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SEMI報告：2024年第三季度全球硅晶圓出貨量增長6%

  • 美國加州時間2024年11月12日，根據(jù)SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的最新硅晶圓季度分析報告，2024年第三季度，全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長5.9%，達到3214百萬平方英寸（MSI），比去年同期的3010百萬平方英寸增長6.8%。SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“第三季度硅晶圓出貨量延續(xù)了今年第二季度開始的上升趨勢。整個供應鏈的庫存水平有所下降，但總體上仍然很高，對用于人工智能的先進晶圓的需求仍然強勁。然而，汽車和工業(yè)
  • 關鍵字： SEMI  硅晶圓  出貨量  

SEMI日本總裁稱先進封裝應統(tǒng)一：臺積電、三星、Intel三巨頭誰會答應

  • 7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測技術標準，尤其是先進封裝領域。他認為，當前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰(zhàn)，使用不同的封裝標準，這不僅影響了生產效率，也可能對行業(yè)利潤水平造成影響。目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進制程芯片制造領域競爭，同時隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展，對封裝技術提出了更高的要求。目前，先進封裝技術以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長速度也非?？?。HBM內
  • 關鍵字： SEMI  封裝  臺積電  三星  Intel  

SEMI：2024年首季全球硅晶圓出貨總量下滑5%

  • SEMI國際半導體產業(yè)協(xié)會旗下硅產品制造商委員會 (SMG) 發(fā)布最新晶圓產業(yè)分析季度報告指出，2024年第一季全球硅晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬平方英吋 (MSI)，較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2%。SEMI SMG主席、環(huán)球晶圓公司副總經理暨稽核長李崇偉分析，受IC晶圓廠使用率持續(xù)下降及庫存調整影響，2024年第一季所有尺寸晶圓出貨均出現(xiàn)負成長，其中拋光晶圓年度同比降幅略高于磊晶EPI晶圓。另外，部分晶圓廠使用率于2023 年第四季觸底同時，數(shù)據(jù)中心的先進節(jié)點邏
  • 關鍵字： SEMI  硅晶圓  出貨總量  

SEMI：2023年全球半導體設備市況 出貨微降至1,063億美元

  • 有別於一般人想像中，近年來半導體設備產業(yè)應受惠於人工智慧（AI）話題帶動而蓬勃發(fā)展。繼日前經濟部宣告臺灣積體電路業(yè)2023年產值減少12.9%，SEMI國際半導體產業(yè)協(xié)會也在今（10）日發(fā)表「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出，2023年全球半導體設備銷售總額比起2022年的1,076億美元歷史新高，仍呈現(xiàn)微幅下滑1.3%至1,063億美元。其中在半導體設備支出前3大市場：中
  • 關鍵字： 半導體設備  SEMI  

全球半導體設備銷售 2025年沖1,240億美元

  • SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）公布整體OEM半導體設備預測年終報告，顯示2023年全球半導體制造設備銷售總額將達1,000億美元，較2022年減少6.1％；但在前段及后段制程推動下，SEMI也預估，半導體制造設備銷售預期于2024年回升，并在2025年創(chuàng)下1,240億美元新高。依市場來看，中國大陸、中國臺灣和韓國至2025年仍將穩(wěn)居設備支出的前三位；2023年對中國大陸市場設備出貨量可望超越300億美元，使中國大陸市場在設備支出穩(wěn)居首位，并持續(xù)拉大與其他市場差距，但中國大陸市場較高的基期，也將使得2024
  • 關鍵字： 半導體設備  SEMI  

SEMI報告：2023年第三季度全球半導體設備出貨金額比去年同期下降11%

  • 美國加州時間2023年11月30日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導體設備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第三季度，全球半導體設備出貨金額比去年同期下降11%，至256億美元，比上一季度下滑1%。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“受到芯片需求疲軟影響，2023年第三季度設備出貨金額下降。然而，中國對成熟節(jié)點技術表現(xiàn)出了強勁的需求和消費能力，這表明該行業(yè)具有長期
  • 關鍵字： SEMI  半導體  芯片  市場  

SEMI報告：2026年全球200mm晶圓廠產能將創(chuàng)記錄新高

  • 美國加州時間2023年9月19日，SEMI發(fā)布的《2026年200mm晶圓廠展望報告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預計在2023年到2026年，全球半導體制造商200mm晶圓廠產能將增加14%，新增12個200mm晶圓廠（不包括EPI），達到每月770多萬片晶圓的歷史新高。功率化合物半導體對消費、汽車和工業(yè)領域至關重要，是200mm投資的最大驅動力。特別是電動汽車的動力總成逆變器和充電站的發(fā)展，預計隨著電動汽車采用率的持續(xù)上升，將推動全球200mm晶圓產能的增長。SEMI總
  • 關鍵字： SEMI  晶圓  半導體  

SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導體展定檔6月26-28日

  • 當前，人工智能領域的應用發(fā)展帶動算力、存儲、芯片和AI服務器等需求成倍增長，以光伏為主的新能源汽車和電動汽車、自動駕駛、智能制造、智能物聯(lián)、AI醫(yī)療等領域的發(fā)展更是帶動了市場對芯片的需求。預計未來五年，中國在儲能、新能源汽車、光伏、工控等細分領域將保持高增長和高市場占有率。為進一步升級產業(yè)鏈上下游聯(lián)動模式，2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導體技術暨應用展覽會定檔于2024年6月26日-6月28日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行！為產業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接、雙向奔赴的平臺，探索半導體行業(yè)發(fā)展
  • 關鍵字： SEMI-e  深圳國際半導體展  

倒計時6天｜專業(yè)買家就緒，超強采購力引爆“芯”機遇！

  • SEMI-e深圳國際半導體展將于5月16-18日在深圳國際會展中心（寶安新館）14號館和16號館盛大開幕！本屆展會推出電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體七大特色展區(qū)。探索行業(yè)發(fā)展最新趨勢，鏈接商務資源，促進產業(yè)鏈供應鏈良性互動，助力企業(yè)贏得新發(fā)展。 一、600+精選展商蓄勢待發(fā)，引爆商貿機遇 這場新老朋友翹首以盼的半導體行業(yè)盛會，定將不負眾望，期待與您相見  二、專業(yè)買家已就緒，超強
  • 關鍵字： SEMI-e  深圳國際半導體展  

半導體設備 去年銷售再創(chuàng)高

  • 國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）公告2022年全球半導體制造設備銷售金額達到1,076億美元、年增5％，再度創(chuàng)下歷史新高。其中前三名依舊由中國大陸、中國臺灣及韓國包辦，雖然中國大陸受到投資設備放緩影響，但仍穩(wěn)坐全球第一名半導體制造設備市場寶座。2022年上半年全球半導體景氣仍維持熱絡狀況，使晶圓代工廠為解決先前產能吃緊、紛紛開始啟動擴產及新建廠房計劃，雖然進入下半年消費性景氣進入寒冬，但晶圓廠擴產作業(yè)雖然同步降溫，但仍舊讓半導體設備市場在去年寫下歷史新高。根據(jù)SEMI公告2022年全年半導體制造設備銷售金額
  • 關鍵字： 半導體設備  SEMI  

SEMI: 2023年全球300mm晶圓廠產能放緩后，2026年將創(chuàng)歷史新高

  • 加利福尼亞州米爾皮塔斯-2023年3月27日-SEMI今天在其《2026年300mm晶圓廠展望》報告中宣布，預計2026年全球半導體制造商將增加300mm晶圓廠產能，達到每月960萬片的歷史新高。在2021和2022年強勁增長后，由于內存和邏輯設備需求疲軟，預計今年300mm的擴張將放緩。?SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管全球300mm晶圓廠產能擴張的步伐正在放緩，但該行業(yè)仍將重點放在產能增長上，以滿足半導體的長期強勁需求?！薄！按S*、內存和電源/功率芯片預計是2
  • 關鍵字： SEMI  300mm晶圓廠  產能  

SEMI旗下供應鏈管理成立產業(yè)咨詢委員會 厚植供應鏈韌性

  • SEMI國際半導體產業(yè)協(xié)會宣布，旗下供應鏈管理（Supply Chain Management, SCM）倡議成員正式成立由多位產業(yè)領袖組成、以貫徹倡議目標為宗旨的產業(yè)咨詢委員會（Industry Advisory Council, IAC），希望進一步打造更敏捷及具韌性的全球電子供應鏈。委員會將提供SEMI會員面對供應鏈中斷所需的解決方案，協(xié)助企業(yè)制訂積極的策略、確保營運及供貨商網(wǎng)絡安穩(wěn)無虞。SEMI國際半導體產業(yè)協(xié)會也將與DHL、麥肯錫公司和供應鏈監(jiān)測廠商Resilinc等策略伙伴密切合作，加速擴大計
  • 關鍵字： SEMI  供應鏈管理  

六大展區(qū)聚勢來襲,SEMI-e 掀半導體產業(yè)技術“芯” 浪潮

  • 第五屆深圳國際半導體展即將于5月16-18日于深圳國際會展中心重磅啟幕！作為半導體行業(yè)重要的交流展示平臺，深圳國際半導體展已經成功舉辦了四屆，受到了行業(yè)內外的廣泛關注和好評。本屆展會以“芯機會?智未來”為主題，聚焦半導體全品類供應鏈，展示半導體產業(yè)鏈上下游的芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示等領域的最新技術和成果，凸顯中國半導體產業(yè)的發(fā)展?jié)摿蛯嵙?。展會同期舉辦第七屆深圳國際電子與工業(yè)智造展，雙展聯(lián)動，實現(xiàn)電子行業(yè)供應鏈資源互補，加速電子產業(yè)和半導體產業(yè)的融合。500+參展企
  • 關鍵字： SEMI-e  半導體產業(yè)  第五屆深圳國際半導體展  

SEMI挺供應鏈資安防御

  • 國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）5日宣布，SEMI半導體資安風險評級服務正式上線，此服務系由SEMI臺灣的半導體資安委員會繼今年1月發(fā)布全球首款半導體晶圓設備資安標準SEMI E187后，再攜手臺積電及重要半導體產業(yè)伙伴，力促而成之供應鏈資安防御強化服務，以零信任為最高資安防御指導原則，進一步擴大半導體供應鏈生態(tài)系的信息安全。SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸指出，半導體產業(yè)不論對于臺灣，乃至于全世界，都占有舉足輕重的地位，為維持供應鏈的穩(wěn)定運作，落實資安防護已是刻不容緩的重要議題。曹世綸表示，為協(xié)助供應
  • 關鍵字： SEMI  供應鏈  

2022年第二季全球半導體設備支出較去年同期成長6%

  • SEMI國際半導體產業(yè)協(xié)會于今天發(fā)表的「全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2022年第二季全球半導體制造設備出貨金額較第一季成長7%，來到264.3億美元，比起去年同期也有6%的增幅。SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸分析：「隨著半導體業(yè)界持續(xù)提升晶圓廠產能，市場預測普遍看好2022年設備支出持續(xù)成長。第二季以臺灣市場季增幅最高，成為支出排名第一的地區(qū)?！埂溉虬雽w設
  • 關鍵字： 全球半導體  SEMI  
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