高通投資30億美元聯(lián)手TDK進(jìn)軍射頻芯片領(lǐng)域?qū)Q思佳訊和Qorvo

　　北京時(shí)間1月13日晚間消息，高通和日本電子元器件廠商TDK今日宣布，雙方將組建一家合資公司RF360 Holdings，為移動(dòng)設(shè)備和其它產(chǎn)品開發(fā)無(wú)線組件。

　　根據(jù)協(xié)議，高通和TDK將在新加坡成立RF360 Holdings公司，最初高通持股51%，TDK一子公司持有剩余股份。該合作將允許高通參與快速增長(zhǎng)的濾波器和模塊市場(chǎng)，而TDK將獲得高通的資金支持，提高在產(chǎn)品開發(fā)和固定設(shè)備的投入。

　　高通表示，未來(lái)3年將向合資公司最多投入30億美元。該交易凸顯了高通計(jì)劃提供更完整的智能手機(jī)芯片，并轉(zhuǎn)向汽車和其他產(chǎn)品，如物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、機(jī)器人和無(wú)人機(jī)等。

　　這30億美元的投資包括高通收購(gòu)TDK技術(shù)和專利的費(fèi)用，向TDK的后續(xù)支付和合資公司的資金投入。雙方的協(xié)議還允許高通在30個(gè)月后收購(gòu)合資公司剩余股份。高通預(yù)計(jì)該交易將于2017年初完成，并在完成后的一年內(nèi)后為公司帶來(lái)利潤(rùn)。

　　高通公司和TDK組建無(wú)線部件合資公司

　　高通公司和日本TDK Corp將組建合資公司，開發(fā)用于移動(dòng)設(shè)備和其他產(chǎn)品的無(wú)線零部件，高通稱該交易將在三年內(nèi)耗資30億美元。

　　這是高通公司雄心勃勃完善無(wú)線手機(jī)芯片產(chǎn)品并將該技術(shù)應(yīng)用于汽車等產(chǎn)品的最新表現(xiàn)。

　　高通芯片業(yè)務(wù)總裁Cristiano Amon稱，這是一筆大型交易，將使公司獲得端到端系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力。

　　TDK沒(méi)有回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求。

　　根據(jù)最新協(xié)議，高通和TDK將成立一家名為RF360 Holdings的公司，總部位于新加坡。成立之初，高通公司將持有該公司51%的股份，TDK子公司將持有剩余股份。

　　這一安排將使高通參與到加速增長(zhǎng)的濾波器模塊市場(chǎng)。與此同時(shí)，TDK將能夠利用高通的充?，F(xiàn)金供應(yīng)，增加產(chǎn)品開發(fā)和資本設(shè)備支出。

　　高通稱，30億美元的成本中包括高通為該合資公司購(gòu)買TDK技術(shù)和專利的支出，對(duì)TDK的后續(xù)支付及合資公司的新資本支出。該公司還假設(shè)將行使期權(quán)，在30月后收購(gòu)合資公司的剩余權(quán)益。

　　高通表示，預(yù)計(jì)交易將于2017年年初完成，并在未來(lái)12個(gè)月內(nèi)為公司利潤(rùn)做出貢獻(xiàn)。華爾街日?qǐng)?bào)

　　高通與TDK合作 新加坡設(shè)立射頻芯片廠

　　全球最大手機(jī)晶片制造商高通將與日本東京電氣化工合作，在新加坡設(shè)立設(shè)頻晶片廠RF360 Holdings，建廠成本達(dá)30億美元，希望拉近與射頻芯片領(lǐng)導(dǎo)品牌為思佳訊和Qorvo的距離。

　　全球最大手機(jī)晶片制造商高通將與日本東京電氣化工合作，在新加坡設(shè)立設(shè)頻晶片廠RF360 Holdings。

　　高通表示，將預(yù)先支付12億美元建廠經(jīng)費(fèi)，其余經(jīng)費(fèi)將在3年內(nèi)逐步支付，包括購(gòu)買TDK技術(shù)和專利的支出，對(duì)TDK的后續(xù)支付，以及RF360的新資本支出，總建廠成本為30億美元。

　　RF360預(yù)計(jì)在2017年完工，高通將取得51%股權(quán)，TDK持有剩余的49%股權(quán)，但在建廠后30個(gè)月內(nèi)，高通可以買下TDK所持有的股權(quán)。

　　由于高通在modem晶片和微處理器晶片事業(yè)遭遇激烈競(jìng)爭(zhēng)，導(dǎo)致營(yíng)收成長(zhǎng)放緩，亟欲開拓新成長(zhǎng)領(lǐng)域。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Gartner調(diào)查，去年高通的營(yíng)收衰退17.4%。

　　與TDK合作開發(fā)射頻芯片，是高通試圖讓無(wú)線手晶片產(chǎn)品更加完整，并將這項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用在機(jī)器人、汽車和無(wú)人機(jī)等市場(chǎng)的最新動(dòng)作。高通上周宣布，福斯集團(tuán)旗下奧迪汽車將在產(chǎn)品上使用該公司晶片。

　　高通和TDK發(fā)布聲明表示，2020年射頻晶片市場(chǎng)規(guī)模將成長(zhǎng)13%至每年180億美元左右。周三TDK股價(jià)收盤大漲5.5%。周二高通股價(jià)收盤上漲1%。