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SEMI：2013年硅晶圓出貨量成長(zhǎng)1%

　　SEMI：2013年硅晶圓出貨量成長(zhǎng)1% 　　根據(jù)SEMI最新公布的年度半導(dǎo)體硅晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告，2013年硅晶圓總出貨量預(yù)計(jì)相較去年成長(zhǎng)1%，而預(yù)計(jì)2014和2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長(zhǎng)步調(diào)。　　2013年全球拋光硅晶圓(polishedsiliconwafer)與磊晶圓(epitaxialsiliconwafer)合計(jì)出貨量預(yù)計(jì)有8,876百萬(wàn)平方英吋(millionsquareinches，MSI)，而2014年將增加至9,230百萬(wàn)平方英吋，到2015年出貨量則成長(zhǎng)到9,684百萬(wàn)平方英吋
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臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備材料支出居全球之冠

　　據(jù)臺(tái)灣“中央社”報(bào)道，為期3天的國(guó)際半導(dǎo)體展即將于4日登場(chǎng)，主辦單位國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)今天舉行展前記者會(huì)。SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備支出與材料支出可望同時(shí)達(dá)100億美元以上，將居全球之冠。　　曹世綸在記者會(huì)中指出，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出金額約370億美元，將較去年持平，預(yù)期明年可望重回增長(zhǎng)軌跡，較今年增長(zhǎng)2成水平。今年半導(dǎo)體材料支出金額約475.4億美元，將較去年增長(zhǎng)約1%。　　曹世綸表示，臺(tái)灣今年半導(dǎo)體設(shè)備支出金額可望達(dá)104
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北美半導(dǎo)體出貨比連續(xù)兩月升破1 行業(yè)復(fù)蘇可期

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布的北美地區(qū)2月的半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比為1.1。記者注意到，該數(shù)值目前已經(jīng)連續(xù)兩個(gè)月高于1。行業(yè)研究員指出，該數(shù)值一旦連續(xù)3個(gè)月在數(shù)值1之上，則預(yù)示半導(dǎo)體行業(yè)階段性復(fù)蘇行情來(lái)臨。　　研究員：連續(xù)3月高于1即復(fù)蘇　　半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比簡(jiǎn)稱半導(dǎo)體BB值，即半導(dǎo)體行業(yè)接到的訂單總金額與實(shí)際出貨總金額之間的比值，是衡量半導(dǎo)體行業(yè)最重要的前瞻性指標(biāo)。根據(jù)SEMI提供的數(shù)據(jù)，2012年8月～2013年1月，北美地區(qū)半導(dǎo)體BB值分別為0.82、0.78、0.75、0
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市場(chǎng)嬗變模擬IC廠商轉(zhuǎn)戰(zhàn)空白點(diǎn)

　　對(duì)于模擬IC玩家而言，如今在市場(chǎng)的“吆喝”只圍繞核心芯片之際，并且利潤(rùn)只集中在金字塔尖的廠商之中后，尋求新的增長(zhǎng)點(diǎn)以及轉(zhuǎn)型升級(jí)成為必然的選擇。正如(Active-Semi)技領(lǐng)半導(dǎo)體公司執(zhí)行副總裁王許成所言，IC業(yè)新的商業(yè)模式、新的芯片架構(gòu)很難再出現(xiàn)，單純的產(chǎn)品升級(jí)沒(méi)有太大出路。只是各家廠商都有自身的基因和利器，如何在固有優(yōu)勢(shì)之上進(jìn)一步將其“發(fā)揚(yáng)光大”，考驗(yàn)的是廠商持續(xù)的應(yīng)變力和創(chuàng)新力。　　節(jié)能市場(chǎng)深具潛力　　目前綠色節(jié)能應(yīng)用中均依賴于MCU來(lái)管
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On Semi NCV7341 CAN收發(fā)應(yīng)用方案

On Semi 公司的NCV7341是CAN收發(fā)器,是CAN協(xié)議控制器和物理總線間接口,用于12V和24V系統(tǒng). NCV7341對(duì)總線提供不同的傳輸功能和對(duì)CAN控制器提供不同的接收能力.單電源去掉后, NCV7341具有理想的無(wú)源特性,完全和ISO 1189
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首座450mm晶圓廠2017年投產(chǎn)

?　　SEMI的晶圓廠工具供應(yīng)商貿(mào)易部門資深分析師ChristianDieseldorff在周一的SemiconWest演講中表示，首家使用450mm晶圓生產(chǎn)半導(dǎo)體的晶圓廠預(yù)計(jì)將在2017年開始運(yùn)作。　　Dieseldorff預(yù)測(cè)，2017年將有三座450mm晶圓開始運(yùn)轉(zhuǎn)。他同時(shí)預(yù)估，屆時(shí)生產(chǎn)IC的晶圓廠總數(shù)將從今年的464座下降至441座。　　 ? 　　2007和2017年開始運(yùn)轉(zhuǎn)或開始生產(chǎn)的晶圓廠數(shù)量比較。　　目前，業(yè)界已經(jīng)有數(shù)個(gè)針對(duì)450mm晶圓的工具開發(fā)專案
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2012上海信博會(huì)日前開幕

　　今日，信博會(huì)正式開幕。3月19日，第9屆上海國(guó)際信息化博覽會(huì)在浦東新區(qū)東怡大酒店召開新聞發(fā)布會(huì)。　　據(jù)悉，在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下，由上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、上海浦東新區(qū)人民政府主辦、國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)、慕尼黑國(guó)際博覽集團(tuán)(MMI)及中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)(CPCA)承辦的2012上海國(guó)際信息化博覽會(huì)今日在上海新國(guó)際博覽中心開幕。　　上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)外經(jīng)處處長(zhǎng)汪羽、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)副主任周敏浩、浦東新區(qū)商務(wù)委員會(huì)主任馬學(xué)杰、SEMI全球總裁兼首席執(zhí)行官Denn
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SEMI收購(gòu)塑料電子展會(huì)

　　近日，SEMI已成功收購(gòu)塑料電子展會(huì)(包括會(huì)議及展覽)，借此增加SEMI會(huì)員的價(jià)值，推進(jìn)相關(guān)產(chǎn)業(yè)走向成功，并使有機(jī)和無(wú)機(jī)領(lǐng)域的大尺寸電子(OLAE)新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。自2010年以來(lái)，塑料電子會(huì)議由知名的產(chǎn)業(yè)和學(xué)術(shù)界領(lǐng)袖組成的委員會(huì)主辦，與SEMICON Europe展會(huì)同期舉辦。收購(gòu)?fù)瓿珊?，塑料電子專委?huì)(PE-SIG)將與SEMI共同進(jìn)行全球性會(huì)員服務(wù)和組織活動(dòng)。
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預(yù)測(cè)今年韓國(guó)將成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)

　　據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)總裁McGuirk2月6日表示，今年韓半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)85.9億美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于北美(67.7億美元)和臺(tái)灣(68.8億美元)，成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)方面，韓國(guó)比去年略有增長(zhǎng)，為72.3億美元;而臺(tái)灣和日本則將高達(dá)104.7億美元和95.8億美元。　　由于全球經(jīng)濟(jì)仍存挑戰(zhàn)和風(fēng)險(xiǎn)，因此預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)今年增長(zhǎng)率將低于5%。其中，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)今年將出現(xiàn)11%的負(fù)增長(zhǎng)，而明年則會(huì)增長(zhǎng)7%左右;半導(dǎo)體材料市場(chǎng)今年將增長(zhǎng)4%，明年
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巨子齊聚彰顯中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之崛起

中國(guó)上海，2012年1月17日SEMI中國(guó)訊——分別代表著半導(dǎo)體、太陽(yáng)能光伏和平板顯示行業(yè)的全球領(lǐng)先水準(zhǔn)的三大旗艦展覽SEMICON China、SOLARCON China和FPD China將于3月20-22日在上海新國(guó)際博覽中心盛大開幕。SEMI旗下的三大行業(yè)展覽再次集聚在一起共同展出，為中國(guó)突飛猛進(jìn)的“大半導(dǎo)體行業(yè)”提供一個(gè)全面溝通的平臺(tái)。目前，三大展會(huì)的觀眾預(yù)登記已經(jīng)全面開始。
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2011年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為100：83。　　2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月平均金額為9.733億美元，較10月上修值(9.268億美元)增長(zhǎng)5.0%，并且較2010年同期的15.1億美元短少35.7%。2011年11月3個(gè)月平均出貨金額為11.7億美元
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第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來(lái)。　　2011年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%，與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。　　SEMI的設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)期刊(EMDS)為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)提供全面的市場(chǎng)數(shù)據(jù)。EMDS期刊包括三份報(bào)告：月度SEMI設(shè)備
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年10月訂單出貨比為0.74

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于11月17日公布的十月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2011年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為9.394億美元，訂單出貨比為0.74。0.74意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為100：74。　　2011年10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月平均金額為9.394億美元，較9月上修值(9.265億美元)增長(zhǎng)1.4%，但是較2010年同期的15.9億美元短少41.1%。　　2011年10月3個(gè)月平均出貨金額為12.7億
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第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額119.2億美元

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)，一家為微電子、平板顯示及光伏行業(yè)提供生產(chǎn)供應(yīng)鏈服務(wù)的國(guó)際性行業(yè)協(xié)會(huì)日前宣布，2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來(lái)。　　2011年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。
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SEMI China在IMAPS 2011分析中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)

　　作為全球封裝測(cè)試領(lǐng)域著名活動(dòng)IMAPS 2011，于10月9號(hào)在美國(guó)加州長(zhǎng)灘舉行了主題為3DIC集成技術(shù)的國(guó)際大會(huì)。應(yīng)主辦方邀請(qǐng)，來(lái)自SEMI中國(guó)的半導(dǎo)體項(xiàng)目高級(jí)經(jīng)理Kevin Wu對(duì)中國(guó)的先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)市場(chǎng)進(jìn)行了分析，闡述了目前市場(chǎng)存在的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。　　摩爾定律發(fā)展到極限之后，我們還能做些什么?這是一直以來(lái)困擾著IC工業(yè)界在討論的一個(gè)問(wèn)題。在這樣的一個(gè)問(wèn)題之下，便攜式系統(tǒng)等電子應(yīng)用系統(tǒng)對(duì)IC封裝提出了一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，它要求我們突破傳統(tǒng)封裝的限制，以3DIC集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)由此被人們
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