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跑贏Intel/AMD？國內(nèi)處理器的指令集體系及技術(shù)來源解析
- 6月底公布的最新一期TOP500超算排行榜中，中國的神威·太湖之光低調(diào)地?cái)D下了六連霸的同胞兄弟天河2號(hào)，成為首款理論性能達(dá)到10億億次的超算，將天河2號(hào)之前保持的性能往前推進(jìn)了一個(gè)量級(jí)，晉級(jí)新的世界第一超算。伴隨著太湖之光的其實(shí)不僅僅是第一名的榮譽(yù)，這次TOP500上中國上榜的超算數(shù)量首次超過了以往的霸主美國，超算應(yīng)用也實(shí)現(xiàn)了三十年來的突破，更重要的是太湖之光計(jì)算機(jī)使用的是國產(chǎn)處理器，不再是Intel的Xeon處理器。 國產(chǎn)處理器“取代”Intel、AMD等
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英特爾推出Xeon Phi處理器 打造可規(guī)?；瘷C(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)
- 英特爾(Intel)的人工智能CPU市場(chǎng)，除有來自GPU業(yè)者的競(jìng)爭(zhēng)，還需面對(duì)Google等大客戶出走自行開發(fā)處理器的問題。因此英特爾選擇以橫向擴(kuò)充(Scale-Out)取代縱向擴(kuò)充(Scale-Up)的系統(tǒng)。像是即將推出的XeonPhi處理器，便是以多類型的工作處理能力為號(hào)召，希望借此贏得更多機(jī)器學(xué)習(xí)業(yè)者的青睞。 據(jù)DataCenterKnowledge網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)軟體編碼的規(guī)模化，是一項(xiàng)艱鉅的任務(wù)。英特爾選擇了高效能運(yùn)算系統(tǒng)及超大規(guī)模網(wǎng)路云端應(yīng)用常見的橫向擴(kuò)充群聚方法(Cluster
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全新英特爾(R)至強(qiáng)融核(TM)處理器發(fā)布
- 英特爾®發(fā)布了其全新一代至強(qiáng)融核™處理器。隨著數(shù)據(jù)量繼續(xù)激增且日益復(fù)雜，業(yè)界需要新的硬件、軟件和架構(gòu)來推動(dòng)更深刻的洞察的獲取，進(jìn)而加速新的發(fā)現(xiàn)和促進(jìn)業(yè)務(wù)創(chuàng)新，以及推動(dòng)機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能領(lǐng)域數(shù)據(jù)分析的下一輪演進(jìn)。 全新英特爾高性能計(jì)算和高級(jí)分析技術(shù)加速獲取更深刻的洞察 英特爾發(fā)布了其全新一代至強(qiáng)融核處理器。作為英特爾可擴(kuò)展系統(tǒng)框架的基本要素，英特爾至強(qiáng)融核產(chǎn)品家族旨在為易于部署的高性能集群整體解決方案帶來關(guān)鍵的計(jì)算引擎。全新一代英特爾®
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韓媒：iPhone 8處理器訂單臺(tái)積電全包
- 三星電子(SamsungElectronicsCo.)日前才傳出，已經(jīng)和三星電機(jī)(SamsungElectro-Mechanics)聯(lián)手開發(fā)出最新IC封裝科技，將跟臺(tái)積電(2330)爭(zhēng)奪iPhone8處理器代工大餅。不過，根據(jù)韓媒剛剛的消息，三星似乎因?yàn)榫氖‰娦懿患?、遭蘋果(AppleInc.)棄嫌，iPhone8的訂單已由臺(tái)積電一手包下!(圖為臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀) 韓國先驅(qū)報(bào)(KoreaHerald)21日引述南韓線上媒體《News1》報(bào)導(dǎo)，未具名業(yè)界消息顯示，由于三星代工的iPhone
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從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)看一顆SOC的誕生
- 對(duì)于選購一臺(tái)手機(jī)而言，我們除了注重外觀、設(shè)計(jì)、屏幕大小之外，性能當(dāng)然是必然著重考慮的因素，就像一般用戶買汽車，并不會(huì)選擇用30萬去買一個(gè)0.6排量的車子(非混/電動(dòng))，所以硬件配置是根基，良好的體驗(yàn)需要基于強(qiáng)大的硬件性能。而手機(jī)的綜合性能由處理器、RAM、ROM以及軟件上的驅(qū)動(dòng)/系統(tǒng)優(yōu)化所決定，其中手機(jī)處理器則扮演著一個(gè)舉足輕重的角色。 一、半導(dǎo)體公司有哪幾種 半導(dǎo)體公司按業(yè)務(wù)可分為3個(gè)類別： 1.IDM，這一模式的特點(diǎn)是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)都由自己完成，
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中星微發(fā)布中國首款人工智能處理器“星光智能一號(hào)”
- 6月20日下午，中星微“數(shù)字多媒體芯片技術(shù)”國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室在北京宣布，經(jīng)過五年多的攻堅(jiān)克難和不懈努力，中國首款嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)芯片誕生，并已于今年3月6日實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，目前已被應(yīng)用于嵌入式視頻監(jiān)控領(lǐng)域。 據(jù)介紹，中星微成功量產(chǎn)基于NPU的視頻監(jiān)控芯片具體型號(hào)為“VC0758”，被命名為“星光智能一號(hào)” 。它是全球首顆具備深度學(xué)習(xí)人工智能的嵌入式視頻采集壓縮編碼系統(tǒng)級(jí)芯片。 內(nèi)置國家重點(diǎn)實(shí)
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自動(dòng)駕駛車輛－－雖被期待卻非必要？
- 從新創(chuàng)公司到科技領(lǐng)導(dǎo)大廠，似乎沒有人愿意錯(cuò)過這個(gè)看來“一生只有一次”的大好自動(dòng)駕駛車輛商機(jī)，人人都有機(jī)會(huì)搶攻自動(dòng)駕駛車輛商機(jī)，但是在該領(lǐng)域還有許多待解決的問題，對(duì)于汽車制造商來說，開發(fā)自動(dòng)駕駛車可能是一項(xiàng)很吸引人的技術(shù)挑戰(zhàn)，但創(chuàng)造具有更佳駕駛體驗(yàn)的汽車才是更容易實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)。
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ADI公司推出兩款新型單芯片多核SHARC?處理器
- Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理應(yīng)用半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，近日宣布其日益壯大的單芯片多核SHARC處理器系列迎來兩款新處理器——ADSP-SC57x和ADSP-2157x。利用這些器件可實(shí)現(xiàn)出色的音質(zhì)和更高性價(jià)比、更可靠的音頻系統(tǒng)，提升音頻體驗(yàn)。新處理器平臺(tái)滿足汽車應(yīng)用溫度范圍，無需昂貴笨重的散熱器或風(fēng)扇，從而節(jié)省終端應(yīng)用的空間。該系列集ADI SHARC技術(shù)和ARM®Cortex-A5系統(tǒng)控制能力于一體，提供針對(duì)復(fù)雜應(yīng)用的
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兆芯ZX-C處理器綻放國家“十二五”科技創(chuàng)新成就展
- 國家“十二五”科技創(chuàng)新成就展近期在北京勝利召開，本次成就展通過800多件實(shí)物、120多件模型和近百項(xiàng)互動(dòng)項(xiàng)目等，集中展示了“十二五”以來、尤其是“十八大”以來我國取得的一系列重大科技創(chuàng)新成果。 作為國家核高基重大科技專項(xiàng)的承接企業(yè)之一，兆芯將公司目前最重要的創(chuàng)新成果——國產(chǎn)X86通用處理器及芯片組帶到了展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，吸引了各界觀展群眾、新聞媒體記者駐足了解，并且獲得了各部門領(lǐng)導(dǎo)的積極肯定。 核高基科
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凌華科技發(fā)布支持第四/五代Intel Core 處理器和ECC內(nèi)存的3U CompactPCI Serial刀片
- 全球智能云計(jì)算服務(wù)平臺(tái)、網(wǎng)關(guān)、嵌入式計(jì)算機(jī)及行業(yè)應(yīng)用平臺(tái)供應(yīng)商——凌華科技推出旗下第一款支持CompactPCI® Serial的處理器刀片cPCI-A3515。這款全新的3U CompactPCI處理器刀片采用了Intel® Core™處理器，支持CompactPCI® Serial工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，非常適合需要高速、高帶寬數(shù)據(jù)通信的應(yīng)用場(chǎng)合，如鐵路、工廠自動(dòng)化以及國防領(lǐng)域。 CompactPCI® Serial(PICMG CPCI
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英特爾 至強(qiáng) 處理器E3-1500 v5產(chǎn)品家族問世
- 隨著視頻占所有互聯(lián)網(wǎng)流量的近80% ，迅速高效地交付視頻內(nèi)容成為云以及通信服務(wù)提供商的首要任務(wù)。這就需要網(wǎng)絡(luò)和云具有更高的媒體處理能力——例如視頻轉(zhuǎn)碼——以減少網(wǎng)絡(luò)帶寬的使用，同時(shí)提高用戶體驗(yàn)。傳統(tǒng)上，云服務(wù)提供商多使用通用處理器來交付視頻，但現(xiàn)在也越來越多地開始采用集成顯卡至處理器的優(yōu)化解決方案;而通信服務(wù)提供商一直使用專用功能的DSP、ASIC和FPGA進(jìn)行視頻交付，現(xiàn)在也逐漸地考慮將圖形處理器作為補(bǔ)充的通用解決方案。 通過整合英特爾®
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凌華科技發(fā)布支持第四/五代Intel Core 處理器和ECC內(nèi)存的3U CompactPCI Serial刀片
- 全球智能云計(jì)算服務(wù)平臺(tái)、網(wǎng)關(guān)、嵌入式計(jì)算機(jī)及行業(yè)應(yīng)用平臺(tái)供應(yīng)商——凌華科技推出旗下第一款支持CompactPCI? Serial的處理器刀片cPCI-A3515。這款全新的3U CompactPCI處理器刀片采用了Intel? Core?處理器，支持CompactPCI? Serial工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，非常適合需要高速、高帶寬數(shù)據(jù)通信的應(yīng)用場(chǎng)合，如鐵路、工廠自動(dòng)化以及國防領(lǐng)域?！ ompactPCI? Serial(PICMG CPCI-S.0)標(biāo)
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高通發(fā)布可穿戴設(shè)備處理器：主要用于健身手環(huán)
- 雖然已經(jīng)推出了許多手機(jī)處理器，但高通并沒有將所有雞蛋放在一個(gè)籃子里——該公司剛剛在臺(tái)北Computex展上發(fā)布了Wear 1100可穿戴設(shè)備處理器。但與今年2月發(fā)布的Wear 2100不同，Wear 1100的目標(biāo)更加明確。 Wear 1100處理器不會(huì)用于全能型智能手表和手環(huán)，而有可能被用于健身手環(huán)等功能更簡(jiǎn)單的設(shè)備。 可穿戴設(shè)備一直以來都被視作一個(gè)小眾市場(chǎng)，但根據(jù)市場(chǎng)研究公司IDC的統(tǒng)計(jì)，去年全球可穿戴設(shè)備出貨量增長(zhǎng)171%，從2880萬臺(tái)增長(zhǎng)到7810萬臺(tái)。正
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