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ARM處理器的節(jié)能優(yōu)勢(shì)

　　許多嵌入式ARM處理器的系統(tǒng)都是基于電池供電的能量供應(yīng)方式，而處理器的功耗對(duì)于整個(gè)SoC芯片至關(guān)重要，因此ARM處理器的低功耗優(yōu)勢(shì)可以充分節(jié)省能量消耗。總之，當(dāng)前的典型功耗的電流圖并不依賴于標(biāo)準(zhǔn)過(guò)程、標(biāo)準(zhǔn)集或工作負(fù)載。　　　　EnergyBench提供若干工具，這些工具可容易低與經(jīng)濟(jì)實(shí)用的硬件結(jié)合使用，以便使用E EM B C開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)方法測(cè)量典型功耗。不過(guò)，除了處理器之外，具體芯片設(shè)計(jì)和集成到芯片內(nèi)部的外圍模塊也是影響芯片功耗的重要因素。雖然許多芯片供應(yīng)商都會(huì)在產(chǎn)品的datasheet中提供
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片上PowerPC在VxWorks下的UDP千兆網(wǎng)通信

　　當(dāng)前，SoC向著面積更小、速度更高的方向發(fā)展，百兆網(wǎng)通信已不能滿足人們的生產(chǎn)和工作需要，用千兆網(wǎng)通信成為工作中迫切的要求。用FPGA實(shí)現(xiàn)千兆網(wǎng)的通信，有二種模式可以選擇：其一，編寫一個(gè)IP軟核；其二，用FPGA內(nèi)嵌的MAC內(nèi)核。方法一的靈活性大，但要實(shí)現(xiàn)并不容易，因此，賽靈公司將其歸為收費(fèi)IP；方法二中，MAC的三態(tài)可配置特性為實(shí)現(xiàn)千兆網(wǎng)通信提供了可能。本設(shè)計(jì)就是基于此內(nèi)嵌的Ethernet MAC模塊，在Vx-Works操作系統(tǒng)下成功實(shí)現(xiàn)了千兆網(wǎng)的通信。　　1 Virtex4 FX系列FPGA中
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虹晶科技Computex2008一次給您全方位的SoC設(shè)計(jì)服務(wù)

　　SoC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商虹晶科技以專精于0.13微米、90奈米、65奈米先進(jìn)制程的SoC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法為導(dǎo)向，提供客戶一站式服務(wù)(one-stop-shop service)解決方案。另一方面，虹晶科技也針對(duì)目前低功耗、小型化、高速的需求，於去年推出一系列以ARM微處理器核心的32位元高速、高整合度、多功能的可程式化微控制器(Panther Application Controller)，PC9002采用ARM926EJ微處理器核心，操作時(shí)脈可達(dá)350/133 MHz以及PC7210則采用ARM
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車載信息終端及關(guān)鍵器件的現(xiàn)狀與展望

　　眾所周知，作為汽車電子化的關(guān)鍵器件，汽車用半導(dǎo)體的研究開發(fā)非常困難，因?yàn)樗氖褂铆h(huán)境平均溫度在零下40度到85度之間，發(fā)動(dòng)機(jī)用的控制器件使用溫度更是最高達(dá)到125度。此外，所有產(chǎn)品還必須保證10年以上的可靠性。為此，必須在設(shè)計(jì)、研發(fā)、試生產(chǎn)以及評(píng)定的各個(gè)環(huán)節(jié)，都嚴(yán)格執(zhí)行高安全性、高可靠性的高品質(zhì)原則。作為一家半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商，瑞薩正是通過(guò)嚴(yán)格實(shí)現(xiàn)這些產(chǎn)品原則而獲得了市場(chǎng)的高度認(rèn)可，并分別在日本和全球汽車電子市場(chǎng)分別占據(jù)了22.3%和7.1%的份額。以下透過(guò)瑞薩車用半導(dǎo)體的發(fā)展，結(jié)合中國(guó)實(shí)際情況，我們簡(jiǎn)單
關(guān)鍵字：汽車電子半導(dǎo)體瑞薩智能交通車載信息終端 SoC SH7770

CEVA和ARM合作CEVA DSP + ARM多處理器SoC的開發(fā)支持

　　硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布與ARM合作，針對(duì)多處理器系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 解決方案的開發(fā)，在ARM? CoreSight? 技術(shù)實(shí)現(xiàn)CEVA DSP內(nèi)核的實(shí)時(shí)跟蹤支持。這種強(qiáng)化的支持將使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell? (ETM) 技術(shù)的處理器時(shí)，受益于完全的系統(tǒng)可視化，從而簡(jiǎn)化調(diào)試過(guò)程及確?？?/li>
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Aptina Imaging集成Scalado編碼技術(shù)

　　San Jose and Lund, Sweden, June 4, 2008 - (ACN Newswire) - Aptina Imaging 公司（Micron Technology 公司旗下的分公司）今天宣布將在其未來(lái)的移動(dòng)式 3 兆像素及更高的兆像素級(jí) SOC 設(shè)計(jì)中集成 Scalado SpeedTags(TM) 技術(shù)。Aptina 的 SOC 傳感器將引入 Scalado 技術(shù)，以便管理由高分辨率傳感器生成的大文件，同時(shí)還能改善 JPEG 圖像處理的整體性能。采用此項(xiàng)新技術(shù)的 SOC 將
關(guān)鍵字： SOC Scalado Aptina Imaging 傳感器攝像機(jī) 拍照手機(jī)

Marvell 推出片上系統(tǒng)設(shè)備提升數(shù)字家庭網(wǎng)關(guān)性能

　　Marvell 推出了擁有 Shiva(TM) 嵌入式 CPU 技術(shù)的 Marvell(R) 88F6000 系列。這些片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)備為新一代數(shù)字家庭網(wǎng)關(guān)帶來(lái)了低功耗的高性能應(yīng)用處理能力，旨在通過(guò)使來(lái)自多重網(wǎng)絡(luò)和家庭內(nèi)的視頻、音頻和圖片能夠在整個(gè)家庭分布來(lái)擴(kuò)大消費(fèi)者的娛樂(lè)和個(gè)人內(nèi)容選擇。　　在 IP 網(wǎng)關(guān)、機(jī)頂盒、家庭路由器和媒體服務(wù)器中，Marvell 88F6000 發(fā)揮著主處理器或者協(xié)處理器的作用，可從主視頻處理器中卸載圖形用戶界面和網(wǎng)絡(luò)瀏覽器等應(yīng)用。通常情況下，如果沒(méi)有這種卸載
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GSA新增兩位亞太領(lǐng)袖議會(huì)成員

　　2008年六月3日，全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)今日宣布，GSA亞太領(lǐng)袖議會(huì)增加兩名新成員，并成為GSA董事會(huì)針對(duì)全球及地區(qū)議題的顧問(wèn)。這兩位領(lǐng)袖成員分別為展訊通信(Spreadtrum)的武平博士、及奇景光電(Himax)的吳炳昌先生。　　「武平博士及吳炳昌先生的加入，將擴(kuò)大亞太領(lǐng)袖議會(huì)在產(chǎn)業(yè)及知識(shí)上的多元性。有這么多位優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)菁英支持，將可繼續(xù)加強(qiáng)我們?cè)谖磥?lái)幾年的國(guó)際化首創(chuàng)精神?！笿odi Shelton女士，GSA的執(zhí)行長(zhǎng)暨共同創(chuàng)辦人表示。　　自展訊通信于2001年四月成立起，武平博士即擔(dān)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 GSA 展訊通信奇景光電 SoC

無(wú)線SoC的信號(hào)完整性分析

廉價(jià)消費(fèi)類無(wú)線設(shè)備日益增多的功能要求更高的集成度。大型數(shù)字IP，如微處理器、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)或加密引擎，需要與“電源控制、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換”等模擬模塊和“LNA、VCO、混頻器”等射頻(RF)模塊整合在一起。前者作為入侵源，會(huì)產(chǎn)生大量干擾噪聲，并散布到整個(gè)系統(tǒng)中，最終降低那些最敏感電路(受害者)的操作性能。
關(guān)鍵字：分析完整性信號(hào) SoC 無(wú)線

WIMAX系統(tǒng)中PCI接口的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

　　WIMAX是基于IEEE 802.16標(biāo)準(zhǔn)的寬帶無(wú)線接入城域網(wǎng)技術(shù)，根據(jù)IEEE 802. 16標(biāo)準(zhǔn)，用Verilog HDL設(shè)計(jì)了PCI接口電路。　　并在FPGA上實(shí)現(xiàn)了PCI接口的功能，重點(diǎn)描述了狀態(tài)機(jī)控制模塊的設(shè)計(jì)和仿真結(jié)果，使用EDA技術(shù)提高了開發(fā)速度，滿足了系統(tǒng)的要求。　　1. 引言　　隨著計(jì)算機(jī)控制技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的深入應(yīng)用，為計(jì)算機(jī)與被控設(shè)備之間提供方便、實(shí)用通信方法的PCI(Peripheral Component Interconnection)總線
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意法半導(dǎo)體推出65nm低功耗SPEAr定制芯片

意法半導(dǎo)體（ST）宣布，該公司的SPEAr可配置型系統(tǒng)芯片系列新增加一款生力軍，新款的SPEAr基本型產(chǎn)品采用當(dāng)前最先進(jìn)的65nm低功耗制造工藝，可滿足各種嵌入式應(yīng)用的需求，如入門級(jí)打印機(jī)、傳真機(jī)、數(shù)碼相框、網(wǎng)絡(luò)電話（VoIP）等設(shè)備。　　ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，結(jié)構(gòu)化處理器增強(qiáng)型架構(gòu)）不僅能夠降低在開放市場(chǎng)銷售的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的制造成本，加快
關(guān)鍵字： ST SPEAr 嵌入式 SoC 芯片

基于MIPS內(nèi)核的HDTV-SoC平臺(tái)總線接口模塊

??????? 在系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的設(shè)計(jì)當(dāng)中，MIPS的RISC處理器是一種應(yīng)用非常廣泛的嵌入式CPU，它具有高性能、低功耗的特點(diǎn)，可以很方便地集成到一個(gè)完整的片上系統(tǒng)之中，使開發(fā)者能夠?qū)Ｗ⒂谟脩鬒P模塊的設(shè)計(jì)。MIPS架構(gòu)的處理器占據(jù)了數(shù)字機(jī)頂盒微處理器和解碼器用CPU架構(gòu)市場(chǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。在MIPS家族的產(chǎn)品當(dāng)中，32位的4KcTM處理器是具有代表性的一款，它采用了MIPS32的CPU架構(gòu)，支持MIPS IITM指令集。在本文
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基于SystemC的系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)方法研究

　　隨著集成電路制造技術(shù)的迅速發(fā)展,SOC設(shè)計(jì)已經(jīng)成為當(dāng)今集成電路設(shè)計(jì)的發(fā)展方向。SO C設(shè)計(jì)的復(fù)雜性對(duì)集成電路設(shè)計(jì)的各個(gè)層次,特別是對(duì)系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)層次,帶來(lái)了新挑戰(zhàn)，原有的HDL難以滿足新的設(shè)計(jì)要求。　　硬件設(shè)計(jì)領(lǐng)域有2種主要的設(shè)計(jì)語(yǔ)言：VHDL和Verilog HDL。而兩種語(yǔ)言的標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一，導(dǎo)致軟硬件設(shè)計(jì)工程師之間工作交流出現(xiàn)障礙,工作效率較低。因此，集成電路設(shè)計(jì)界一直在尋找一種能同時(shí)實(shí)現(xiàn)較高層次的軟件和硬件描述的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)語(yǔ)言。Synopsys公司與Coware公司針對(duì)各方對(duì)系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)語(yǔ)言的
關(guān)鍵字： SOC SystemC 集成電路 VHDL Verilog HDL

一種ARM+DSP協(xié)作架構(gòu)的FPGA驗(yàn)證實(shí)現(xiàn)

　　介紹了以ARM+DSP體系結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)的FPGA實(shí)現(xiàn)。在其上驗(yàn)證應(yīng)用算法，實(shí)現(xiàn)了由ARM負(fù)責(zé)對(duì)整個(gè)程序的控制，由DSP負(fù)責(zé)對(duì)整個(gè)程序的計(jì)算，最大程度地同時(shí)發(fā)揮了ARM和DSP的各自優(yōu)勢(shì)。　　ARM通用CPU及其開發(fā)平臺(tái)，是近年來(lái)較為流行的開發(fā)平臺(tái)之一，而由ARM+DSP的雙核體系結(jié)構(gòu)，更有其獨(dú)特的功能特點(diǎn)：由ARM完成整個(gè)體系的控制和流程操作，由DSP完成具體的算法和計(jì)算處理。這樣，不但可以充分地發(fā)揮ARM方便的控制優(yōu)勢(shì)，同時(shí)又能最大限度地發(fā)揮DSP的計(jì)算功能。這在業(yè)界已逐漸成為一種趨勢(shì)。　　本
關(guān)鍵字： ARM DSP FPGA 軟硬件協(xié)同驗(yàn)證 SoC