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TI:2017半導(dǎo)體市場將有高幅成長
- 根據(jù)WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織)報告指出,2016年全球半導(dǎo)體營收達到3349.53億美元,相較于2015年的3351.68億美元,微幅衰退0.1個百分點。 不過,好消息是,TI(德州儀器)韓國總裁暨臺灣總經(jīng)理李原榮認為,相較于2016年,此二大應(yīng)用于2017年將會有相當高的成長率。 德州儀器韓國總裁暨臺灣總經(jīng)理李原榮預(yù)估,2017年半導(dǎo)體市場的整體狀況會有一波上漲的趨勢。 車用的部分,隨著近年來車聯(lián)網(wǎng)、自駕車等技術(shù)應(yīng)用的興起,車用相關(guān)的解決方案市場已成為各家大廠的兵家必爭之地。 李
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玩轉(zhuǎn)CES 50載!老司機TI分享CES 2017前瞻
- 自主駕駛汽車、下一代顯示屏以及無處不在的互相連通…所有的這一切都不再只存在于未來的愿景之中。德州儀器(TI)一直在努力將這些夢想變成現(xiàn)實。 今年是TI參加國際消費電子產(chǎn)品展(CES)的第50個年頭,在過去50年中,TI所展示的革命性產(chǎn)品為一代又一代的設(shè)計人員提供了創(chuàng)作靈感。TI致力于幫助設(shè)計人員不斷突破下一代產(chǎn)品的技術(shù)極限,讓我們的生活朝著更安全和更智能的方向邁進?! ?017年的CES也不例外。設(shè)計人員將有機會了解更多關(guān)于TI在汽車和消費電子領(lǐng)域的前沿半導(dǎo)體技術(shù)和系統(tǒng)級專業(yè)知識?,F(xiàn)在就讓我們來一覽
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半導(dǎo)體并購熱潮不停歇,TI可能尋機會
- 全球半導(dǎo)體業(yè)的整并潮可能會延續(xù)到2017年,主因是半導(dǎo)體業(yè)者的自體銷售成長率依然低迷。不過,半導(dǎo)體業(yè)或許能以縮小成本、以及低成本信用助長的買回庫藏股熱潮,推升每股盈余(EPS),并增加并購活動與加發(fā)股利,而并購活動與股利仍是芯片制造商股價的關(guān)鍵。 手機、汽車、工業(yè)與數(shù)據(jù)中心市場的芯片需求,占整體芯片銷售不到38%,仍沒有多到足以彌補個人電腦與智能手機趨緩所失去的龐大缺口。各家業(yè)者對于不同市場之間占有率的差異,將刺激并購活動,并帶動公司營運。德州儀器(TI)等業(yè)務(wù)多元的大型芯片制造商,可能尋求并購
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11月8日:TI數(shù)萬芯片為工業(yè)自動化“墊底”
- TI工業(yè)系統(tǒng)部門高級技術(shù)人員Thomas Leyrer:工業(yè)自動化有五層架構(gòu)。TI提供最下面兩層——傳感器/執(zhí)行器和PLC/DCS的解決方案?! D:TI工業(yè)系統(tǒng)部門高級技術(shù)人員Thomas Leyrer(右)與德國機器人公司Franka技術(shù)人員 從拓撲結(jié)構(gòu)上看,物聯(lián)網(wǎng)的CPS(信息物理系統(tǒng))基于自動化,在技術(shù)上面臨很多挑戰(zhàn),例如傳感器更多,用于測量原始的環(huán)境參數(shù),更多數(shù)據(jù),更多本地化的智能處理,更多有線和無線通信、且更多實時需要,標準化和兼容性需求,可擴展性,寬泛的產(chǎn)品組合以及
- 關(guān)鍵字: TI 數(shù)萬芯片
利用TI全新統(tǒng)一存儲器16位微控制器(MCU)擴展價值鏈和高性能
- 德州儀器(TI)今日宣布推出兩款針對廣泛感測和測量應(yīng)用的全新低功耗微控制器(MCU),以擴展其超低功耗MSP430™ FRAM MCU產(chǎn)品組合。全新的系列包括: l MSP430FR5994 MCU。該產(chǎn)品擁有256KB FRAM,同時其性能是其它低功耗MCU的40倍,能夠通過全新且易于使用的集成型低能耗加速器(LEA)為開發(fā)人員提供數(shù)字信號處理(DSP)能力。 l MSP430FR2111 MCU。該產(chǎn)品可利用擴展的TI MCU Value Line產(chǎn)品組合升級原有的8位設(shè)計
- 關(guān)鍵字: TI MSP430
利用TI無線連接模塊產(chǎn)品組合讓工業(yè)4.0及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計連接更多
- 由于高級的集成有助于降低開發(fā)成本、減少RF設(shè)計挑戰(zhàn)、縮短上市時間且簡化采購和認證,無線連接模塊越來越受到工業(yè)4.0和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開發(fā)人員的青睞。日前,德州儀器(TI)宣布推出配備集成天線的全新SimpleLink™ Bluetooth®低功耗認證模塊,以擴展其領(lǐng)先的無線連接模塊產(chǎn)品組合,該模塊能夠在超低功耗下提供最大的覆蓋范圍。除了全新的Bluetooth低功耗模塊,TI所提供的模塊還可用于簡化支持Wi-Fi®、雙模式Bluetooth、Wi-Fi + Bluetoot
- 關(guān)鍵字: TI 物聯(lián)網(wǎng)
TI推出業(yè)界首款具有反極性保護的單芯片60V 電熔絲
- 德州儀器(TI)近日推出首款具有背靠背FET的單芯片電熔絲,提供高達60V的業(yè)界最高保護等級。TPS2660具有反極性保護和反向電流阻斷等先進芯片功能,是用于工業(yè)、汽車和通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計中24 V和48 V軌道應(yīng)用的電源管理市場上集成度最高的電熔絲。如需了解更多信息,敬請訪問http://www.ti.com.cn/TPS2660-pr-cn。 TPS2660 電熔絲的主要特性和優(yōu)勢: · 集成背靠背FET:設(shè)備的獨特架構(gòu)使TPS2660擁有以下功能: o 實現(xiàn)反極性保
- 關(guān)鍵字: TI TPS2660
TI“平臺化”解決方案讓車載信息娛樂系統(tǒng)設(shè)計更簡單
- 在上世紀70年代的法國里昂,第4個孩子的出生不僅意味著家庭成員的增加,還意味著家里的基礎(chǔ)設(shè)施和生活方式需要一次巨大的升級。過去,一旦家里的小孩超過3個,父母就需要對家里已有的物品進行調(diào)節(jié)優(yōu)化,例如讓哥哥和弟弟共享一個臥室,或是外出時將所有的孩子都橫七豎八的擠在自家的轎車中,而在那時SUV還未面世。 不同于休斯頓及德州如今龐大的高速路網(wǎng)絡(luò)、汽車和家庭居所,身處里昂的父母們在那個年代不得不積極準備將所有東西升級,例如舉家搬進一套新的公寓,或是把孩子們轉(zhuǎn)入一所新學校,亦或是購買一輛更寬敞的新車。在這樣
- 關(guān)鍵字: TI DRA71x
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