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EEPW首頁 >> 主題列表 >> wi-fi 6

大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案的展示板圖隨著家庭影音、智能家居、網(wǎng)絡(luò)游戲等應(yīng)用的發(fā)展，家庭網(wǎng)絡(luò)對帶寬的需求日益增長。從早期的Kbps到Mbps，再到如今光纖入戶普遍支持的Gbps，網(wǎng)絡(luò)速度的提升顯而易見。此外，隨著手機和平板等移動設(shè)備的普及，越來越多的應(yīng)用通過
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Counterpoint：6/6E/7 標準將成 Wi-Fi 主旋律

  • 11 月 8 日消息，市場調(diào)查機構(gòu) Counterpoint Research 昨日（11 月 7 日）發(fā)布博文，預(yù)估 2025 年，Wi-Fi 5 的主導(dǎo)地位將下降，Wi-Fi 6、6E 和 7 的市場占有率將達到 43%。Wi-Fi 芯片產(chǎn)值報告指出博通、高通和聯(lián)發(fā)科技等公司正在利用新技術(shù)和合作伙伴關(guān)系，積極參與 Wi-Fi 7 的競爭，推動 Wi-Fi 芯片市場的顯著增長。此外由于電子商務(wù)、網(wǎng)頁瀏覽和移動學(xué)習(xí)的激增，向高速互聯(lián)網(wǎng)的轉(zhuǎn)變正在提高對先進連接的需求，因此該機構(gòu)預(yù)估 2025 年 Wi-Fi
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艾邁斯歐司朗發(fā)布紅外LED新品，搭載全新IR：6技術(shù)，助力提升安防與生物識別應(yīng)用效率

  • ●? ?全新IR：6薄膜紅外LED芯片技術(shù)，提供850nm、940nm及新增920nm波長選項；●? ?OSLON??P1616與OSLON??Black系列是首批采用IR：6技術(shù)的產(chǎn)品，為客戶提供直接替換方案，顯著提升終端產(chǎn)品（安防攝像頭、生物識別認證系統(tǒng)及熱處理醫(yī)療設(shè)備）的亮度與效率。IR：6技術(shù)可適用于個人電腦中的生物特征認證系統(tǒng)（圖片：艾邁斯歐司朗）全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗近日宣布，發(fā)布最新IR：6紅外（IR）LED芯片技
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蘋果將進入自研芯片新時代，終極目標是“全集成”？

  • 據(jù)最新報道，即將于今年12月進入量產(chǎn)的iPhone SE 4會是蘋果自研5G基帶芯片的首秀，這也是其首次推出非SoC（系統(tǒng)級芯片）的定制解決方案。不止是自研5G基帶，蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開始，蘋果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應(yīng)用于新產(chǎn)品中。
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集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一體的微控制器

  • 隨著諸多技術(shù)突破和全新流媒體服務(wù)的不斷融合，在智能家居和智能音箱市場日益繁榮的今天，消費者對于音頻的需求已不再僅僅局限于音質(zhì)本身，更多的是追求高品質(zhì)的生活體驗和便捷的智慧互聯(lián)。因此，要想更好的迎接數(shù)字音頻新時代，當(dāng)今的數(shù)字音頻，不僅要能夠提供Hi-Fi的音質(zhì)，而且還能夠作為智能設(shè)備的人機界面，同時還能夠用USB多通道等方式方便連接......XMOS在其最新的xcore器件中集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以在新一代音頻、電機控制、工業(yè)自動化和邊緣計算等許多應(yīng)用和場景中，利用軟件就能
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Qorvo入選聯(lián)發(fā)科技Dimensity 9400首發(fā)Wi-Fi 7 FEM重要供應(yīng)商

  • 全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?近日宣布，聯(lián)發(fā)科技已選擇 Qorvo 作為 MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth? 單芯片上首發(fā) Wi-Fi 7 前端模塊（FEM）的重要供應(yīng)商。Qorvo 的 Wi-Fi 7 FEM 和 MediaTek Dimensity 9400 平臺中使用的 MediaTek MT6653 均已經(jīng)優(yōu)化，有助于在移動設(shè)備中增強 Wi-Fi 7 的性能、能效和技術(shù)特性，可提供一流的終端用戶體驗。Qorvo連接與傳感器業(yè)務(wù)負責(zé)人Eric Cr
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郭明錤：蘋果計劃于2025下半年推出的新品將采用自研Wi-Fi 7芯片

  • 11月1日消息，天風(fēng)國際分析師郭明錤稱，蘋果計劃于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）將采用自研Wi-Fi 7芯片，基于臺積電N7工藝制造。他還提到，蘋果預(yù)計會在三年內(nèi)將全系產(chǎn)品都轉(zhuǎn)向自家Wi-Fi芯片，從而降低成本，增強蘋果的生態(tài)系統(tǒng)整合優(yōu)勢。
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摩爾斯微電子榮獲2024年WBA行業(yè)大獎最佳Wi-Fi創(chuàng)新獎等多項殊榮

  • 全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow解決方案提供商摩爾斯微電子，今天宣布榮獲2024年無線寬帶聯(lián)盟（Wireless Broadband Alliance ，簡稱WBA）行業(yè)大獎“最佳Wi-Fi創(chuàng)新獎”。這項殊榮旨在表彰摩爾斯微電子突破性的Wi-Fi HaLow SoC，該技術(shù)重新定義了遠距離低功耗連接，并滿足了物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用對穩(wěn)定可靠連接的需求。摩爾斯微電子的產(chǎn)品組合包括業(yè)界體積最小、速度最快、功耗最低的Wi-Fi CERTIFIED HaLow SoC和模塊。隨著物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)用例的不斷拓展，摩爾斯
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Microchip發(fā)布20款面向工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用的先進Wi-Fi產(chǎn)品

  • 隨著工業(yè) 4.0、人工智能（AI）、數(shù)字化制造和物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用對無線連接的需求正以驚人速度增長。這些應(yīng)用通常需要可靠的連接，能夠承受高溫、背景噪聲和障礙物等極端環(huán)境。為了滿足這一需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出20款Wi-Fi?產(chǎn)品。Microchip通過提供高性能 Wi-Fi 單片機（MCU）、網(wǎng)絡(luò)和鏈路控制器以及即插即用模塊，旨在簡化開發(fā)過程并加快產(chǎn)品上市，進一步擴展了業(yè)界最廣泛的無線連接產(chǎn)品線。Microchip的Wi-Fi解決方案旨在支
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打造網(wǎng)絡(luò)新體驗 Wi-Fi 7 年復(fù)合成長率近6成

  • 市調(diào)機構(gòu)Markets and Markets指出，隨著越來越多設(shè)備連接網(wǎng)絡(luò)，傳輸數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級成長，為現(xiàn)有的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)帶來壓力。為此，市場正加快Wi-Fi 7的導(dǎo)入腳步，Wi-Fi 7市場預(yù)計將從2023年的10億美元增加到2030年的242億美元，期間年復(fù)合成長率（CAGR）高達57.2％。研究指出，Wi-Fi 7旨在提供更高的傳輸速度和更低的延遲，以滿足日益俱增的網(wǎng)絡(luò)傳輸需求，特別是在AI爆發(fā)后，許多新興應(yīng)用如機器人、智能醫(yī)療、智能工廠等，更需要高速、安全的網(wǎng)絡(luò)。研究進一步說明，Wi-Fi 7將
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突破極限：摩爾斯微電子在美國約書亞樹國家公園測試Wi-Fi HaLow

  • 專注于 Wi-Fi HaLow 解決方案的領(lǐng)先無晶圓廠半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子（Morse Micro），今天宣布在現(xiàn)場測試中成功利用 900MHz Wi-Fi HaLow實現(xiàn) 16 公里（10 英里）視頻連接 。該測試標志著Wi-Fi HaLow正突破Wi-Fi技術(shù)的極限。近期摩爾斯微電子在美國約書亞樹國家公園（Joshua Tree National Park），進行一系列嚴密的Wi-Fi HaLow測試。該公園以廣闊開放的空間和極低的射頻噪音而聞名,為探索摩爾斯微電子尖端技術(shù)的真正性能提供了理想的環(huán)境
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高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

  • IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數(shù)分別為
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Wi-Fi HaLow的真相

  • 了解Wi-Fi HaLow，一種用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的遠距離、低功耗無線標準。IEEE802.11ah，更為人熟知的名字是Wi-Fi HaLow，是一種專門為滿足物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備需求而設(shè)計的無線通信標準。該標準于2016年推出，多年來一直相對鮮為人知。然而，智能設(shè)備市場的不斷增長導(dǎo)致人們對這種以物聯(lián)網(wǎng)為中心的無線技術(shù)重新產(chǎn)生了興趣。當(dāng)然，說Wi-Fi HaLow是“專為物聯(lián)網(wǎng)需求而設(shè)計的”很容易。我們真正需要知道的是，它如何以及在多大程度上滿足了這些需求。在本文中，我們將介紹Wi-Fi HaLow的基礎(chǔ)知識
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協(xié)同IC

  • 全球領(lǐng)先的低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圓級芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封裝選項提供了與 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面縮小了 60% 以上，使 WLCSP 成為下一代無線設(shè)備高效、尺寸受限設(shè)計的理想選擇。?nRF7002 WLCSP 支持先進的 Wi-Fi 6 功能，包括 OFDMA
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摩爾斯微電子與星縱物聯(lián)合作推出Wi-Fi HaLow網(wǎng)關(guān)、傳感攝像頭和人數(shù)統(tǒng)計傳感器

  • 專注于 Wi-Fi HaLow 解決方案的領(lǐng)先無晶圓廠半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子（ Morse Micro ）與全球領(lǐng)先的智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商星縱物聯(lián)（ Milesight ）宣布推出 Wi-Fi HaLow 系列產(chǎn)品，包括X1 傳感攝像頭、VS135 Ultra ToF 人數(shù)統(tǒng)計傳感器、及 HL31 Wi-Fi HaLow 網(wǎng)關(guān)。憑借Wi-Fi HaLow技術(shù)，該系列新產(chǎn)品以更快的速度、更低的功耗傳輸圖片和數(shù)據(jù)。這一合作伙伴關(guān)系標志著在推進物聯(lián)網(wǎng)連接和為全球客戶提供卓越性能方面的重要里程碑。新的Wi-F
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wi-fi 6介紹

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