xperia 1 v 文章 進入xperia 1 v技術社區(qū)
2016年3D V-NAND市場擴大10倍 三星拉大與后起業(yè)者差距
- 在存儲器芯片市場上,垂直堆疊結(jié)構的3D V-NAND Flash比重正迅速擴大,全球企業(yè)間的競爭也將漸趨激烈。 據(jù)韓國MT News報導,2016年前3D V-NAND市場規(guī)模預估將擴大10倍,而除目前獨占市場的三星電子(Samsung Electronics)外,也將有更多半導體廠加速生產(chǎn)V-NAND。三星獨大V-NAND市場,為拉大與后起業(yè)者的差距,生產(chǎn)產(chǎn)品將從目前的32層堆疊結(jié)構,增加到48層。 外電引用市調(diào)機構IHS iSuppli資料指出,以NAND Flash的技術分類,V-N
- 關鍵字: 三星 V-NAND
基于IEEE802.11的MIMO系統(tǒng)的分析和設計
- 基于提高WIAN系統(tǒng)的容量和頻譜利用率的目的,在不改變現(xiàn)有WLAN協(xié)議的情況下,采用了IEEE802.11媒體接入控制(MAC)協(xié)議與MIMO系統(tǒng)相結(jié)合的方法。首先對空時編碼技術和智能天線技術兩種MIMO系統(tǒng)進行可行性分析,確定采用空時編碼技術的MIMO系統(tǒng);再進一步針對分層空時碼、網(wǎng)格空時碼和分組空時碼等幾種空時編碼的特性進行比較,最終得到IEEE802.11a結(jié)合分組空時碼實現(xiàn)WIAN的MIMO系統(tǒng)的優(yōu)選方案。 目前,IEEE802.11已成為無線局域網(wǎng)的主流標準。1997年IEEE802.
- 關鍵字: MIMO IEEE802.1
Peregrine和村田啟動關于UltraCMOS? Global 1的合作
- Peregrine半導體公司是射頻SOI(絕緣體上硅)技術的奠基者和先進的射頻解決方案的先驅(qū),與村田制作所共同宣布關于2015年UltraCMOS? Global 1的合作。兩家公司的這項合作將在2015年世界移動通信大會上舉行的UltraCMOS Global1 PE56500產(chǎn)品演示會上啟動。UltraCMOS Global1 PE56500產(chǎn)品演示會地點是2號館2A28MR會議室。通過這項新的合作,將把全CMOS射頻前端解決方案PE56500與村田制作所的濾波器緊密無間地整合在一起?! 叭ツ辏?/li>
- 關鍵字: Peregrine UltraCMOS Global 1 CMOS射頻
新的USB3.1端到端測試方案提供了發(fā)送端、接收端、協(xié)議和電纜/接插件的全面測試能力
- 力科(Teledyne LeCroy)今天發(fā)布QPHY-USB3.1-Tx-Rx軟件包,用于USB3.1發(fā)送端(Tx)和接收端(Rx)的一致性測試、表征和調(diào)試。這是一套獨特而全面的USB3.1測試套件,憑借這一測試軟件包,可以根據(jù)最新的USB3.1規(guī)范測試第一代(5Gb/s)和第二代(10Gb/s)的設備。發(fā)送端測試使用16GHz的高帶寬示波器,接收端使用帶協(xié)議功能的發(fā)送端和接收端容限測試儀(PeRT3)。QualiPHY自動化測試軟件能夠提供了連接圖,自動控制示波器操作,并生成報告。 集成發(fā)送
- 關鍵字: 力科 USB3.1
基于JTAG的調(diào)試器、接口及控制器等經(jīng)典設計匯總
- JTAG(JointTestActionGroup,聯(lián)合測試行動組)是一種國際標準測試協(xié)議(IEEE1149.1兼容)。標準的JTAG接口是4線——TMS、TCK、TDI、TDO,分別為模式選擇、時鐘、數(shù)據(jù)輸入和數(shù)據(jù)輸出線。JTAG的主要功能有兩種,一類用于測試芯片的電氣特性,檢測芯片是否有問題,另一類用于Debug,對各類芯片以及其外圍設備進行調(diào)試。本文介紹基于JTAG的調(diào)試器及接口設計,供大家參考。 基于Flash和JTAG接口的FPGA多配置系統(tǒng) 本文選用大容
- 關鍵字: CPLD IEEE1149.1 CPU
明年USB 3.1全面竄起 周邊產(chǎn)品及芯片出貨飆高
- 包括微軟(Microsoft)、英特爾(Intel)、蘋果(Apple)紛將2015年新款PC介面全面升級至USB 3.1規(guī)格,Wintel陣營2015年新款PC產(chǎn)品亦將全面采用USB 3.1介面設計,國外芯片大廠透露,在眾廠力拱及歐盟、大陸等官方機構陸續(xù)通過USB 3.1規(guī)格認證程序,加上2014年第4季USB 3.0連接器報價突然下殺至低于0.5美元,均透露2015年USB 3.1規(guī)格應用將全面竄起,2015年上半相關周邊產(chǎn)品及芯片出貨量可望提前起飛。 國外芯片大廠指出,從近期品牌客戶突然爆
- 關鍵字: 微軟 英特爾 USB 3.1
智能終端市場的五大關注點
- 中國廠商強勢崛起 APP正在取代電視頻道,移動互聯(lián)對社會各個行業(yè)進行著重塑。正因如此,智能終端用戶增長超過以往任何時候。當前全球智能手機用戶僅占52億手機用戶的30%, 還有很大的空間。據(jù)調(diào)研機構IDC預測,2014年中國智能手機市場的零售量將高達4.2億部。 當然,中國市場不僅只是“規(guī)模最大”的代名詞,以華為和聯(lián)想為代表的中國終端制造商強勢崛起,正在改寫全球產(chǎn)業(yè)的格局。而今年更是中國手機市場結(jié)構性轉(zhuǎn)變的關鍵一年,國產(chǎn)手機在中國手機市場的份額不斷提高,同時不斷向海外
- 關鍵字: 智能終端 Synaptics Windows 8.1
是德科技推出 USB 3.1 發(fā)射機測試解決方案
- 是德科技公司日前推出支持 USB 3.1 標準發(fā)射機測試的 U7243B USB 3.1 發(fā)射機性能驗證和一致性測試軟件。該測試軟件可支持授權測試中心認證超高速 USB 和超高速 USB 10 Gbps 器件,為內(nèi)部測試和性能驗證工程師提供工具以確保器件符合 USB 3.1 技術規(guī)范。是德科技的 USB 3.1 解決方案可以提供精確的測試結(jié)果,幫助消費電子、電纜制造和半導體等行業(yè)的測試工程師降低開發(fā)成本,并簡化測量過程。 測試軟件在16GHz及以上帶寬的 Keysight 90000 X、Q 和
- 關鍵字: 是德科技 U7243B USB 3.1
Peregrine把集成產(chǎn)品的范圍擴大到頻譜的兩端
- Peregrine半導體公司(納斯達克股票代號:PSMI),射頻SOI(絕緣體上硅)技術和先進的射頻解決方案的創(chuàng)始人和先驅(qū),今天宣布該公司完整的產(chǎn)品陣容擴展到直流和X波段頻率。今天,Peregrine推出兩種新的集成產(chǎn)品,真正的直流開關和X波段核心芯片。這兩種產(chǎn)品都使用Peregrine的UltraCMOS?技術把射頻、數(shù)字和模擬元件整合在一塊芯片上。集成技術向來為數(shù)量大的市場帶來較低成本的優(yōu)點,但是Peregrine運用聰穎的整合技術,為高性能市場帶來性能上的優(yōu)勢。Peregrine的集成產(chǎn)品具有可
- 關鍵字: Peregrine Global 1
三星業(yè)內(nèi)首先量產(chǎn)3bit 3D V-NAND閃存
- 全球先進半導體技術領軍品牌三星電子今天宣布已經(jīng)開始量產(chǎn)用于固態(tài)硬盤的業(yè)內(nèi)首個3bit MLC 3D V-NAND閃存。 三星電子存儲芯片營銷部門負責人韓宰洙高級副總裁表示:“通過推出一條全新的高性能高密度固態(tài)硬盤產(chǎn)品線,我們相信3bit V-NAND將會加快數(shù)據(jù)存儲設備從傳統(tǒng)硬盤向固態(tài)硬盤的轉(zhuǎn)換。固態(tài)硬盤產(chǎn)品的多樣化,將加強三星產(chǎn)品的市場競爭力,進一步推動三星固態(tài)硬盤業(yè)務的發(fā)展?!? 3bit V-NAND閃存是基于三星第二代V-NAND芯片技術的最新產(chǎn)品,每
- 關鍵字: 三星 V-NAND閃存
AMETEK Sorensen可編程電源的保護特性
- 可編程電源是電氣實驗室工程師及技術人員必備的基本儀器,用以獲得測試所需的基本功率或可變功率。這些電源的成本通常較低,并只帶有基本的控制裝置:一個開啟/關閉開關及兩個用于調(diào)節(jié)電壓電流的旋鈕。在未來,旋鈕調(diào)節(jié)將繼續(xù)會是首選方法,因為其可單獨且靈活的改變電壓或電流,從而直觀的觀察其他測量儀器或被測部件性能。 對低成本應用中的大多數(shù)電源而言保護功能不是必須考慮的因素,但是在一些測試應用中,會要求使用很小電壓范圍,如2.0%- 20%范圍,否則會很容易損壞設備,這就為使用者提出了新的要求。 AMET
- 關鍵字: 可編程電源 AMETEK V-span
e拆解: SONY Xperia Z3 ,提升體現(xiàn)在細節(jié)
- 這個九月的手機界熱鬧不已,許多紛紛新機涌入市場。近日SONY 的新一代Xperia 系列旗艦機也開始發(fā)售了,SONY Xperia Z3 配置方面搭載高通驍龍(MSM8974AC) 2.5GHz四核處理器;配備一塊5.2英寸,1600萬色,1920x1080像素顯示屏;電池容量約3100毫安,后置攝像頭2070萬像素;存儲方面內(nèi)存3GB RAM,閃存16GB,最高支持128GB擴展內(nèi)存。 手機的外觀和大致的性能前面已經(jīng)熟悉過,不妨通過拆解,了解Z3的內(nèi)部構造,半年一次的旗艦升級,除了外觀變化,內(nèi)
- 關鍵字: e拆解 SONY Xperia
xperia 1 v介紹
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