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貿(mào)澤電子與格蘭特·今原攜手訪談TDK美國總裁暨CEO喬恩·尼爾森 探索功率半導(dǎo)體和被動元器件在未來電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用中扮演的角色

  •   貿(mào)澤電子(Mouser?Electronics)與著名工程師格蘭特·今原(?Grant?Imahara)聯(lián)手發(fā)布“共求創(chuàng)新”(Empowering?Innovation?Together?)項目“便攜式電源”系列(Portable?Power?Series?)的新上線視頻“聚焦創(chuàng)新”(Innovation?Spotlight)?! ≡诒酒谠L談中,格蘭特與TDK美國總裁暨CEO喬恩?尼爾森討論了能源管理和儲備方面的
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電感器 車載用電源系統(tǒng)薄膜電感器的開發(fā)與量產(chǎn)

  •   TDK株式會社開發(fā)出了實現(xiàn)行業(yè)最高水平*額定電流的車載用電源系統(tǒng)薄膜電感器TFM201610ALMA系列?! 〗陙恚囈愿鞣N控制功能的電裝化為首,搭載通信、信息、自動行駛等ECU的趨勢日益增加。同時,在多功能的背景下,如何節(jié)省空間也成為了一大課題,市場對于小型、高性能且高信賴性的電子元件的需求也不斷提高?! 〈舜危录尤氘a(chǎn)品陣容的薄膜電感器TFM201610ALMA系列不僅尺寸小(L:2.0×W:1.6×T:1.0mm)且實現(xiàn)了低直流電阻與高額定電流,并有助于電源電路的高效率化。通過融合TDK在
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電流傳感器 鉗式交流電流傳感器擴(kuò)大600A產(chǎn)品陣容

  •   TDK株式會社在鉗式交流電流傳感器CCT系列產(chǎn)品中追加了600A的新產(chǎn)品(鉗內(nèi)徑:φ36mm)從而擴(kuò)大了產(chǎn)品陣容,并將從今年7月起開始量產(chǎn)?! 〗陙?,出于保護(hù)地球環(huán)境以及節(jié)能意識的觀點,不僅是管理樓宇整體能源使用量的BEMS和管理工廠整體能源使用量的FEMS,就連管理地區(qū)、社區(qū)能源的CEMS也在逐漸被引進(jìn)。  此次,通過在產(chǎn)品陣容中新增600A產(chǎn)品(φ36mm),從而實現(xiàn)了應(yīng)對BEMS、FEMS、CEMS的大電流的傳感需求。本產(chǎn)品通過將本公司獨自開發(fā)的高性能鐵氧體材料加工為獨有的形狀,對電流傳感器用
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基于EPC的eGaN FET、采用高頻同步自舉拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),工作頻率可高達(dá)15 MHz的半橋式開發(fā)板

  •   EPC公司的全新開發(fā)板可以被配置為一個降壓轉(zhuǎn)換器或ZVS?D類放大器,展示出基于eGaN?FET、采用同步自舉電路的柵極驅(qū)動器在高頻工作時可以減少損耗。  宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)推出EPC9066、EPC9067及EPC9068開發(fā)板,可以被配置為一個降壓轉(zhuǎn)換器或ZVS?D類放大器。這些開發(fā)板專為功率系統(tǒng)設(shè)計師而設(shè),對氮化鎵晶體管的優(yōu)越性能進(jìn)行評估方面提供了簡易方法,使得設(shè)計師的產(chǎn)品可以快速量產(chǎn)。三塊開發(fā)板都配備了具有零QRR、同步自舉整流器的柵極驅(qū)動器,從而在高達(dá)1
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積層陶瓷電容器 車載溫度補(bǔ)償用C0G?NP0特性高耐壓系列產(chǎn)品在額定電壓1000V下實現(xiàn)了業(yè)界最高的靜電容量

  •   TDK株式會社(社長:上釜?健宏)開發(fā)出了溫度補(bǔ)償用C0G、NP0特性的額定電壓1000V的車載積層陶瓷電容器新系列產(chǎn)品,并在該額定電壓下實現(xiàn)了業(yè)界最高的靜電容量范圍(1nF~33nF)?! 〗陙恚S著電動汽車和混合動力汽車的普及,電子化的發(fā)展和高密度安裝所帶來的電子元件小型化、大容量化、高耐壓化,使得車用電子元件的市場需求不斷增長。TDK為了應(yīng)對這一市場需求,將我們所擅長的電介質(zhì)材料細(xì)微化、高分散化技術(shù),與電介質(zhì)陶瓷片的薄層化與多層化技術(shù)相結(jié)合,從而擴(kuò)大了靜電容量,同時還滿足了車載產(chǎn)品所
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基于EPC eGaN FET 的100 W并可實現(xiàn)92%效率的開發(fā)板與工作頻率為6.78 MHz的AirFuel?無線充電標(biāo)準(zhǔn)兼容

  •   宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)推出EPC9065開發(fā)板,可作為面向AirFuel?聯(lián)盟的Class 4及Class 5無線電源傳送應(yīng)用的放大器功率級。 該板的配置采用零電壓開關(guān)(ZVS)差分模式D類放大器拓?fù)洌也恢幌抻?.78 MHz工作頻率(最低ISM頻帶)?! PC9065開發(fā)板包含所有重要元件,包括以螺栓方法安裝的兩個散熱器,可增加電流傳輸能力。該板易于與現(xiàn)有的系統(tǒng)連接,從而加速終端產(chǎn)品的上市進(jìn)程。  該開發(fā)板采用100 V的EPC2007C及
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高通投資30億美元聯(lián)手TDK進(jìn)軍射頻芯片領(lǐng)域?qū)Q思佳訊和Qorvo

  •   北京時間1月13日晚間消息,高通和日本電子元器件廠商TDK今日宣布,雙方將組建一家合資公司RF360 Holdings,為移動設(shè)備和其它產(chǎn)品開發(fā)無線組件。   根據(jù)協(xié)議,高通和TDK將在新加坡成立RF360 Holdings公司,最初高通持股51%,TDK一子公司持有剩余股份。該合作將允許高通參與快速增長的濾波器和模塊市場,而TDK將獲得高通的資金支持,提高在產(chǎn)品開發(fā)和固定設(shè)備的投入。   高通表示,未來3年將向合資公司最多投入30億美元。該交易凸顯了高通計劃提供更完整的智能手機(jī)芯片,并轉(zhuǎn)向汽車和
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高通30億美元與TDK合資挺進(jìn)濾波器等市場

  •   北京時間1月13日晚間消息,高通和日本電子元器件廠商TDK宣布,雙方將組建一家合資公司RF360 Holdings,為移動設(shè)備和其它產(chǎn)品開發(fā)無線組件。   根據(jù)協(xié)議,高通和TDK將在新加坡成立RF360 Holdings公司,最初高通持股51%,TDK一子公司持有剩余股份。該合作將允許高通參與快速增長的濾波器和模塊市場,而TDK將獲得高通的資金支持,提高在產(chǎn)品開發(fā)和固定設(shè)備的投入。   高通表示,未來3年將向合資公司最多投入30億美元。該交易凸顯了高通計劃提供更完整的智能手機(jī)芯片,并轉(zhuǎn)向汽車和其他
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CEATEC2015:見微知著的創(chuàng)新(下)

  •   上一期(2015年第11期)我們帶大家領(lǐng)略了CEATEC展會上幾家日本領(lǐng)先企業(yè)的重要展品和主要技術(shù),今天我們不妨從一些特殊的細(xì)節(jié)入手,看看哪些技術(shù)會對未來的發(fā)展特別是汽車電子的發(fā)展有非常重要的指引作用。  汽車電子,是日系電子技術(shù)廠商共同關(guān)注的一個焦點,作為全球汽車生產(chǎn)大國,日系車在全世界的占有率舉足輕重。在CEATEC上幾家日本電子技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商的展示也圍繞著汽車電子帶來了很多創(chuàng)新的產(chǎn)品和技術(shù)。太陽誘電:助力整車追求極致性能  在汽車電子應(yīng)用中,太陽誘電秉承公司做高可靠性高性能產(chǎn)品的方針,主要在本屆C
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電子元件制造商TDK想并購美光

  • 2015誰都想并購美光,然而都年末了還是沒賣出去。
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TDK將收購傳感器廠商Micronas 擴(kuò)大汽車及工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域

  •   公開收購將在2016年1月12日至2月10日進(jìn)行,預(yù)定2016年3月上旬完成交易。TDK將收購從事車載霍爾元件傳感器等半導(dǎo)體設(shè)計及制造業(yè)務(wù)的瑞士企業(yè)Micronas Semicon ductor Holding。兩公司已達(dá)成一致,TDK將公開收購Micronas的全部已發(fā)行股份,將其納為子公司。按照預(yù)想,公開收購價格共計約2.14億瑞士法郎。   TDK的目的是通過此次收購擴(kuò)大傳感器業(yè)務(wù)。TDK擅長的領(lǐng)域是利用HDD磁頭業(yè)務(wù)培育的磁性薄膜技術(shù)制造的磁傳感器產(chǎn)品,目標(biāo)是以TMR傳感器為中心,面向汽車及
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深圳高交會:TDK以四大主題彰顯“豐富的創(chuàng)造力”

  •   在2015年11月的深圳“第17屆中國國際高新技術(shù)成果交易會”上,TDK攜手旗下TDK-Lambda(東電化蘭達(dá))和愛普科斯(EPCOS),以ICT(信息通信技術(shù))、汽車電子、工業(yè)設(shè)備、可再生能源四大應(yīng)用為主題高調(diào)亮相。ICT:手機(jī)、可穿戴、分布式供電  針對深圳是手機(jī)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品的研發(fā)與制造基地,ICT展區(qū)推出了眾多新產(chǎn)品。在藍(lán)牙低功耗模塊方面,通過SESUB(Semiconductor Embedded in SUBstrate)技術(shù)可實現(xiàn)最適合可穿戴設(shè)備的小型尺寸。TDK將經(jīng)過輕薄加工的IC
  • 關(guān)鍵字: 第17屆中國國際高新技術(shù)成果交易會  TDK-Lambda  ICT  201512  

鐵氧體高頻低損耗

  •   TDK 集團(tuán)最近推出了一款新型愛普科斯 (EPCOS) N59 鐵氧體磁材,其具有高頻低損耗的特性。該磁材專門為電源及變頻器(配備基于 GaN 的快速切換功率半導(dǎo)體)應(yīng)用而開發(fā),優(yōu)化后的頻率范圍為 700 kHz 至 2 MHz。在切換頻率為 2 MHz,工作溫度為 100 °C 時, 可達(dá)到最大傳輸功率。鐵氧體磁材的最大居里溫度為 280 °C?! 59 鐵氧體磁材尤其適用于磁環(huán)或平版變壓器。其卓越的性能, 為今后設(shè)計電源小型化, 提供了 非常好的解決方案。同時,由于鐵氧體磁材的低損耗特性,其效率
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從鐵氧體到電源 TDK多重組合拳出擊電子市場

  •   對于生于八十年代的人來說,最初接觸的TDK產(chǎn)品應(yīng)該是磁帶等記錄媒體產(chǎn)品。然而隨著磁帶式唱機(jī)的衰退,TDK的記錄媒體產(chǎn)品似乎正在逐漸淡出人們的視野,然后實際情況是:當(dāng)我們拿起身邊的任何一款設(shè)備,你會發(fā)現(xiàn)在他們的基板上或多或少都能找到TDK生產(chǎn)的元器件,因為現(xiàn)在的TDK已經(jīng)成長成為一個綜合性的電子元器件提供商,旗下產(chǎn)品數(shù)不勝數(shù)。        來到2015年第十七屆高交會現(xiàn)場,我們看到了TDK帶來的工業(yè)設(shè)備、汽車電子、ICT網(wǎng)絡(luò)和可再生能源四個方面的元器件。旨在用高質(zhì)量的產(chǎn)品贏取客戶的
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TDK推出支持串行ATA 6Gbps的高可靠性CFast卡CAS1B系列

  •   TDK株式會社(社長:上釜健宏)將從2016年1月開始發(fā)售搭載有可支持串行ATA 6Gbps的NAND型閃存控制IC GBDriver GS1的Cfast卡片形狀的工業(yè)用固態(tài)硬盤CAS1B系列產(chǎn)品。   近年來,在工業(yè)用途方面,就OS的高容量化以及使用的方便性和堅固性等角度而言,對于高容量且堅固的卡狀存儲器的需求開始增加。基于這些需求,在確保面向工業(yè)用途的可靠性的同時,推出了與以往的CAG3B系列相比,實現(xiàn)了約3.2倍的高速讀取、約1.9倍的高速寫入性能的CFast卡。   在工業(yè)用途方面,人們?yōu)?/li>
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