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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ultra c sic

OTN將向接入層深度擴展

  • 隨著中國移動全業(yè)務(wù)運營的開展，城域網(wǎng)所接入的業(yè)務(wù)也發(fā)生了巨大的變化。傳統(tǒng)的城域網(wǎng)接入層以基站接入為主，但在全業(yè)務(wù)接入的背景下，還承擔(dān)著集團用戶、家庭小區(qū)的業(yè)務(wù)接入和各類專線任務(wù)。接入業(yè)務(wù)具有多樣性，帶寬也越來越大，如LTE基站的高帶寬、OLT的GE，甚至10G的上行帶寬，而大量大客戶專線業(yè)務(wù)的接入帶寬也要求達(dá)到GE，甚至更高。
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芯片支持到位 Type-C轉(zhuǎn)HDMI纜線普及有望

  • 對纜線制造商而言，要開發(fā)出這種產(chǎn)品最大的難題在于目前還很少有芯片供貨商能提供適當(dāng)?shù)慕鉀Q方案，隨著芯片業(yè)者的產(chǎn)品陸續(xù)推出，缺乏芯片支持的問題將可望解決。
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超市自助購物系統(tǒng)設(shè)計原理與實現(xiàn)，軟硬件協(xié)同

  • 本文檔主要內(nèi)容在于介紹超市自助購物系統(tǒng)的開發(fā)背景，設(shè)計原理，和具體實現(xiàn)，同時介紹系統(tǒng)使用方法，以期達(dá)到完善該系統(tǒng)并推廣應(yīng)用的目的。
  • 關(guān)鍵字： 超市自助購物系統(tǒng)  MSP430  RFID  C++  

基于C#開發(fā)電子病歷系統(tǒng)體溫圖

  • 電子病歷(Electronic Medical Record，EMR)系統(tǒng)是一個數(shù)字技術(shù)、計算機技術(shù)、通訊技術(shù)、軟件工程、圖形圖像綜合技術(shù)等多學(xué)科的高新科技項目。
  • 關(guān)鍵字： C#  電子病歷  體溫圖  

SiC集成技術(shù)的生物電信號采集方案設(shè)計

  • 人體信息監(jiān)控是一個新興的領(lǐng)域，人們設(shè)想開發(fā)無線腦電圖(EEG)監(jiān)控設(shè)備來診斷癲癇病人，可穿戴的無線EEG能夠極大地改善病人的活動空間，并最終通過因特網(wǎng)實現(xiàn)家庭監(jiān)護。這樣的無線EEG系統(tǒng)已經(jīng)有了.
  • 關(guān)鍵字： SiC  集成技術(shù)  生物電信號  采集方案  

基于SiC集成技術(shù)的生物電信號采集方案

  • 人體信息監(jiān)控是一個新興的領(lǐng)域，人們設(shè)想開發(fā)無線腦電圖(EEG)監(jiān)控設(shè)備來診斷癲癇病人，可穿戴的無線EEG能夠極大地改善病人的活動空間，并最終通過因特網(wǎng)實現(xiàn)家庭監(jiān)護。這樣的無線EEG系統(tǒng)已經(jīng)有了，但如何
  • 關(guān)鍵字： EEG  SiC  生物電信號采集  IMEC  

第三代半導(dǎo)體材料盛行，GaN與SiC如何撬動新型功率器件

  • GaN 功率管的發(fā)展微波功率器件近年來已經(jīng)從硅雙極型晶體管、場效應(yīng)管以及在移動通信領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用的LDMOS 管向以碳化硅 ( SiC )、氮鎵 ( GaN ) 為代表的寬禁帶功率管過渡。SiC、GaN 材料，由于具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優(yōu)點，與剛石等半導(dǎo)體材料一起，被譽為是繼第一代 Ge、Si 半導(dǎo)體材料、第二代
  • 關(guān)鍵字： GaN  SiC  第三代半導(dǎo)體材料  

基于混合模式（RFID+條碼）的農(nóng)產(chǎn)品質(zhì)量可追溯系統(tǒng)集成設(shè)計

  • 一個完善的追溯系統(tǒng)應(yīng)該至少包含以下四個部分，即標(biāo)志系統(tǒng)、數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)、數(shù)據(jù)采集和傳遞系統(tǒng)、信息查詢系統(tǒng)。目前，各國應(yīng)用了以下技術(shù)對農(nóng)產(chǎn)品進(jìn)行標(biāo)志：條形碼技術(shù)、RFID技術(shù)、DNA識別技術(shù)以及虹膜識別技術(shù)；使用條碼識讀設(shè)備、RFID天線等實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集；采用電子表格交換、電子郵件、物理電子數(shù)據(jù)支持介質(zhì)及確切信息輸入等方式實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳遞。
  • 關(guān)鍵字： RFID  C/S模式  虹膜識別  可追溯系統(tǒng)  

注意了！USB 3.1與USB Type-C是兩碼事

  • 　　現(xiàn)如今USB3.1已經(jīng)成為主板和移動SSD的標(biāo)配接口了,但是很多同學(xué)對USB 3.1接口還不是很了解,所以今天筆者就和大家聊聊USB 3.1的話題。 　　USB 3.1是基于USB的最新傳輸規(guī)范,新的USB 3.1介面將把頻寬再翻倍,提升至10Gbps,同時值得注意的是,編碼率也再度提升。 　　USB 3.0為8b10b編碼,也就是每傳送10bit資料中,只有8bit是真實的資料,剩余的2bit是做為檢查碼,因此整個頻寬會有高達(dá)20%(2/10)的損耗,而新的USB 3.1則是使用128b/132
  • 關(guān)鍵字： USB 3.1  Type-C  

ROHM全SiC功率模塊的產(chǎn)品陣容更強大！支持1200V 400A（BSM400D12P3G002）、600A（BSM600D12P3G001），有助于大功率應(yīng)用的高效化與小型化

  • 　　<概要>　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向工業(yè)設(shè)備用的電源、太陽能發(fā)電功率調(diào)節(jié)器及UPS等的逆變器、轉(zhuǎn)換器，開發(fā)出額定1200V 400A、600A的全SiC功率模塊“BSM400D12P3G002”、“BSM600D12P3G001”?！　”井a(chǎn)品通過ROHM獨有的模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)及散熱設(shè)計優(yōu)化，實現(xiàn)了600A額定電流，由此，在工業(yè)設(shè)備用大容量電源等更大功率產(chǎn)品中的應(yīng)用成為可能。另外，與普通的同等額定電流的IGBT模塊相比，開關(guān)損耗降低了64%(芯片溫度150℃時)，這非常有助于應(yīng)
  • 關(guān)鍵字： ROHM  SiC  

要想USB Type-C玩的溜，請看此文

  • 　　USB Type-C具有尺寸小、正反都能插、速度快等優(yōu)點，一面世便受到了消費者的普遍喜愛，可以說代表了USB接口發(fā)展的未來方向?！　〔捎肬SB Type-C的設(shè)備可實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速率(快2.5倍)，以及更快的充電速度(達(dá)100W)。但要想讓Type-C成為電子產(chǎn)品的“通用”標(biāo)配，高速數(shù)字器件設(shè)計師們還面臨著諸多的挑戰(zhàn)?！　τ跀?shù)字設(shè)計工程師而言，USB Type-C是一個更具有挑戰(zhàn)性的架構(gòu)，主要是因為對數(shù)字信號的上升時間要求極高。同時由于高密度可逆連接器的體積較小，使
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通過這 9 本開源好書學(xué)習(xí)C 語言

  • 　　書是非常私人的東西，編程類書籍也不例外。我們都是通過閱讀書籍來幫助掌握某種語言的基本知識。隨后又通過閱讀書籍來全面探索這門語言的靈活性。我仔細(xì)考察了一些我最喜愛的 C 語言書籍，并從其中選出了對我意義最大的九本?！　 語言是一種通用的、面向過程的高級編程語言。也是最具流行度和影響力的編程語言之一。該語言在設(shè)計時就被設(shè)計為可以通過編譯器進(jìn)行編譯，以此來對內(nèi)存進(jìn)行底層操作、高效地執(zhí)行機器指令以及在運行時僅需要最小的支持。很多很多編程語言都得益于 C 語言
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汽車功率元器件市場前景廣闊

  • 　　汽車功率電子產(chǎn)品正成為半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵驅(qū)動因素之一。這些電子產(chǎn)品包括功率元器件，是支撐新型電動汽車?yán)m(xù)航里程達(dá)到至少200英里的核心部件。 　　雖然智能手機的出貨量遠(yuǎn)高于汽車(2015年為14億部[1]，汽車銷量為8,800萬輛[2])，但汽車的半導(dǎo)體零件含量卻高得多。汽車功率IC穩(wěn)健增長，2015-2020年該行業(yè)的年復(fù)合增長率預(yù)計將達(dá)8%[3]。尤其是電池驅(qū)動的電動汽車在該行業(yè)成為強勁增長推動力，2015年5月Teardown.com針對寶馬i3電動車的報告顯示，該車型物料清單中包含100多個電源
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汽車功率元器件市場前景廣闊

  • 　　雖然智能手機的出貨量遠(yuǎn)高于汽車(2015年為14億部[1]，汽車銷量為8,800萬輛[2])，但汽車的半導(dǎo)體零件含量卻高得多。汽車功率IC穩(wěn)健增長，2015 - 2020年該行業(yè)的年復(fù)合增長率預(yù)計將達(dá)8%[3]。尤其是電池驅(qū)動的電動汽車在該行業(yè)成為強勁增長推動力，2015年5月Teardown.com針對寶馬i3電動車的報告顯示，該車型物料清單中包含100多個電源相關(guān)芯片?！　∨c遵循摩爾定律不斷縮小尺寸的先進(jìn)邏輯晶體管不同，功率元器件FET通常運用更老的技術(shù)節(jié)點，使用200毫米(和
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兆芯攜核高基專項成果開先ZX-C系列處理器亮相上交會

  • 　　2017年4月20日，第五屆中國(上海)國際技術(shù)進(jìn)出口交易會在上海世博展覽館正式開幕。作為承接核高基重大科技專項的單位之一，兆芯攜開先ZX-C系列處理器、采用兆芯國產(chǎn)通用處理器的整機、服務(wù)器及集成商解決方案亮相國家重大科技成就展，并帶來了基于國產(chǎn)通用處理器平臺的VR體驗活動，成為展示現(xiàn)場矚目的焦點，上海市市委書記韓正、市長應(yīng)勇等領(lǐng)導(dǎo)蒞臨參觀并予以高度認(rèn)可?！　　笆濉逼陂g，兆芯自主完成了開先ZX-C系列、開先ZX-C+系列4核、開勝ZX-C+系列8核處理器以及ZX-100S芯片組的設(shè)計開發(fā)，實現(xiàn)了處
  • 關(guān)鍵字： 兆芯  ZX-C  
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