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威盛:4G是未來發(fā)展方向 目前尚未開發(fā)TD-LTE芯片
- 近日有消息稱,威盛集團旗下的威睿電通(VIA Telecom)已宣布與中國移動合作,將率先開發(fā)TD-LTE芯片,力拼聯(lián)發(fā)科獲得4G商機。但威盛近日表示,威睿并無正式宣布與中國移動合作,應是市場誤傳,4G雖然是未來發(fā)展方向,但目前仍以生產CDMA芯片為主。 市場傳出,威睿自去年宣布與中國移動合作發(fā)展4G,并將率先開發(fā)TD-LTE芯片、搶攻4G商機,且威盛暨宏達電董事長王雪紅及遠東集團董事長徐旭東將聯(lián)手擴大TD-LTE產業(yè)鏈,為中國移動在臺灣發(fā)展TD-LTE做準備,而遠東T-Park電信園區(qū)也將順勢
- 關鍵字: 威盛 4G TD-LTE
聯(lián)發(fā)科3G芯片大量出貨時程遞延
- 盡管聯(lián)發(fā)科9月營收可望較8月成長約10%,挑戰(zhàn)新臺幣110億元大關,且第4季訂單能見度目前看來亦不至于太糟,然聯(lián)發(fā)科 3G(WCDMA、TD-SCDMA)芯片大量出貨時程一再遞延,加上競爭對手不斷用低價策略,意圖瓜分市占率動作日益積極,讓業(yè)界對于聯(lián)發(fā)科后續(xù)毛利率及獲利能力改善,產生不少質疑,甚至預期第4季及2011年第1季下滑壓力恐將很大。 聯(lián)發(fā)科2010年下半營運維持平穩(wěn),但業(yè)界對于聯(lián)發(fā)科預期明顯高上很多,由于聯(lián)發(fā)科3G芯片出貨量一直無法放大,難以解決芯片平均單價(ASP)不斷下滑問題,尤其對
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技 3G TD-SCDMA
TD-LTE芯片的射頻性能測試完成
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
- 關鍵字: 創(chuàng)毅視訊 安捷倫 TD-LTE芯片 射頻性能
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移動通信 標準 簡寫:
TD-SCDMA——Time Division-Synchronous Code Division Multiple Access (時分同步的碼分多址技術)。
TD-SCDMA作為中國提出的第三代移動通信標準(簡稱3G),自1998年正式向ITU(國際電聯(lián))提交以來,已經歷經十年多的時間,完成了標準的專家組評估、ITU認可并發(fā)布、與3GPP(第三代伙伴項目) [ 查看詳細 ]
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