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基于自適應(yīng)DVFS的SoC低功耗技術(shù)研究

對(duì)便攜式系統(tǒng)設(shè)備而言，在采用目前90 nm和130 nm工藝進(jìn)行新的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)中，對(duì)整個(gè)系統(tǒng)功耗的優(yōu)化變得與性能和面積的優(yōu)化同等重要。為此，簡(jiǎn)單介紹了涵蓋靜態(tài)功耗和動(dòng)態(tài)功耗的低功耗技術(shù)，同時(shí)提供了一種能夠通過使用前向預(yù)測(cè)反饋的動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)(DVFS)系統(tǒng)，并對(duì)該技術(shù)的可行性進(jìn)行了建模分析，驗(yàn)證了自適應(yīng)DVFlS方式的有效性，同時(shí)也給出了評(píng)估DVFS仿真的有效途徑。
關(guān)鍵字： DVFS SoC 低功耗技術(shù)研究

英特爾Langwell 臺(tái)積電代工

　　英特爾與臺(tái)積電在今年3月簽訂合作備忘錄(MOU)，未來將委由臺(tái)積電代工內(nèi)建Atom(凌動(dòng))處理器核心的系統(tǒng)單芯片(SoC)，為了讓合作案順利進(jìn)行，英特爾與臺(tái)積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對(duì)行動(dòng)上網(wǎng)裝置(MID)Moorestown平臺(tái)設(shè)計(jì)的芯片組Langwell，將采用臺(tái)積電IP，本季起將委由臺(tái)積電以65納米代工。　　英特爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平臺(tái)，雖然已將北橋芯片中的繪圖核心及內(nèi)存控制組件，整合在代號(hào)為L(zhǎng)incroft的Atom處理器中，但包括NAND及USB控制
關(guān)鍵字：英特爾 Atom SoC Langwell

芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)方法優(yōu)化SoC

隨著工藝節(jié)點(diǎn)和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費(fèi)電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒有跟上工藝技術(shù)發(fā)展的步伐。本文介紹了用芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)方法優(yōu)化SoC的過程。
隨著工
關(guān)鍵字： SoC 芯片封裝方法

英特爾Langwell 臺(tái)積電代工

　　英特爾與臺(tái)積電在今年3月簽訂合作備忘錄(MOU)，未來將委由臺(tái)積電代工內(nèi)建Atom(凌動(dòng))處理器核心的系統(tǒng)單芯片(SoC)，為了讓合作案順利進(jìn)行，英特爾與臺(tái)積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對(duì)行動(dòng)上網(wǎng)裝置(MID)Moorestown平臺(tái)設(shè)計(jì)的芯片組Langwell，將采用臺(tái)積電IP，本季起將委由臺(tái)積電以65納米代工。　　英特爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平臺(tái)，雖然已將北橋芯片中的繪圖核心及內(nèi)存控制組件，整合在代號(hào)為L(zhǎng)incroft的Atom處理器中，但包括NAND及USB控制
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 Atom SoC Langwell 65納米

加速建設(shè)龍芯產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境

　　最近,圍繞龍芯發(fā)生了不小的風(fēng)波.中科院計(jì)算所獲得MIPS知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面的授權(quán),被某些媒體解讀為“我國(guó)CPU核自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略的失敗”.所幸龍芯官方第一時(shí)間發(fā)表聲明澄清了事實(shí),才消除了誤讀帶來的負(fù)面影響.要弄清這件事情的原委,就必須了解MIPS的商務(wù)模式.這家公司是個(gè)很典型的Fabless型半導(dǎo)體企業(yè),擁有MIPS架構(gòu)相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán).并且它也開發(fā)處理器,只不過自己不生產(chǎn),而是將處理器核的代碼作為授權(quán)的一個(gè)可選項(xiàng). 　　與MIPS合作的廠商有兩種選擇,如果你想開發(fā)兼容MIPS指令集
關(guān)鍵字： MIPS 龍芯 SoC

基于混合建模的SoC軟硬件協(xié)同驗(yàn)證平臺(tái)研究

摘要針對(duì)SoC片上系統(tǒng)的驗(yàn)證，提出新的驗(yàn)證平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)SoC軟硬件協(xié)同驗(yàn)證方法。首先介紹SoC軟硬件協(xié)同驗(yàn)證的必要性，并在此基礎(chǔ)上提出用多抽象層次模型混合建模(Co-Modeling)的方法構(gòu)建出驗(yàn)證平臺(tái)。然后，闡述了此驗(yàn)
關(guān)鍵字： SoC 建模軟硬件協(xié)同

賽靈思交付行業(yè)首個(gè)目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)

　　全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布，致力于加速基于Virtex?-6 和 Spartan?-6 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案開發(fā)的賽靈思基礎(chǔ)目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)隆重推出。這款基礎(chǔ)級(jí)目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)在完全集成的評(píng)估套件中融合了 ISE? 設(shè)計(jì)套件 11.2版本、擴(kuò)展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的預(yù)驗(yàn)證參考設(shè)計(jì)，可幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)大幅縮短開發(fā)時(shí)間，從而集中工程設(shè)計(jì)資源以提高產(chǎn)品差異化。
關(guān)鍵字： Xilinx Virtex Spartan FPGA SoC ISE

中科院選擇 Vivante 作為上網(wǎng)本 GPU 合作伙伴

　　Vivante Corporation 今天宣布與中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所(簡(jiǎn)稱“ICT”)達(dá)成合作關(guān)系。憑借這項(xiàng)長(zhǎng)期的發(fā)展合作關(guān)系，ICT 與 Vivante 將能夠?qū)⑵涓髯缘闹醒胩幚砥?(CPU) 與圖形處理器 (GPU) 設(shè)計(jì)整合進(jìn)具有成本效益的低功耗系統(tǒng)芯片 (SoC) 中，并促進(jìn)新一代上網(wǎng)本技術(shù)的發(fā)展。　　ICT 是中國(guó)一家專業(yè)從事計(jì)算科學(xué)與技術(shù)的綜合研究機(jī)構(gòu)，不僅成功生產(chǎn)了中國(guó)首臺(tái)多用途數(shù)字計(jì)算機(jī)，而且也是中國(guó)高性能、低功耗計(jì)算技術(shù)的研發(fā)基地。ICT 專注于對(duì)行
關(guān)鍵字： Vivante 上網(wǎng)本 GPU SoC

TI推出采樣速率達(dá)1 MSPS的18位片上系統(tǒng)

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案，使客戶能夠輕松開發(fā)出適用于高速數(shù)據(jù)采集、自動(dòng)測(cè)試設(shè)備以及醫(yī)療成像等高精度應(yīng)用的超高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 前端。該 18 位 ADS8284 與 16 位 ADS8254 首次將 TI 最新一代逐次逼近寄存器 (SAR) ADC 與優(yōu)化ADC相關(guān)設(shè)計(jì)所需的所有組件完美組合在一起，這通常是系統(tǒng)設(shè)計(jì)工作中最具挑戰(zhàn)性的部分。　　ADS8284 與 ADS8254的主要特性與優(yōu)勢(shì) 以 1 MSPS 速率實(shí)現(xiàn)業(yè)界一流
關(guān)鍵字： TI SoC ADC ADS8284 ADS8254

Xilinx宣布隆重推出賽靈思基礎(chǔ)目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)

　　全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc.? )今天宣布隆重推出賽靈思基礎(chǔ)目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)，致力于加速基于其Virtex?-6 和 Spartan?-6 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 的片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案的開發(fā)。這款基礎(chǔ)級(jí)目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)在完全集成的評(píng)估套件中融合了 ISE? 設(shè)計(jì)套件 11.2版本、擴(kuò)展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的預(yù)驗(yàn)證參考設(shè)計(jì)，可幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)大幅縮短開發(fā)時(shí)間，從而集中工程設(shè)計(jì)資源
關(guān)鍵字： Xilinx Virtex Spartan.FPGA SoC

展現(xiàn)深耕決心中芯提升MEMS為獨(dú)立部門

　　繼臺(tái)積電上周于技術(shù)論壇中廣發(fā)MEMS英雄帖后，中芯MEMS部門升格為獨(dú)立部門，以展現(xiàn)深耕MEMS市場(chǎng)決心。中芯表示，踏入此市場(chǎng)僅約1年，但預(yù)計(jì)2009年底前，已有3項(xiàng)商品已可進(jìn)入大量投產(chǎn)，而市場(chǎng)上每項(xiàng)MEMS產(chǎn)品，中芯至少都有1個(gè)客戶，因此對(duì)中芯來說，MEMS成長(zhǎng)潛力值得期待。　　臺(tái)積電于上周舉辦技術(shù)論壇中對(duì)于MEMS市場(chǎng)相當(dāng)看好，指出進(jìn)入MEMS市場(chǎng)到現(xiàn)在為止已有7年，當(dāng)中已累計(jì)出多項(xiàng)制程及IP技術(shù)，除此之外，臺(tái)積電更已可提供標(biāo)準(zhǔn)制程(StandardProcess)，讓MEMS客戶可安心至臺(tái)積
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際 MEMS IP CMOS SoC

英特爾重組研究開發(fā)部門更名為“英特爾研究院”

　　“為適應(yīng)本公司的業(yè)務(wù)與發(fā)展方向，對(duì)研究開發(fā)部門進(jìn)行了重組”。在2009年6月18日舉行的美國(guó)英特爾研究開發(fā)相關(guān)會(huì)議“Research@Intel Day 2009”上，該研究部門主管——英特爾首席技術(shù)官、高級(jí)院士、副總裁兼英特爾研究院(Intel Labs)總監(jiān)賈斯汀(Justin Rattner)介紹了該公司研究部門的新體制。并宣布該業(yè)務(wù)部的正式名稱由“企業(yè)技術(shù)事業(yè)部”更名為“英特爾研究院&r
關(guān)鍵字： Intel SoC 便攜產(chǎn)品微處理器架構(gòu)

混合集成電路步入SOP階段我國(guó)應(yīng)加快研發(fā)

　　現(xiàn)在，國(guó)際上混合集成電路正在步入將系統(tǒng)級(jí)芯片、微傳感器、微執(zhí)行器和外圍薄膜無源元件集成在一起，集微電子技術(shù)、光電子技術(shù)、MEMS(微電機(jī)系統(tǒng))技術(shù)和納米技術(shù)于一體的系統(tǒng)封裝(SoP)階段。　　電子產(chǎn)品的發(fā)展大趨勢(shì)是高集成、高性能和高可靠性，而隨著技術(shù)的提高將產(chǎn)品的“輕、薄、短，小”不斷推向新的水平。有源器件經(jīng)歷了由電子管、晶體管、小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路階段，現(xiàn)在實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，驗(yàn)證了摩爾定律“每18個(gè)月集成電
關(guān)鍵字： SoC SoP 微傳感器微執(zhí)行器無源元件摩爾定律混合集成電路

ST發(fā)布超低功耗的8位和32位微控制器技術(shù)平臺(tái)

　　微控制器的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體，發(fā)布用于制造8位和32位微控制器的全新超低功耗技術(shù)平臺(tái)的細(xì)節(jié)。新的技術(shù)平臺(tái)將有助于新一代電子產(chǎn)品降低功耗，滿足不斷升級(jí)的能效標(biāo)準(zhǔn)的要求，延長(zhǎng)電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備的工作時(shí)間。滿足這些日益提高的標(biāo)準(zhǔn)需要全方位考慮微控制器的設(shè)計(jì)和制程技術(shù)，進(jìn)行全面的最大限度的改進(jìn)。　　新平臺(tái)采用130nm制程，意法半導(dǎo)體對(duì)這個(gè)平臺(tái)進(jìn)行了深度優(yōu)化，邏輯功能采用超低漏電流晶體管，模擬功能采用低壓晶體管，同時(shí)選用創(chuàng)新的低功耗嵌入式存儲(chǔ)器、新的低壓低功耗標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)和創(chuàng)新的電源管理架構(gòu)。這些改進(jìn)技術(shù)合在一
關(guān)鍵字： ST 微控制器低功耗 SoC STM8S STM32F

金融危機(jī)：本土嵌入式企業(yè)的良機(jī)

　　金融危機(jī)帶來機(jī)遇　　金融危機(jī)帶來的不應(yīng)該全部是負(fù)面影響，如果把握得好的話，其影響則是正面、積極的。比如，我們教的學(xué)生絕大多數(shù)就業(yè)了。這是因?yàn)樵诮鹑谖C(jī)沒有到來之前，我們?cè)诮虒W(xué)上就進(jìn)行了改革，以項(xiàng)目驅(qū)動(dòng)為基礎(chǔ)，強(qiáng)化理論與實(shí)踐相結(jié)合，企業(yè)哪有不要的道理呢? 　　面對(duì)金融危機(jī)企業(yè)更要投入開發(fā)和吸納優(yōu)秀人才，以此來縮小與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的差距。今年第一季度我們公司的成長(zhǎng)超過25%，因此我認(rèn)為金融危機(jī)對(duì)中國(guó)企業(yè)來說就是機(jī)遇，也是嵌入式企業(yè)的發(fā)展機(jī)遇。所以我們公司在金融危機(jī)時(shí)一直在擴(kuò)張，目前人員已經(jīng)增至1000
關(guān)鍵字： SoC SIP CPU內(nèi)核 WinCE Linux mC/OS-II 3D堆疊封裝 200906