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英特爾繼續(xù)推遲同臺積電合作Atom解決方案
- 英特爾于上月底暫停與臺積電在Atom處理器系統(tǒng)級芯片上的合作,近日,英特爾全球副總裁大中華區(qū)總裁楊敘在接受媒體采訪時表示,目前雙方在的Atom處理器系統(tǒng)級芯片上的合作沒有實質(zhì)進展,雙方仍是在各自領域發(fā)展。 2009年3月,英特爾公司宣布同臺積電達成協(xié)議,雙方在技術平臺、知識產(chǎn)權(quán)以及系統(tǒng)級單芯片方面進行合作。根據(jù)協(xié)議,英特爾將拿出Atom處理器核與臺積電的技術平臺進行整合,雙方合作生產(chǎn)客戶定制的凌動芯片。 2010年2月份,英特爾和臺積電以客戶需求不足為由,暫停了雙方在Atom處理器系統(tǒng)級芯
- 關鍵字: 英特爾 Atom SoC
Broadcom推出數(shù)字有線電視視頻轉(zhuǎn)換器機頂盒SoC解決方案
- 全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)今天宣布,推出業(yè)界首款低成本、高清(HD)DVB-C數(shù)字有線電視視頻轉(zhuǎn)換器機頂盒單芯片系統(tǒng)(SoC)解決方案,該解決方案集成了DVB-C高頻頭和QAM解調(diào)器,支持涵蓋MPEG2、VC-1和中國音頻/視頻編碼標準(AVS)的高清先進視頻編碼(AVC)。中國部署高清節(jié)目的勢頭日益強勁,在這種情況下,Broadcom的BCM7580 DVB-C高清有線電視視頻轉(zhuǎn)換器機頂盒解決方案可幫助中國有線電視服務提供商為用戶提供更
- 關鍵字: Broadcom 機頂盒 SoC
聯(lián)發(fā)科技部署全球領先SAP系統(tǒng)大幅提升運營效率
- 全球無線通信及消費性電子 SoC 領導廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc. )與臺灣IBM今天共同宣布, 為強化全球化運營以及提升客戶服務水平,聯(lián)發(fā)科技與IBM合作部署全球先進的 SAP ERP系統(tǒng),并將于四月初正式上線。聯(lián)發(fā)科技表示,期望能透過更高效的整合業(yè)務與財務等作業(yè)流程,增加企業(yè)全球運籌的靈活度以及信息收集與反饋的實時性,更重要的是可以進一步優(yōu)化對客戶智能化的支持,提供更優(yōu)質(zhì)與更有效率的服務。 未來的企業(yè)環(huán)境,將是一個以信息整合為基礎的數(shù)字化、虛擬化及網(wǎng)絡化的時代,實時性將成為商業(yè)
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 IC設計 SoC
TI 推出最新 DMVA1 IP 網(wǎng)絡攝像機 SoC
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款可支持全高清 (HD) 分辨率的最新 DMVA1 IP 網(wǎng)絡攝像機片上系統(tǒng) (SoC)。通過為設計增加智能視頻功能,該解決方案將掀起視頻監(jiān)控市場一輪重大的創(chuàng)新熱潮。此前,視頻分析系統(tǒng)的開發(fā)不僅成本高昂、極具挑戰(zhàn)性,而且非常難以實現(xiàn)集成,但 TI 業(yè)界領先的最新 DMVA1 SoC 將改變這一局面。DMVA1 的目標領域為視頻監(jiān)控市場,其通過集成 TI 的第一代視覺協(xié)處理器提供入門級的分析功能,從而使客戶能夠輕松部署眾多智能分析功能,如人數(shù)統(tǒng)計、觸發(fā)區(qū) (trip
- 關鍵字: TI SoC 網(wǎng)絡攝像機
Tensilica授權(quán)NTT DOCOMO公司多個DPU IP核
- Tensilica今日宣布,授權(quán)NTT DOCOMO公司多個Tensilica Xtensa LX數(shù)據(jù)處理器(DPU)IP核,用于最新的LTE(長期演進技術)手持移動設備SoC設計。2010年2月在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動大會上,NTT DOCOMO展出了與富士通、NEC和松下移動通信部門(松下移動)合作開發(fā)的芯片以及基于該款芯片的LTE手持移動設備及數(shù)據(jù)卡。 NTT DOCOMO公司通信設備開發(fā)業(yè)務部高級副總裁兼總經(jīng)理Toshio Miki表示:“Tensilica公司的DPU
- 關鍵字: Tensilica SoC LTE
從PC到嵌入式 Intel加快策略轉(zhuǎn)變腳步
- 英特爾(Intel)正在經(jīng)歷一個重大的轉(zhuǎn)換過程,透過創(chuàng)新的‘Intel架構(gòu)’(Intel Architecture),以及因應諸如醫(yī)療、安全、汽車、數(shù)位廣告牌或IP媒體電話等新興應用的系統(tǒng)單芯片(SoC)產(chǎn)品,這家公司正在加快從PC微處理器(CPU)供貨商轉(zhuǎn)向廣大的嵌入式市場的腳步。 朝嵌入式市場發(fā)展,是英特爾近年來的發(fā)展重心。英特爾亞太區(qū)嵌入式產(chǎn)品事業(yè)群暨微型移動裝置事業(yè)群總監(jiān)陳武宏日前表示了該公司在嵌入式運算領域的發(fā)展策略:藉由Xeon、CORE 2 Duo和Atom
- 關鍵字: Intel 嵌入式 SoC
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