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wi-fi 芯片 文章 進(jìn)入wi-fi 芯片技術(shù)社區(qū)
TI高層揭示中國(guó)DSP應(yīng)用熱點(diǎn) 誓促中國(guó)創(chuàng)新
- 近日,德州儀器 (TI) DSP 系統(tǒng)產(chǎn)品部全球副總裁 Niels Anderskouv 在訪問(wèn)北京期間表示對(duì)中國(guó)來(lái)說(shuō),這是一個(gè)充滿無(wú)限可能的時(shí)代。視頻、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、醫(yī)療、綠色科技將在中國(guó)成為具有極大潛力的DSP應(yīng)用市場(chǎng)。其中,視頻安全領(lǐng)域在中國(guó)已開(kāi)始加快增速。創(chuàng)新將使中國(guó)在未來(lái)全球電子領(lǐng)域扮演更為重要的角色, 而TI DSP 技術(shù)無(wú)疑將快速推動(dòng)上述應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新。 根據(jù)iSuppli 今年 7 月發(fā)布的報(bào)告顯示,中國(guó) DSP 市場(chǎng)將繼續(xù)以每年 10% 的速度增長(zhǎng),TI 認(rèn)為視頻、無(wú)線基礎(chǔ)局端
- 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子 德州儀器 DSP 芯片 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) MCU和嵌入式微處理器
IDC: 今年芯片銷售增速緩慢將促使08年猛增
- IDC在最新的《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)》中預(yù)測(cè),2007年全球芯片銷售收入增長(zhǎng)速度放慢將為2008年的大增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,2007年全球芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度將只有4.8%,2006年的這一數(shù)字只有8.8%。IDC預(yù)測(cè),2008年的增長(zhǎng)速度將達(dá)到8.1%。 報(bào)告指出,如果產(chǎn)能增長(zhǎng)速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢,芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度會(huì)更快。市場(chǎng)潮流是合并和收購(gòu),這可能會(huì)改變業(yè)界的競(jìng)爭(zhēng)格局。 IDC負(fù)責(zé)《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)》的項(xiàng)目經(jīng)理戈帕爾說(shuō),今年上半年芯片市場(chǎng)的供過(guò)于求降低了對(duì)各
- 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子 芯片 DRAM NAND EDA IC設(shè)計(jì)
硅電子自旋輸運(yùn)可達(dá)到“馬拉松距離”(圖)
- 圖片說(shuō)明:特拉華大學(xué)科學(xué)家制造出的硅自旋芯片,其中包括十幾個(gè)微小的自旋輸運(yùn)設(shè)備。 (圖片來(lái)源:Kathy F. Atkinson/University of Delaware) 在證實(shí)了硅芯片中電子自旋如何注入、控制及探測(cè)后,美英科學(xué)家的一項(xiàng)跟進(jìn)研究又發(fā)現(xiàn),這種量子特性可以輸運(yùn)350微米——微電子世界中的“馬拉松的距離”。該研究成果標(biāo)志著自旋電子學(xué)相關(guān)領(lǐng)域的又一重要進(jìn)展,它有望開(kāi)創(chuàng)硅片應(yīng)用的新
- 關(guān)鍵字: 硅自旋 芯片 集成電路
國(guó)家半導(dǎo)體發(fā)布用于專業(yè)視頻的7款接口芯片
- 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體(NationalSemiconductorCorporation)宣布推出7款適用于專業(yè)廣播視頻設(shè)備的全新產(chǎn)品。開(kāi)發(fā)視頻系統(tǒng)的工程師只要采用這幾款集成電路,便可設(shè)計(jì)具有獨(dú)特個(gè)性的視頻設(shè)備。這7款新芯片屬同一系列的產(chǎn)品,而這系列芯片是目前市場(chǎng)上型號(hào)最齊備的視頻芯片,同系列的其他產(chǎn)品還有串行數(shù)字接口(SDI)電路、高精度定時(shí)電路、模擬視頻芯片、低電壓差動(dòng)信號(hào)傳輸(LVDS)接口電路、信號(hào)調(diào)節(jié)芯片、高性能音頻系統(tǒng)和電源管理產(chǎn)品。 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體推出的7款新產(chǎn)品分別是業(yè)界最小巧而且抖動(dòng)最
- 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體 視頻 芯片 MCU和嵌入式微處理器
應(yīng)用材料總裁談芯片業(yè) 閃存與移動(dòng)視頻是關(guān)鍵
- 美國(guó)和歐洲市場(chǎng)強(qiáng)勁的季節(jié)銷售,以及緊隨其后的中國(guó)新年銷售旺季,將有助于決定DRAM是否供過(guò)于求、邏輯芯片供應(yīng)正在減少以及2008年全球芯片產(chǎn)業(yè)走向。 應(yīng)用材料總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)ikeSplinter預(yù)測(cè),如果情況不是很好,2008年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展可能不會(huì)太強(qiáng)勁。2007年,半導(dǎo)體設(shè)備資本開(kāi)支增長(zhǎng)率為0到5%之間,而半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)預(yù)計(jì)為5%到10%之間。 Splinter表示,“尚未為止,2007年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未現(xiàn)繁榮景象。這不是因?yàn)殇N售沒(méi)有增加,而是由于遭遇沉重的價(jià)格壓力。粗略估計(jì),邏輯芯片
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集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速增長(zhǎng) 不斷升級(jí)
- 一向有些默默無(wú)聞、冷冷清清的集成電路與元器件等基礎(chǔ)電子產(chǎn)業(yè),近幾年來(lái)日漸熱鬧繁榮和備受關(guān)注。這一方面是由于電子信息產(chǎn)品整機(jī)制造業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)的拉動(dòng),另一方面是由于這些產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,技術(shù)水平不斷提升,同時(shí),這也是有關(guān)政府部門和產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)逐漸重視上游產(chǎn)業(yè),并希望打造電子信息產(chǎn)品制造業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的結(jié)果。 產(chǎn)業(yè)規(guī)模急劇擴(kuò)大 數(shù)字是最好的說(shuō)明。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額2002年只有268.4億元,但到2006年卻突破千億元大關(guān),達(dá)到1006.4億元,平均增長(zhǎng)速度在30%以上,有的年份甚至高達(dá)近50%。目
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Gartner:08年全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支將下降
- 隨著一些芯片廠商上個(gè)星期發(fā)布了季度財(cái)務(wù)報(bào)告,Gartner認(rèn)為2007年全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支將比它在10月初預(yù)測(cè)的數(shù)字高2.7%。這是因?yàn)槿请娮拥葟S商2007年的資本開(kāi)支比原來(lái)的預(yù)測(cè)多出了10億美元。 Gartner稱,問(wèn)題是許多公司預(yù)測(cè)2008年的資本開(kāi)支將低于2007年的水平。Gartner現(xiàn)在預(yù)測(cè)2008年全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支實(shí)際上將下降7.7%。Gartner在10月初的預(yù)測(cè)是下降3.1%。由于NAND閃存和DRAM內(nèi)存芯片市場(chǎng)的商業(yè)動(dòng)態(tài)在不斷變化,Gartner預(yù)測(cè)半導(dǎo)體廠商的資本開(kāi)支計(jì)
- 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 半導(dǎo)體 芯片 半導(dǎo)體材料
英特爾意欲“克隆”芯片廠設(shè)備?
- 英特爾曾試圖向自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)領(lǐng)域引入“標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)”或架構(gòu)?,F(xiàn)在,該公司暗中希望把類似的有爭(zhēng)議概念用于CVD、蝕刻、PVD和其它前端芯片廠設(shè)備。這個(gè)概念可能會(huì)引起關(guān)注,并可能改變芯片廠設(shè)備產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì)。如果廣為流行,它也可能困擾各種芯片廠設(shè)備供應(yīng)商。 目前,半導(dǎo)體制造設(shè)備生產(chǎn)商開(kāi)發(fā)設(shè)備,其中包括平臺(tái)、工藝模塊和配套軟件。英特爾希望在其各個(gè)工廠中擁有一種通用和標(biāo)準(zhǔn)的“真空處理平臺(tái)”,這可能在業(yè)內(nèi)引起震動(dòng)。按英特爾的設(shè)想,芯片制造設(shè)備供應(yīng)商只需為這個(gè)通用平臺(tái)設(shè)計(jì)和提供各種即插即用的處理模塊。
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報(bào)告:9月全球微芯片銷售收入同比增長(zhǎng)5.9%
- 據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)周一稱,在PC和手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品需求的推動(dòng)下,今年9月份全球微芯片銷售收入增長(zhǎng)了5.9%。 9月份全球微芯片銷售收入從去年同期的213億美元增長(zhǎng)到了226億美元。今年第三季度全球微芯片銷售收入增長(zhǎng)6%,從去年同期的640億美元提高到了678億美元。 SIA總裁GeorgeScalise在聲明中稱,第三季度的全球銷售比今年第二季度增長(zhǎng)了13.2%反映了為圣誕節(jié)假日銷售準(zhǔn)備產(chǎn)品的傳統(tǒng)模式已經(jīng)開(kāi)始。 消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求非常強(qiáng)勁。第三季度用于傳統(tǒng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的
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RFID市場(chǎng)發(fā)展緩慢不容樂(lè)觀?
- 短短十年間,射頻識(shí)別標(biāo)簽成為技術(shù)上的新寵,但是RFID市場(chǎng),還不夠壯大,不夠明朗,甚至有主要行業(yè)的研究者,對(duì)RFID應(yīng)用的緩慢步伐,表現(xiàn)出失望情緒。 而RFID支持者稱,要對(duì)RFID行業(yè)有耐心。他們說(shuō),上個(gè)月微軟發(fā)布一款新軟件,用來(lái)管理RFID網(wǎng)絡(luò),該軟件的發(fā)布,將為RFID領(lǐng)域注入生機(jī)。 AMRResearch知名分析者JohnFontanella說(shuō):“人人期待著RFID爆發(fā)時(shí)代的來(lái)臨,期待著RFID應(yīng)用廣泛增加,但是這是需要時(shí)間的?!? AMR預(yù)言,RFID爆發(fā)時(shí)代的到來(lái),需要大約
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愛(ài)特梅爾攜手香港應(yīng)科院開(kāi)發(fā)基于AT91CAP可定制微控制器的系統(tǒng)級(jí)芯片
- 愛(ài)特梅爾公司和香港應(yīng)用科技研究院有限公司 (簡(jiǎn)稱「應(yīng)科院」) 宣布合作,為共有客戶開(kāi)發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片 (system-on-chip, SoC),以愛(ài)特梅爾的CAP™ 可定制ARM® 微控制器 (MCU) 為基礎(chǔ),而應(yīng)科院則提供專業(yè)設(shè)計(jì)技術(shù)、IP模塊和軟件支持。這項(xiàng)合作源于應(yīng)科院現(xiàn)有的低功耗微控器設(shè)計(jì)平臺(tái)計(jì)劃,該計(jì)劃針對(duì)為特定應(yīng)用開(kāi)發(fā)基于微控制器的系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的公司,幫助他們降低技術(shù)方面的入門要求。 按照該項(xiàng)協(xié)議,應(yīng)科院將為客戶提供技術(shù)支持,將后者的設(shè)計(jì)規(guī)格要求轉(zhuǎn)換成AT91C
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植根大陸市場(chǎng)十年 國(guó)巨蘇州二廠投入營(yíng)運(yùn)
- 無(wú)源器件廠商國(guó)巨公司(Yageo)日前宣布蘇州第二座工廠正式投入營(yíng)運(yùn),啟用全球最大規(guī)模無(wú)源器件后段生產(chǎn)線。明年國(guó)巨蘇州芯片電阻與多層陶瓷電容(MLCC),可望分別達(dá)到360億顆與110億顆月產(chǎn)能規(guī)模,成為全球最大無(wú)源器件生產(chǎn)基地。而其蘇州二廠二期工程也于近日同時(shí)動(dòng)工,預(yù)計(jì)產(chǎn)能規(guī)模與產(chǎn)品組合將隨客戶需求的成長(zhǎng)持續(xù)提升。 國(guó)巨公司董事長(zhǎng)陳泰銘先生表示:“國(guó)巨自1996年起進(jìn)入中國(guó)大陸市場(chǎng),至今已屆滿十年,國(guó)巨陸續(xù)在華南、華東與華北,建立完備的生產(chǎn)與銷售服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。國(guó)巨在大陸市場(chǎng)的發(fā)展策略也邁入全新階段
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嵌入式測(cè)試應(yīng)對(duì)SoC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
- 在國(guó)際測(cè)試大會(huì)上,英特爾公司副總裁兼副總經(jīng)理Gadi Singer在題為“應(yīng)對(duì)頻譜納米技術(shù)和千兆復(fù)雜性的挑戰(zhàn)”的演講中指出,從1940年以來(lái),每立方英尺M(jìn)IPS或每磅MIPS數(shù)每10年就增加100倍。雖然在平滑的曲線上一直是以指數(shù)規(guī)律變化,但是,在那個(gè)時(shí)期仍然有許多不連續(xù)性和變形點(diǎn)。 “目前,四個(gè)不同的趨勢(shì)正延伸在所有方向中的曲線,”Singer說(shuō)道。首先,IC復(fù)雜性和多樣性正受到智能(便攜式)設(shè)備的出現(xiàn)的驅(qū)使。這些新的設(shè)計(jì)包含復(fù)雜的內(nèi)核、多處理引擎、更多的存儲(chǔ)區(qū)、專用的子系統(tǒng)以及在片上的多個(gè)通
- 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) SoC 英特爾 芯片 MCU和嵌入式微處理器
全球芯片市場(chǎng)九月同比增5.9% 處理器閃存熱銷
- 北京時(shí)間10月29日硅谷動(dòng)力網(wǎng)站從國(guó)外媒體處獲悉:世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)日前發(fā)布了九月份全球芯片市場(chǎng)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,九月份芯片銷售比八月份環(huán)比增長(zhǎng)了5%。 九月份,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)容量為226億美元,比去年同期增長(zhǎng)了5.9%。 今年三季度芯片銷售總額達(dá)到678億美元,比二季度環(huán)比增長(zhǎng)了9.3%,比去年三季度同比增長(zhǎng)了5.9%。 WSTS說(shuō),拉動(dòng)九月份半導(dǎo)體銷售
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芯片企業(yè)暗中搶先向TD手機(jī)代工企業(yè)下單
- 從業(yè)內(nèi)人士處了解到,本土多家TD芯片企業(yè)正在強(qiáng)化與代工廠的合作,一是迎接11月下旬TD手機(jī)招標(biāo)案,二是期待在真正商用后,做好充足產(chǎn)能儲(chǔ)備。其中,大陸3G標(biāo)準(zhǔn)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科、天碁、展訊、凱明等企業(yè),正在準(zhǔn)備釋放訂單。而臺(tái)積電、中芯國(guó)際等代工企業(yè)以及下游封裝巨頭日月光也正為此規(guī)劃生產(chǎn)。 “大陸3G市場(chǎng)未來(lái)的蓬勃發(fā)展很可觀,我們正參與其中?!迸_(tái)積電發(fā)言人曾晉皓說(shuō)。這家代工巨頭目前已和大部分本土TD芯片企業(yè)建立起合作關(guān)系,上述4家企業(yè)均為它的客戶。此外,兩家射頻芯
- 關(guān)鍵字: 通訊 無(wú)線 網(wǎng)絡(luò) 芯片 TD 手機(jī) 手機(jī)
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