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中國計算機(jī)獲重大突破 解放軍武器配國產(chǎn)CPU

  •   國防科大計算機(jī)學(xué)院“高性能微處理器技術(shù)創(chuàng)新團(tuán)隊”,瞄準(zhǔn)國家和軍隊重大戰(zhàn)略需求,堅持自主創(chuàng)新,在高性能微處理器技術(shù)等方面突破了一系列核心關(guān)鍵技術(shù),填補(bǔ)了國產(chǎn)高性能軍用CPU和DSP(數(shù)字信號處理器)的空白,讓我軍武器裝備有了“中國芯”。   7月26日,該團(tuán)隊順利通過了國家教育部組織的創(chuàng)新成果驗收。 3年前,該團(tuán)隊入選國家教育部“長江學(xué)者和創(chuàng)新團(tuán)隊發(fā)展計劃”。   3年來,他們在高性能微處理器體系結(jié)構(gòu)、單芯片系統(tǒng)等方面深入探索,
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基于嵌入式技術(shù)的MultiBus-CPU模塊設(shè)計

七喜揭英特爾中國灰色手法:鉗制整個產(chǎn)業(yè)鏈

  •   一直以來,PC產(chǎn)業(yè)處于單一的供應(yīng)鏈條中,電腦中包括什么不包括什么,基本上都是英特爾“說 了算”,硬件升級更新的速度也是由英特爾決定的,大部分OEM廠商只能等著上游CPU的更新,來通過控制庫存,提高運(yùn)營效率來爭取份額。“游戲規(guī)則都是英特爾制定的,全行業(yè)為英特爾打工,沒有OEM廠商愿意揭開英特爾中國區(qū)畸形 的盈利 模式。我在猶豫我要不要成為那個‘揭蓋子’的人。”七喜董事副總裁毛駿飆告訴南都記者。毛駿飆還帶來了一個讓業(yè)界吃驚的消息:七喜
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在32位CPU中Load Aligner模塊數(shù)據(jù)通道的設(shè)計與實現(xiàn)

  • 在32位CPU中Load Aligner模塊數(shù)據(jù)通道的設(shè)計與實現(xiàn), 在CPU中,訪問寄存器比訪問主存速度要快。所以為了減少訪問存儲器而花的時間或延遲,MIPS4KC處理器采用了Load/Store設(shè)計。在CPU芯片上有許多寄存器,所有的操作都由存儲在寄存器里的操作數(shù)來完成,而主存只有通過L
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支持B類CPU卡的5 V接觸式讀寫器設(shè)計

  • 針對A類接口的讀寫器不能對B類CPU卡進(jìn)行讀寫的問題,介紹一種可以對3 V的B類卡片進(jìn)行讀寫的5 V 接觸式IC卡讀寫器,闡述了其硬件電路結(jié)構(gòu)和單片機(jī)固件程序,介紹了對其進(jìn)行操作的簡單上位機(jī)軟件。實驗結(jié)果表明,該讀寫器結(jié)構(gòu)簡單、性能穩(wěn)定,對研制可同時操作3 V/5 V卡片的AB類接口設(shè)備有指導(dǎo)意義。
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基于CPCI總線CPU主控模塊的設(shè)計與實現(xiàn)

  • 在一些惡劣環(huán)境和軍事應(yīng)用環(huán)境條件下,所應(yīng)用的計算機(jī)比普通商用計算機(jī)具有更高、更嚴(yán)的要求,提出基于CPCI總線的CPU主控模塊設(shè)計方案。該方案嚴(yán)格遵守CPCI規(guī)范,利用高性能、低功耗、集成度高的ETX PM模塊實現(xiàn)通用計算機(jī)的主板功能,采用TI公司的PCI2050B橋電路作為CPCI的接口模塊,實現(xiàn)了多級總線擴(kuò)展結(jié)構(gòu)。該設(shè)計方案簡化了設(shè)計,節(jié)省了30%的研制費(fèi)用,縮短了1/2的研制周期。該模塊已經(jīng)通過艦栽的應(yīng)用測試,在-40~85℃的環(huán)境下,系統(tǒng)工作穩(wěn)定,各接口應(yīng)用正常,達(dá)到了該項目的技術(shù)指標(biāo)要求。
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龍芯新產(chǎn)業(yè)化基地落地北京 明年有望啟用

  •   龍芯北京新的產(chǎn)業(yè)化基地終于敲定。昨天,中科院計算所所長、工程院院士、龍芯總設(shè)計師李國杰對《第一財經(jīng)日報》確認(rèn),在北京市政府支持下,計算所將在海淀區(qū)北清路南的環(huán)保園建設(shè)一個新園區(qū)。   該園區(qū)占地112畝,地上總建筑面積9萬平方米,其中一期4.7 萬平方米。李國杰說,爭取明年上半年能啟用1.5萬平方米。6月初,該基地已開始進(jìn)行建設(shè)招標(biāo)。   事實上,這已是龍芯第二座產(chǎn)業(yè)化基地。之前它已在江蘇常熟設(shè)立了一座側(cè)重于終端研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的園區(qū),即位于沙家浜風(fēng)景區(qū)的龍芯夢蘭。   不過,與常熟不同,北京基
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龍芯新產(chǎn)業(yè)化基地落地北京 明年有望啟用

  •   龍芯北京新的產(chǎn)業(yè)化基地終于敲定。昨天,中科院計算所所長、工程院院士、龍芯總設(shè)計師李國杰對《第一財經(jīng)日報》確認(rèn),在北京市政府支持下,計算所將在海淀 區(qū)北清路南的環(huán)保園建設(shè)一個新園區(qū)。   該園區(qū)占地112畝,地上總建筑面積9萬平方米,其中一期4.7萬平方米。李國杰說,爭取明年上半年能啟用1.5萬平方米。6月初,該基地已開始進(jìn)行建設(shè) 招標(biāo)。   事實上,這已是龍芯第二座產(chǎn)業(yè)化基地。之前它已在江蘇常熟設(shè)立了一座側(cè)重于終端研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的園區(qū),即位于沙家浜風(fēng)景區(qū)的龍芯夢蘭。   不過,與常熟不同,北京
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AMD首席營銷官:新平臺筆記本機(jī)型數(shù)量增兩倍

  •   AMD全球高級副總裁、首席營銷官Nigel Dessau在北京接受了媒體的專訪。他主要回答了媒體關(guān)于新VISION平臺的種種疑問,而對于目前平板電腦市場,他表示相比正在起步的平板電腦,AMD更關(guān)注的是占據(jù)主流市場的筆記本。   得益于新的CPU和GPU,新VISION平臺較上一代提高了性能,并進(jìn)一步降低了功耗。各OEM廠商也同步推出了130多款基于此平臺的筆記本電腦,是之前的3倍多。AMD希望能夠更進(jìn)一步推廣VISION理念,使大多數(shù)并不了解技術(shù)的消費(fèi)者能夠通過VISION品牌來選擇適合自己的筆記本
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傳高通首款雙核Snapdragon CPU將供給HTC

  •   據(jù)國外媒體報道,高通曾于去年年底發(fā)布了第三代Snapdragon處理器產(chǎn)品,也是該系列首款雙核處理器產(chǎn)品,有芯片供應(yīng)商最近透漏,高通已經(jīng)在這個月開始了采樣工作,處理器樣品已經(jīng)發(fā)至了手機(jī)廠商合作伙伴之一。   型號為MSM8260和MSM8660的兩款芯片組產(chǎn)品是高通的第一款雙核Snapdragon處理器產(chǎn)品,每個核心的運(yùn)行速度提高到了1.2GHz,由新的超低功耗45nm工藝進(jìn)行生產(chǎn),支持HSPA+,內(nèi)置有GPU芯片,支持使用Open GLES 2.0和Open VG 1.1技術(shù)的3D/2D圖形引擎,
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基于嵌入式技術(shù)的MultiBus―CPU模塊設(shè)計

  • 基于嵌入式技術(shù)的MultiBus―CPU模塊設(shè)計,摘要:為擴(kuò)展工業(yè)控制領(lǐng)域的核心功能并豐富其接口操作,本文提出一種基于AT91RlM9200微控制器的智能化多總線測控模塊的設(shè)計方法以及系統(tǒng)的構(gòu)建架構(gòu),并給出顯示接口的軟、硬件解決方案。該模塊利用嵌入式系統(tǒng)解決了顯
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2010年中國(北京)國際IP核推介會即將召開

  • 在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導(dǎo)下,在國家集成電路公共服務(wù)聯(lián)盟的大力支持下,由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)主辦,蘇州國芯科技有限公司承辦的2010年中國(北京)國際IP核推介會即將在京舉辦。本次會議的主題為嵌入式C*Core微處理器技術(shù)及其SoC設(shè)計平臺、開發(fā)工具和解決方案,會議時間為2010年6月11日,周五(9:30—16:00),地點在北京麗亭華苑酒店3層金輝廳。 隨著SoC設(shè)計技術(shù)在我國的快速普及,國內(nèi)IP核消費(fèi)呈快速上升趨勢,據(jù)CSIP 2009年分析報告顯
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可編程和自營業(yè)務(wù)是提升利潤的竅門

  •   在芯片市場,很多廠商在追逐著摩爾定律,例如CPU、存儲器、FPGA等產(chǎn)品靠工藝的進(jìn)步來降低單位成本,靠大批量通用產(chǎn)品來獲利。除此之外,另一種可取的方法是做高附加價值產(chǎn)品。不久前,Cypress公司市場傳訊部高級總監(jiān)Joseph L. McCarthy向本刊介紹了該公司這幾年的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型:該公司正從做通用產(chǎn)品轉(zhuǎn)為可編程器件和自營產(chǎn)品上來(圖1),2009年可編程和自營產(chǎn)品比例已達(dá)到81%。這兩部分可使產(chǎn)品的單價上升,產(chǎn)生更高的利潤。   PSoC/觸控可編程戰(zhàn)略   為了實施可編程戰(zhàn)略,2003年
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基于LPC1311設(shè)計的Cortex-M3 CPU USB接口方案

  • 基于LPC1311設(shè)計的Cortex-M3 CPU USB接口方案,NXP LPC1311/13/42/43 是基于Cortex-M3 的微控制器,具有高度集成和低功耗,可用于嵌入式應(yīng)用。CPU工作頻率高達(dá)72MHz,單電源2.0V-3.6V工作,內(nèi)置了嵌套中斷向量控制器(NVIC),多達(dá)32KB閃存,多達(dá)8KB數(shù)據(jù)存儲器,USB
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AMD Fusion第二波:CPU/GPU 2015年徹底融合

  •   AMD已經(jīng)確定將于2011年推出首批Fusion APU融合加速處理器,集x86處理器、圖形核心于一體,不過更關(guān)鍵的還是后續(xù)第二波:幾年后CPU、GPU將不分彼此,硅片上的處理核心可執(zhí)行通用數(shù)據(jù) 和圖形渲染兩種功能。   AMD銷售副總裁Leslie Sobon表示:“第一代的Fusion將會由一個CPU和一個GPU組成,但是到了2015年,(融合)模式將會改變。在2015年的第二代中,你將看 到不到(CPU和GPU的)區(qū)別。(這兩種概念)都將消失。”   PC廠商戴爾目前
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spoc cpu介紹

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