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picoChip推出新一代家庭基站解決方案系列

  • 　　作為家庭基站技術的行業(yè)領導者，picoChip日前發(fā)布了三款新品，它們使其用戶僅通過一個統(tǒng)一的設計平臺就可滿足全部的家庭基站需求。這兩款新型picoXcell系統(tǒng)級芯片(SoC)器件和一款HSPA+家庭基站接入點(FAP)軟件集成套件創(chuàng)建了業(yè)內最完整的系統(tǒng)級家庭基站解決方案產品系列。 　　新型PC313 和 PC323芯片擴展了picoChip經驗證過的、強大的、運營商實際部署的picoXcell的器件系列。這兩款芯片是分別用于8用戶和24用戶的完整的單芯片HSPA+家庭基站SoC，甚至可擴展到容納
  • 關鍵字： picoChip  基站  SoC  HSPA+  

意法半導體發(fā)布下一代數字電視高性能系統(tǒng)級芯片

  • 全球最大的半導體廠商之一、機頂盒和數字電視芯片領先廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM），針對全球平板數...
  • 關鍵字： ST  意法半導體  DTV  FHD  H.264  MPEG  SoC  CCBN  

具備定位功能的ZigBee SoC

  • 具備定位功能的ZigBee SoC,今日相容于IEEE 802.15.4且適用于ZigBee的無線射頻收發(fā)器、微控制器及系統(tǒng)單芯片(SoC)半導體裝置已相當普及。高度整合的多功能SoC解決方案是促成ZigBee無線網絡得以廣泛運用在眾多應用中的重要因素，包括工業(yè)監(jiān)控、家
  • 關鍵字： SoC  ZigBee  功能  定位  具備  

積極戰(zhàn)略應對新興熱點

  • 　　2009年業(yè)界最大的新聞是瑞薩科技與NEC電子的業(yè)務整合，雙方將于2010年4月完成業(yè)務整合，成為全球第三大半導體制造商。 　　縱觀2009年，瑞薩除了戰(zhàn)略上的強化外，在設計及產品技術上也不斷地有所突破。在MCU領域，瑞薩推出了帶浮點運算單元和九個串行接口通道的 32位R32C/100系列CISC MCU，產品性能卓越并可提供各種不同封裝及片上存儲器的組合供客戶選擇。在汽車電子領域，為了滿足客戶開發(fā)新一代圖形儀表板的需求，瑞薩推出基于新一代SoC SH7264的車用圖形儀表板開發(fā)平臺。在工業(yè)控制領域
  • 關鍵字： NEC  MCU  SoC   

大聯大三月主題研討會系列之『Realtek 11b/g/n WiFi AP router完整方案』

  • 　　大聯大集團于3月IIC期間推出系列研討會，大聯大旗下富威集團于3月5日在深圳IIC展館推出『Realtek 11b/g/n WiFi AP router完整方案』，本場研討會將為您介紹WLAN的概念、特點、WLAN的標準與發(fā)展，以及富威集團代理產線瑞昱Realtek 11n SOC 方案最新的特性。 　　隨著信息技術的飛速發(fā)展，使得人們對網絡通訊的需求也隨之不斷提高，希望打破不同的地域或客觀條件的制約，能夠實現任何人(whoever)在任何時候(whenever)的任何地方(wherever)與任何
  • 關鍵字： 大聯大  SOC  WLAN  Realtek  

具備定位功能的ZigBee® SoC

  • 今日相容于IEEE 802.15.4且適用于ZigBee的無線射頻收發(fā)器、微控制器及系統(tǒng)單芯片(SoC)半導體裝置已相當普及。高度整合的多功能SoC解決方案是促成ZigBee無線網絡得以廣泛運用在眾多應用中的重要因素，包括工業(yè)監(jiān)控、家
  • 關鍵字： SoC  ZigBee®  功能  定位  具備  

LSI 針對無線網絡推出新一代多業(yè)務處理器

  • 　　LSI 公司日前宣布推出新一代鏈路通信處理器 (LCP)，旨在讓網絡流量遷移到 IP 網絡。LCP不僅是 LSI™多業(yè)務處理器產品系列的重要新增成員，同時也是 LSI 非對稱多核處理器產品系列的一個關鍵組成部分，可支持無線基礎設施的任意設備間通信。 　　該新型 LCP 是一款非對稱多核片上系統(tǒng) (SoC)，建立在 LSI 大獲成功的鏈路層處理器基礎之上，可支持所有主要協(xié)議，從而允許無線、移動回程、多業(yè)務、路由器以及寬帶接入流量輕松高效地從現有的時分多路復用 (TDM) 網絡遷移至下一代以
  • 關鍵字： LSI  LCP  多業(yè)務處理器  SoC  

臺積電暫停代工英特爾凌動芯片

  • 　　英特爾與臺積電的凌動(Atom)處理器系統(tǒng)單芯片(SoC)合作案，因該產品沒有需求而延期，一些業(yè)內人士對此表示：由于英特爾在全球處理器市場的地位，臺積電與英特爾合作延期，直接的影響就是沖擊設備廠商機;而另一方面此舉也有可能影響到今年PC市場的產品需求。 　　臺積電今年一舉將資本支出從去年的27億美元，拉高近八成來到48億美元，創(chuàng)下歷史新高。其中94%用來擴充40納米、28納米以下先進工藝，以因應客戶涌出的需求，并大幅拉高先進工藝的市占率。 　　巴黎證券表示，臺積電去年底為了英特爾，把處理器生產線從
  • 關鍵字： 英特爾  Atom  SoC  臺積電  

用于手機SoC設計的部件級多媒體功能模塊

  • 盡管視頻編解碼是一個復雜的過程，但Tensilica的Diamond系列標準音、視頻引擎卻能簡化SoC設計團隊的設計任務。Diamond標準音視頻引擎就像一個低功耗黑盒，SoC設計師無需精通H.264/AVC、MPEG-4和數字音頻就可以將其整
  • 關鍵字： 多媒體  功能模塊  部件  設計  手機  SoC  用于  

MIPS科技與摩威科技合作開發(fā)移動SoC

  • 　　美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)和為新興移動數字電視 (MDTV) 和便攜式多媒體市場開發(fā)完整SoC解決方案的無晶圓廠半導體公司摩威科技公司 (Mavrix Technology) 共同宣布，將攜手合作為移動設備開發(fā)MIPS-Based™應用處理器。摩威科技是MIPS科技擴展到移動手機市場的重要客戶之一。 　　摩威科技和MIPS正與MIPS科技移動生態(tài)系統(tǒng)的廠商密切合作，開發(fā)采用革命性Android™平臺的移動SoC設計。利用MIPS32&re
  • 關鍵字： MIPS  SoC  MDTV  

Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程細節(jié)

  • 　　ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技術細節(jié)。這款芯片主要面向無線應用，據稱芯片的計算性能將提升40% 左右，而耗電則將降低30%，電池續(xù)航時間則可提升100%。據透露，這種SOC芯片將采用GF公司的兩種制程進行生產，包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能)，其中前者將主要用于生產對功耗水平要求較高的產品，而后者則主要面向消費應用級產品。 　　這款SOC芯片基于ARM Cortex-A9核心，并將采用GF公司的28nm Gate-firs
  • 關鍵字： Globalfoundries  SOC  28nm   

MIPS與Intrinsyc合作3.5G電話將采用MIPS架構

  • 　　為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業(yè)應用提供業(yè)界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司和移動設備軟件解決方案領先供應商Intrinsyc軟件公司 (Intrinsyc Software International, Inc.) 宣布，雙方正攜手合作將3.5G 通信功能帶到MIPS®架構中。兩家公司將把Intrinsyc的RapidRIL軟件移植到MIPS架構，幫助全球MIPS授權客戶加速開發(fā)移動SoC。2月15~18日于西班牙巴塞羅那舉行的 “2010年移動通信世界大會&r
  • 關鍵字： MIPS  3.5G  SoC  

歐比特：首家登陸創(chuàng)業(yè)板的IC設計公司

  • 如今，隨著中國股市創(chuàng)業(yè)板的推出，為中國IC設計企業(yè)打開了一扇可以快速發(fā)展的大門。 不久前，第一只中國本土IC設計企業(yè)成功登陸創(chuàng)業(yè)板，它不是大名鼎鼎的海思半導體，也不是風頭正勁同方微電子，而是位于珠海的集IC設計生產及系統(tǒng)集成業(yè)務于一身的珠海歐比特控制工程股份有限公司。
  • 關鍵字： 歐比特 SOC SPARCV8  

TI推出多核片上系統(tǒng)架構 實現5倍性能提升

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核數字信號處理器 (DSP) 的新型片上系統(tǒng) (SoC) 架構，該架構在業(yè)界性能最高的 CPU 中同時集成了定點和浮點功能。TI 全新的多內核 SoC 運行頻率高達 1.2GHz，引擎性能高達 256 GMACS 和 128 GFLOPS，與市場中現有的解決方案相比，能夠實現 5 倍的性能提升，從而可為廠商加速無線基站、媒體網關以及視頻基礎架構設備等基礎局端產品的開發(fā)提供通用平臺。 　　知名的技術分析公司 BDTI 在其《InsideDSP》通訊中
  • 關鍵字： TI  DSP  SoC  

三星與ARM深推動未來移動和消費電子產品圖形處理能力

  • 　　世界領先的先進半導體解決方案供應商三星電子與ARM公司近日在于巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上共同宣布：三星電子已經采用ARM Mali圖形處理器架構，用于未來具有圖形處理功能的片上系統(tǒng)(SoC)IC芯片以及其ASIC和代工業(yè)務。該協(xié)議標志著雙方在圖形技術上的長期戰(zhàn)略合作。 　　三星電子擁有為眾多市場開發(fā)基于ARM技術的尖端、復雜的片上系統(tǒng)的豐富經驗，這些市場包括手機、家庭娛樂和導航應用。Mali圖形技術滿足了從汽車電子到家庭娛樂等眾多領域中的產品對先進的互動圖形處理的需求。 　　三星電子系統(tǒng)大規(guī)
  • 關鍵字： 三星電子  SoC  ASIC  ARM  
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