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SiC二極管 通過基片薄型化降低導(dǎo)通電阻
- 通過減薄SiC二極管的基片厚度來減小導(dǎo)通電阻的研發(fā)日趨活躍。這一趨勢在耐壓1.2kV以下的低中耐壓產(chǎn)品中最為突出。其背景在于,越是低耐壓產(chǎn)品,基片上層積的漂移層就越薄,因此在SiC二極管的導(dǎo)通電阻中,基片的電阻成分所占比例就越大。 目前,SiC基片的厚度以350μm為主流,超薄產(chǎn)品也要達到230μm左右。為了進一步減薄厚度,許多大型SiC功率元件廠商都在致力于相關(guān)研發(fā)。 比如,羅姆通過研磨等工序?qū)iC基片減薄至50μm,并用其試制出了耐壓700V的SiC肖特基勢壘二極管
- 關(guān)鍵字: SiC 二極管
Power Integrations的高頻率雙管正激IC可大幅降低系統(tǒng)成本和尺寸
- 用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者 Power Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)日前宣布推出HiperTFS?-2系列IC - 一款同時集成了高壓MOSFET、雙管正激和反激電源控制器的IC。如此高的集成度可節(jié)省超過20個元件,從而減小外形尺寸并提高功率密度。
- 關(guān)鍵字: Power MOSFET HiperTFS-2
怎么能使Simulink的仿真速度更快?
- 現(xiàn)在的專業(yè)軟件都是越做越大,功能成倍成倍地增加,而處理的對象也是越來越復(fù)雜,特別是使用一些仿真軟件在高精度下建模仿真的時候,因為PC上硬件的發(fā)展速度慢于軟件功能復(fù)雜化的速度,就造成了我們的仿真看起來是越跑越慢了。
- 關(guān)鍵字: Simulink 仿真速度 操作系統(tǒng) MOSFET
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