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rSRAM消除“軟錯(cuò)誤”對(duì)電子系統(tǒng)的威脅

  • 意法半導(dǎo)體(ST)公布的一項(xiàng)新技術(shù)rSRAM,完全可以消除近年來不斷困擾電子設(shè)備制造商的 “軟錯(cuò)誤”難題。由于該技術(shù)對(duì)標(biāo)準(zhǔn)SRAM存儲(chǔ)單元的改進(jìn)方法是在單元結(jié)構(gòu)內(nèi)以垂直方式增裝附加電容器,因此,芯片面積以及制造成本都不會(huì)受到較大的影響。www.st.com
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2005年4月28日,半導(dǎo)體巨頭在中國建首家存儲(chǔ)器制造廠

  •   4月28日,意法半導(dǎo)體(STMicro)與韓國現(xiàn)代半導(dǎo)體(Hynix)在無錫舉行了奠基典禮,在中國建設(shè)首家存儲(chǔ)器芯片前端制造廠。合資廠計(jì)劃總投資20億美元,將制造DRAM存儲(chǔ)器和NAND閃存芯片。   點(diǎn)評(píng)   與前幾年的建線熱相比,2005年我國IC制造領(lǐng)域冷清了許多。這一方面是受到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)回升緩慢的影響,另一方面也是主流晶圓制造廠商在為下一步的發(fā)展在資金和工藝等方面進(jìn)行積累和蓄勢(shì)。而在集成電路制造業(yè)方面也有一些利好的消息,有媒體報(bào)道稱,臺(tái)灣廠商在祖國大陸投資建設(shè)晶圓廠的限制將進(jìn)一步放寬,
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德州儀器與ST聯(lián)合推出新型 cdma2000 1X 解決方案樣片

  • 日前,意法半導(dǎo)體(ST)與德州儀器 (TI) 針對(duì)無線通信領(lǐng)域,聯(lián)合推出一款具有卓越靈活性并支持 cdma2000 1X 標(biāo)準(zhǔn)的開放式解決方案。該方案集個(gè)性化、創(chuàng)新、可升級(jí)性于一體,顯著降低了系統(tǒng)成本。憑借對(duì)數(shù)碼相機(jī)、彩屏、復(fù)調(diào)振鈴及其它流行附加功能的支持,這款高度集成的軟、硬件平臺(tái)既可應(yīng)用在以語音為中心的手機(jī)中,又可應(yīng)有在功能豐富的無線手持終端內(nèi)。www.ti.com
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ST推出具有上電保護(hù)功能的并口收發(fā)器

  • 意法半導(dǎo)體(ST)開發(fā)出的低壓高速收發(fā)器74LVC161284 TTR、74LVCZ161284ATTR,目標(biāo)應(yīng)用包括打印機(jī)、掃描儀和復(fù)印機(jī)。兩款器件都支持個(gè)人計(jì)算機(jī)與外設(shè)之間的IEEE1284-I和-II雙向并行通信標(biāo)準(zhǔn)。轉(zhuǎn)換功能允許電纜端輸出連接一個(gè)5V信號(hào),且每個(gè)漏極開路輸出上都集成一個(gè)上拉電阻器,從而免去了對(duì)執(zhí)行同一功能的分立電阻器的需求。www.st.com
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ST與MobiDiag合作開發(fā)分子診斷生物芯片

  • 意法半導(dǎo)體(ST)近期與MobiDiag公司達(dá)成一項(xiàng)合作開發(fā)協(xié)議,雙方將以一個(gè)硅微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)生物芯片為平臺(tái),創(chuàng)建一個(gè)完整的基于基因組的傳染病檢測(cè)系統(tǒng)。該分子診斷生物芯片將使臨床診斷化驗(yàn)變得速度更快,檢驗(yàn)結(jié)果更準(zhǔn)確、成本更低廉,使創(chuàng)新的基于基因組的傳染病檢測(cè)方法變得更易于使用。www.st.com
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ST:處于汽車半導(dǎo)體上升通道

  •     汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)"澎湃"動(dòng)力勢(shì)不可擋。據(jù)統(tǒng)計(jì),2006年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到166億美元,2012年將上升至250億美元。諸多半導(dǎo)體廠商瞄準(zhǔn)這一增值市場(chǎng),各展所長(zhǎng)。自進(jìn)入汽車電子市場(chǎng)以來,ST一直處于"上升通道",已從1994年的2億多美元上升至2004年的12億美元。對(duì)于未來,ST有著更加宏大的計(jì)劃。       持續(xù)創(chuàng)新激發(fā)增長(zhǎng)潛力       ST亞太區(qū)汽車電子業(yè)務(wù)總監(jiān)Giuseppe Izzo提到,ST計(jì)劃在2012年使其汽車半
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意法半導(dǎo)體(ST)在多片封裝內(nèi)組裝8顆裸片

  •     2005年4月4日存儲(chǔ)器和微控制器多片封裝技術(shù)應(yīng)用的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體日前宣布該公司已開發(fā)出能夠疊裝多達(dá)8顆存儲(chǔ)器芯片的高度僅為1.6mm的球柵陣列封裝(BGA)技術(shù),這項(xiàng)封裝技術(shù)還可以將兩個(gè)存儲(chǔ)器芯片組裝在一個(gè)厚度僅為0.8mm的超薄細(xì)節(jié)距BGA封裝(UFBGA)內(nèi),采用這項(xiàng)制造技術(shù)生產(chǎn)的器件可以滿足手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和PDA等體積較小的設(shè)備的存儲(chǔ)需求。     ST的多片封裝(MCP)器件內(nèi)置通常是二到四顆不同類型的存儲(chǔ)芯片,如SRAM、閃
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Siliconix與ST達(dá)成雙面冷卻型MOSFET封裝技術(shù)許可協(xié)議

  •     2005年3月10日意法半導(dǎo)體與Siliconix宣布達(dá)成一項(xiàng)許可協(xié)議,Siliconix將向ST提供最新的功率MOSFET封裝技術(shù)的許可使用權(quán),這項(xiàng)技術(shù)使用強(qiáng)制性空氣冷卻方法,系統(tǒng)頂端與底部設(shè)有散熱通道,從而使封裝具有更加優(yōu)異的散熱性能。Siliconix是Vishay Intertechnology科技有限公司(紐約證券交易所:VSH)持有80.4%股權(quán)的子公司。     Siliconix提供給ST的新封裝命名為Polar
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ST推出內(nèi)置DRAM存儲(chǔ)器的高度集成的可重新配置的微控制器

  •     2005年3月9日意法半導(dǎo)體日前公布了一款針對(duì)無線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備開發(fā)的多用途微控制器的細(xì)節(jié)。這個(gè)代號(hào)為“GreenFIELD”、產(chǎn)品編號(hào)為STW21000的新芯片整合了ARM926EJ-S 330 MIPS RISC處理器核心、16Mbit片上eDRAM內(nèi)存、eFPGA(嵌入式現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列)模塊以及各種模擬和數(shù)字外設(shè)。GreenFIELD-STW21000是ST無線基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品部發(fā)布的第二款先進(jìn)的系統(tǒng)芯片產(chǎn)品。  &nbs
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ST新的機(jī)頂盒芯片將大幅降低主流機(jī)頂盒制造商的成本

  •     2005年3月22日意法半導(dǎo)體特別在2005年3月21-23日召開的“中國國際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會(huì)”期間,向中國市場(chǎng)隆重推出我們最新的一款用于標(biāo)準(zhǔn)清晰度電視的MPEG解碼器STM5105。該款產(chǎn)品將在中國市場(chǎng)取代 STi5518,但會(huì)保留并加強(qiáng)STi5518的現(xiàn)有性能 ,并可大幅節(jié)約成本。STM5105更優(yōu)異的性能將有助于中國運(yùn)營商提供更高附加值的服務(wù),如圖形豐富的數(shù)據(jù)廣播和數(shù)字錄像服務(wù). 成本的節(jié)省也將有助于降低中國機(jī)頂盒產(chǎn)品價(jià)格,同
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ST推出消費(fèi)電子產(chǎn)品電源用肖特基二極管

  •     2005年2月21日意法半導(dǎo)體今天推出一系列150V肖特基二極管,新產(chǎn)品用于機(jī)頂盒、DVD視盤機(jī)、電視和高保真音響設(shè)備的逆向電源的二次側(cè)整流功能。     STPS1150、STPS2150 和 STPS3150 是150V 肖特基二極管,正向連續(xù)電流處理能力分別是1、2 和 3A。在100V二極管無法使用而200V器件使用成本既高又無效的應(yīng)用中,可以使用該系列產(chǎn)品,它們是為這種
  • 關(guān)鍵字: ST  模擬IC  電源  

ST推出2位每單元的256兆位NOR 3G手機(jī)閃存

  •     2005年2月22日世界最大的多應(yīng)用NOR閃存芯片供應(yīng)商之一的意法半導(dǎo)體公司今天公布一個(gè)256兆位的NOR閃存芯片,新產(chǎn)品采用經(jīng)過驗(yàn)證的2位每單元存儲(chǔ)結(jié)構(gòu),能夠在小尺寸芯片上提高存儲(chǔ)密度。ST的 M30L0R8000x0是2位每單元產(chǎn)品系列的第一款產(chǎn)品,這個(gè)產(chǎn)品系列還包括一個(gè)128兆位的IC,目前512兆位的芯片在開發(fā)之中。 新的256兆位閃存芯片為高性能代碼執(zhí)行和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)專門設(shè)計(jì),目標(biāo)應(yīng)用是第三代(3G)手機(jī)市場(chǎng)。在3G市場(chǎng)上,復(fù)雜程度越來越高的應(yīng)用和多媒
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ST發(fā)布微型單片F(xiàn)M調(diào)諧器

  •     2005年2月28日意法半導(dǎo)體今天推出了用于便攜娛樂設(shè)備和計(jì)算機(jī)的TDA7701型單片F(xiàn)M調(diào)諧器,這個(gè)高度集成的芯片采用超小型的芯片級(jí)封裝,產(chǎn)品特性包括:工作電壓電流低、成本低廉、外圍元器件需求量很少、立體聲音質(zhì)優(yōu)異、自動(dòng)搜臺(tái)、免調(diào)節(jié)設(shè)計(jì)。     這款FM調(diào)諧器最適合手機(jī)、數(shù)字音樂播放器、個(gè)人立體聲音響及CD唱機(jī)和便攜電腦等消費(fèi)產(chǎn)品,它支持全世界的無線電廣播標(biāo)準(zhǔn),通過內(nèi)置的I2C和SPI總線可以給調(diào)諧器編程并控制芯片。  &n
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ST推出25款內(nèi)置看門狗的新5針微處理器復(fù)位IC

  •     2005年3月3日意法半導(dǎo)體今天推出25款工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)復(fù)位監(jiān)控器IC,這些新產(chǎn)品現(xiàn)已達(dá)到生產(chǎn)要求,由于采用創(chuàng)新的制造流程,新產(chǎn)品的交貨準(zhǔn)備時(shí)間縮短到3周,而其它廠商通常需要12周或更長(zhǎng)的加工和組裝時(shí)間。     這些產(chǎn)品共有五種基本電路配置,每種配置又有五種電壓選項(xiàng),因此共有25種不同的產(chǎn)品型號(hào)。有效復(fù)位閾壓包括2.63V, 2.93V, 3.08V, 4.40V 和 4.65V (
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ST推出開關(guān)電源用PowerMESH絕緣柵雙極晶體管

  •     2005年3月8日意法半導(dǎo)體日前推出一系列PowerMESH絕緣柵雙極晶體管,新系列產(chǎn)品為家電電機(jī)控制、功率因數(shù)校正和電磁加熱應(yīng)用專門設(shè)計(jì)。     V系列絕緣柵雙極晶體管采用一項(xiàng)與載流子壽命控制相關(guān)的帶狀布局專利技術(shù),這項(xiàng)技術(shù)能夠改進(jìn)器件的集電極-發(fā)射極飽和電壓特性,同時(shí)還能夠降低開關(guān)損耗,從而使個(gè)系列產(chǎn)品適合高達(dá)50KHz的開關(guān)應(yīng)用。     STGP20NC60V 和 STGW20N
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