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SEMI中國攜手CASPA在硅谷暢談如何突破AI瓶頸

  • 美國當地時間7月13日下午，SEMI中國攜手CASPA（華美半導體協(xié)會）在硅谷舉辦了高峰論壇：突破AI瓶頸——內存墻。此次論壇也是CASPA 2019 Summer Symposium的中國專場。200多名硅谷精英和產業(yè)高管出席了此次會議。
  • 關鍵字： SEMI  CASPA  AI  

國際半導體產業(yè)協(xié)會CEO：5G領域，世界將變得更依賴中國

  • “隨著中國（在5G方面）成為一個具有競爭力的全球領導者，世界可能會變得更加依賴中國?！眹H半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）首席執(zhí)行官阿吉特?馬諾查（Ajit Manocha）1日對美國消費者新聞與商業(yè)頻道（CNBC）如是說。
  • 關鍵字： 5G  SEMI  馬諾查  

Qorvo? 即將收購 Active-Semi International

  • 此次收購將會增加面向互補性高增長應用的高度差異化模擬/混合信號功率解決方案 為 5G、工業(yè)、數據中心、汽車和智能家居業(yè)務增長創(chuàng)造新機會 使 QORVO 的潛在市場規(guī)模擴大 30 億美元以上 預計在收購后第一年實現根據非公認會計準則計算的毛利率和每股盈利增加
  • 關鍵字： Qorvo  收購   Active-Semi International   Inc  

2018年我國集成電路產業(yè)銷售額6532億元

  • 國際半導體產業(yè)協(xié)會SEMI報告,全球半導體制造設備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14%至2018年的645億美元歷史新高。 該數據現已在全球半導體設備市場統(tǒng)計報告(WWSEMS)中提供。
  • 關鍵字： SEMI  半導體  

SEMI預測，半導體市場2019年增速緩慢？

  • 根據南韓媒體《the elec》的報導，根據國際半導體設備協(xié)會(SEMI)的資料顯示，預期2019 年全球半導體材料市場將成長2%，不敵2018年因上半年記憶體產業(yè)的榮景，使得全年成長了10% 的表現。
  • 關鍵字： SEMI  半導體  

IC設計增長集中“珠三角”，SEMI:中國前十大IC設計廠商將迎新企！

  • 　　IC設計已成為中國半導體行業(yè)里最大的一環(huán)，2017年中國IC設計業(yè)收入達到319億美元，約有1,380家公司。與此同時，大陸的無晶圓IC設計市場在全球排名中上升至第三，約占全球銷售額的十分之一?！　EMI在最新發(fā)布的中國IC設計業(yè)報告中指出，大陸大多數無晶圓企業(yè)設計的邏輯芯片是國防、電信、金融和其他對該地區(qū)國家安全利益至關重要且獨立于美國和其他國際供應商的關鍵行業(yè)。對邏輯IC設計企業(yè)的投資仍然是中國大基金二期的重中之重。在移動領域，大陸IC設計企業(yè)海思和展訊(現紫光展銳)取得了具有代表性的成果?！　?/li>
  • 關鍵字： SEMI  IC設計  

IC設計增長集中“珠三角”，SEMI:中國前十大IC設計廠商將迎新企！

  • 　　IC設計已成為中國半導體行業(yè)里最大的一環(huán)，2017年中國IC設計業(yè)收入達到319億美元，約有1,380家公司。與此同時，大陸的無晶圓IC設計市場在全球排名中上升至第三，約占全球銷售額的十分之一?！　EMI在最新發(fā)布的中國IC設計業(yè)報告中指出，大陸大多數無晶圓企業(yè)設計的邏輯芯片是國防、電信、金融和其他對該地區(qū)國家安全利益至關重要且獨立于美國和其他國際供應商的關鍵行業(yè)。對邏輯IC設計企業(yè)的投資仍然是中國大基金二期的重中之重。在移動領域，大陸IC設計企業(yè)海思和展訊(現紫光展銳)取得了具有代表性的成果?！　?/li>
  • 關鍵字： SEMI  IC設計  

韓媒：中國大陸明年將成為全球最大的半導體設備市場

  • 　　半導體是科技業(yè)的生存命脈，被喻為「21世紀原油」。北京不想繼續(xù)受制于人，砸錢發(fā)展，預料明年就會超越南韓，成為全球最大的半導體設備市場?！　∧享n媒體BusinessKorea報導，中國大撒銀彈培植半導體，目標自制芯片比重從13%升至70%，因此狂買半導體設備。外界估計中國半導體設備市場，2017年市值為82億美元，2018年將升至118億美元，2019年續(xù)升至173億美元。與此同時，南韓半導體設備市場將從179億美元萎縮至163億美元。這表示中國將取代南韓，晉身全球最大半導體設備市場。　　南韓設備多從美
  • 關鍵字： SEMI  晶圓  

SEMI：最新半導體設備出貨報告

  • 　　晶圓代工業(yè)者陸續(xù)釋出今年第3季旺季不旺訊息，國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新半導體設備出貨報告，6月北美半導體設備制造商出貨金額為24.8億美元，比5月下滑8%，雖比去年同期成長8.1%，卻是今年首見出貨下滑，反映半導體廠下半年資本支出趨保守?！　EMI表示，整體來看今年每月出貨金額仍優(yōu)于去年同期，還是對今年半導體市場景氣表示樂觀?！　≌w銷售還將增長　　國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)日前發(fā)布年中預測報告，表示2018年全球半導體設備銷售金額將成長10.8%，達 627億美元，超越去年所創(chuàng)下5
  • 關鍵字： SEMI  晶圓  14nm  

SEMI：應該取消從中國進口的半導體產品關稅

  • 　　中國、美國每年的貿易額高達5000億美元以上，而且互補性很高，不過2018年雙方還是爆發(fā)了貿易戰(zhàn)，美國總統(tǒng)特朗普宣布對從中國進口的500億美元商品征收25%的關稅，后續(xù)還有1000億美元的商品征稅準備中，中國立即宣布反擊，對美國產品征收25%的關稅。中美關稅戰(zhàn)沒有誰是贏家，只是互相傷害，半導體行業(yè)協(xié)會今天宣布支持取消從中國進口的半導體產品額外關稅，認為此舉將限制創(chuàng)新，減少美國的出口，致使美國公司每年多花5億美元?！　”局芤唬s有50多名美國議員簽署聯名信給美國貿易代表羅伯特·萊特希澤，呼吁取消從中國進
  • 關鍵字： SEMI  半導體  

功率器件供不應求的局面何時能解決

  • 由于汽車電子與工業(yè)應用為代表的需求增長，2017年功率分立器件交貨周期大幅拉長，MOSFET、二極管、整流管和晶閘管均受影響，其中部分器件交貨周期被延
  • 關鍵字： Vishay  TTI  IHS  SEMI  

SEMI：中國已成為全球最大半導體后道工序市場

  • 　　SEMI近日宣布，中國半導體后道工序使用的封裝設備和材料的市場規(guī)模2017年同比增長23.4%，達到290億美元。由于政府投入巨資，培育半導體產業(yè)，中國目前已成為全球半導體最大后道工序市場。 　　半導體后道工序設備包括對半導體芯片進行封裝的設備、材料和測試設備等。與全球其他地區(qū)相比，中國過去10年的投資增長最多。 　　SEMI表示，2017年，中國占全球封裝材料市場的26%左右，2018年中國的封裝材料收入預計將超過52億美元。 　　SEMI表示，與此同時，2017年中國裝配設備市場收入達到14
  • 關鍵字： SEMI  半導體  

北美半導體設備商出貨減少20億美元 10月份創(chuàng)新低

  • 　　10月北美半導體設備制造商出貨金額持續(xù)下滑，達20.2億美元，已連續(xù)4個月下滑，并為8個月來新低水準。 　　據國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計，10月北美半導體設備制造商出貨金額20.2億美元，較9月減少1.8%，不過，較去年同期成長23.7%。 　　北美半導體設備制造商出貨金額自7月開始滑落以來，已連續(xù)4個月下滑，并創(chuàng)8個月來新低，不過，連續(xù)8個月維持在20億美元以上水準。 　　SEMI表示，盡管10月半導體設備制造商出貨因季節(jié)性因素趨緩，但今年設備總支出仍可望增加逾30%，明年也將可進一步
  • 關鍵字： SEMI  

2017年全球半導體硅晶圓出貨達114.48億平方英寸創(chuàng)新高

  • 　　隨著全球半導體市場銷售額不斷向上攀升，半導體用硅晶圓(silicon wafer)出貨面積也在不斷成長。 　　國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)最新預估，2017年全球半導體用拋光(polished)與外延(epitaxial)硅晶圓出貨面積將較2016年大幅增加8.2%，達114.48億平方英寸，創(chuàng)史上新高紀錄。 　　SEMI表示，由于汽車、醫(yī)療、穿戴式，以及高性能運算應用設備等的連網需求增加，預期全球半導體用硅晶圓每年出貨面積將會呈現穩(wěn)定成長。預估2018與2019年出貨面積還會繼續(xù)成長，
  • 關鍵字： 晶圓  SEMI  

SEMI：全球晶圓設廠備支出再創(chuàng)新高

  • 　　SEMI(國際半導體產業(yè)協(xié)會)發(fā)布最新“全球晶圓廠預測報告”(World Fab Forecast)，指出全球晶圓廠設備支出再次刷新紀錄。報告顯示，在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產線當中，有30座晶圓設備支出超過5億美元。2017年晶圓設備支出(含全新與整新)預計將成長37%，創(chuàng)下550億美元的最新年度支出紀錄。SEMI同時也預測2018年晶圓設備支出成長率將再度攀升5%，同時也將再次寫下580億美元的新紀錄。SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，先前最高的支出紀錄是20
  • 關鍵字： SEMI  晶圓  
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