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電感器:全球最小的用于汽車電子的轉(zhuǎn)發(fā)機線圈
- TDK 集團最近推出了新型愛普科斯 (EPCOS) SMT 轉(zhuǎn)發(fā)機線圈,該線圈的尺寸極其緊湊,僅為 4.5 mm x 3.2 mm x 3.2 mm。其中,TC1812 的電感值為 2.38 mH,專為 Z 軸操作而設(shè)計。 TC1210 的電感值可為 1.08 mH 或 1.34 mH(取決于型號),適用于 X 軸或 Y 軸操作。此外, TC1210 的 2 個型號都是目前全球尺寸最小的轉(zhuǎn)發(fā)機線圈,僅為 3.2 mm x 2.5 mm x 2.2 mm。 由于尺寸減小,其質(zhì)量也比之前降低了三分之
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電感器:垂直設(shè)計方框形鐵心電源線扼流
- TDK 集團將旗下的愛普科斯 (EPCOS) 方框形鐵心電源線扼流圈擴展為垂直設(shè)計型 B82733V* 系列,該新系列是現(xiàn)有水平設(shè)計型 B82733F*系列的補充。對于印刷電路板空間非常狹小的應(yīng) 用,垂直設(shè)計特別有優(yōu)勢。比如,新型扼流圈的插入高度為 27 mm,封裝尺寸僅為 29 mm x 15.5 mm,比水平設(shè)計型小 30%有余,而后者的插入高度為 14 mm,所占區(qū)域為 26.5 mm x 24.8 mm。 電流補償扼流圈專為最高電壓為 300 V AC 的應(yīng)用而設(shè)計,其電感值介于
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多層壓敏電阻: 緊湊耐用型過壓保護
- 過壓及相關(guān)聯(lián)的高浪涌電流能損害甚至損壞電氣和電子設(shè)備,因此,可靠的過壓保護必不可少。目前TDK集團基于一種新型陶瓷材料開發(fā)了一款高浪涌系列多層壓敏電阻,該系列電阻不僅尺寸緊湊,且具有卓越的保護性能。影響電氣設(shè)備的過壓其產(chǎn)生有多種原因,能量等級也不同,并可通過不同的途徑引入。比如,根據(jù)IEC 61000-4-2測量的ESD脈沖主要影響通信設(shè)備的輸入/輸出,其中,測試等級為8 kV (接觸放電)或15 kV(空氣放電)。相關(guān)脈沖波形的特征是以納秒為單位的電壓上升,然
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電感器 車載用電源系統(tǒng)薄膜電感器的開發(fā)與量產(chǎn)
- TDK株式會社開發(fā)出了實現(xiàn)行業(yè)最高水平*額定電流的車載用電源系統(tǒng)薄膜電感器TFM201610ALMA系列?! 〗陙恚囈愿鞣N控制功能的電裝化為首,搭載通信、信息、自動行駛等ECU的趨勢日益增加。同時,在多功能的背景下,如何節(jié)省空間也成為了一大課題,市場對于小型、高性能且高信賴性的電子元件的需求也不斷提高?! 〈舜危录尤氘a(chǎn)品陣容的薄膜電感器TFM201610ALMA系列不僅尺寸小(L:2.0×W:1.6×T:1.0mm)且實現(xiàn)了低直流電阻與高額定電流,并有助于電源電路的高效率化。通過融合TDK在
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電流傳感器 鉗式交流電流傳感器擴大600A產(chǎn)品陣容
- TDK株式會社在鉗式交流電流傳感器CCT系列產(chǎn)品中追加了600A的新產(chǎn)品(鉗內(nèi)徑:φ36mm)從而擴大了產(chǎn)品陣容,并將從今年7月起開始量產(chǎn)。 近年來,出于保護地球環(huán)境以及節(jié)能意識的觀點,不僅是管理樓宇整體能源使用量的BEMS和管理工廠整體能源使用量的FEMS,就連管理地區(qū)、社區(qū)能源的CEMS也在逐漸被引進?! 〈舜危ㄟ^在產(chǎn)品陣容中新增600A產(chǎn)品(φ36mm),從而實現(xiàn)了應(yīng)對BEMS、FEMS、CEMS的大電流的傳感需求。本產(chǎn)品通過將本公司獨自開發(fā)的高性能鐵氧體材料加工為獨有的形狀,對電流傳感器用
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積層陶瓷電容器 車載溫度補償用C0G?NP0特性高耐壓系列產(chǎn)品在額定電壓1000V下實現(xiàn)了業(yè)界最高的靜電容量
- TDK株式會社(社長:上釜?健宏)開發(fā)出了溫度補償用C0G、NP0特性的額定電壓1000V的車載積層陶瓷電容器新系列產(chǎn)品,并在該額定電壓下實現(xiàn)了業(yè)界最高的靜電容量范圍(1nF~33nF)?! 〗陙?,隨著電動汽車和混合動力汽車的普及,電子化的發(fā)展和高密度安裝所帶來的電子元件小型化、大容量化、高耐壓化,使得車用電子元件的市場需求不斷增長。TDK為了應(yīng)對這一市場需求,將我們所擅長的電介質(zhì)材料細微化、高分散化技術(shù),與電介質(zhì)陶瓷片的薄層化與多層化技術(shù)相結(jié)合,從而擴大了靜電容量,同時還滿足了車載產(chǎn)品所
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高通投資30億美元聯(lián)手TDK進軍射頻芯片領(lǐng)域?qū)Q思佳訊和Qorvo
- 北京時間1月13日晚間消息,高通和日本電子元器件廠商TDK今日宣布,雙方將組建一家合資公司RF360 Holdings,為移動設(shè)備和其它產(chǎn)品開發(fā)無線組件。 根據(jù)協(xié)議,高通和TDK將在新加坡成立RF360 Holdings公司,最初高通持股51%,TDK一子公司持有剩余股份。該合作將允許高通參與快速增長的濾波器和模塊市場,而TDK將獲得高通的資金支持,提高在產(chǎn)品開發(fā)和固定設(shè)備的投入。 高通表示,未來3年將向合資公司最多投入30億美元。該交易凸顯了高通計劃提供更完整的智能手機芯片,并轉(zhuǎn)向汽車和
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tdk介紹
TDK名稱的由來
TDK是一個著名的電子工業(yè)品牌,一直在電子原材料及元器件上占有領(lǐng)導(dǎo)地位。TDK的創(chuàng)始人加藤與五郎博士和武井武兩博士在東京發(fā)明了鐵氧體后,于1935年創(chuàng)辦了東京電氣化學(xué)工業(yè)株式會社(Tokyo Dengikagaku Kogyo K.K),這個名字的前身是東京工業(yè)大學(xué)電化學(xué)系,加藤與五郎博士和武井武博士,在該大學(xué)電化學(xué)系授課。1983年,該名字正式更名為如今的TDK株式會社, [ 查看詳細 ]
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