stc89c58rd+單片機文章進入stc89c58rd+單片機技術(shù)社區(qū)

SoC測試的發(fā)展趨勢及挑戰(zhàn)

1 前言隨著半導(dǎo)體科技的進步，我們已經(jīng)可以把越來越多的電路設(shè)計在同一個芯片中，這里面可能包含有中央處理器（CPU）、嵌入式內(nèi)存（Embedded memory）、數(shù)字信號處理器（DSP）、數(shù)字功能模塊（Digital function）、模擬功能模塊（Analog function）、模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC, DAC）以及各種外圍配置（USB, MPEG,…）等等，這就是我們所說的SoC（系統(tǒng)單芯片）技術(shù)。目前，很多具有中央處理器功能的消費性電子產(chǎn)品，如視頻轉(zhuǎn)換器（Set-top box）、移動電話（mo
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如何構(gòu)建“全能”芯片

芯片設(shè)計在許多方面都面臨各種不同的挑戰(zhàn)，需要網(wǎng)絡(luò)和系統(tǒng)設(shè)計專業(yè)知識以及芯片技術(shù)來解決。歸根結(jié)底，客戶總是希望降低總系統(tǒng)成本，提高產(chǎn)品性能和贏利性。這樣，設(shè)計網(wǎng)絡(luò)和系統(tǒng)芯片的公司能否成功滿足客戶需求，將決定它們在今后幾年的發(fā)展前途。今天，設(shè)計人員面臨的主要問題是如何構(gòu)建具備全功能、能處理各種應(yīng)用的單芯片。構(gòu)建全功能芯片的成本較高，需要相當(dāng)?shù)呐?，大大超過了構(gòu)建小芯片的水平。因此，目前我們比以往更需要確保首次設(shè)計的成功率，否則就可能損失大筆投資，并嚴(yán)重降低芯片設(shè)計投資回報。同時，具備不同功能的芯片實現(xiàn)功能
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在SoC設(shè)計中用SystemC虛擬平臺預(yù)覽USB的性能

現(xiàn)在的程序員和系統(tǒng)架構(gòu)師有比以往更多的軟件可用于 SoC（單片系統(tǒng)）設(shè)計，但也面臨著一個日益困擾他們的問題：如何在設(shè)計前期，在硅片拿到手以前評估和優(yōu)化軟件的性能。為解決這個問題，程序員們轉(zhuǎn)向虛擬平臺，這種平臺采用軟件來對目標(biāo)硬件的架構(gòu)和功能建模。當(dāng)設(shè)計師們小心地在其它軟件工具幫助下完成這個任務(wù)時，這些平臺被證明是有效的方法，可以對很多重要性能的度量做出早期評估，如有關(guān)嵌入軟件功能好壞及其與現(xiàn)有硬件的互相影響。虛擬平臺可以預(yù)測 CPU 效率、數(shù)據(jù)傳輸率以及緩存失中率、中斷等待時間、功能性熱點，以及其它性能的
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TI MSP430FG461x MCU為便攜式醫(yī)療設(shè)備與低功耗RF系統(tǒng)帶來SoC優(yōu)勢

　　日前，德州儀器宣布閃存高達 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現(xiàn)已開始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫(yī)療設(shè)備與無線射頻系統(tǒng)等深嵌入式高級應(yīng)用帶來高集成度與超低功耗等特性。作為采用 MSP430X 架構(gòu)（具有 1MB 擴展內(nèi)存模型）的首批器件，MSP430FG461x 系列產(chǎn)品設(shè)計可滿足當(dāng)今大型系統(tǒng)的內(nèi)存要求，全面支持采用模塊化 C
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飛思卡爾發(fā)布BSP板卡支持包

　　飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布，公司為廣受歡迎的i.MX31多媒體應(yīng)用處理器平臺正式推出了Windows Mobile 6板卡支持包（BSP）。作為基于ARM11™內(nèi)核、支持Windows Mobile 6操作系統(tǒng)（OS）的首批應(yīng)用之一，飛思卡爾的BSP旨在為那些擁有運行以前版本W(wǎng)indows Mobile的原始設(shè)備制造商（OEM）提供一條簡單、有效的遷移路徑。　　i.MX31 Windows Mobile 6&nb
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Avago推出唯一集成濾波器的GPS低噪聲放大器

　　Avago宣布，推出業(yè)內(nèi)第一款內(nèi)藏濾波器的GPS低噪聲放大器(LNA, Low Noise Amplifier)。擁有相當(dāng)?shù)偷脑肼曋笖?shù)和高線性度，Avago的ALM-1412提供了卓越的GPS信號接收靈敏度，相當(dāng)適合應(yīng)用在手機、車內(nèi)GPS導(dǎo)航接收器以及GPS天線上，特別值得一提的是，ALM-1412具備相當(dāng)良好的移動/PCS頻帶噪聲拒斥能力，而這正是同步GPS (S-GPS)運作的重要關(guān)鍵功能。　　手機或車內(nèi)導(dǎo)航系統(tǒng)的設(shè)計工程師可以通過采用超小型封裝的ALM-
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Microchip新型通用小型PIC單片機系列又添新成員

　Microchip Technology近日宣布推出全新PIC16F882器件。新器件是PIC16F88X系列28、40和44引腳單片機中成本最低的產(chǎn)品，適用于眾多應(yīng)用領(lǐng)域。PIC16F882有助于設(shè)計工程師在代碼開發(fā)穩(wěn)定以后選用成本更低的器件。　　PIC16F88X系列的五款器件均可兼容其他28和40引腳PIC單片機，易于進行移植；還增了許多新的特性，可為用戶節(jié)省設(shè)計階段和設(shè)計完成后的時間和資金。這些增強特性包括具有時鐘切換及故障排除時鐘模式的雙內(nèi)置振蕩器，更多（多達14個）模數(shù)轉(zhuǎn)換通道，
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OMNIVISION推出1/10英寸VGA相機芯片

　　OMNIVISION Technologies在 3GSM 世界大會 (3GSM World Congress) 上推出1/10英寸 VGACameraChip 感測器 OV7680。這種新型 CMOS 圖像感測器為市場帶來一種具有成本效益的超薄相機模組解決方案，系一種可用于入門級拍照手機、3G 手機的次攝影頭以及整合式筆記本電腦攝影頭的設(shè)計。　　OV7680
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Stream Processors授權(quán)使用MIPS32 4KEc處理器內(nèi)核

MIPS 科技宣布，Stream Processors已授權(quán)使用 MIPS32 4KEc處理器內(nèi)核，用于其 Stream Processors架構(gòu)。　　　　MIPS 處理器可管理支持 SPI 高性能 DSP 協(xié)同處理器的精選 SoC 和系統(tǒng)級功能。SPI 平臺可在簡化并行處理的同時提供領(lǐng)先的性價比優(yōu)勢。該平臺是針對一系列需要數(shù)
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康寧擴充第8代玻璃基板在日本的產(chǎn)能

　康寧公司宣布公司董事會已批準(zhǔn)了斥資1.6億美元對公司位于日本靜岡縣的工廠進行大尺寸有源矩陣液晶顯示器（LCD）玻璃基板產(chǎn)能擴充的計劃。　　該計劃將于未來1年半的時間內(nèi)進行，預(yù)計新增玻璃基板產(chǎn)能將于2008年年中開始。具體產(chǎn)能數(shù)量還未被公布。　　康寧在2006年與夏普公司簽定了一項長期供貨協(xié)議，由此康寧成為了夏普位于日本三重縣第8代工廠主要的玻璃基板供應(yīng)商。該工廠主要生產(chǎn)40英吋以上的液晶電視。　　尺寸為2160 x 2460 mm的第8代玻璃基板是目前尺寸最大的玻璃基
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擴展中的制造大國：中國二手半導(dǎo)體設(shè)備市場擴大

　　由于更多外國公司決定將承繼的設(shè)備搬到中國，到2009年，中國二手半導(dǎo)體設(shè)備市場將突破8億美元。國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料(SEMI)高級中國分析師Samuel Ni稱：“盡管有兩三個300mm生產(chǎn)廠已投入生產(chǎn)或規(guī)劃，我們認(rèn)為200mm晶圓廠仍然是未來兩到三年內(nèi)的消費主流?！?nbsp; 　　2009年， Ni表示總體中國晶圓生產(chǎn)廠設(shè)備市場總計將達到34億美元 ─其所占全球設(shè)備市場的份額將從今年的6%升至7%。如果中國再度繁榮發(fā)展，那么這些數(shù)字將可能是保守數(shù)字。今年，芯片制造設(shè)備
關(guān)鍵字：單片機電源技術(shù) 二手半導(dǎo)體擴大擴展中模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 設(shè)備市場通訊網(wǎng)絡(luò) 無線制造大國

日月光落戶蘇州影響內(nèi)地封裝策略企業(yè)格局

　日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司與NXP半導(dǎo)體共同宣布雙方簽訂備忘錄，將在商定合資合同的最終條款并取得相關(guān)核準(zhǔn)后，于中國蘇州合資成立一家半導(dǎo)體封裝測試公司。預(yù)計日月光和NXP分別持有新公司60%和40%的股權(quán)，有關(guān)此次合資案的相關(guān)財務(wù)細節(jié)沒有對外公布。作為全球最大的封測公司，日月光此舉將改變中國內(nèi)地半導(dǎo)體封測市場上三股力量的對比，并將對中國內(nèi)地半導(dǎo)體封測業(yè)格局產(chǎn)生深遠的影響。　　臺灣封測廠加快布局　　中國內(nèi)地半導(dǎo)體市場的迅速發(fā)展帶動了封測業(yè)的加速增長，英特爾、NXP、英飛凌等國際大廠為了提供就近服務(wù)并
關(guān)鍵字：策略單片機內(nèi)地封裝企業(yè)格局嵌入式系統(tǒng) 日月光蘇州封裝

信產(chǎn)部稱將重點推動軟件集成電路和平板產(chǎn)業(yè)

　　核心基礎(chǔ)領(lǐng)域目前已成為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點。據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部有關(guān)負責(zé)人介紹，這些領(lǐng)域主要包括軟件、集成電路和平板顯示器。　　這位負責(zé)人說，2007年要推動出臺進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策，不斷完善政策環(huán)境。培育和規(guī)范國內(nèi)軟件市場，完善應(yīng)用環(huán)境。落實政府采購和首購制度，對具有自主知識產(chǎn)權(quán)的技術(shù)裝備和產(chǎn)品，形成需求拉動。　　此外，還要完善軟件外包促進和服務(wù)體系，促進軟硬件上下游企業(yè)的協(xié)作，依托整機制造業(yè)大力發(fā)展嵌入式軟件。加快發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)，盡快提高集成電路在重點
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TI CEO指出其單芯片技術(shù)帶來新興市場手機普及與全球互通

　日前，德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官理查德•譚普頓在 3GSM 全球大會媒體發(fā)布會上指出，TI 的單芯片技術(shù)將為新興市場的手機用戶帶來完整的因特網(wǎng)全球接入功能，全面實現(xiàn)信息、人員、機遇與娛樂的互通互聯(lián)。TI為功能性手機而開發(fā)的高清 (HD) 回放與 3D 圖形技術(shù)使手機成為娛樂主機。　　譚普頓表示：“TI 不斷突破無線技術(shù)的極限。目前，TI 的 DRP™ 單芯片技術(shù)使得全球消
關(guān)鍵字： CEO TI 單片機單芯片嵌入式系統(tǒng) 全球互通消費電子新興市場手機普消費電子

電子產(chǎn)業(yè)神話不再　全球經(jīng)濟大環(huán)境將左右芯片市場

　　市場調(diào)研公司Future Horizons的首席執(zhí)行官Malcolm Penn日前表示，2007年全球半導(dǎo)體市場將增長12%，2008年將進一步增長16%。象以往一樣，Malcolm Penn很快發(fā)現(xiàn)自己又成了看法比較樂觀的分析師。分析師大多預(yù)計2007年芯片市場增長5%到12%。　　Penn的預(yù)測基于這樣一種觀點，即未來幾年平均銷售價格(ASP)將迎來遲到的回升，同時市場的單位需求量將繼續(xù)增長。　　但是，Penn的分析也基于以下假設(shè)：全球經(jīng)濟
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