首座450mm晶圓廠2017年投產(chǎn)

 　　SEMI的晶圓廠工具供應(yīng)商貿(mào)易部門資深分析師ChristianDieseldorff在周一的SemiconWest演講中表示，首家使用450mm晶圓生產(chǎn)半導(dǎo)體的晶圓廠預(yù)計(jì)將在2017年開始運(yùn)作。

　　Dieseldorff預(yù)測，2017年將有三座450mm晶圓開始運(yùn)轉(zhuǎn)。他同時(shí)預(yù)估，屆時(shí)生產(chǎn)IC的晶圓廠總數(shù)將從今年的464座下降至441座。

　　2007和2017年開始運(yùn)轉(zhuǎn)或開始生產(chǎn)的晶圓廠數(shù)量比較。

　　目前，業(yè)界已經(jīng)有數(shù)個(gè)針對450mm晶圓的工具開發(fā)專案，為了增加每片晶圓上的晶片數(shù)量并提升獲利，領(lǐng)先的晶片制造商也希望能朝450mm轉(zhuǎn)移。在這些專案中，耗資48億美元，由英特爾(Intel)、IBM、Globalfoundries、三星(SamsungElectronics)和臺(tái)積電(TSMC)五大晶片業(yè)巨擘聯(lián)合組成，預(yù)計(jì)在紐約設(shè)廠的「全球450聯(lián)盟(Global450Consortium)」最受人矚目。

　　盡管領(lǐng)先的晶片制造商希望盡快轉(zhuǎn)移到450mm晶圓，但這個(gè)過程仍然充滿著不確定性，包括他們還要做多少開發(fā)工作，以及是否會(huì)有還有其他晶片制造商跟進(jìn)。

　　Gartner的半導(dǎo)體制造研究副總裁BobJohnson指出，在2018年以前，450mm都不會(huì)成為主流，事實(shí)上，更可能的情況是到2019或2020年才可望普及。

　　Johnson預(yù)測，首款alpha450mm開發(fā)工具可在今年底或明年初就緒，但直2016或2017年，量產(chǎn)工具預(yù)計(jì)都還不可能準(zhǔn)備好。Johnson指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中有很多關(guān)于轉(zhuǎn)移到450mm有多困難或多容易的預(yù)測，但除非人們真的開始采用450mm，否則是無法準(zhǔn)確預(yù)測能否順利轉(zhuǎn)移，以及會(huì)出現(xiàn)何種問題的。

　　“除非你親身嘗試，否則你不會(huì)知道，”Johnson說。

　　Johnson表示，如果說21世紀(jì)初的300mm晶圓轉(zhuǎn)移有帶來任何啟示，那么晶片制造商首先必須興建大型的450mm晶圓廠，但他們還得要有足夠的專業(yè)人員，能夠?yàn)樾轮瞥坛e(cuò)。

　　研發(fā)投資預(yù)估落差大

　　Gartner預(yù)估，450mm工具開發(fā)的研發(fā)成本將耗資170億美元，今年的支出預(yù)計(jì)是20億美元。而其他的開發(fā)成本預(yù)估則差距頗大，最少的預(yù)估成本是100億美元，還有其他機(jī)構(gòu)預(yù)估250億美元以及400億美元。

　　“在我們真的拿到這些工具，而且用在生產(chǎn)線上以前，我們都不會(huì)知道真實(shí)數(shù)字，”Johnson說。

　　Johnson同時(shí)表示，他認(rèn)為往450mm晶圓的轉(zhuǎn)移是不可避免的趨勢，而前10大晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商在這個(gè)轉(zhuǎn)移過程中將貢獻(xiàn)80%的研發(fā)費(fèi)用。

　　本周一，英特爾也宣布計(jì)劃以41億美元投資設(shè)備供應(yīng)商ASML，取得15%股權(quán)，這是英特爾打算加速發(fā)展450mm的工具和超紫外光(EUV)研發(fā)投資的行動(dòng)之一。另外，同樣在周一，「FlemishMinisterofInnovation」的主管IngridLieten也宣布將在比利時(shí)魯汶的IMEC研究室投資打造一座450mm潔凈室

　　Dieseldorff表示，SEMI預(yù)估包括晶圓廠建設(shè)和設(shè)備成本在內(nèi)的2012年晶片廠前端總支出，將會(huì)在590億和600億美元之間，大約與2011年持平。SEMI也預(yù)估，前端支出在2013年大約會(huì)成長2%~5%，介于610億到630億美元之間。

　　據(jù)SEMI預(yù)估，包括分離式IC晶圓廠在內(nèi)的總晶圓廠設(shè)備支出，在2012年大約為389億美元，與2011年持平。Dieseldorff表示，SEMI預(yù)測晶圓廠設(shè)備支出在2013年會(huì)增加20%，達(dá)468億美元。

　　Dieseldorff同時(shí)表示，預(yù)估在2012和2013年，晶圓廠建設(shè)的支出總金額會(huì)稍微超過600億美元，略低于2011年的625億美元。他指出，最近幾個(gè)月以來，包括臺(tái)積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯(lián)電(UMC)和中芯國際(SMIC)等大廠宣布的新投資計(jì)劃，預(yù)計(jì)將提高晶圓廠建設(shè)的投資總額。“晶圓廠建設(shè)的資本支出情況，已經(jīng)擺脫過去的雙位數(shù)字衰退情況，得到大幅改善了。”

　　Dieseldorff進(jìn)一步指出，盡管近年來日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨龐大壓力，但日本仍會(huì)比其他地區(qū)擁有更多的晶圓廠。到2017年，日本的晶圓廠總數(shù)預(yù)計(jì)將從2007年的152座下降到105座。美洲擁的晶圓廠數(shù)量排名第二，但也預(yù)計(jì)從2007年的123座下降到2017年的95座。