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基于ARM7 SoC芯片的空調(diào)節(jié)能多工況分區(qū)及專家控制系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)

基于ARM7 SoC芯片的空調(diào)節(jié)能多工況分區(qū)及專家控制系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn),簡(jiǎn)述集中式空調(diào)機(jī)組節(jié)能多工況分區(qū)控制及其基于uClinux嵌入式專家控制系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)。
關(guān)鍵字：分區(qū) 專家控制系統(tǒng) 實(shí)現(xiàn) 工況節(jié)能 ARM7 SoC 芯片空調(diào)

MIPS與Adobe合作為MIPS架構(gòu)優(yōu)化Flash Player 10. 1

　　美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)宣布，將參與一項(xiàng)由Adobe公司所帶領(lǐng)的“開(kāi)放屏幕計(jì)劃”(Open Screen Project)，旨在通過(guò)Adobe® Flash® 平臺(tái)在移動(dòng)電話、電視、機(jī)頂盒和其它消費(fèi)電子和設(shè)備上實(shí)現(xiàn)豐富的因特網(wǎng)體驗(yàn)。MIPS科技與Adobe將合作共同參與“開(kāi)放屏幕計(jì)劃”，為MIPSTM架構(gòu)優(yōu)化 Adobe Flash Player 10.1。　　現(xiàn)有Flash技術(shù)已能在多種基于M
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瑞昱獲多款MIPS32 Pro Series內(nèi)核授權(quán)開(kāi)發(fā)高性能SoC

　　為家庭娛樂(lè)、通信、網(wǎng)絡(luò)和便攜多媒體市場(chǎng)提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.,)宣布，臺(tái)灣瑞昱半導(dǎo)體(Realtek Semiconductor)已獲得多款MIPS32TM Pro SeriesTM 內(nèi)核授權(quán)，以進(jìn)行針對(duì)寬帶、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字家庭及多媒體的SoC開(kāi)發(fā)。瑞昱采用MIPS32 34Kc™ Pro 和 24KfTMPro內(nèi)核，進(jìn)一步擴(kuò)展了公司對(duì)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)MIPSTM 架構(gòu)的承諾。　　瑞昱半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁陳進(jìn)興(Jessy
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基于FPGA的可層疊組合式SoC原型系統(tǒng)設(shè)計(jì)

為解決單片F(xiàn)PGA無(wú)法滿足復(fù)雜SoC原型驗(yàn)證所需邏輯資源的問(wèn)題，設(shè)計(jì)了一種可層疊組合式超大規(guī)模SoC驗(yàn)證系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用了模塊化設(shè)計(jì)，通過(guò)互補(bǔ)連接器和JTAG控制電路，支持最多5個(gè)原型模塊的層疊組合,最多可提供2 500萬(wàn)門邏輯資源。經(jīng)本系統(tǒng)驗(yàn)證的地面數(shù)字電視多媒體廣播基帶調(diào)制芯片(BHDTMBT1006)已成功流片。
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CSIP發(fā)布2009中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展報(bào)告

　　2009年12月17日，在無(wú)錫召開(kāi)的2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第四屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮上，CSIP發(fā)布了2009中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展報(bào)告。　　集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是信息社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。2009年4 月國(guó)務(wù)院正式出臺(tái)了“電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃”，指出完善集成電路產(chǎn)業(yè)體系，引導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與整機(jī)制造企業(yè)加強(qiáng)合作，依靠整機(jī)升級(jí)擴(kuò)大國(guó)內(nèi)有效需求，實(shí)現(xiàn)集成電路等核心產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)的突破。　　CSIP作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)機(jī)
關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) SoC 中國(guó)芯

華虹NEC推出高效nvSOC產(chǎn)品原型平臺(tái)

　　世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華虹NEC”)日前宣布成功推出nvSOC產(chǎn)品原型平臺(tái)，這一平臺(tái)的推出可以幫助客戶高效創(chuàng)建SOC和ASIC原型，大大縮短客戶SOC產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期和減少設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。　　nvSOC平臺(tái)的硬件主要由通用FPGA芯片和華虹NEC特有的平臺(tái)核心IP芯片構(gòu)成，其中平臺(tái)核心IP芯片是指集成了華虹NEC 某一種NVM(Non Volatile Memory, 包括Flash，EEPROM，OTP等)工藝平臺(tái)的NVM模塊和基礎(chǔ)模擬/
關(guān)鍵字：華虹NEC 晶圓代工 SOC ASIC

臺(tái)積電與清華大學(xué)合作65/90納米制程晶圓共乘

　　臺(tái)積電繼宣布明年調(diào)薪15%，強(qiáng)化人才誘因， 23日又宣布與北京清華大學(xué)合作，共同邀請(qǐng)?jiān)诎雽?dǎo)體領(lǐng)域表現(xiàn)杰出的清大校友，在2010年舉辦一系列半導(dǎo)體創(chuàng)新人才演講及座談會(huì)，并提供清大先進(jìn)65納米與90納米制程晶圓共乘服務(wù)，協(xié)助系統(tǒng)單芯片等技術(shù)的創(chuàng)新開(kāi)發(fā)。　　臺(tái)積電表示，將與清大共同邀請(qǐng)?jiān)诎雽?dǎo)體領(lǐng)域占有一席之地的重要領(lǐng)導(dǎo)人物，每季 2位返校分享全球及中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、前瞻技術(shù)概況、當(dāng)前市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)樣貌及個(gè)人創(chuàng)業(yè)歷程，為學(xué)界和產(chǎn)業(yè)界搭起雙向溝通橋梁，以承先啟后，同時(shí)對(duì)學(xué)校研究項(xiàng)目提出產(chǎn)業(yè)界建議。　　這項(xiàng)
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 65納米 90納米 SOC 晶圓共乘

兆宏電子獲MIPS處理器IP授權(quán) 開(kāi)發(fā)先進(jìn)多媒體應(yīng)用

　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭娛樂(lè)、無(wú)線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商 MIPS 科技公司宣布，先進(jìn)多媒體系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)領(lǐng)先供應(yīng)商兆宏電子(Magic Pixel Inc.)已獲MIPS32 24KEc與4KEc Pro Series處理器內(nèi)核授權(quán)，開(kāi)發(fā)新一代數(shù)碼相框(digital photo frame，DPF)和其它便攜式多媒體應(yīng)用。　　兆宏電子首席技術(shù)官CH Ma表示：“未來(lái)的多媒體產(chǎn)品將提供視頻解碼、多媒體內(nèi)容渲染(rendering)和無(wú)線連接等功能，這需要
關(guān)鍵字： MIPS SoC 處理器內(nèi)核

2012年VoIP市場(chǎng)收入有望增長(zhǎng)至6.573億

　　全球知名市場(chǎng)研究與咨詢公司Frost & Sullivan日前發(fā)表報(bào)告稱， VoIP技術(shù)降低成本的優(yōu)勢(shì)是VoIP應(yīng)用半導(dǎo)體增長(zhǎng)的關(guān)鍵。經(jīng)濟(jì)危機(jī)導(dǎo)致VoIP設(shè)備和相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的市場(chǎng)需求有所下降，如何提高自己產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)性能并保持競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)的價(jià)格是半導(dǎo)體廠商所面臨的重要問(wèn)題。　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，F(xiàn)rost&Sullivan發(fā)現(xiàn)，在2008年，該領(lǐng)域的收入超過(guò)5.224億美元。預(yù)計(jì)到2012年，此數(shù)字有望增長(zhǎng)至6.573億美元。同時(shí)，該公司此次研究中所調(diào)查的用戶包括基礎(chǔ)設(shè)
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一種基于SOC的高精度紅外測(cè)溫系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

溫度測(cè)量主要有兩種方式：一種是傳統(tǒng)的接觸式測(cè)量，另一種是以紅外測(cè)溫為代表的非接觸式測(cè)量。傳統(tǒng)的溫度測(cè)...
關(guān)鍵字： SOC 高精度紅外測(cè)溫系統(tǒng)

MIPS與Tensilica攜手推動(dòng)Android平臺(tái)上的SoC設(shè)計(jì)

　　MIPS 科技公司與 Tensilica公司攜手推動(dòng)流行的Android™平臺(tái)上的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的設(shè)計(jì)活動(dòng)。通過(guò)雙方的合作，MIPS科技和Tesilica將協(xié)助廠商加速設(shè)計(jì)出基于Android的新型家庭娛樂(lè)和移動(dòng)消費(fèi)產(chǎn)品。一款集成了MIPS32TM處理器內(nèi)核和Tensilica的HiFi 2 音頻DSP的設(shè)計(jì)，將于2010年1月7日在拉斯維加斯舉行的消費(fèi)電子展(CES)上進(jìn)行聯(lián)合演示。　　MIPS科技營(yíng)銷副總裁Art Swift表示：“我們持續(xù)推動(dòng)Android進(jìn)入更
關(guān)鍵字： MIPS Android SoC

超越 SoC 的設(shè)計(jì)創(chuàng)新

　　大多數(shù)軟、硬件工程師都很熟悉 FPGA，這點(diǎn)應(yīng)該勿庸置疑。這種熟悉不見(jiàn)得是實(shí)質(zhì)性的熟悉，而是從概念上比較了解，也就是說(shuō) FPGA 功能的快速發(fā)展和成本的不斷下降是大家都不容忽略的優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，他們也認(rèn)識(shí)到這種可編程器件顯然能方便地作為各種數(shù)字電路以及邏輯處理的高靈活度、低成本的載體。　　基本說(shuō)來(lái)，在設(shè)計(jì)方案中發(fā)揮 FPGA 的功能就是簡(jiǎn)單地映射出所需的邏輯，然后將其下載至適當(dāng)容量大小的器件中。這有些像大型處理器系統(tǒng)主體設(shè)計(jì)的輔助支持工作，而且在該層面上也確實(shí)發(fā)揮著自身的支持性作用。　　近期一些應(yīng)
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基于SOC的高精度紅外測(cè)溫系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于SOC的高精度紅外測(cè)溫系統(tǒng)設(shè)計(jì),溫度測(cè)量主要有兩種方式：一種是傳統(tǒng)的接觸式測(cè)量，另一種是以紅外測(cè)溫為代表的非接觸式測(cè)量。傳統(tǒng)的溫度測(cè)量不僅反應(yīng)速度慢，而且必須與被測(cè)物體接觸。紅外測(cè)溫以紅外傳感器為核心進(jìn)行非接觸式測(cè)量，特別適用于高溫
關(guān)鍵字：系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 測(cè)溫紅外 SOC 高精度基于

2011年EPON將迎來(lái)騰飛時(shí)代

　　根據(jù)國(guó)內(nèi)主要寬帶運(yùn)營(yíng)商的要求及規(guī)劃，未來(lái)的發(fā)展依然會(huì)以EPON為主，包括10G和1G的EPON。為了應(yīng)對(duì)國(guó)內(nèi)接入網(wǎng)市場(chǎng)對(duì)于EPON產(chǎn)品形態(tài)的需求，我們基于芯片設(shè)計(jì)了一些不同形態(tài)的解決方案：包括能提供2路硬件解碼或軟件解碼的VoIPONU的參考設(shè)計(jì);整合了4口以太網(wǎng)交換機(jī)的多用戶接入終端的參考設(shè)計(jì);高密度16口、24口以太網(wǎng)交換機(jī)的MDU參考設(shè)計(jì)，以及計(jì)劃中的整合了16口IPPBX的參考設(shè)計(jì)等。　　普然的10GEPON方案是一個(gè)基于FPGA的SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)MAC，其包涵一個(gè)強(qiáng)大的包處理引擎，從
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IBM展示基于極薄SOI襯底的22nm技術(shù)

　　IBM研究人員開(kāi)發(fā)出了基于極薄SOI(ETSOI)的全耗盡CMOS技術(shù)，面向22nm及以下節(jié)點(diǎn)。　　在IEDM會(huì)議上，IBM Albany研發(fā)中心的Kangguo Cheng稱該FD-ETSOI工藝已獲得了25nm柵長(zhǎng)，非常適合于低功耗應(yīng)用。除了場(chǎng)效應(yīng)管，IBM的工程師還在極薄SOI襯底上制成了電感、電容等用于制造SOC的器件。　　該ETSOI技術(shù)包含了幾項(xiàng)工藝創(chuàng)新，包括源漏摻雜外延淀積(無(wú)需離子注入)，以及提高的源漏架構(gòu)。　　該技術(shù)部分依賴于近期SOI晶圓供應(yīng)商推出了硅膜厚度為6nm的S
關(guān)鍵字： IBM CMOS 22nm SOC