首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> woa 處理器

研究人員為IoT打造開放源碼的處理器核心

  • 　　蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院(ETH Zurich)與義大利波隆納大學(xué)(University of Bologna)的研究人員共同開發(fā)出一款開放源碼的處理器PULPino，專為低功耗的穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用最佳化。 　　開放源碼和協(xié)同開發(fā)是當(dāng)今軟體世界的標(biāo)準(zhǔn)作法，例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計劃，開放源碼的硬體在板級開發(fā)時更能取得較大動能。例如Arduino與Raspberry Pi的PCB設(shè)計可公開取得。然而，這些開發(fā)板上所采用的晶片仍然是專有的。 　
  • 關(guān)鍵字： IoT  處理器  

我國研發(fā)全球首個能“深度學(xué)習(xí)”的處理器芯片

  • 經(jīng)過近60年的發(fā)展，人工智能已經(jīng)取得了巨大的進步，但總體上還處于發(fā)展初期，依然可以用“方興未艾”來形容。
  • 關(guān)鍵字： 處理器  芯片  

我國研發(fā)全球首個深度學(xué)習(xí)處理器芯片

  • 　　日前，中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所(以下簡稱中科院計算所)發(fā)布了全球首個能夠“深度學(xué)習(xí)”的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”處理器芯片，名為“寒武紀(jì)”。該課題組負責(zé)人之一、中科院計算所陳天石博士透露，這項成果將于今年內(nèi)正式投入產(chǎn)業(yè)化。在不久的未來，反欺詐的刷臉支付、圖片搜索等都將更加可靠、易用。 　　前不久，谷歌公司開發(fā)的一款圍棋程序“AlphaGo”以4∶1戰(zhàn)勝了韓國棋手李世石，其中，“AlphaGo”的
  • 關(guān)鍵字： 處理器  人工智能  

iPhone 8處理器或?qū)⒉捎?納米工藝制造

  • 　　芯片制造商臺積電(TSMC)17日表示，正與ARM合作開發(fā)7納米FinFET(鰭式場效晶體管)芯片制造工藝，最快將在2018用于生產(chǎn)蘋果iPhone 8上的A12芯片組。 　　根據(jù)臺積電公布的時間表，7納米FinFET工藝芯片將在明年投產(chǎn)，而大規(guī)模生產(chǎn)則需要一段時間，最早可能將于2018年正式量產(chǎn)，按照慣例，蘋果iPhone 8將會在2018年亮相，其搭載的A12處理器或?qū)⒉捎门_積電7納米工藝制造。 　　更先進的制程工藝意味著在更小的芯片上集成更多的晶體管，這將可以降低功耗。而FinFET技術(shù)通過
  • 關(guān)鍵字： 處理器  7納米  

兩年內(nèi)必火的十項頂級物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

  • 隨著科技的發(fā)展，給類物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的應(yīng)用，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將成為未來的熱門，不過人才呢？
  • 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  處理器  

與高通市場抗衡 三星更新中端處理器

  • 　　如同Qualcomm宣布更新中階規(guī)格處理器，三星在MWC 2016開展之前也宣布推出新款中階處理器Exynos 7870，將導(dǎo)入自身14nm FinFET制程技術(shù)，并且以八核心架構(gòu)構(gòu)成。 　　 ? 　　三星宣布將更新中階處理器產(chǎn)品線，此次推出的Exynos 7870將以14nm FinFET制程技術(shù)打造，并且采用八核心架構(gòu)設(shè)計，似乎未像高階處理器Exynos 8890導(dǎo)入自主架構(gòu)核心規(guī)格，僅維持ARM授權(quán)架構(gòu)設(shè)計，預(yù)期將以8組ARM Cortex-A53組成，顯示效能則以ARM M
  • 關(guān)鍵字： 三星  處理器  

手機處理器單核到十核 未來的移動處理器是什么樣子？

  • 過去幾年的 CPU 性能大戰(zhàn)，隨著驍龍 810 的各種問題告一段落，移動處理器的性能到底如何控制?
  • 關(guān)鍵字： 處理器  GPU   

蘋果去年智能機處理器市場份額21% 領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科

  • 　　據(jù)科技博客AppleInsider報道，市場研究公司Strategy Analytics周五發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，盡管2015年智能機和平板電腦處理器市場出現(xiàn)同比下滑，但是蘋果僅依靠自主設(shè)備生產(chǎn)就獲得了兩大處理器市場的較 大份額。 　　數(shù)據(jù)顯示，2015年智能機處理器市場規(guī)模為201億美元，同比下滑4%。蘋果市場份額為21%，低于高通的42%，后者的份額下滑了10個百分點。不過，蘋果份額領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科的19%。 　　   　　圖1：去年智能機處理器市場各廠商份額 　　高通驍龍?zhí)幚砥鞅挥糜?/li>
  • 關(guān)鍵字： 蘋果  處理器  

處理器有后門？聯(lián)發(fā)科稱已釋出安全更新

  • 　　智慧手機市場除了不同品牌之間互相競爭，手機處理器的晶片制造商同樣競爭激烈。以 Android 手機為例，除了常見的 Qualcomm Snapdragon 系列處理器，近年不少中低階的智慧手機均轉(zhuǎn)為使用聯(lián)發(fā)科(Mediatek)的處理器。不過近期就有安全研究人員發(fā)現(xiàn)部分 Mediatek 處理器存有后門，讓駭客有機會取得配有這些處理器的 Android 手機的 Root 權(quán)限，泄露裝置中儲存的個人資料。 　　   　　Mediatek 處理器初期以低價策略出發(fā)，主打中低階市場成功發(fā)
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  處理器  

聯(lián)發(fā)科首顆16nm處理器曝光：拋棄祖?zhèn)?0nm工藝

  • 　　聯(lián)發(fā)科即將推出MT6797，也即是全球首款十核芯移動處理器Helio X20。但是，到了2016年，在工藝上Helio X20(MT6797)仍然采用了祖?zhèn)?0nm工藝，此時三星Exynos 8890以及驍龍820都已經(jīng)用上了14nm。雖然聯(lián)發(fā)科已經(jīng)保證16nm/10nm今年必上，但是聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器此前也仍然傳出了過熱的問題。不過，如今聯(lián)發(fā)科首款16nm處理器產(chǎn)品也終于曝光——命名為Helio P20。 　　   　　工藝上，Helio P2
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  處理器  

龍芯終于賺錢了 2015年收入破億

  • 一眾所謂國產(chǎn)處理器芯片中，龍芯是走得比較踏實的一個，新產(chǎn)品不斷，公司運營也逐漸走上了正軌。
  • 關(guān)鍵字： 龍芯  處理器  

聯(lián)發(fā)科：不排除開發(fā)自主架構(gòu)處理器可能性

  • 　　外界除了對于聯(lián)發(fā)科的營運狀況十分關(guān)心外，從技術(shù)角度來看，聯(lián)發(fā)科與高通之間，對于多核心架構(gòu)的應(yīng)用處理器的論戰(zhàn)，一直都有不同的看法。而在聯(lián)發(fā)科與臺灣媒體面對面交流之后，近期升任的共同營運長的朱尚祖，對于自主架構(gòu)的態(tài)度，似乎有了些松動。 　　朱 尚祖首先強調(diào)，聯(lián)發(fā)科在處理器的開發(fā)上，會強調(diào)“兩多一少”的精神。兩多指的是多媒體與多核心，過去聯(lián)發(fā)科在進入智慧型手機之前，在智慧家庭就已經(jīng)有相當(dāng) 豐富的多媒體經(jīng)驗，所以聯(lián)發(fā)科會將這些經(jīng)驗與資源，移植到智慧型手機上。至于多核心，就是先前聯(lián)發(fā)科
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  處理器  

TrendForce：IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)2016年產(chǎn)值年成長率衰退4.1%

  • 　　2015年在終端需求不振的影響下，無晶圓廠(Fabless)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)度過了艱辛的一年。TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估2015年全 球無晶圓廠IC設(shè)計產(chǎn)值成長率為負8.5%，約805.2億美元，臺灣無晶圓廠IC設(shè)計產(chǎn)值年成長率衰退9.5%，約154.6億美元。　　拓 墣半導(dǎo)體分析師陳穎書表示，2016年終端需求將較2015年稍有起色，然而智能手機、筆電需求成長有限、平板計算機持續(xù)衰退，新興應(yīng)用如物聯(lián)網(wǎng)等又尚在 發(fā)展初期，產(chǎn)值貢獻度仍低，因此IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的營運仍然艱困，年產(chǎn)值依舊難脫離衰退
  • 關(guān)鍵字： IC設(shè)計  處理器  

自研處理器 小米步子邁的是不是有點大？

  • 智能手機現(xiàn)在發(fā)展到這一步，淺創(chuàng)新已經(jīng)不足以脫穎而出并給自己帶來利潤，只有拓展自己的生態(tài)鏈及周邊，才能更好的活下去。
  • 關(guān)鍵字： 小米  處理器  

ARM處理器鼻祖長什么模樣？用瀏覽器秀給你看

  • 現(xiàn)在許多手機、平版、iPhone、iPad所用的ARM處理器鼻祖長什么樣。
  • 關(guān)鍵字： ARM  處理器  
共2559條 30/171 |‹ « 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 » ›|

woa 處理器介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條woa 處理器!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對woa 處理器的理解，并與今后在此搜索woa 處理器的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473