xperia 1 v 文章進(jìn)入xperia 1 v技術(shù)社區(qū)

存儲新時(shí)代：利用RISC-V和內(nèi)存結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)開放式計(jì)算

　　前言　　在過去的幾年里，我們目睹了數(shù)據(jù)的一系列巨大變化，包括數(shù)據(jù)如何被生成、處理以及進(jìn)一步利用以獲取額外的價(jià)值和智能，而這些變化都受到以深度學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用為基礎(chǔ)的新興計(jì)算模式所影響。這種深刻的變化始于數(shù)據(jù)中心，其利用深度學(xué)習(xí)技術(shù)來提供對海量數(shù)據(jù)的洞察，主要用于分類或識別圖像、支持自然語言處理或語音處理，或者理解、生成或成功學(xué)習(xí)如何玩復(fù)雜的策略游戲。這種變化催生了一批專門針對這些類別的問題而設(shè)計(jì)的高功效計(jì)算設(shè)備(基于GP-GPU和FPGA)，后來還產(chǎn)生了可完全定制的ASIC，進(jìn)一步加速并提高了基于深
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RISC-V能否繼紅五月后再度掀起熱浪？

　　6月24日-27日，全球芯片設(shè)計(jì)及半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)領(lǐng)域內(nèi)最負(fù)盛名的“設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(DAC)”將在舊金山舉行，每年的DAC都吸引了來自全球的EDA工具廠商、IP廠商和芯片設(shè)計(jì)師參加。作為該項(xiàng)活動(dòng)的第55屆，組委會公布本屆大會為一些新的技術(shù)擴(kuò)展了展覽面積并新增了研討話題，包括人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)等等。但是值得大家關(guān)注的還有一個(gè)新的領(lǐng)域：RISC-V開源硬件?！　」雀?、高通、三星、華為、特斯拉……隨著越來越多的行業(yè)巨頭加入RISC-V基金會(RISC-V Foundation)，RISC
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RISC-V Day將于上海舉辦凸顯RISC-V生態(tài)系統(tǒng)在亞洲的發(fā)展勢頭

　　地點(diǎn)：中國上海市楊浦區(qū)五角場邯鄲路220號復(fù)旦大學(xué)邯鄲校區(qū)光華樓吳文政報(bào)告廳，200433　　時(shí)間：2018年6月30日(星期六)，上午8點(diǎn) - 下午6點(diǎn)　　活動(dòng)介紹：RISC-V基金會將于上海舉辦RISC-V Day，介紹其全球會員的最新項(xiàng)目及其實(shí)施進(jìn)展，重點(diǎn)聚焦RISC-V生態(tài)系統(tǒng)在亞洲地區(qū)的發(fā)展。RISC-V基金會的企業(yè)成員晶心科技、Codasip、GreenWaves科技、ICT、Microsemi、SiFive和Syntacore將在上海RISC-V Day進(jìn)行演講?！　⊙葜v日程：　　· 面
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UltraSoC嵌入式分析技術(shù)與Imperas虛擬平臺聯(lián)手助力多核開發(fā)及調(diào)試

　　UltraSoC和Imperas今日宣布：雙方將達(dá)成一項(xiàng)廣泛的合作，為多核系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)人員提供結(jié)合了嵌入式分析技術(shù)和虛擬平臺技術(shù)的強(qiáng)大組合。根據(jù)協(xié)議條款，UltraSoC將把Imperas開發(fā)環(huán)境的關(guān)鍵元素納入其提供的工具中，從而為設(shè)計(jì)人員提供一個(gè)統(tǒng)一的系統(tǒng)級預(yù)處理和后處理芯片開發(fā)流程，顯著地縮減了產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間和整體開發(fā)成本。　　通過結(jié)合半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)和相關(guān)軟件，UltraSoC提供行業(yè)領(lǐng)先的獨(dú)立片上監(jiān)測、分析和調(diào)試技術(shù)。Imperas首創(chuàng)的虛擬平臺方法使得軟件開發(fā)人員能盡早啟動(dòng)S
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UltraSoC的分析IP產(chǎn)品獲Esperanto Technologies選用，以實(shí)現(xiàn)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用中的RISC-V多核并行處理

　　UltraSoC日前宣布：公司的嵌入式分析知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品已獲Esperanto Technologies選用，以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模并行多核RISC-V系統(tǒng)級芯片(SoC)的開發(fā)。 Esperanto現(xiàn)在正將UltraSoC的嵌入式分析和調(diào)試技術(shù)整合至其高性能、高能效的“單芯片A.I.超級計(jì)算機(jī)(A.I. Supercomputer on a Chip)”中，該超級計(jì)算機(jī)擁有數(shù)千個(gè)64位RISC-V內(nèi)核，以支持人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)領(lǐng)
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UltraSoC獲晶心科技選用于RISC-V開發(fā)的追蹤及調(diào)試

　　UltraSoC日前宣布：亞洲領(lǐng)先且成熟的中央處理器半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(CPU IP)供應(yīng)商晶心科技(Andes Technology)已采用UltraSoC先進(jìn)的嵌入式分析技術(shù)，來支持其AndesCore系列RISC-V處理器。晶心科技將利用UltraSoC包括業(yè)界唯一商用RISC-V處理器追蹤解決方案在內(nèi)的獨(dú)一無二的IP產(chǎn)品系列，來實(shí)現(xiàn)其復(fù)雜應(yīng)用嵌入式產(chǎn)品的開發(fā)加速和調(diào)試增強(qiáng)，這些應(yīng)用包括人工智能(AI)、計(jì)算機(jī)視覺、網(wǎng)絡(luò)控制器和存儲等。　　兩家公司將攜手在即將舉行的RISC-V大
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晶心科技AndeStar? V5發(fā)布，采用RISC-V技術(shù)提升新一代CPU性能

近年來，RISC-V作為一種新興的開源處理器基礎(chǔ)架構(gòu)技術(shù)/標(biāo)準(zhǔn)，一度吸引眾多業(yè)內(nèi)人士關(guān)注，而由于其指令集精簡、模塊化，且易于允許擴(kuò)充，其生態(tài)環(huán)境也迅速成長，包括谷歌、華為、微軟、高通等許多業(yè)內(nèi)知名公司都陸續(xù)加入RISC-V基金會。晶心科技早在2016年就作為創(chuàng)始會員之一加入了RISC-V基金會，并于近日，在京發(fā)布了其第一代基于RISC-V架構(gòu)——AndeStar? V5，并成為第一個(gè)采用 RISC-V的主流CPU IP公司。
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CEVA通過RISC-V擴(kuò)展藍(lán)牙和Wi-Fi IP平臺

　　CEVA，全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備的信號處理IP授權(quán)許可廠商宣布通過其市場領(lǐng)先的RivieraWaves藍(lán)牙和Wi-Fi知識產(chǎn)權(quán)(IP)平臺集成了可選的開源RISC-V?MCU?！　》菭I利性RISC-V基金會執(zhí)行董事Rick?O'Connor評論道：“RISC-V在IoT領(lǐng)域的發(fā)展勢頭十分強(qiáng)勁，其代碼密度、性能和功耗特性非常合適這個(gè)領(lǐng)域。CEVA這樣的領(lǐng)先IP供應(yīng)商為RISC-V提供藍(lán)牙和Wi-Fi連接解決方案，將會進(jìn)一步推動(dòng)我們的生態(tài)系統(tǒng)蓬勃發(fā)展?！薄　EVA的Rivi
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UltraSoC宣布提供業(yè)界首款RISC-V處理器跟蹤IP產(chǎn)品

　　領(lǐng)先的嵌入式分析技術(shù)開發(fā)商UltraSoC日前宣布：其RISC-V處理器跟蹤解決方案開始全面供貨，這是業(yè)界首款商用RISC-V處理器跟蹤IP產(chǎn)品，也是RISC-V生態(tài)系統(tǒng)中關(guān)鍵的推動(dòng)性技術(shù)。該跟蹤功能的加入意味著UltraSoC可以提供最全面的RISC-V商業(yè)化調(diào)試解決方案?！　∪ツ?月，UltraSoC公司已宣布計(jì)劃開發(fā)處理器跟蹤技術(shù)，當(dāng)時(shí)還詳細(xì)公布了一種跟蹤技術(shù)規(guī)范，并考慮將其作為RISC-V開放標(biāo)準(zhǔn)的一部分。　　UltraSoC的解決方案得到了包括晶心科技(Andes Technolo
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空氣產(chǎn)品公司將為三星電子西安第二座3D V-NAND芯片廠供氣

　　全球領(lǐng)先的工業(yè)氣體供應(yīng)商——空氣產(chǎn)品公司 (Air Products，紐約證券交易所代碼：APD) 今天宣布將為三星電子位于西安市的第二座半導(dǎo)體工廠供應(yīng)工業(yè)氣體?！　∥挥谖靼哺咝录夹g(shù)開發(fā)區(qū)的芯片廠是三星電子最大的海外投資項(xiàng)目之一，也是中國最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠之一。其生產(chǎn)的3D V-NAND閃存芯片廣泛應(yīng)用于嵌入式NAND存儲、固態(tài)硬盤、移動(dòng)設(shè)備和其它消費(fèi)電子產(chǎn)品?！　】諝猱a(chǎn)品公司西安工廠自2014年起開始服務(wù)于這一項(xiàng)目，目前運(yùn)作兩座大型空氣分離裝置、一座氫氣生產(chǎn)裝
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處理器漏洞英特爾/Arm/AMD/高通/蘋果全躺槍：RISC-V能幸免于難？

在英特爾處理器被曝出存在安全漏洞以來，事件不斷發(fā)酵，Arm、AMD相繼淪陷，如今蘋果、高通風(fēng)、IBM均承認(rèn)其處理器有被攻擊的危險(xiǎn)。
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USB 3.1、Type-C是什么，它們有啥差別？

　　USB-C是什么接口? 　　USB-C接口全稱為USBType-C，屬于USB3.0下一代接口，其亮點(diǎn)在于更加纖薄的設(shè)計(jì)、更快的傳輸速度(最高可達(dá)10Gbps)、更強(qiáng)的電力傳輸(最高100W)，此外USB-C接口還支持雙面插入，正反面隨便插，相比USB2.0/USB3.0更為先進(jìn)。　　USB-C接口是2013年12月，USB3.0推廣團(tuán)隊(duì)就已經(jīng)公布了下一代USBType-C連接器的渲染圖，隨后在2014年8月開始已經(jīng)準(zhǔn)備好進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)，如今已經(jīng)在智能手機(jī)、筆記本中開始采用，比如諾基亞N1平板電
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最高256GB！東芝發(fā)布新一代UFS2.1閃存：900MB/s

　　據(jù)TPU報(bào)道，東芝近日宣布開始試樣采用東芝64層BiCS 3D閃存的UFS芯片(TLC顆粒)，滿足手機(jī)、平板的設(shè)備對存儲容量、讀寫速度、低功耗的要求。　　目前，東芝設(shè)計(jì)了32GB、64GB、128GB和256GB四種容量，全部單芯片封裝，尺寸在11.5x13mm以內(nèi)。　　配套主控支持糾錯(cuò)、平整穿越、邏輯地址到物理地址轉(zhuǎn)換和壞塊管理等。　　速度方面，滿足UFS2.1標(biāo)準(zhǔn)，64GB的典型讀取速度900MB/s、寫入速度180MB/s，4K隨機(jī)讀寫的速度也比上代提升了200%和185%。　　
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