針對(duì)分支預(yù)測(cè)與預(yù)取單元、流水線長(zhǎng)度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲(chǔ)窗口和結(jié)構(gòu)等進(jìn)行了專門優(yōu)化，提升處理效
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芯翼信息科技完成近5億元B輪融資

近日，物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱：芯翼信息科技或公司）完成近5億元B輪融資，資金主要用于加強(qiáng)芯片產(chǎn)品研發(fā)、完善生產(chǎn)制造供應(yīng)鏈、擴(kuò)充核心團(tuán)隊(duì)等。本輪投資由招銀國(guó)際、中金甲子聯(lián)合領(lǐng)投，招商局資本、寧水集團(tuán)、亞昌投資等跟投，另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續(xù)加注。芯翼信息科技成立于2017年，是一家專注于物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋通訊、主控計(jì)算、傳感器、電源管理、安全等專業(yè)領(lǐng)域。公司創(chuàng)始人及核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)來自于美國(guó)博通、邁凌、瑞
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Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系統(tǒng)，無線傳輸距離超過1英里，電池壽命超過10年

– Silicon Labs擴(kuò)展Series 2平臺(tái)，支持Amazon Sidewalk、mioty、無線M-Bus和Z-Wave
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RISC-V抗量子加密芯片有望提供面向未來的安全性

為了抵御未來使用量子計(jì)算機(jī)可完成的強(qiáng)大攻擊，許多研究人員都在潛心開發(fā)新型加密技術(shù)。通常情況下，這些應(yīng)對(duì)措施需要耗費(fèi)巨大的處理能力。不過德國(guó)的科學(xué)家們，已經(jīng)開發(fā)出了一種能夠非常高效地實(shí)施此類技術(shù)的微芯片，有助于推動(dòng)“后量子密碼學(xué)”時(shí)代走向現(xiàn)實(shí)。據(jù)悉，現(xiàn)代密碼學(xué)的大部分內(nèi)容，都依賴于經(jīng)典計(jì)算機(jī)在處理大量數(shù)字等數(shù)學(xué)問題時(shí)所面臨的極端困難。但理論上，量子計(jì)算機(jī)可以快速找到經(jīng)典計(jì)算機(jī)可能需要數(shù)億年才能解決的問題的答案。為保持加密算法相對(duì)于量子計(jì)算機(jī)性能的領(lǐng)先性，世界各地的研究人員們正在設(shè)計(jì)讓傳統(tǒng)和量子計(jì)算機(jī)都難以破
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英特爾推進(jìn)全新架構(gòu)，面向數(shù)據(jù)中心、HPC-AI和客戶端計(jì)算

　　英特爾推出兩大x86 CPU內(nèi)核、兩大數(shù)據(jù)中心SoC、兩款獨(dú)立GPU，以及變革性的客戶端多核性能混合架構(gòu)　　本文作者：Raja M.Koduri英特爾公司高級(jí)副總裁兼加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理　　架構(gòu)是硬件和軟件的“煉金術(shù)”。它融合特定計(jì)算引擎所需的先進(jìn)晶體管，通過領(lǐng)先的封裝技術(shù)將它們連接，集成高帶寬和低功耗緩存，在封裝中為混合計(jì)算集群配備高容量、高帶寬內(nèi)存和低時(shí)延、可擴(kuò)展互連，并確保所有軟件無縫地加速。披露面向新產(chǎn)品的架構(gòu)創(chuàng)新，是英特爾架構(gòu)師在每年架構(gòu)日上的期許，今年舉辦的第三屆英特爾架構(gòu)日令人
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基于逐次最鄰近插值的動(dòng)力電池電壓模擬方法*

動(dòng)力電池模擬系統(tǒng)是新能源汽車測(cè)試平臺(tái)等工業(yè)領(lǐng)域的重要裝備，而電池模型是該系統(tǒng)能否精確模擬電池特性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。為兼顧數(shù)據(jù)容量和給定電壓的精確性，提出逐次最鄰近插值算法應(yīng)用于電池模型數(shù)據(jù)查表，該方法根據(jù)動(dòng)力電池在電池電荷狀態(tài)(State of Charge，SOC)初始段、平穩(wěn)段和末尾段的輸出特性，建立了三個(gè)不同分辨率的模型子表，并借鑒最鄰近插值算法的計(jì)算量小和容易實(shí)現(xiàn)的優(yōu)點(diǎn)，采用對(duì)模型表逐次迭代分區(qū)，進(jìn)而逼近實(shí)際SOC和采樣電流對(duì)應(yīng)的電池模型給定電壓值，達(dá)到細(xì)化電池模型表分辨率效果。討論了迭代次數(shù)選擇對(duì)算法
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沁恒微電子 RISC-V系列MCU+亮相首屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)

首屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)主會(huì)于2021年6月22日盛大開幕，作為國(guó)內(nèi)迄今為止規(guī)模最大的以RISC-V為主題的峰會(huì)，吸引了100多家廠家參會(huì)。峰會(huì)覆蓋產(chǎn)業(yè)界最新技術(shù)介紹及產(chǎn)品發(fā)布、學(xué)術(shù)界前沿成果交流。沁恒微電子作為RISC-V國(guó)際基金會(huì)戰(zhàn)略會(huì)員受邀參會(huì)。沁恒微電子自成立后，從自研8位RISC內(nèi)核、自研E8051到引入ARM等內(nèi)核的MCU，已有十多年的MCU發(fā)展歷程。近年來，結(jié)合USB3.0、低功耗藍(lán)牙、千兆以太網(wǎng)等接口的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，深入研究RISC-V指令集，在壓縮指令集、硬件壓棧、快速中斷等實(shí)際應(yīng)用方向上進(jìn)
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英特爾有意收購(gòu)RISC-V明星公司SiFive：芯片戰(zhàn)線或?qū)⒆兊酶鼮閺?fù)雜

幾天前，媒體爆出英特爾或?qū)⒁?0億美元收購(gòu)RISC-V的創(chuàng)業(yè)公司SiFive，這一數(shù)額大約是該公司估值的4倍。半導(dǎo)體企業(yè)轉(zhuǎn)投RISC-V架構(gòu)，不算是新鮮事。去年，英偉達(dá)宣布要以400億美元收購(gòu)ARM的消息，而ARM架構(gòu)的授權(quán)使用者中包括英偉達(dá)的一系列競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，這讓很多半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的公司感到危機(jī)四伏
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沁恒微電子受邀參加首屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)

第一屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)（RISC-V World Conference China）將于2021年6月21日至27日在上?？萍即髮W(xué)舉辦，沁恒微電子受邀參加本次峰會(huì)。沁恒微電子作為RISC-V國(guó)際基金會(huì)戰(zhàn)略會(huì)員，基于“一核三接口”等自研技術(shù)，針對(duì)萬(wàn)物互聯(lián)、上下互通的應(yīng)用，提供品類豐富的RISC-V系列MCU?！?nbsp; 展位：A3● 時(shí)間：2021年6月22~24日● 主題演講：面向嵌入式MCU的RISC-V落地及其發(fā)展-2021年6月22
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曝英特爾擬20億美元收購(gòu)SiFive！

　　兩大指令集架構(gòu)頭部玩家，可能要強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手了？　　芯東西6月11日?qǐng)?bào)道，據(jù)知情人士透露，基于RISC-V指令集架構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司SiFive已收到投資者英特爾的收購(gòu)意向。　　一位不愿透露姓名的知情人士說，英特爾提出以超過20億美元的價(jià)格收購(gòu)SiFive。一、與x86、Arm三足鼎立的RISC-V　　眾所周知，英特爾主導(dǎo)x86架構(gòu)芯片技術(shù)的業(yè)界龍頭，而SiFive專注于開源的RISC-V技術(shù)，并雇傭了幾位RISC-V架構(gòu)的創(chuàng)始成員。　　長(zhǎng)期以來，CPU指令集架構(gòu)領(lǐng)域一直是x86與Arm的天下。而自201
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