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聯(lián)發(fā)科處理器缺貨無法緩解 官方發(fā)力無人機(jī)

  • 　　臺(tái)灣手機(jī)芯片公司聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理朱尚祖近日在接受媒體采訪時(shí)表示，目前晶圓產(chǎn)能供應(yīng)吃緊，晶圓缺貨情況到下半年仍無法緩解，今年上下半年出貨估較上半年增長量約為22%。 　　由于中國大陸手機(jī)廠商OPPO/vivo手機(jī)銷量增速較快，聯(lián)發(fā)科近期也因此得益，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner統(tǒng)計(jì)，包括vivo、華為、OPPO在內(nèi)的中 國手機(jī)品牌增速喜人，根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2016年Q2中國智能手機(jī)銷量排行由華為奪冠，OPPO、Vivo以黑馬姿態(tài)分居二、三名。 　　此外，聯(lián)發(fā)科除了在智能手機(jī)行業(yè)之外，也切入無人機(jī)市場
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理論與現(xiàn)實(shí)的差異，多核心芯片軟開發(fā)瓶頸何在？

  • 隨著手機(jī)市場競爭的白熱化，手機(jī)芯片設(shè)計(jì)商為了創(chuàng)造出差異性，發(fā)布了 8 核心以上的 CPU。讓手機(jī)芯片的核心數(shù)量一舉超越主流筆電的2 或 4 核心。然而，我們是否真的需要如此多的核心?是什么原因讓我們無法徹底地發(fā)揮 CPU 的真本事?
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自駕車安全需求遽增　處理器效能門檻拉高

  • 自動(dòng)駕駛安全性越來越受重視，為提升自駕車整體安全性，半導(dǎo)體廠商致力發(fā)展各式感測元件，車廠與系統(tǒng)廠則致力于感測器融合之技術(shù)發(fā)展，以確保行車安全。
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LG徹底放棄手機(jī)處理器Nuclun 2研發(fā)

  • 　　作為最核心部件，處理器決定著一部手機(jī)的性能高低，而如今世界上能自己做處理器的少之又少，能自己設(shè)計(jì)架構(gòu)的更是鳳毛麟角，華為海思就是國產(chǎn)移動(dòng)芯片中的翹楚，但對(duì)于麒麟處理器，很多人往往不屑一顧，認(rèn)為水平太差。 　　蘋果、高通、三星都是自主設(shè)計(jì)處理器的杰出代表，而和三星一樣來自韓國的LG電子也在努力嘗試，但是經(jīng)過第一代產(chǎn)品的試水之后，第二代Nuclun 2一波三折，架構(gòu)、工藝、規(guī)格一直都在變。 　　不幸的是，根據(jù)最新消息， LG已經(jīng)徹底放棄了Nuclun 2的研發(fā)工作，今后也不會(huì)再開發(fā)自己的手機(jī)處理器。
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移動(dòng)處理器工藝制程挑戰(zhàn)技術(shù)極限 FinFET成主流

  • 　　隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的進(jìn)步與智能手機(jī)對(duì)極致效能的需求加劇，移動(dòng)處理器的工藝制程正在邁向新的高度。目前，全球領(lǐng)先的晶圓代工廠商已經(jīng)將工藝制程邁向10納米FinFET工藝，16/14納米節(jié)點(diǎn)的SoC也已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，那么半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點(diǎn)以摩爾定律的速度高速發(fā)展至今，移動(dòng)處理器的工藝制程向前演進(jìn)又存在哪些挑戰(zhàn)?同時(shí)，進(jìn)入20納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后傳統(tǒng)的CMOS工藝式微，這將給FinFET與FD-SOI工藝在技術(shù)與應(yīng)用上帶來怎樣的發(fā)展變革? 　　  5納米節(jié)點(diǎn)是目前技術(shù)極限 摩爾定律被修正意義仍在
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多核十年，增核需求仍在但意義已不同

  • AMD推出雙核版Opteron后，即開啟x86處理器的雙核、多核戰(zhàn)役，英特爾(Intel)初期處于落后追趕狀態(tài)，但之后逐漸超越，但是現(xiàn)在增核還有用嗎？
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沖刺10nm處理器 聯(lián)發(fā)科或能打一場漂亮的“翻身戰(zhàn)”

  • 　　2017年，智能手機(jī)芯片廠商將正式展開10納米制程的爭奪。據(jù)了解，高通、聯(lián)發(fā)科以及蘋果的10納米產(chǎn)品都將在明年進(jìn)入量產(chǎn)階段。 　　按照此前曝光的消息來看，聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍830量產(chǎn)的時(shí)間比較接近，均在明年年初，而蘋果10納米處理器量產(chǎn)時(shí)間則相對(duì)較晚，預(yù)計(jì)在2017年第三季度。 　　這意味著聯(lián)發(fā)科不僅在進(jìn)度上首次領(lǐng)先蘋果，更有可能超越高通，在手機(jī)處理器市場打一場漂亮的“翻身戰(zhàn)”。 　　初入高端市場受阻 　　近年來，智能手機(jī)市場增速放緩，手機(jī)芯片市場競爭變
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英偉達(dá)發(fā)布第二季財(cái)報(bào)：營收和利潤都超過預(yù)期

  • 　　英偉達(dá)公布了截至7月31日的2017財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，公司該季度營收為14.28億美元，去年同期為11.53億美元，同比增長24%;按美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)(GAAP)，凈利潤為2.53億美元，去年同期為2600萬美元，同比增長873%;合攤薄后每股利潤為0.40美元，去年同期為0.05美元，同比增長700%。 　　第二財(cái)季主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 　　·營收為14.28億美元，去年同期為11.53億美元，上季度為13.05億美元;同比增長24%，環(huán)比增長9%。 　　·GA
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傳三星下一代Exynos 8895處理器采用10nm工藝

  • 　　根據(jù)國內(nèi)消息來源表示，三星電子正在測試其下一代手機(jī)處理器Exynos8995，采用10納米FinFET工藝，最高速度可達(dá)到4GHz，其功耗和傳聞當(dāng)中的高通驍龍830相同，據(jù)稱高通驍龍830處理器最高工作頻率只有3.6GHz。換句話說，三星接下來的Exynos芯片或提供了極大的電源效率。 　　預(yù)計(jì)三星明年GalaxyS8智能手機(jī)有可能是第一個(gè)采用Exynos8995處理器的產(chǎn)品。不過，目前來看，遷移到10nm制造工藝，仍然非常棘手。英特爾本來準(zhǔn)備今年作出這樣的轉(zhuǎn)變，然而計(jì)劃已經(jīng)延期，并推出了權(quán)宜產(chǎn)品，
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傳三星下一代Exynos 8895處理器采用10nm工藝

  • 　　根據(jù)國內(nèi)消息來源表示，三星電子正在測試其下一代手機(jī)處理器 Exynos 8995，采用10納米FinFET工藝，最高速度可達(dá)到4GHz，其功耗和傳聞當(dāng)中的高通驍龍830相同，據(jù)稱高通驍龍830處理器最高工作頻率只有3.6GHz。換句話說，三星接下來的Exynos芯片或提供了極大的電源效率。 　　預(yù)計(jì)三星明年Galaxy S8智能手機(jī)有可能是第一個(gè)采用Exynos 8995處理器的產(chǎn)品。不過，目前來看，遷移到10nm制造工藝，仍然非常棘手。英特爾本來準(zhǔn)備今年作出這樣的轉(zhuǎn)變，然而計(jì)劃已經(jīng)延期，并推出了權(quán)
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大陸芯片行業(yè)雄心勃勃 擺脫海外“依賴癥”

  • 　　英國《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》雜志撰文稱，為了擺脫對(duì)海外企業(yè)的依賴，中國政府斥巨資扶持本土半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，并且從之前的光伏面板和LED照明行業(yè)中吸取了充分的教訓(xùn)。不過，由于時(shí)機(jī)問題和技術(shù)壁壘，這一計(jì)劃仍將面臨許多挑戰(zhàn)。 　　以下為文章主要內(nèi)容： 　　雄心勃勃 　　自從1970年代以來，中國政府一直在斷斷續(xù)續(xù)地促進(jìn)本土半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。但他們的雄心從未像現(xiàn)在這么高，投入的預(yù)算也從未像現(xiàn)在這么多。據(jù)摩根士丹 利估計(jì)，在早期的發(fā)展計(jì)劃中，中國政府1990年代后半期投入的資金不足10億美元。但這一次，根據(jù)2014年
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ARM Powered，科技讓天涯咫尺

  • 　　七夕將近，每到此時(shí)不由想起秦觀的那首鵲橋仙“纖云弄巧，飛星傳恨，銀漢迢迢暗度”。一年一度天上人間，牛郎織女得以相會(huì)，而你是否也正思念著遠(yuǎn)方的誰?是否希冀著“小喜鵲”能替你捎去一份音訊，寥藉相思?或正舉目望月，輕問此次時(shí)刻TA是否也如你一般滿懷思念?ARM Powered智能設(shè)備，拉近彼此間的距離，讓天涯咫尺。 　　【OPPO R9智能手機(jī)：甜蜜不間斷】 　　   　　是否曾因?yàn)槭謾C(jī)沒電錯(cuò)過女友電話，而被冷落一旁罰跪搓衣板?或是深夜時(shí)
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處理器發(fā)展至今 要出新的摩爾定律了？

  • 垂直發(fā)展的處理器在不增加面積的情況下就能將晶體管數(shù)量翻倍，摩爾定律不再適用，我們只能期待，揭示計(jì)算設(shè)備未來發(fā)展規(guī)律的新“摩爾”定律能早日出現(xiàn)。
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多核心處理器發(fā)展走向瓶頸 聯(lián)發(fā)科腹背受敵

  • 隨著近來消費(fèi)者開始討論手機(jī)硬件性能逐漸出現(xiàn)過剩的現(xiàn)象，海外媒體即提出報(bào)導(dǎo)指出，這象征著手機(jī)處理器多核的時(shí)代逐漸將走入死巷子內(nèi)。
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英特爾第7代處理器Kaby Lake出貨

  • 　　英特爾Skylake處理器已經(jīng)不是新聞。在周四的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)確認(rèn)，英特爾已發(fā)貨第7代處理器Kaby Lake。 　　Anandtech網(wǎng)站指出，“發(fā)貨”意味著Kaby Lake開始提供給供應(yīng)鏈合作伙伴，例如蘋果和惠普。因此，搭載Kaby Lake處理器的計(jì)算機(jī)很可能即將面市，而具體時(shí)間可能是在今年底之前。 　　最有趣的一點(diǎn)在于，Kaby Lake處理器此前多次跳票。在從22納米工藝轉(zhuǎn)向14納米工藝的過程中，英特爾遇到了難
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