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Intel開創(chuàng)新的為特定目的構(gòu)建的SoC設(shè)計與產(chǎn)品

  • 　　隨著因特網(wǎng)接入不斷增加到所有種類的計算機及設(shè)備中，Intel計劃利用其芯片設(shè)計的專業(yè)技術(shù)、工廠能力、高級制造技術(shù)以及經(jīng)濟學(xué)的摩爾定律，開創(chuàng)一類新的高集成度為特定目的而構(gòu)建的嫻熟Web的SoC設(shè)計與產(chǎn)品。同時，該公司首次發(fā)布了八款這樣的器件，基于Intel EP80579集成處理器，用于安全，存儲，通信和工業(yè)機器人。 　　EP80579處理器系列針對安全，存儲，通信以及工業(yè)機器人嵌入式系統(tǒng)，并且具有Intel x86構(gòu)架和一個延長的7年生命周期制造支撐保障。器件基于Pentium M處理器，具有帶有E
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基于Linux的SoPC應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計

  • 　　SoPC(System on Programmable Chip)是一種特殊的嵌入式系統(tǒng)。首先，它是一種SoC系統(tǒng)，即由一個芯片完成系統(tǒng)的主要邏輯功能；其次，它是可編程的片上系統(tǒng)，即可配置、可裁減、可擴充、可升級，具有硬件系統(tǒng)的可編程性。采用SoPC的設(shè)計，具有很大的靈活性。它可以根據(jù)需要定制各個硬件模塊，包括處理器、總線、存儲器和通信模塊等，這就使得在一個芯片上搭建一個按需定制的SoC系統(tǒng)成為可能。而Linux系統(tǒng)也因為其良好的可裁減、可配置的特點廣泛應(yīng)用于各種嵌入式系統(tǒng)，Linux操作系統(tǒng)提供了許
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西數(shù)購買意法半導(dǎo)體硬盤控制器單元

  • 　　據(jù)國外媒體透露，讓幾乎每個人都大吃一驚，湖森林為基礎(chǔ)的硬盤驅(qū)動器制造商西部數(shù)據(jù)顯示，今年6月，它設(shè)法取得意法半導(dǎo)體硬盤驅(qū)動器控制器單元。 　　“今年6月，在進一步的戰(zhàn)略步驟，以加速我們的技術(shù)開發(fā)和部署，我們從ST Microelectronics取得了硬盤驅(qū)動器控制器的知識產(chǎn)權(quán)，設(shè)計工具，設(shè)計團隊 ”西部數(shù)據(jù)的CEO約翰說 ?！斑@in-house HDC的能力將提高我們的發(fā)展過程與我們現(xiàn)有的SoC的供應(yīng)伙的高效率”??。&nb
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英特爾規(guī)劃新型智能專用SoC設(shè)計和產(chǎn)品宏偉藍圖

  • 　　鑒于互聯(lián)網(wǎng)訪問特性正被持續(xù)引入各種計算機和設(shè)備中，英特爾高管規(guī)劃宏偉藍圖，計劃利用其芯片設(shè)計專業(yè)知識、工廠產(chǎn)能、領(lǐng)先制造技術(shù)以及摩爾定律的經(jīng)濟學(xué)，催生一類集成度更高且Web接入能力更強的全新專用系統(tǒng)芯片（SoC）設(shè)計和產(chǎn)品。英特爾還透露，前八款此類產(chǎn)品隸屬英特爾® EP80579 集成處理器家族，主要面向安全、存儲、通信設(shè)備以及工業(yè)用機器人等應(yīng)用設(shè)計。 　　英特爾首次在SoC芯片設(shè)計上采用了與其現(xiàn)有處理器相同的英特爾架構(gòu)（簡稱IA架構(gòu)），基于這一架構(gòu)設(shè)計的處理器主要用于互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)連接設(shè)備。這些
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牛津半導(dǎo)體推出最新存儲平臺晶片解決方案

  • 　　牛津半導(dǎo)體，今天推出最新存儲平臺，提供數(shù)位生活方式可靠、穩(wěn)健的存儲系統(tǒng)連接。 　　著眼於新興的個人共享網(wǎng)絡(luò)附加儲存（NAS ）市場，牛津半導(dǎo)體推出了高度集成的OXE810x NAS平臺，旨在橋接以太網(wǎng)(Ethernet)和多達兩個SATA 硬碟。該公司還推出了OXUFS936x的RAID平臺,為直接附加儲存裝置(DAS)提供至SATA數(shù)據(jù)機儲存與整合硬體RAID控制器還原裝置的通用介面(即USB2.0/FireWire/eSATA) 　　“推出這兩個平臺對市場及對公司都是很重要的&rd
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Cadence推出C-to-Silicon Compiler

  • 　　加州圣荷塞，2008年7月15日——全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（納斯達克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產(chǎn)品，能夠讓設(shè)計師在創(chuàng)建和復(fù)用系統(tǒng)級芯片IP的過程中，將生產(chǎn)力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術(shù)成為溝通系統(tǒng)級模型之間的橋梁，它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的，而寄存器傳輸級（RTL）模型通常被用于檢驗、實現(xiàn)和集成SoC。這種
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英特爾：嵌入式聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場是下一個金礦

  • 　　隨著嵌入式技術(shù)和通信技術(shù)的發(fā)展，二者之間已呈現(xiàn)出更多的融合趨勢：一方面嵌入式設(shè)備被更多地連接到互聯(lián)網(wǎng)上，成為互聯(lián)網(wǎng)接入終端；另一方面這些設(shè)備之間也越來越多地實現(xiàn)了互聯(lián)互通。自今年英特爾推出面向嵌入式領(lǐng)域的凌動處理器以來，英特爾的嵌入式市場戰(zhàn)略逐漸清晰，而其與終端設(shè)備芯片廠商ARM之間的競爭也成為業(yè)界關(guān)注的焦點。 　　7月14日，英特爾在北京舉行嵌入式戰(zhàn)略溝通會，英特爾公司數(shù)字企業(yè)事業(yè)部副總裁、嵌入式及通信事業(yè)部總經(jīng)理DougDavis參加了會議，其在接受《中國電子報》記者采訪時表示，下一個價值數(shù)十億
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Intel進軍嵌入式的三個障礙(2)

  • 　　功耗關(guān) 　　其次，功耗更低。ARM是以低功耗和近乎福利價的IP（知識產(chǎn)權(quán)）授權(quán)走遍天下的。Intel的功耗不低，為此推出了多核戰(zhàn)略。不僅如此，今年三季度（9月10日左右），Intel將推出第一個針對嵌入式市場的芯片：SoC(系統(tǒng)芯片)處理器“Tolapai”。實現(xiàn)了兩年前的承諾：集成了北橋和南橋。Tolapai處理器基于改良版的Pentium M核心，32-bit設(shè)計，頻率600MHz、1GHz、1.2GHz，采用65nm工藝制造，集成1.48億個晶體管，封裝面積37.5×37.5mm，熱設(shè)計功耗1
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Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系統(tǒng)級產(chǎn)品

  • 　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（納斯達克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產(chǎn)品，能夠讓設(shè)計師在創(chuàng)建和復(fù)用系統(tǒng)級芯片IP的過程中，將生產(chǎn)力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術(shù)成為溝通系統(tǒng)級模型之間的橋梁，它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的，而寄存器傳輸級（RTL）模型通常被用于檢驗、實現(xiàn)和集成SoC。這種重要的新功能對于開發(fā)新型SoC和系統(tǒng)級IP，用于消費電子、無
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用SOC技術(shù)實現(xiàn)嵌入式廣播監(jiān)測設(shè)備

  • 　　一、引言 　　“西新工程”以來，我國無線廣播監(jiān)測網(wǎng)有了長足的發(fā)展，為適應(yīng)新形勢下廣播電視安全播出的需要，建立健全廣播電視信息安全保障體系做出了巨大貢獻，為執(zhí)行貫徹江總書記“9.16”指示發(fā)揮了巨大的作用。 　　目前我國的無線廣播監(jiān)測網(wǎng)的遙控監(jiān)測站、數(shù)據(jù)采集點系統(tǒng)絕大部分由通用工控機、通用Windows操作系統(tǒng)、通用I/O板卡、專業(yè)測量板卡四部分構(gòu)成。與目前的流行的嵌入式技術(shù)相比，這種結(jié)構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)監(jiān)測系統(tǒng)已經(jīng)顯示出系統(tǒng)冗余、功耗太大、板卡繁多、安裝復(fù)雜、
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利用AMSVF進行混合信號SoC的全芯片驗證

  • 　　引言 　　近年來，消費電子和個人計算市場的發(fā)展增加了對于更強大且高度集成的芯片產(chǎn)品的需求。低成本、低功耗、復(fù)雜功能和縮短上市時間的需要，讓越來越多的IC設(shè)計采用了SoC技術(shù)。 　　在這些SoC電路中，由于包含了數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、功率管理及其它模擬電路，混合信號設(shè)計不可避免并且越來越多。在混合信號SoC設(shè)計中，為了避免芯片重制，確保一次性流片成功，全芯片混合信號驗證成為關(guān)鍵一環(huán)。傳統(tǒng)上，在復(fù)雜的混合信號SoC設(shè)計中，不同團隊分別獨立驗證數(shù)字和模擬組件，并不進行全芯片綜合驗證，其主要原因是沒有足夠強大的ED
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惠瑞捷推出適用于V93000平臺的Inovys 硅片調(diào)試解決方案

  • 　　惠瑞捷半導(dǎo)體科技有限公司日前推出Inovys™硅片調(diào)試解決方案，以滿足更高效調(diào)試的需求，加速新的系統(tǒng)級芯片 (SoC)器件的批量生產(chǎn)?；萑鸾萑碌慕鉀Q方案把革命性的Inovys FaultInsyte 軟件和具有可擴充性和靈活性惠瑞捷V93000 SoC測試系統(tǒng)結(jié)合在一起。這是一款集成式解決方案，通過把電路故障與復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片上的物理缺陷對應(yīng)起來，可以大大縮短錯誤檢測和診斷所需的時間。它明顯地縮短了制造商采用90 nm(及以下)工藝調(diào)試、投產(chǎn)和大批量生產(chǎn)所需的時間。 　　由于復(fù)雜的系統(tǒng)
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片上系統(tǒng)(SOC)設(shè)計流程及其集成開發(fā)環(huán)境

  • 　　片上系統(tǒng)(SOC——System-On-a-Chip)是指在單芯片上集成微電子應(yīng)用產(chǎn)品所需的全部功能系統(tǒng)，其是以超深亞微米(VDSM-Very Deep Subnicron)工藝和知識產(chǎn)權(quán)(IP——Intellectual Property)核復(fù)用(Reuse)技術(shù)為支撐。SOC技術(shù)是當前大規(guī)模集成電路(VLSI)的發(fā)展趨勢，也是21世紀集成電路技術(shù)的主流，其為集成電路產(chǎn)業(yè)和集成電路應(yīng)用技術(shù)提供了前所未有的廣闊市場和難得的發(fā)展機遇。SOC為微電子應(yīng)用產(chǎn)品
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單片機和工業(yè)無線網(wǎng)絡(luò)

C語言平臺　縮短SoC前期設(shè)計時間

  • 　　結(jié)構(gòu)探索作業(yè)結(jié)束后，再整合客戶的要求規(guī)格，評估客戶提出的規(guī)格時，此時為防與止晶片出現(xiàn)怪異現(xiàn)象，除了動作等級的System C之外，必需使用低抽象度RTL(Register Transfer Level)等級的設(shè)計資料。一旦取得客戶的許可后就可以同時進行System C的硬體、軟體設(shè)計。由于C語言平臺設(shè)計方式使用了，C語言演算、System C模型和RTL模型等多種模型，因此必需維持模型之間的理論等價性，然而實際上「形式驗證工具」還未達到實用階段，必需使用一般理論模擬分析，驗證上述設(shè)計資料的等價性，其中
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