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TDK推出帶觸覺反饋的壓電執(zhí)行器 全新尺寸，非凡性能

  • 　　TDK集團(tuán)推出創(chuàng)新型帶觸覺反饋和集成傳感器(PowerHap?) 功能的壓電執(zhí)行器，新產(chǎn)品在 加速度、力和響應(yīng)時間方面均具有無與倫比的性能，可提供前空前的觸覺反饋質(zhì)量。這款結(jié)構(gòu)緊湊且功能強大的執(zhí)行器通過結(jié)合各種人類觸角的敏感性，大大增強人機交互 (HMI) 的傳感體驗?！　в|覺反饋的新執(zhí)行器的基礎(chǔ)是帶高性價比銅內(nèi)電極的多層壓電板。正是憑借多層壓電板技術(shù)，新型執(zhí)行器能通過相對較低≤120 V的電壓驅(qū)動。啟動時，壓電板僅沿z軸略微擴張，并在因定量的壓電效
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TDK推出NTC傳感器元件測量溫度最高可達(dá)650°C

  • 　　TDK集團(tuán)近日推出一款新型愛普科斯?(EPCOS)?NTC傳感器元件，專為測量高?達(dá)650?°C的高溫而設(shè)計。該元件基于高溫陶瓷傳感器元件，連接至一根金屬?化氧化鋁棒，然后進(jìn)行玻璃封裝，測量精度高，溫度為200?°C時，溫度容差?僅為±1?K。由于采用了玻璃封裝，該新型元件極其堅固耐用。新型傳感器長16?mm，玻璃封裝直徑為2?mm，還配備了焊接至氧化鋁棒的連接線(可選)?！　≡摳邷貍鞲衅鞣螦EC-Q
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TDK推出適合供大功率應(yīng)用的大尺寸沖擊電流限制器 (ICL)

  • 　　TDK集團(tuán)現(xiàn)推出愛普科斯?(EPCOS)?NTC沖擊電流限制器的新系列產(chǎn)品：P27?系列。該系列產(chǎn)品正常圓盤直徑為27?mm，引線間距為7.5?mm，擴展了適用?于工業(yè)電子應(yīng)用的大型NTC沖擊電流限制器?(ICL)?的產(chǎn)品組合，。新款NTC?沖擊電流限制器具有高材料密度，且圓盤厚度?≤7?mm，有助于實現(xiàn)高性能設(shè)?計。全新的P27系列的訂購代碼為B57127P0*M301，且具有極其
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TDK推出用于新型IGBT模塊的直流支撐電容器

  • 　　TDK集團(tuán)推出新型愛普科斯?(EPCOS)?直流支撐電容器。該元件專為英飛凌科?技公司?(Infineon?Technologies)?HybridPACK?1-DC6?IGBT模塊而設(shè)計，采?用多觸點結(jié)構(gòu)，具備尺寸大小與IGBT模塊精確匹配的六個母線端子。其優(yōu)異的結(jié)構(gòu)設(shè)計不僅提供了極佳的導(dǎo)電性能，還大大降低了寄生效應(yīng)，如最大等效串聯(lián)電阻為0.6?m?，等效串聯(lián)電感僅為25?nH。由于元件的ESL值極低
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TDK推出CeraPad?集成ESD保護(hù)功能的超薄基板

  • 　　TDK集團(tuán)新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad?，其采用多層結(jié)構(gòu)設(shè)計，并在其中集成了ESD保護(hù)功能，無需其它獨立的ESD元件。這種創(chuàng)新的基板可滿足極致微型化的需求，并且還具有最佳的ESD保護(hù)功能，因此在敏感應(yīng)用中可實現(xiàn)最大集成度的ESD保護(hù)。　　CeraPad陶瓷基板的ESD保護(hù)能力可達(dá)25?kV，而目前最先進(jìn)的齊納二極管的標(biāo)準(zhǔn)保護(hù)能力僅為8?kV，CeraPad陶瓷基板的ESD保護(hù)能力優(yōu)于傳統(tǒng)產(chǎn)品的3倍。此外，這種陶瓷基板厚度僅有300?μm至400?μm
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TDK推出CeraLink?系列擴展產(chǎn)品

  • 　　TDK集團(tuán)新近推出基于PLZT(摻鑭鋯鈦酸鉛)的CeraLink?系列電容器擴展?產(chǎn)品?，F(xiàn)在，這種適用于表面貼裝焊接的低剖面(LP型)產(chǎn)品可提供?500V/1μF和700V/0.5?μF兩種規(guī)格，具有顯著的體積小，結(jié)構(gòu)緊湊的特點　　，如采用L型端子的產(chǎn)品尺寸僅為10.84?mm?x?7.85?mm?x?4?mm。緊湊的結(jié)構(gòu)?和高達(dá)150?°C的最大耐受溫度讓該電容器可作為吸收電容而直
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TDK推出具備最佳抗振性能的新一代產(chǎn)品

  • 　　TDK集團(tuán)推出第一款抗振性能達(dá)60g的鋁電解電容器*?(符合IEC?60068-2-6標(biāo)?準(zhǔn)**)。該新一代愛普科斯?(EPCOS)?電容器堅固耐用，其單個元件抗振強度?極佳，電氣性能優(yōu)異，提供三種端子結(jié)構(gòu)(軸向引線式、焊接星式和雙板式)，尺寸范圍為16?mm?x?25?mm至18?mm?x?39?mm?(直徑x長度)，電容量?值介于270&n
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TDK推出效率高達(dá)93%的480W高功率密度導(dǎo)軌電源

  • 　　TDK?公司宣布推出?TDK-Lambda?的?DRB?系列新增型號?DRB480-24-1?導(dǎo)軌電源。DR?B480-24-1?的額定功率為?480W，功率密度高達(dá)?6?W/inch3，且擁有極窄的寬度，易于?安裝在狹小的空間內(nèi)。另外，DRB480-24-1?的平均效率高于?87%，符合?ErP?標(biāo)準(zhǔn)?！　RB480-24-1&n
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TDK推出超窄、外形小巧的 DIN 導(dǎo)軌電源提供超高效率

  • 　　TDK?公司宣布推出?DRL?系列?10?至?100W?DIN?導(dǎo)軌安裝型?AC-DC?電源，效率高達(dá)?90%。這?款電源外形小巧、寬度極窄，非常適合樓宇自動化和安全應(yīng)用中常用的壁裝式外殼。此系列?DIN?電源的平均效率高達(dá)?87%，因此還滿足?ErP?效率標(biāo)準(zhǔn)?！　RL?系列安裝在堅固的塑料外殼中，采用常見的深度和高度，
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TDK推出高可靠性小尺寸高效率三路輸出 PCB 基板式電源-CUT35

  • 　　2016?年?12?月，TDK?公司發(fā)布了?TDK-Lambda?的新一代?35W?三路輸出?PCB?基板式開關(guān)電源?CUT35?系列，作為超薄，高效率，高可靠性的開關(guān)電源，廣泛適用于工業(yè)自動化，電力繼電保護(hù)，分析儀器和?測試測量設(shè)備，具有出色的性價比?！　UT35?支持全球輸入電壓范圍，?擁有工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?2x4?尺寸和先進(jìn)的多路輸出
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積層陶瓷電容器C0G特性樹脂電極產(chǎn)品及帶金屬端子的迭容新系列產(chǎn)品投入量產(chǎn)

  • 　　TDK 株式會社(社長：石黑 成直)發(fā)布將自 2016 年 12 月起開始量產(chǎn)和銷售的積 層陶瓷電容器 C0G 特性的樹脂電極產(chǎn)品及帶金屬端子的迭容(Mega Cap)新系列產(chǎn)品。 作為防止基板翹曲裂紋、焊接裂紋對策上最后的有力手段，樹脂電極系列產(chǎn)品及帶金屬 端子的迭容產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于汽車產(chǎn)業(yè)及重視產(chǎn)品可靠性的其他用途。對于 X5R、X7R、 X8R 特
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EMC對策元件 行業(yè)最小尺寸車載LAN用共模濾波器 ACT1210 系列的開發(fā)?量產(chǎn)

  • 　　TDK 株式會社針對車載 LAN 規(guī)格的 CANBUS、FlexRay 開發(fā)出了行業(yè)最 小尺寸的高耐熱性、高可靠性 ACT1210(L:3.2×W:2.5×H:2.4mm)產(chǎn)品系列，并從 2013 年 12 月起量產(chǎn)?！　∠鄬τ谝酝漠a(chǎn)品尺寸(L:4.5×W:3.2×H:2.8mm)，ACT1210 系列的尺寸為 L:3.2×W:2.5×H:2.4mm，封裝面積和體積分別實
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帶觸覺反饋的壓電執(zhí)行器(低電壓/薄型)PiezoHapt?執(zhí)行器的開發(fā)

  • 　　TDK株式會社開發(fā)出了帶觸覺反饋的“PiezoHapt?執(zhí)行器”，并將從今3月開始提供樣品。PiezoHapt執(zhí)行器是由積層壓電元件與振動板構(gòu)成的單晶結(jié)構(gòu)的振動裝置，實行低電壓驅(qū)動的同時，支持各種振動模式。與以往用于振動的偏心旋轉(zhuǎn)電機執(zhí)行器、線性執(zhí)行器(線性諧振執(zhí)行器)相比，本產(chǎn)品具有世界最薄級別*1的厚度(約0.35mm)、可瞬時反應(yīng)的特點。　　本產(chǎn)品的壓電元件為積層型，可生成比相同厚度的單板型元件更大的位移量。因此，與一般情況下壓電式觸覺反饋技術(shù)需具備高電壓環(huán)境不同，PiezoHapt執(zhí)行器即使在
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高可靠性超薄高效率單路輸出醫(yī)療電源-CUS150M1

  • 　　2016 年 12 月，TDK 公司發(fā)布了 TDK-Lambda 的新一代 150W 單路輸出醫(yī)療開關(guān)電 CU150M1 系列。 CUS150M1 作為超薄，高效率，高可靠性的新一代醫(yī)療電源，擁有全球輸入電壓范圍和工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 3x5 尺 寸， 廣泛適用于 B 和 BF 等級醫(yī)療設(shè)備，廣播和專業(yè)音響，測試與測
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Qualcomm和TDK宣布合資企業(yè)正式啟動

  • 　　近日，高通和TDK公開宣布，合資企業(yè)RF360控股新加坡有限公司已籌備完成。該合資企業(yè)將支持Qualcomm的射頻前端(RFFE)業(yè)務(wù)部門為用于移動終端和新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域(例如物聯(lián)網(wǎng)IoT、汽車應(yīng)用和聯(lián)網(wǎng)計算等)的全集成系統(tǒng)提供射頻前端模塊和射頻濾波器。轉(zhuǎn)移的業(yè)務(wù)是TDK SAW業(yè)務(wù)集團(tuán)(TDK SAW Business Group)業(yè)務(wù)活動的一部分。 　　Qualcomm Incorporated執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“移動通信正在拓展至多個行業(yè)，而多
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